专利名称：老化装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种老化装置。
背景技术：
随着高科技的蓬勃发展，半导体器件的体积趋于轻、薄、短、小的方面
发展，当半导体器件制成后，半导体器件亦须进行老化测试(Burn-intest),其 目的在于提供待测的半导体器件一个高温、高电压、高电流的环境，使生命 周期较短的半导体器件在老化测试的过程中提早的显现出来，以淘汰易于发 生故障的半导体器件，使半导体器件进入市场后可靠性相对提高。除了量产 器件的老化以外，产品的可靠性评估也需要用到老化测试。
所述的老化测试一般是在老化测试板(burn in board)上进行的，现有技 术中，老化测试板是一个由芯片封装决定的元件， 一种老化测试板对应了一 种芯片封装的形式。也就是说，为了符合各种芯片封装的形式，需要准备许 多种老化测试;i反，而且现在不同的芯片产品具有许多封装形式，所以对应不 同芯片产品提供各种不同的老化测试板会增加生产成本，且新的老化测试板 的设计制作周期比较长， 一般需5个月左右才能完成，影响芯片可靠性认证和 上市进度。
申请号为200710044557.5的中国专利申请文件描述了 一种支持板上芯片 封装(chip on board, COB)的老化测试板，参考附图l以及附图2所示，图l 为所述老化测试板结构示意图。所述的老化测试板5主要包括框架7;位于 框架7—端的把手6，该把手6可将老化测试板5的框架7插入到老化设备恒温槽 的容器内；数个均匀排列于框架7的边缘连接器8(edgeco皿ector),其中边缘连 接器8用于连接COB板上的外接引脚(申请号为200710044557.5的专利申请中的金手指14a)，相邻边缘连接器8在x方向的间距相同，为a;与把手6相对且 位于框架7另一端的数个连接手指9，连接手指9与老化设备的驱动板(未示出) 电性连接，驱动板产生电压或规定的测试信号，从而测试COB板上的芯片的性能。
图2为图l老化测试板5中的边缘连接器8结构示意图。该边缘连接器8主要 包括绝缘本体10;位于绝缘本体10内部两侧的平行排列的若干个接触头11, 所述接触头11与COB板上的外接引脚电性连接；与接触头11——对应连接的 针脚12，针脚12通过框架7内的内设线路连接到连接手指9上。所述老化测试 板不仅能实现支持多种芯片的测试，而且可以简化老化测试板的设计、布局 和制造流程。
然而，为了提高生产效率，进行一次老化测试试验时，老化测试板上连 接的COB板的数量越来越多，使得老化测试板上边缘连接器的设置越来越密 集，而且，伴随着集成电路微小化的趋势，在边缘连接器上的接触头数量不 断增加的情况下，就导致接触头的尺寸越来越小，接触头之间的距离也越来 越小，当进行老化测试时，COB板上的外接引脚多次在边缘连接器的接触头 上插拔时，损坏边缘连接器的接触头，使边缘连接器的接触头之间发生短路 或断路，降低边缘连接器的使用寿命，大批量更换边缘连接器无论从技术或 成本上考量很难实现的，从而不得不报废老化测试板。而老化测试板的设计 以及制造成本都非常高，造成人力和物力的巨大浪费。
因此，降低COB板插拔造成的边缘连接器的损耗，并提高一次老化测试 试验老化的COB板的数量，成为一个关键的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型解决的技术问题是提供一种老化装置，在提高一 次老化测试试验老化的COB板的数量的同时降低COB板插拔造成的边缘连接器的损耗。
一种老化装置，包括老化测试板，所述老化测试板的测试面上设置有若 千边缘连接器；连接板，具有第一连接面，与边缘连接器连接，第二连接面， 设有若干连接插座，所述连接插座将若干需要老化的半导体器件或者COB板 电连接至与第一连接面相连接的边缘连接器。
其中，所述第 一连接面与边缘连接器垂直连接。
其中，所述第一连接面与第二连接面垂直。
其中，所述老化板测试面上设置的边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接 器之间的间距可以是现有技术中边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间 的间距的1至4倍。
