专利名称：温度试验方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明实施例涉及温度试验技术领域，尤其涉及一种温度试验方法及设备。
背景技术：
环境温度试验是将电子设备在预先设置的环境温度下，测试电子设备正常工作的 持续时间、电子设备的性能等的试验。环境温度参数是电子设备的一个重要指标。大多数 电子设备都需要进行环境温度试验。电子设备都是以整机的形式工作，因此现有技术中对电子设备的环境温度试验也 是对电子设备整机进行。通常，环境温度试验设备是试验温箱，该试验温箱提供一个密闭的 空间，在特定时刻该密闭空间提供一个均勻一致或近似均勻一致的温度。被试验的电子设 备放置在试验温箱内，试验温箱控制箱内的温度，从而测试电子设备整机对于温度的适应 能力。不过，在一些特定的应用场合，例如在一些需要掌握电子设备中某个关键部件的 环境温度参数的场合，就需要对电子设备内的某个关键部件的环境温度进行试验。而采用 现有的温度试验方法则无法对电子设备中的局部元件进行环境温度试验。因为现有技术中 的试验温箱之类的环境温度试验设备只能为电子设备整机提供一个统一的温度，而无法对 电子设备的局部元件提供各自所需的试验温度，以进行差异化的温度试验。
发明内容
本发明实施例提供一种温度试验方法及设备，用以解决现有技术中试验温箱之类 的环境温度试验设备无法对电子设备中的局部元件进行环境温度试验的缺陷，实现对电子 设备中的局部元件进行环境温度试验。本发明实施例提供了一种温度试验方法，包括为电子设备整体提供第一温度； 将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内的位 置；控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标 局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制 所述局部温度调节单元停止温度调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。本发明实施例还提供了一种温度试验设备，包括箱体、连接部件、局部温度调节 单元、控制单元和温度检测单元，其中所述连接部件、所述局部温度调节单元和温度检测单 元设置在所述箱体内部；所述箱体用于为进行温度试验的电子设备整体提供第一温度；所 述连接部件连接在所述控制单元和所述局部温度调节单元之间，用于在所述控制单元控制 下将所述局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件相接触或邻近所述 目标局部元件的位置；所述温度检测单元用于检测与所述目标局部元件相对应的局部区域 的温度；所述控制单元用于控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件进行的温度进 行调节，其中，所述控制单元在所述温度检测单元检测到与所述目标局部元件相对应的局 部区域的温度达到第二温度时控制所述局部温度调节单元停止温度调节。
本发明实施例提供的温度试验方法及设备，首先为电子设备整体提供第一温度， 然后将局部温度调节单元移动到与电子设备的目标局部元件之间在预设距离之内的位置， 并通过所述局部温度调节单元对所述目标局部元件进行温度调节，从而对电子设备中的局 部元件提供所需的试验温度，从而实现进行差异化的环境温度试验。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本发明温度试验方法实施例的流程图；图2所示为本发明温度试验设备一种实施例的结构示意图；图3所示为本发明温度试验设备另一种实施例的结构示意图；图4所示为本发明各实施例中涉及到的导热风筒的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例 中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。如图1所示为本发明温度试验方法实施例的流程图，包括步骤101、为电子设备整体提供第一温度。具体地，可以将电子设备置于一个温度 试验设备内部，所述温度试验设备可以具有一箱体结构，该箱体为电子设备整体提供一个 第一温度，其中所述第一温度可以为室温，也可以为其他预设温度值。步骤102、将设置在温度试验设备内部的局部温度调节单元，移动到与电子设备中 的目标局部元件之间的距离小于或等于预设距离的位置。所述预设距离可以根据电子设备中各个元件的尺寸设置，例如，如果电子设备属 于大型设备，其中各个元件的尺寸均在几米或几十厘米的范围内，则第一预设距离可以设 置成几十厘米或几厘米；如果电子设备属于小型或微型设备，其中各个元件的尺寸均在几 厘米、几毫米甚至几微米的范围内，则第一预设距离可以设置成几毫米或几微米，甚至可以 将第一预设距离设置成ο毫米。