专利名称：一种密封垫的制作方法
技术领域：
本发明涉及密封部件技术领域，更具体地说，涉及一种密封垫。
背景技术：
密封垫主要用于各种介质的管道、管阀及各类设备的法兰密封。密封垫一般由芯片做骨架，在芯片的两端面复合石墨层构成。但是，石墨存在着气孔率大、机械强度低的缺点，在高温高压下石墨层容易发生脱落，影响管道和设备的清洁度，特别是在应用于化工、医药等场合时，会影响流动材料的清洁性。此外，石墨易发生脱落，影响了密封垫的使用寿命。综上所述，如何提供一种密封垫，以减少对管道和设备的清洁度的影响，进而提高流动材料的清洁性，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种密封垫，降低对管道和设备的清洁度的影响，保证流动材料的清 洁性。为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案:—种密封垫,包括芯片，复合在所述芯片顶部端面上的第一非金属层和复合在所述芯片底部端面上的第二非金属层，所述第一非金属层和所述第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层。优选的，上述密封垫中，所述第一非金属层和所述第二非金属层均为聚四氯乙烯层。优选的，上述密封垫中，所述芯片的顶部端面上还设置有能够陷入所述第一非金属层内的多个第一凸起。优选的，上述密封垫中，所述芯片的底部端面上还设置有能够陷入所述第二非金属层内的多个第二凸起。优选的，上述密封垫中，所述芯片上还设置有供所述聚四氯乙烯层压入的多个连接孔。优选的，上述密封垫中，所述第一凸起和所述第二凸起均为由冲孔冲出的翻边。优选的，上述密封垫中，所述芯片为金属齿板。优选的,所述金属齿板由金属板双向刺孔获得。从上述的技术方案可以看出，本发明提供的密封垫包括芯片、第一非金属层和第二非金属层，第一非金属层复合在芯片顶部端面上，第二非金属层复合在芯片底部端面上，其中，第一非金属层和第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层。聚四氯乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性以及耐溶剂性，其机械强度较高，所以，聚四氯乙烯层在高温高压环境下不易发生脱落，而且由于聚四氯乙烯的化学稳定性，其脱落之后也不会影响流动材料的清洁性。
由于本发明提供的密封垫中的第一非金属层和第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层，聚四氯乙烯层不易发生脱落，进而减少了密封垫的脱落，所以降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的密封垫的俯视图；图2是沿图1中A-A线的剖视图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种密封垫，降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参考附图1-2，本发明实施例提供的密封垫包括芯片1，第一非金属层2和第二非金属层3，第一非金属层2复合在芯片I的顶部端面上，第二非金属层3复合在芯片I的底部端面上，其中，第一非金属层2和第二非金属层3的至少一个为聚四氯乙烯层。聚四氯乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性以及耐溶剂性，其机械强度较高，所以，聚四氯乙烯层在高温高压环境下不易发生脱落，而且由于聚四氯乙烯的化学稳定性，其脱落之后也不会影响流动材料的清洁性。由于本发明实施例提供的密封垫中的第一非金属层2和第二非金属层3的至少一个为聚四氯乙烯层，聚四氯乙烯层不易发生脱落，进而减少了密封垫的脱落，所以上述密封垫降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。此外，由于聚四氯乙烯层具有较强的耐腐蚀性和优良的化学稳定性，则由聚四氯乙烯层组成的密封垫能够适用于应化工、制药的酸碱性要求和清洁性要求。上述第一非金属层2为聚四氯乙烯层时，密封垫的顶部端面不会发生脱落，清洁性和耐腐蚀性较好；上述第二非金属层3为聚四氯乙烯层时，密封垫的底部端面不会发生脱落，清洁性和耐腐蚀性较好。本发明提供的密封垫可以只将第一非金属层2设置为聚四氯乙烯层，也可以只将第一非金属层2设置为聚四氯乙烯层。本实施例优选的将第一非金属层2和第二非金属层3均设置为聚四氯乙烯层。