专利名称:一种压力传感器批量调试装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种压力传感器批量调试装置，调试终端、气源、测试板、芯片座和/或模块座以及固定机构；其中，测试板承载有电连接调试终端的测试板电路，并包括气道组，气道组包括一个与气源连接的压力输入口；气道组包括多条相互连通的气道，每个气道开设有多个通气孔；多个芯片座和/或模块座与测试板电路电连接；芯片座承载有芯片座电路，芯片座电路与被测试芯片电连接；模块座承载有模块座电路，模块座电路与被测试模块电连接；芯片座和/或模块座通过固定机构固定密封于通气孔。采用上述技术方案，可同时对多个被测试芯片和/或被测试模块进行测试，结构简单，密封性好，在保证了压力传感器调试过程中稳定性的同时提高了调试效率。
【专利说明】一种压力传感器批量调试装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及压力传感器领域，尤其涉及一种压力传感器批量调试装置。
【背景技术】
[0002]压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等领域。
[0003]现有的压力传感器核心是用于感应压力的压力传感芯片，在压力传感芯片的基础上还需要将压力传感芯片封装形成压力传感器模块，压力传感器模块除包括压力传感芯片夕卜，还包括对压力传感芯片输出的压力信号进行处理的信号处理电路。在生产压力传感器的过程中，需要对压力传感器进行调试，调试包括对已生产的压力传感芯片进行测试，并对封装的压力传感器模块进行校准。现有的压力传感器调试装置均是对单个传感芯片或对单个传感模块进行调试，调试效率很低，进而影响产品产能。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种压力传感器批量调试装置，以实现批量调试。
[0005]本实用新型采用的技术手段如下:一种压力传感器批量调试装置，包括调试终端、气源、测试板、芯片座和/或模块座以及固定机构；
[0006]其中，所述测试板承载有测试板电路，包括气道组，所述气道组包括一个压力输入口 ；所述气道组包括多条相互连通的气道，每个所述气道开设有多个通气孔；多个所述芯片座和/或模块座与测试板电路电连接；所述芯片座承载有芯片座电路，所述芯片座电路与被测试芯片电连接；所述模块座承载有模块座电路，所述模块座电路与被测试模块电连接；所述芯片座和/或模块座通过固定机构固定密封于所述通气孔；
[0007]所述气源与所述测试板的压力输入口连接；
[0008]所述调试终端与所述测试板电路电连接。
[0009]进一步，所述通气孔的内壁开设有第一内螺纹；
[0010]所述固定机构包括中空连接头和压环，所述中空连接头一端外壁开设有与所述第一内螺纹匹配的第一外螺纹，所述中空连接头内包括承载所述芯片座或模块座的凸台，且所述中空连接头另一端内壁开设有第二内螺纹，所述压环外壁开设有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹。
[0011]进一步，所述中空连接头与所述通气孔之间设置有第一密封垫圈；所述芯片座或模块座与所述压环之间设置有第二密封垫圈。
[0012]进一步，所述芯片座通过穿过所述压环的第一引线与所述测试板电路电连接；所述模块座通过穿过所述压环的第二引线与所述测试板电路电连接。
[0013]进一步，所述芯片座电路包括与被测试芯片引脚电连接的第一连接器；所述模块座电路包括与被测试模块弓I脚电连接的第二连接器。
[0014]进一步，所述气道组包括彼此平行的横向气道和与横向气道垂直相交的纵向气道，且所述横向气道与纵向气道彼此导通。
[0015]采用本实用新型所提供的压力传感器批量调试装置，结构简单，密封性好，在保证了压力传感器调试过程中稳定性的同时提高了调试效率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一种压力传感器批量调试装置结构示意图；
[0017]图2为图1中沿A-A截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0019]本实用新型提供了一种压力传感器批量调试装置，典型实施例如图1和图2所示，包括调试终端3、气源1、测试板2 ;
[0020]其中，测试板2承载有测试板电路(未示出)，包括气道组21，气道组21包括一个压力输入口 ；气道组21包括多条相互连通的气道，在本实施例中，气道组21包括彼此平行的横向气道和与横向气道垂直相交的纵向气道，且横向气道与纵向气道彼此导通；每个气道开设有多个通气孔23 ;气源I与测试板2的压力输入口连接；调试终端3与测试板电路电连接。