其中，所述的边缘连接器包括绝缘本体；位于绝缘本体内部两侧的平行 排列的若干个接触头；与接触头一一对应连接的针脚。
其中，所述边缘连接器上接触头的尺寸以及接触头之间的间距为现有技 术中边缘连接器上接触头的尺寸以及接触头之间的间距的1至4倍。
其中，所述连接板通过连接手指与边缘连接器电连接。
所述的连接插座包括绝缘本体；位于绝缘本体内部两侧的平行排列的若 干个接触头；与接触头——对应连接的针脚。
与现有技术相比，上述方案具有以下优点
由于所述老化装置的连接板，具有第一连接面，与边缘连接器连接，第 二连接面，设有若干连接插座，所述连接插座将若干需要老化的半导体器件 或者COB板电连接至与第一连接面相连接的边缘连接器，因此，可以有若干 设置有半导体器件的COB板同时进行老化，提高了同一次进行老化的半导体 器件的数量。釆用本实施例所述的老化装置，由于老化测试板上可以同时连 接若干连接板，不同的连接板的连接板插座的规格也可以各不相同，可以老 化不同规格的COB板以及不同规格的半导体器件，提高了老化装置的通用性。由于采用连接板利用了三维空间，所述老化测试板上边缘连接器的尺寸 变大，密度变小也不会减小同一批次进行老化的半导体器件的数量，而大尺 寸的边缘连接器对制作工艺的要求较低，制作起来比较容易,.使用性能也比 较可靠。
进一步，采用本实施例所述的老化装置，进行老化试验的COB板连接在 连接板上，避免了现有技术中COB板在边缘连接器上的插拔，即使COB板 在连接板插座上多次插拔之后损伤连接板插座，也只需要重新设计制造连接 板即可；当新的规格以及型号的半导体器件以及COB进行老化时，也只需要 重新设计连接板，而无需更换老化测试板，由于连接板的制造和设计成本远 远小于老化测试板的设计和制造成本，因此，本老化装置降低了企业的生产
成本o
图1为现有技术的老化测试板结构示意闺； 图2为图1老化测试板中的边缘连接器结构示意图； 图3为本实用新型实施例1所述的连接板结构示意图； 图4为本实用新型实施例1所述的老化装置结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的目的在于提供一种老化装置，在提高一次老化测试试验老 化的COB板的数量的同时降低COB板插拔造成的边缘连接器的损耗。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合 附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。
实施例1
一种老化装置，包括老化测试板，所述老化测试板的测试面上设置有若 干边缘连接器；连接板，具有第一连接面，与边缘连接器连接，第二连接面， 设有若干连接插座，所述连接插座将若干需要老化的半导体器件或者COB板电连接至与第一连接面相连接的边缘连接器。
本实施例所述的老化装置包括老化测试板，所述老化测试板的结构可以 是现有技术中的任意老化测试板，例如，附图1以及附图2所示的老化测试
板，包括若干边缘连接器。所述的边缘连接器包括绝缘本体；位于绝缘本体 内部两侧的平行排列的若千个接触头；与接触头一一对应连接的针脚。与现 有技术不同的是，本实施例所述的老化测试板上含有的边缘连接器的数量可 以远小于现有技术中老化测试板上边缘连接器的数量，因此，在老化板的面 积相同的情况下，边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间的间距可以大 于等于现有技术中边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间的间距，边缘 连接器上接触头的尺寸以及接触头之间的间距也可以大于等于现有技术中接 触头的尺寸以及接触头之间的间距。
具体工艺中，边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间的间距可以根 据老化测试板的设计以及制作的方便而定，比较优选的，边缘连接器的尺寸 以及相邻边缘连接器之间的间距可以是现有技术中边缘连接器的尺寸以及相 邻边缘连接器之间的间距的1至4倍，较好的，为2至3倍。