此时，密封垫的顶部端面和底部端面均不会发生脱落，两个端面的清洁性和耐腐蚀性均较好，最大程度地提高了整个密封垫的清洁性和耐腐蚀性，保证了密封性，同时提高了使用寿命。优选的， 上述实施例提供的密封垫中，芯片I的顶部端面上还设置有能够陷入第一非金属层2内的多个第一凸起。芯片I和非金属层常通过压制的方式复合在一起，芯片I对两个端面的非金属层起到支撑作用。复合时，将第一非金属层2叠放在芯片I的顶部端面上，然后用压力机将芯片I上的多个第一凸起压入第一非金属层2内，利用第一凸起使芯片I和第一非金属层2连接更紧固，提高了芯片I和第一非金属层2之间的连接强度。进一步的，芯片I的底部端面上还设置有能够陷入第二非金属层3内的多个第二凸起。复合时，将第二非金属层3叠放在芯片I的底部端面上，然后用压力机将芯片I上的多个第二凸起压入第二非金属层3内，利用第二凸起使芯片I和第二非金属层3连接更紧固，提高了芯片I和第二非金属层3之间的连接强度。为了进一步提高芯片I与两个非金属层的连接强度，上述芯片I上还设置有供聚四氯乙烯层压入的多个连接孔。由于聚四氯乙烯层的塑性较好，在压合芯片I和两个非金属层的过程中，部分第一非金属层2和部分第二非金属层3会被压入到芯片I上的多个连接孔内，使芯片I与两个非金属层更好地融合在一起，连接更牢固。本实施例中，将第一凸起和第二凸起均优选为由冲孔冲出的翻边。由于翻边较薄，便于压入聚四氯乙烯层内。上述第一凸起由芯片I的底端向顶端冲孔获得，第二凸起由芯片I的顶端向底端冲孔获得。同时，由冲孔获得第一凸起和第二凸起的同时还制造出芯片I上的多个连接孔，制造工艺简单。优选的，上述实施例中的芯片I为金属齿板。金属齿板的连接性和支撑作用较好，能够很好地与非金属层连接在一起，同时起到很好的支撑作用。该金属齿板上两个端面的齿分别为上述第一凸起和第二凸起。为了便于芯片的加工制造，上述金属齿板由金属板双向刺孔获得。通过双向刺孔在获得金属板上的齿的同时获得了连接孔，制造工艺简单，提高了生产效率。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的 实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种密封垫，包括芯片(1)，复合在所述芯片(I)顶部端面上的第一非金属层(2)和复合在所述芯片(I)底部端面上的第二非金属层(3)，其特征在于，所述第一非金属层(2)和所述第二非金属层(3)的至少一个为聚四氯乙烯层。
2.根据权利要求I所述的密封垫，其特征在于，所述第一非金属层(2)和所述第二非金属层(3)均为聚四氯乙烯层。
3.根据权利要求2所述的密封垫，其特征在于，所述芯片(I)的顶部端面上还设置有能够陷入所述第一非金属层(2)内的多个第一凸起。
4.根据权利要求3所述的密封垫，其特征在于，所述芯片(I)的底部端面上还设置有能够陷入所述第二非金属层(3)内的多个第二凸起。
5.根据权利要求4所述的密封垫，其特征在于，所述芯片(I)上还设置有供所述聚四氯乙烯层压入的多个连接孔。
6.根据权利要求5所述的密封垫，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起均为由冲孔冲出的翻边。
7.根据权利要求6所述的密封垫，其特征在于，所述芯片(I)为金属齿板。
8.根据权利要求5所述的密封垫，其特征在于，所述金属齿板由金属板双向刺孔获得。
全文摘要
本发明提供了一种密封垫，包括芯片，复合在所述芯片顶部端面上的第一非金属层和复合在所述芯片底部端面上的第二非金属层，所述第一非金属层和所述第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层。聚四氯乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性以及耐溶剂性，其机械强度较高，所以，聚四氯乙烯层在高温高压环境下不易发生脱落，而且由于聚四氯乙烯的化学稳定性，其脱落之后也不会影响流动材料的清洁性。由于本发明提供的密封垫中的第一非金属层和第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层，聚四氯乙烯层不易发生脱落，进而减少了密封垫的脱落，所以降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。
文档编号F16J15/10GK103256388SQ20131022027
公开日2013年8月21日 申请日期2013年6月4日 优先权日2013年6月4日
发明者沈志刚, 徐萍 申请人:慈溪博格曼密封材料有限公司