[0021]多个芯片座24和/或模块座25与测试板电路电连接；芯片座24承载有芯片座电路(未示出)，芯片座电路与被测试芯片电连接；在本实施例中，芯片座电路包括与被测试芯片(未示出)引脚电连接的第一连接器(未示出)，以实现芯片座电路与被测试芯片之间的电连接；模块座25承载有模块座电路(未示出)，模块座电路与被测试模块电连接；在本实施例中，模块座电路包括与被测试模块(未示出)引脚电连接的第二连接器，以实现模块座电路与被测试模块之间的电连接。
[0022]芯片座24和/或模块座25通过固定机构固定密封于通气孔23，图2示出了本实施例中固定机构与芯片座24和/或模块座25，以及通气孔23的配合示意图；如图2所示，气道21a上等间距的开设有通气孔23，每个通气孔23的内壁23a开设有第一内螺纹(未示出)；
[0023]固定机构包括中空连接头26和压环27，中空连接头26 —端26a外壁开设有与第一内螺纹匹配的第一外螺纹(未示出)，中空连接头26内包括承载芯片座24或模块座25的凸台26b，且中空连接头26另一端26c内壁开设有第二内螺纹(未示出)，压环27外壁开设有与第二内螺纹匹配的第二外螺纹；在进行装配时，将承载了被测试芯片的芯片座24置于中空连接头26的凸台26b，再通过中空连接头26的一段26a与通气孔23旋紧，然后将压环27旋紧于中空连接头26的另一端26c，压紧固定被测试芯片座25，由此，完成了芯片座24与通气孔23的固定密封；基于相同的操作，可将模块座25与通气孔23固定密封；
[0024]在本实施例中，为了保证良好的密封性，于中空连接头26与通气孔23之间设置有第一密封垫圈28，于芯片座24或模块座25与压环27之间设置有第二密封垫圈29。
[0025]每个芯片座24可通过穿过压环27的第一引线(未示出)与测试板电路电连接；每个模块座25通过穿过压环27的第二引线(未示出)与测试板电路电连接，由此实现了芯片座24和模块座25与测试板电路之间的电连接。
[0026]基于上述结构，采用本实用新型所提供的压力传感器批量调试装置，可同时对多个被测试芯片和/或被测试模块进行测试，结构简单，密封性好，在保证了压力传感器调试过程中稳定性的同时提高了调试效率。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种压力传感器批量调试装置，其特征在于，包括调试终端、气源、测试板、芯片座和/或模块座以及固定机构； 其中，所述测试板承载有测试板电路，包括气道组，所述气道组包括一个压力输入口 ；所述气道组包括多条相互连通的气道，每个所述气道开设有多个通气孔；多个所述芯片座和/或模块座与测试板电路电连接；所述芯片座承载有芯片座电路，所述芯片座电路与被测试芯片电连接；所述模块座承载有模块座电路，所述模块座电路与被测试模块电连接；所述芯片座和/或模块座通过固定机构固定密封于所述通气孔； 所述气源与所述测试板的压力输入口连接； 所述调试终端与所述测试板电路电连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器批量调试装置，其特征在于，所述通气孔的内壁开设有第一内螺纹； 所述固定机构包括中空连接头和压环，所述中空连接头一端外壁开设有与所述第一内螺纹匹配的第一外螺纹，所述中空连接头内包括承载所述芯片座或模块座的凸台，且所述中空连接头另一端内壁开设有第二内螺纹，所述压环外壁开设有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹。3.根据权利要求2所述的压力传感器批量调试装置，其特征在于，所述中空连接头与所述通气孔之间设置有第一密封垫圈；所述芯片座或模块座与所述压环之间设置有第二密封垫圈。4.根据权利要求3所述的压力传感器批量调试装置，其特征在于，所述芯片座通过穿过所述压环的第一引线与所述测试板电路电连接；所述模块座通过穿过所述压环的第二引线与所述测试板电路电连接。5.根据权利要求4所述的压力传感器批量调试装置，其特征在于，所述芯片座电路包括与被测试芯片引脚电连接的第一连接器；所述模块座电路包括与被测试模块引脚电连接的第二连接器。6.根据权利要求1至5任一项所述的压力传感器批量调试装置，其特征在于，所述气道组包括彼此平行的横向气道和与横向气道垂直相交的纵向气道，且所述横向气道与纵向气道彼此导通。
【文档编号】G01L27-00GK204286680SQ201420535067
【发明者】蔡红萍, 沈唯真 [申请人]北京必创科技有限公司