一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置的制作方法

文档序号:14005457阅读:2375来源:国知局
一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置的制作方法

本发明涉及轴的精准对接领域,特别涉及一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置。



背景技术:

目前,在变速箱输出轴花键半轴组件与变速箱差速器部分对接。其中分别对应两部分,一个是差速器内部的花键连接部分,此部分为传动连接,负责扭矩与转速的传输与接收。另一部分为花键半轴套与差速器孔的配合,既保证了轴向方向的配合到位,又保证了差速器孔不漏油。但现在的输出轴花键半轴组件,仅仅能够保证试验过程中不漏油,但是对接时不够准确,经常需要反复对接,影响了整体的节拍,耽误了生产任务与进度,最终还是影响了生产效率。



技术实现要素:

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置,以解决现有技术中导致的对接不精准,效率低等缺点。

技术方案:为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:

一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置,包括半轴套、变速箱壳体;所述变速箱壳体与半轴套固定连接,且所述半轴套一端设有封闭头,所述封闭头伸入变速箱内,所述封闭头与变速箱壳体之间设置有0型圈,所述0型圈与变速箱壳体、封闭头径向接触,所述封闭头上设置有聚氨脂套,所述聚氨酯套与变速箱壳体、半轴套轴向接触,所述半轴套内设置有输出半轴,所述半轴套与输出半轴之间还设置有无油轴承,所述无油轴承内圈与输出半轴相固定,外圈与半轴套固定连接,使花键半轴对接完成后,花键套对接进差速器孔,与壳体的差速器孔结合。

优选的:所述输出半轴与半轴套之间设置有骨架油封,且所述骨架油封与输出半轴、半轴套同时接触;

优选的:所述0型圈有弹性,在变速箱壳体与半轴套的挤压作用下与所述变速箱壳体及半轴套进行面接触,无缝隙。

本发明相比现有技术,具有以下有益效果:

1.所述无油轴承位于变速箱壳体与输出轴之间且无油轴承与半轴套接触,保证了花键半轴对接完成后,花键套可以精确地对接进差速器孔,与壳体的差速器孔结合。保证了对接精度,同时也提高了生产节拍,非常好的应用于现场使用。

2.在变速箱壳体和半轴套之间加一0型圈,防止变速箱内的油品通过半轴套流出。

附图说明

图1是改善后对接结构图;

图2是常用对接结构图;

其中,1-0型圈,2-骨架油封,3-输出半轴,4-半轴套,5-无油轴承,6-聚氨酯套,7-变速箱壳体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于

本技术:
所附权利要求所限定的范围。

如图2所示为常见的变速箱输出轴与花键半轴对接装置,如图1所示为一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置,其特征在于:包括半轴套4、变速箱壳体7;所述变速箱壳体7与半轴套4固定连接,且所述半轴套4一端设有封闭头,所述封闭头伸入变速箱内,所述封闭头与变速箱壳体7之间设置有0型圈1,所述0型圈1与变速箱壳体7、封闭头径向接触,所述封闭头上设置有聚氨脂套6,所述聚氨酯套6与变速箱壳体7、半轴套4轴向接触,所述半轴套4内设置有输出半轴3,所述半轴套4与输出半轴3之间还设置有无油轴承5,所述无油轴承5内圈与输出半轴3相固定,外圈与半轴套4固定连接,使花键半轴对接完成后,通过简单的轴上定位,花键套可以精确地对接进差速器孔,与壳体的差速器孔结合。

所述输出半轴3与半轴套4之间设置有骨架油封2,且所述骨架油封2与输出半轴3、半轴套4同时接触;

所述0型圈1有弹性,在变速箱壳体7与半轴套4的挤压作用下与所述变速箱壳体7及半轴套4进行面接触,无缝隙,防止流体流出。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种变速箱输出轴与花键半轴对接改善装置,包括半轴套、变速箱壳体;所述变速箱壳体与半轴套固定连接,且所述半轴套一端设有封闭头,所述封闭头伸入变速箱内,所述封闭头与变速箱壳体之间设置有0型圈,所述0型圈与变速箱壳体、封闭头径向接触,所述封闭头上设置有聚氨酯套,所述聚氨酯套与变速箱壳体、半轴套轴向接触,所述半轴套内设置有输出半轴,所述半轴套与输出半轴之间还设置有无油轴承,所述无油轴承内圈与输出半轴相固定,外圈与半轴套固定连接,所述0型圈有弹性,在变速箱壳体与半轴套的挤压作用下与所述变速箱壳体及半轴套进行面接触。保证了花键套可以精确地对接进差速器孔,提高了生产节拍,非常好的应用于现场使用。

技术研发人员:唐铃凤;张瑶瑶;赵永涛;闫志超;王硕
受保护的技术使用者:安徽工程大学
技术研发日:2017.09.21
技术公布日:2018.03.23
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