边缘连接器上接触头的尺寸以及接触头之间的间距也可以根据工艺设计 以及制作的方便相应增加，以连接板的第一连接面在边缘连接器上简单插拔 不损耗所述边缘连接器为好，比较优选的，边缘连接器上接触头的尺寸以及 接触头之间的间距为现有技术中边缘连接器上接触头的尺寸以及接触头之间 的间距的1至4, 4交好的，为2至3倍倍。
本实施例中，边缘连接器上接触头的数量可以根据需要进行设定，例如 为72个，144个，288个等。
本实施例中，定义老化测试板上设置有边缘连接器的平面为老化测试板 的测试面。连接板的第一连接面连接在所述边缘连接器上，所述连接板的第 二连接面上设置有若干连接插座,用于和需要老化的半导体器件或者COB板进行连接。
参考附图3所示，为本实施例所述的连接板的结构示意图，具有第一连 接面和第二连接面，所述的第一连接面和第二连接面仅仅指连接板的任意两 个平面，较好的，所述第一连接面和第二连接面为连接板的互相垂直的两个
面，并不确定为具体的哪一个面。附图3中，为了描述的方便，定义100为 连接板的第 一连接面，200为连接板的第二连接面。
本实施例中，所述的第一连接面100与老化测试板的边缘连接器直接相 连，在第二连接面200上，设置有若干连接插座，用于直接与需要老化的半 导体器件或者COB板连接，并且，所述COB板可以方便的在连接插座上插 拔。所述连接板上的连接插座的数量依据连接板的尺寸大小以及实际工艺设 计的需要而定。所述第二连接面可以与老化测试板的测试面垂直，也可以与 老化测试板的测试面成一定的角度，例如，0至180度，较好的，第二连接面 垂直于老化测试板的测试面。
所述连接插座的结构可以与老化板的边缘连接器的结构相同，主要包括 绝缘本体；位于绝缘本体内部两侧的平行排列的若千个接触头，所述接触头 用于与COB板上的外接引脚电性连接；与接触头——对应连接的针脚，针脚 与连接板的内设线路电连接。所述连接插座的接触头的数量，接触头的尺寸 大小，相邻接触头之间的距离依据在连接插座上插拔的COB板的外接引脚的 数量、间距，大小而定。对于不同的COB板，需要不同的连接插座。
为了所述连接板与老化测试板的连接方便，较好的，在第一连接面100 以及第二连接面200上与第一连接面IOO相交的位置设置连接手指120,以方 便所述连接板在边缘连接器上的插拔电连接。所述的连接手指120的结构以 及形成工艺与现有技术中COB板上的连接手指(金手指)的结构和形成方法 相同。
参考附图4所示，为本实施例的连接板垂直连接在边缘连接器上的结构示意图，附图中，老化测试板300上设置有若干边缘连接器310,所述边缘连 接器的结构与现有技术边缘连接器的结构相同，但是，所述边缘连接器的密 度可以远小于现有技术中边缘连接器的密度，所述边缘连接器中接触头的间 距和尺寸可以远大于现有技术中边缘连接器中接触头的间距和尺寸；位于老 化测试板一端的把手320,位于老化测试板另 一端与把手320相对的若干个连 接手指330,连接手指330与老化设备的驱动板(未示出)电性连接，驱动板产 生电压或M^定的测试信号。
附图4中，连接板垂直连接在老化测试板上，所述连接板的第二连接面 200与老化测试板的测试面垂直，第一连接面插在边缘连接器的若干插头之间 的空间内(图中看不出)，第二连接面200上设置有若干连接插座110，为了 使附图4看起来简单清晰，图中仅仅象征性的画出了一个连接插座110,实际 上，连接插座110的数量大于1个，根据工艺设计的需要而定。
进行老化试验时，需要进行老化的若干COB封装的半导体器件以插拔的 方式与连接板的连接插座相连，COB板上设置有半导体器件的平面与老化测 试板的测试面平行，因此，本实施例所述的老化装置巧妙的利用了三维空间， 可以有若干设置有半导体器件的COB板同时进行老化，提高了同一次进行老 化的半导体器件的数量。
对于所述的连接板，由于含有若干互相独立的连接插座，因此，各个连 接插座的引线个数以及间距可以各不相同，也就是说，根据需要连接的COB 板的规格，连接插座的引线可以是72pin, 144pin, 288pin等，连接插座的引 线还可以是根据COB的规格单独进行定制的。对于其它不同封装方式的器件 (例如DIP，TSOP,BGA等)，只要选用相应的装有配套插座(Socket)的连 接板，就可以在不更换老化测试板的情况下实现老化功能。从而大大减少老 化测试板的高额投入，也提高了老化装置的通用性。
