专利名称：无润滑轴承构造及ic插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的无润滑轴承构造以及使用该构造的IC插座。
背景技术：
作为以往的这种无润滑轴承，图9表示以往的无润滑轴承构造100。该图9所示的无润滑轴承构造100中，通过使圆筒状的轴衬101的外周被压入轴承安装构件102的轴承孔103中，使轴衬101的内周与支持轴104的外周之间留有间隙105地与该支持轴104 的外周嵌合，从而能通过固定于轴承安装构件102的轴衬101，以支承轴104能转动的方式支承该支承轴104。(参照日本特开昭62-2421 号公报(第2页左上栏，图1)、以及日本 ((JIS机械工学便览(新订版)》，1968年3月15发行，第8页-319 324)这种无润滑轴承构造100适用于不能使用润滑剂的类型的装置(需要绝缘性的IC 封装的电测试装置等)的相对转动的2构件之间。但是，图10A、图IOB表示上述以往的无润滑轴承构造100适用于摆动臂106的摆动中心部的例子，摆动臂106的一端侧对应于图9的轴承安装构件102。该图10A、图IOB所示的以往的无润滑轴承构造100被指出存在有如下问题当有向摆动中心按压摆动臂106 的除自重以外的力(Fl)作用时，金属(不锈钢)制的支承轴104与金属(不锈钢)制的轴衬101滑动接触，如图IOB的阴影部所示，支承轴104严重磨损，摆动臂难以顺畅地工作的问题。
发明内容
在此，本发明是为解决这种以往的无润滑轴承构造的问题点而发明出的。为了达到该目的，本发明是关于以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的无润滑轴承构造K的发明。本发明的无润滑轴承构造的特征在于，金属制的支承轴固定于臂支承体，圆筒形状的金属制的轴衬嵌合于上述支承轴，上述轴衬嵌合于上述摆动臂的轴承孔，在上述支承轴的外周面与上述轴衬的内周面之间形成有第1嵌合间隙，在上述轴衬的外周面与上述轴承孔的内周面之间形成有第2嵌合间隙。根据本发明，随着摆动臂的摆动运动，能够在支承轴的外周面和轴衬的内周面之间产生滑动，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间产生滑动，支承轴的与轴衬滑动接触的滑动接触部的磨损比以往例降低，与以往例相比，摆动臂长时间顺畅地工作。本发明的其他特征在于，上述支承轴是不锈钢制，上述轴衬也是不锈钢制。通过将两者以不锈钢制成，能够进一步降低磨损。本发明的另一技术方案提供一种IC插座，其特征在于，通过上述无润滑轴承构造以使上述摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂，通过该摆动臂的转动，借助推动构件向浮动板侧对设置在该浮动板上的IC封装进行按压。
图IA是表示适用本发明的实施方式的无润滑轴承构造的IC封装的电测试装置的图，是示意性地表示IC封装的电测试装置的一部分的图。图IB是图IA的A向俯视图。图2是图1的右侧视图，表示在IC封装的电测试装置中的开闭支承机构的第1工作状态。图3是图1的右侧视图，表示在IC封装的电测试装置中的开闭支承机构的第2工作状态。图4A是表示本实施方式的无润滑轴承构造的图，是沿图IB的Bl-Bl线进行剖切表示的无润滑轴承构造的截面图。图4B是放大表示图4A的C部的图。图4C是沿图4B的B2-B2线进行剖切表示的截面图。图5A是表示构成本实施方式的无润滑轴承构造的支承轴的图，是支承轴的主视图。图5B是图5A表示的支承轴的左侧视图。图6A是表示构成本实施方式的无润滑轴承构造的轴衬的图，是轴衬的主视图。图6B是图6A表示的轴衬的左侧视图。图7A是表示以往例(比较例)的无润滑轴承构造的图，是与图4A对应的图。图7B是与图4B对应的图。图7C是与图4C对应的图。图8是示意性地表示支承轴的磨损状态的图。图9是表示以往的无润滑轴承构造的立体图。
图IOA是表示用以往的无润滑轴承构造以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂的例子的图。图IOB是图IOA的主要部分放大图。
具体实施例方式以下，根据附图详细说明本发明的实施方式。(适用无润滑轴承构造的电测试装置)图IA至图3是表示本发明的实施方式的无润滑轴承构造K所被适用的IC封装1 的电测试装置(IC插座)2的图。而且，图IA是示意性地表示IC封装1的电测试装置2的一部分(IC封装按压机构3)的图。此外，图IB是从图IA的A向看的IC封装按压机构3 的操作构件4侧的俯视图。此外，图2是图IA的右侧视图，是表示在IC封装1的电测试装置2中的开闭支承机构5的第1工作状态的图。图3是表示在IC封装1的电测试装置2 中的开闭支承机构5的第2工作状态的图。如这些图表示，操作构件(臂支承体)4通过IC封装按压机构3以及开闭支承机构5，能够上下移动(在士Z方向上往返移动)地安装于插座主体(装置主体)6。构成IC封装按压机构3的第1臂8的一端通过支承销10，以能摆动的方式安装于插座主体6的臂安装部7 (参照图1)。