即，在上述步骤102，所述局部温度调节单元可以根据实际 需要移动至邻近所述目标局部元件的位置或者移动至直接与目标局部元件接触。在具体实施例中，所述局部温度调节单元移动到的位置可以是以目标局部元件为 中心，以所述预设距离为半径的一个球形区域，不过由于电子设备内的各个元件的连接关 系各异，所以非所述球形区域内的任意一个位置可以设置其他的局部温度调节单元。另外， 局部温度调节单元的位置可以根据待测电子设备的实际结构进行灵活设置，以避开电子设 备内的其他元件所在的位置。在具体实施例中，步骤102中将局部温度调节单元移动到与电子设备的目标局部 元件之间的距离小于或等于预设距离的位置，可以通过手工设置、自动定位、图像采集等方式实现，例如可以采集当前局部温度调节单元的位置，根据当前图像采集到的位置确定如 何移动局部温度调节单元，从而最终将局部温度调节单元移动到目标位置。步骤103、控制局部温度调节单元的温度上升或下降以对所述目标局部元件的温 度进行调整，直检测到所述目标局部元件对应的局部区域的温度达到第二温度。目标局部元件所在局部区域可以是以目标局部元件为中心，预设的特定距离为半 径的一个局部区域。该局部区域是电子设备所在的整个箱体区域之中的一个小区域。该局 部区域的温度区别于电子设备的整体温度。上述目标局部元件为电子设备内部需要单独进行特定的温度试验的元件。对于电 子设备来说，电子设备的整机正常工作的环境在一个温度范围内，有些情况下，电子设备内 的某个元件正常工作的环境可能与整机不同，比如某个元件在工作过程中可能高于电子设 备的整机温度，因此，需要单独对该元件进行特定的温度试验。例如，一个电子设备的额定 高温环境温度是85摄氏度(85摄氏度相当于第一温度)，也就是说该电子设备整机温度不 能超过85摄氏度，如果超过85摄氏度则该电子设备无法正常工作。而实际工作中，其中某 个关键元件的工作温度可能会达到100摄氏度，在进行温度试验时，需要掌握某个关键元 件在100摄氏度(100摄氏度相当于第二温度)的工作状态。这时，就需要将该关键元件所 在的局部区域温度上升至100摄氏度，而保持电子设备整机的温度维持在85摄氏度。如果 将电子设备的整机温度调整到100摄氏度，则有可能导致电子设备不能正常工作。步骤104、控制所述局部温度调节单元停止温度调节，并对所述电子设备进行检测 以获取其工作状态信息。局部温度调节单元局部温度调节单元局部温度调节单元局部温度调节单元本发 明提供的温度试验方法实施例，首先为电子设备整体提供第一温度，然后将设置在温度试 验设备内部的局部温度调节单元，移动到与电子设备的目标局部元件之间的距离小于或等 于第一预设距离的位置，控制局部温度调节单元的温度上升或下降，由于局部温度调节单 元靠近目标局部元件，所以目标局部元件所在局部区域温度也上升或下降，从而实现对电 子设备进行差异化的环境温度试验。上述实施例中，局部温度调节单元可以是导热触头、红外线热辐射或者导热风筒。 导热触头可以通过与目标局部元件接触，使得目标局部元件所在局部区域的温度上升或下 降。如果导热触头与目标局部元件接触，那么第一预设距离为0毫米。导热触头也可以与 目标局部元件之间留有一定空隙，可以根据温度试验的特定需求来决定。如图2所示为本发明温度试验设备一种实施例的结构示意图，该温度试验设备包 括用于为电子设备整体提供第一温度的箱体1，该箱体1可以形成一个密闭的空间；还包括 局部温度调节单元2、连接部件3、温度检测单元4和控制单元5。局部温度调节单元2设置 在箱体1内，用于将电子设备中的目标局部元件所在局部区域的温度上升或下降。其中，连接部件3设置在箱体1内，其连接在控制单元5和局部温度调节单元2之 间，用于在控制单元5的控制下将局部温度调节单元2移动至与电子设备中的目标局部元 件相接触或邻近目标局部元件的位置。在具体实施例中，所述连接部件3可以为可活动的 臂体结构，其可通过伸缩运动和水平转动而带动所述局部温度调节单元2进行水平运动和 垂直运动，以将所述局部温度调节单元2移动到与电子设备中的目标局部元件相接触或邻 近目标局部元件的位置。