而且，本实施例中，由于所述的老化装置的连接板利用了三维空间，所述老化测试板上边缘连接器的尺寸变大，密度变小也不会减小同一批次进行 老化的半导体器件的数量，而大尺寸的边缘连接器对制作工艺的要求较低， 制作起来比较容易，使用性能也比较可靠。 '
进一步，采用本实施例所述的老化装置，可以增大老化测试板上边缘连 接器的连接线的尺寸和间距而不减少一次进行老化的半导体器件的数量，减 小对边缘连接器的损耗，同时，进行老化试验的COB板连接在连接板上，因
此，避免了现有技术中COB板在边缘连接器上的插拔，即使COB板在连接 板插座上多次插拔之后损伤连接板插座，也只需要报废并更换连接板即可；
连接板，而无需更换老化测试板，且不同的连接板可以多次重复利用，由于 连接板的制造和设计成本远远小于老化测试板的设计和制造成本，因此，本 老化装置降低了企业的生产成本。
虽然本实用新型以以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。 任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更 动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求1.一种老化装置，包括老化测试板，所述老化测试板的测试面上设置有若干边缘连接器，其特征在于，还包括连接板，具有第一连接面，与边缘连接器连接，第二连接面，设有若干连接插座，所述连接插座将若干需要老化的半导体器件或者COB板电连接至与第一连接面相连接的边缘连接器。
2. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述第一连接面与边 缘连接器垂直连接。
3. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述第一连接面与第 二连接面垂直。
4. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述老化板测试面上 设置的边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间的间距可以是现有技术中 边缘连接器的尺寸以及相邻边缘连接器之间的间距的1至4倍。
5. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述的边缘连接器包 括绝缘本体；位于绝缘本体内部两侧的平行排列的若干个接触头；与接触头 ——对应连"l妄的4十脚。
6. 根据权利要求5所述的老化装置，其特征在于，所述边缘连接器上接 触头的尺寸以及接触头之间的间距为现有技术中边缘连接器上接触头的尺寸 以及接触头之间的间距的1至4倍。
7. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述连接板通过连接 手指与边缘连接器电连接。
8. 根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述的连接插座包括 绝缘本体；位于绝缘本体内部两侧的平行排列的若干个接触头；与接触头一 一对应连接的针脚。
专利摘要一种老化装置，包括老化测试板，所述老化测试板的测试面上设置有若干边缘连接器；连接板，垂直连接在所述边缘连接器上，所述连接板垂直于老化测试板测试面的平面上设置有若干连接插座，用于和需要老化的半导体器件或者COB板进行连接。所述老化装置避免了现有技术中COB板在边缘连接器上的插拔，即使COB板在连接板插座上多次插拔之后损伤连接板插座，也只需要更换连接板即可，提高了同一次进行老化的半导体器件的数量，可以老化不同规格的COB板以及不同规格的半导体器件，提高了老化装置的通用性。
文档编号G01R31/00GK201138360SQ200720144359
公开日2008年10月22日 申请日期2007年12月13日 优先权日2007年12月13日
发明者刘云海, 张荣哲, 简维廷, 覃碨珺 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司