串行多级式减压阀的制作方法
【专利摘要】一种串行多级式减压阀，包括阀体、阀座、阀芯、阀杆和阀盖，阀体上设置有节流管道，阀座设置在阀体内，阀芯设置在阀座上，阀芯与阀杆连接，阀盖与阀体连接，阀芯的外侧套设有一个套筒，阀芯与套筒之间设置有轴向滑动副，阀杆的上端向上穿过阀盖，阀盖与阀杆之间设置有填料，填料的下端与阀盖之间设置有下衬垫，填料上侧设置有填料压套，填料压套与阀盖配合连接。通过调节阀芯与套筒之间的轴向距离来调节节流管道中的介质压力。本实用新型结构简单，便于拆卸，可耐一定量的2～4mm粒径的焊渣及硬度在HRC73以下的固定颗粒，降压可以达到12级，阀芯可以达到8级节流。
【专利说明】串行多级式减压阀
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及机械领域，尤其涉及用于流体控制的阀门，特别是一种串行多级式减压阀。
[0003]【背景技术】:
[0004]工业流体控制管路中广泛使用各种阀门。由于不同设备的压力不同，现有技术中，在需要调节压力的管路处需要采用降压法对流体压力加以调节。此外，工业流体中通常含有颗粒物杂质，对降压阀的阀芯造成磨损，减少使用寿命；同时，降压阀的降压等级少，对流体压力的调节效果较差。
[0005]
【发明内容】
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[0006]本实用新型的目的在于提供一种串行多级式减压阀，所述的这种串行多级式减压阀要解决现有技术中降压阀调节等级少、容易磨损的技术问题。
[0007]本实用新型的这种串行多级式减压阀，包括阀体、阀座、阀芯、阀杆和阀盖，所述的阀体上设置有节流管道，所述的阀座设置在阀体内，所述的阀芯设置在阀座上，阀芯与阀杆的下端连接，所述的阀盖与阀体连接，其中，所述的阀芯的外侧套设有一个套筒，阀芯与所述的套筒之间设置有轴向的滑动副，所述的阀杆的上端向上穿过所述的阀盖，在阀盖上端与阀杆之间设置有填料，所述的填料的下端与阀盖之间设置有下衬垫，填料的上侧设置有填料压套，所述的填料压套与阀盖配合连接。
[0008]进一步的，所述的填料包括两个以上数目的复数个填料环，所述的填料环沿阀杆的轴向层叠设置。
[0009]进一步的,所述的填料由石墨填料环构成。
[0010]进一步的，阀杆的下端通过螺栓与阀芯连接。
[0011]本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型在减压阀中设置套筒，阀芯与套筒之间设置轴向滑动副，通过调节阀芯与套筒之间的轴向距离来调节节流管道中的介质压力，结构简单，便于拆卸，可耐一定量的2?4_粒径的焊渣及硬度在HRC73以下的固定颗粒，降压可以达到12级，阀芯可以达到8级节流。
[0012]【专利附图】
【附图说明】:
[0013]图1是本实用新型的串行多级式减压阀的结构示意图。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]实施例1:
[0016]如图1所示，本实用新型的串行多级式减压阀，包括阀体1、阀座2、阀芯3、阀杆4和阀盖5，所述的阀体I上设置有节流管道6，所述的阀座2设置在阀体I内，所述的阀芯3设置在阀座2上，阀芯3与阀杆4的下端连接，所述的阀盖5与阀体I连接，其中，所述的阀芯3的外侧套设有一个套筒7，阀芯3与所述的套筒7之间设置有轴向的滑动副，所述的阀杆4的上端向上穿过所述的阀盖5，在阀盖5上端与阀杆4之间设置有填料8，所述的填料8的下端与阀盖5之间设置有下衬垫9，填料8的上侧设置有填料压套10，所述的填料压套10与阀盖5配合连接。
[0017]进一步的，所述的填料8包括两个以上数目的复数个填料环，所述的填料环沿阀杆4的轴向层叠设置。
[0018]进一步的,所述的填料8由石墨填料环构成。
[0019]进一步的，阀杆4的下端通过螺栓与阀芯3连接。
[0020]本实施例的工作原理是:在减压阀中设置套筒7，阀芯3与套筒7之间设置轴向滑动副，通过调节阀芯3与套筒7之间的轴向距离来调节节流管道6中的介质压力，结构简单，便于拆卸，可耐一定量的2?4_粒径的焊渣及硬度在HRC73以下的固定颗粒，降压可以达到12级，阀芯3可以达到8级节流。
【权利要求】
1.一种串行多级式减压阀，包括阀体、阀座、阀芯、阀杆和阀盖，所述的阀体上设置有节流管道，所述的阀座设置在阀体内，所述的阀芯设置在阀座上，阀芯与阀杆的下端连接，所述的阀盖与阀体连接，其特征在于:所述的阀芯的外侧套设有一个套筒，阀芯与所述的套筒之间设置有轴向的滑动副，所述的阀杆的上端向上穿过所述的阀盖，在阀盖上端与阀杆之间设置有填料，所述的填料的下端与阀盖之间设置有下衬垫，填料的上侧设置有填料压套，所述的填料压套与阀盖配合连接。
2.如权利要求1所述的串行多级式减压阀，其特征在于:所述的填料包括两个以上数目的复数个填料环，所述的填料环沿阀杆的轴向层叠设置。
3.如权利要求1所述的串行多级式减压阀，其特征在于:所述的填料由石墨填料环构成。
4.如权利要求1所述的串行多级式减压阀，其特征在于:阀杆的下端通过螺栓与阀芯连接。
【文档编号】F16K17/00GK203948722SQ201420246512
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】张满芬, 申景拓 申请人:上海西倍流体技术有限公司