在操作构件4中，第2臂(摆动臂)11与第1臂8 —起构成IC封装按压机构3，该第2臂(摆动臂)11的一端通过无润滑轴承构造K以能摆动的方式被支承。此外，第1臂 8的另一端和第2臂11的另一端通过连接销12以能相对转动的方式被连结(参照图1A、 图 1B)。在第1臂8的长度方向中间部分安装有推动构件14，该推动构件14将IC封装1 向设置于插座主体6内的浮动板13按压。该推动构件14在IC封装按压机构3的关闭位置(图1A、图IB中用实线表示的位置)抵接于IC封装1，将IC封装1向浮动板13按压， 将IC封装1的端子15压到收容于浮动板13的接触销16。由此，能够将IC封装1和图外的外部电测试电路通过接触销16电连接。此外，在IC封装按压机构3的开启位置(图IA 中用双点划线表示的立起位置)，推动构件14从IC封装1完全脱离，推动构件14避开IC 封装1的操作空间。由此，将IC封装1从浮动板13上取出到电测试装置2的外部时，推动构件14不会影响IC封装1的移动(向图IA中的+Z方向的移动)。此外，将IC封装1新设置到浮动板13上时，推动构件14不会影响IC封装1的移动(向图IA中的-Z方向的移动)°第2臂11能以构成无润滑轴承构造K的支承轴17为摆动中心轴线摆动，其一端通过支承轴17连接于操作构件4，其一端随着操作构件4的上下移动也上下移动，而且，以支承轴17作为摆动中心轴线摆动摆动角θ，使第1臂8在从关闭位置(图1Α、图IB中用实线表示的位置)到开启位置(图IA中用双点划线表示的位置)的范围摆动。由开闭支承机构5的压缩螺旋弹簧18的弹簧力始终向上方(从插座主体6离开的方向，图IA的+Z方向)对操作构件4施力(参照图2)，在图IA中用实线表示的位置，将 IC封装按压机构3保持在关闭位置。此外，操作构件4克服开闭支承机构5的压缩螺旋弹簧18的弹簧力，从图IA中用实线表示的位置被压到与插座主体6抵接的位置(图IA中用双点划线表示的位置)时，使 IC封装保持机构3的姿势从关闭位置变化到开启位置。操作构件4上形成有与固定在插座主体6的导向杆20嵌合的导向孔21，该操作构件4沿导向杆20上下移动，由导向杆20的头部22限定该移动的上端位置。如图2至图3所示，开闭支承机构5由缸体23、能出入该缸体23的杆对、始终向将该杆M从缸体23中拉出的方向对该杆M施力的压缩螺旋弹簧18、将缸体23的端部连接于操作构件4的第1连杆构件25、将缸体23的端部连接于插座主体6的第2连杆构件沈、将杆M的端部连接于操作构件4的第3连杆构件27、以及将杆M的端部连接于插座主体6的第4连杆构件观构成。该开闭支承机构5是肘节机构，第1连杆构件25和第2连杆构件沈的打开角度δ以及第3连杆构件27和第4连杆构件观的打开角度δ越大，对操作构件4向上方(从插座主体离开的方向，图IA的+Z方向)施加的力(弹簧力)越大。 其结果，与对操作构件4仅用压缩螺旋弹簧向上方直接施力的情况相比，IC封装按压机构3 的推动构件能够用较大的力将IC封装1向浮动板13按压。板支承弹簧30弹性地支承浮动板13。而且，收容于浮动板13上的IC封装1与推动构件14抵接后，浮动板13压缩板支承弹簧30，与IC封装1 一起下降预定距离(直至与图上未表示的限位件抵接的距离)。由此，IC封装按压机构3的第2臂11摆动从开启位置到关闭位置的角度θ，IC封装1的端子15和收容于浮动板13的接触销16可靠地接触。该浮动板13下降预定距离时，作用到成为第2臂11的摆动中心轴线的支承轴17的力 Fl急剧增加，但是因为第2臂11以能摆动的方式被无润滑轴承构造K支承，所以第2臂在开启位置和关闭位置之间顺畅地摆动。(无润滑轴承构造)图4A、图4B、图4C是表示本实施方式的无润滑轴承构造K的图。并且，图4A是沿图IB的Bl-Bl线进行剖切表示的无润滑轴承构造K的截面图。此外，图4B是放大表示图 4A的C部的图。此外，图4C是沿图4B的B2-B2线进行剖切表示的截面图。如该图4A、图4B、图4C表示，本实施方式的无润滑轴承构造K具有固定于操作构件4的金属(例如，不锈钢(SUS303、304等))制的支承轴17、以及收容于该支承轴17的外周面和第2臂11的轴承孔31的内周面之间的金属(例如，不锈钢(SUS303、304等))制的圆筒状轴衬32。支承轴17中，外径尺寸最大的第1头部33、比该第1头部33外径小的第2头部 34、比该第2头部34外径小的螺纹部35、以及比该螺纹部35外径小的轴部36沿轴心CL依次形成(参照图5A、图5B)。轴部36的前端侧嵌合于操作构件4的轴孔37、第2头部34嵌合于操作构件4的第2头部卡合孔38、第1头部33嵌合于操作构件4的第1头部卡合孔 40、以及螺纹部35螺纹结合于与操作构件4 一体的金属制加强构件41的螺纹孔42，由此该支承轴17固定于操作构件4。并且，通过使第1头部33就位于第1头部卡合孔40的底面 (座面)43，使支承轴17相对于操作构件4定位。轴衬32由圆筒部分44和在该圆筒部分44的一端侧向外周突出形成的凸缘部分 45 一体形成(参照图6A、图6B)。而且，轴衬32的圆筒部分44收容于支承轴17的轴部 36(轴承卡合轴部分36a)与第2臂11的轴承孔31之间的间隙中，轴衬32的凸缘部分45 顶接于第2臂11的侧面46。在此，支承轴17的轴承卡合轴部分36a位于形成于保持构件 4的臂安装槽47内。而且，第2臂11的一端侧收容于保持构件4的臂安装槽47内，并且通过轴衬32以能摆动的方式被支承轴17的轴承卡合轴部分36a支承。轴衬32的圆筒部分44形成为，其内周面与支承轴17的轴承卡合轴部分36a的外周面之间有第1嵌合间隙48，其外周面与第2臂11的轴承孔31的内周面之间有第2嵌合间隙50。而且，第1嵌合间隙48以及第2嵌合间隙50没有填充润滑脂这样的润滑剂。这种本实施方式的无润滑轴承构造K能够随着第2臂11的摆动运动，在支承轴17 的轴承卡合轴部分36a的外周面和轴衬32的内周面之间产生滑动，在轴衬32的外周面和第2臂11的轴承孔31的内周面之间产生滑动。即，本实施方式的无润滑轴承构造K在第 2臂11摆动时，产生2处滑动接触的部分。相对于此，以往的无润滑轴承构造100中，支承轴104和轴衬101之间仅有1处滑动接触(参照图9以及图10A、10B)。其结果，与以往例相比，在本实施方式的无润滑轴承构造K中，支承轴17的与轴衬32滑动接触的滑动接触部的磨损降低，第2臂11长时间顺畅地工作。(无润滑轴承构造的磨损试验)图7A、图7B、图7C是表示与用于同上述实施方式的无润滑轴承构造K(参照图4A、 图4Β、图4C)进行对比的以往例相同(为了方便简称为比较例)的无润滑轴承构造K’的图。该图7Α、图7Β、图7C与图4Α、图4Β、图4C分别对应。而且，在图7Α、图7Β、图7C所示的比较例的无润滑轴承构造K’中，对与图4Α、图4Β、图4C所示的无润滑轴承构造K相同的结构部分标注相同的附图标记，并且省略与图4A、图4B、图4C所示的无润滑轴承构造K重复的说明。该图7A、图7B、图7C所示的无润滑轴承构造K，中，轴衬32无间隙地嵌合固定于第2臂11的轴承孔31，仅在轴衬32的内周面与支承轴17的轴承卡合轴部分36a的外周面之间有第1嵌合间隙48。而且，将图4A、图4B、图4C所示的本实施方式的无润滑轴承构造K和比较例的无润滑轴承构造K’适用到图1A、图IB所示的电测试装置2，进行支承轴17(轴承卡合轴部分 36a)的磨损试验。在该试验中，第2臂11、轴衬32、以及轴承17使用表1所示的材料。表1
权利要求
1.一种无润滑轴承构造，其以使摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂，其特征在于， 金属制的支承轴固定于臂支承体，圆筒形状的金属制的轴衬嵌合于上述支承轴， 上述轴衬嵌合于上述摆动臂的轴承孔，在上述支承轴的外周面与上述轴衬的内周面之间形成有第1嵌合间隙， 在上述轴衬的外周面与上述轴承孔的内周面之间形成有第2嵌合间隙。
2.根据权利要求1所述的无润滑轴承构造，其特征在于， 上述支承轴是不锈钢制，上述轴衬也是不锈钢制。
3.—种IC插座，其特征在于，通过权利要求1或权利要求2所述的无润滑轴承构造，以使上述摆动臂能摆动的方式支承该摆动臂，通过该摆动臂的转动，借助推动构件向浮动板侧对设置在该浮动板上的IC封装进行按压。
全文摘要
本发明的无润滑轴承构造中，金属制的支承轴固定于臂支承体，圆筒形状的金属制的轴衬嵌合于支承轴，轴衬嵌合于摆动臂的轴承孔。而且，在支承轴的外周面与轴衬的内周面之间形成有第1嵌合间隙，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间形成有第2嵌合间隙。由此，摆动臂摆动时，能够在支承轴的外周面与轴衬的内周面之间产生滑动，在轴衬的外周面与轴承孔的内周面之间产生滑动。
文档编号F16C35/10GK102401010SQ201110268828
公开日2012年4月4日 申请日期2011年9月8日 优先权日2010年9月14日
发明者羽中田吏 申请人:恩普乐股份有限公司