温度检测单元4设置在箱体1内，用于检测电子设备的目标局部元件相对应的局 部区域的温度。控制单元5用于控制连接部件3移动到与电子设备中的目标局部元件相接触或邻 近目标局部元件的位置，控制局部温度调节单元2的温度上升或下降并检测温度检测单元 4的温度，直到温度检测单元4检测到的温度达到第二温度后控制局部温度调节单元2停止 温度调节。下面具体介绍图2所示的温度试验设备的工作原理。首先，将电子设备设置在所述温度试验设备的箱体1内部，并由箱体1为电子设备 整体提供第一温度，然后，控制单元5控制连接部件3进行对应的水平和/或垂直运动，使 得局部温度调节单元2移动到与目标局部元件之间的距离小于或等于第一预设距离的位 置。如果需要进行高温试验，例如需要在100摄氏度的温度下测试电子设备中的某个目标 局部元件是否能够正常工作，则控制单元控制局部温度调节单元2将目标局部元件所在局 部区域温度上升，并且检测温度检测单元检测到的温度。在局部温度调节单元2没有控制 目标元件所在局部区域温度上升之前，电子设备整机是处于箱体提供的第一温度。随着温 度不断上升，温度检测单元4检测到的温度不断接近预设的100摄氏度的温度值，当控制单 元检测到温度检测单元检测到的温度值达到100摄氏度之后，控制单元5控制局部温度调 节单元2停止将目标局部元件所在局部区域温度上升。由于箱体是密闭的，所以电子设备 中的目标局部元件所在局部区域温度上升后可以保持一段时间。另外，控制单元5也可以 实时监测温度检测单元检测到的温度，一旦温度检测单元检测到的温度低于预设的100摄 氏度，则继续控制局部温度调节单元2将目标局部元件所在局部区域温度加热。进一步地， 可对所述电子设备进行检测，从而获取电子设备在整体温度为第一温度(比如85摄氏度) 且其中局部元件为第二温度(比如100摄氏度)时的工作状态信息。本发明实施例提供的温度试验设备在其内部增加了局部温度调节单元2、控制单 元5和连接部件3等结构，使得电子设备整机处于箱体1内，箱体1可以为电子设备提供一 个整体的第一温度，电子设备内的某个目标局部元件所在区域，可以由局部温度调节单元2 提供一个第二温度。这样，既能够对电子设备整机进行环境温度试验，又能够对电子设备内 的某个元件进行单独的特定的环境温度试验。如果需要进行低温试验，例如需要在零下二十摄氏度的第一温度下，测试电子设 备中的某个目标局部元件在零下五十摄氏度的第二温度下是否能够正常工作，则控制单元 5控制局部温度调节单元2控制目标局部元件所在局部区域温度下降，并且检测温度检测 单元4检测到的温度。在控制单元5没有控制目标局部元件所在局部区域温度下降之前， 电子设备是处于箱体1提供的第一温度。随着温度不断下降，温度检测单元4检测到的温 度不断接近预设的零下五十摄氏度的温度值，当温度检测单元4检测到的温度值达到零下 五十摄氏度之后，控制单元5控制局部温度调节单元2停止将目标局部元件所在局部区域 的温度下降。由于箱体1是密闭的，所以电子设备中的目标局部元件所在局部区域温度下 降后可以保持一段时间。另外，控制单元5也可以实时监测温度检测单元检测到的温度，一 旦温度检测单元4检测到的温度高于预设的零下五十摄氏度，则继续控制局部温度调节单 元2将目标局部元件所在局部区域周围温度降低。进一步地，可对所述电子设备进行检测， 从而获取电子设备在整体温度为第一温度(比如零下二十摄氏度)且其中局部元件为第二温度(比如零下五十摄氏度)时的工作状态信息。图2所示的实施例中，控制单元5可以设置在箱体1内；不过应当理解，在其他实 施例中，该控制单元5也可以设置在箱体1外部，比如，控制单元5可以通过通讯电缆与连 接部件3连接，使得控制单元5能够控制连接部件3的移动。局部温度调节单元2可以是导热触头。如图3所示为本发明温度试验设备另一种 实施例的结构示意图，该实施例中，局部温度调节单元是导热触头7。控制单元5通过通讯 电缆6与箱体1外部的计算机连接，连接部件3是L型结构，在连接部件3的末端设置有导 热触头7，导热触头7对准目标局部元件8，该目标局部元件8可以是该被测电路板9上的 一个芯片，也可以是其他元件，为便于描述，以下以芯片作为例子进行介绍。被测电路板9 可以设置在试验台10上。被测电路板9通过通讯电缆6与箱体1外部的设备连接。图3所示的温度试验设备还包括温度检测单元(图3未示)，其可邻近所述目标局 部元件8设置或者与所述目标局部元件8相接触。具体地，所述温度检测单元4既可以设 置在目标局部元件8上，也可以设置在导热触头7的末端与导热触头形成一体结构，从而实 现在将导热触头7移动至所述目标局部元件8所在位置并进行温度调节时可利用温度检测 单元较为准确地检测所述目标局部元件8对应的局部区域的温度。图3中，导热触头7与电子设备内的目标局部元件8接触可以将该元件加热或制 冷。该导热触头也可以与目标局部元件之间留有一定的间隙，导热触头和目标局部元件之 间通过空气传递热量。在一种实施例中，导热触头7可以包括单加热功能触头和单降温功能触头，连接 部件3的末端上可以设置旋转部件，旋转部件上分别设置单加热功能触头和单降温功能触 头。当需要将目标局部元件周围的温度上升时，控制单元5控制连接部件3上的旋转部件 旋转，使得单加热功能触头对准目标局部元件，当需要将目标局部元件周围的温度下降时， 控制单元5控制连接部件3上的旋转部件旋转，使得单降温功能触头对准目标局部元件。在另一种实施例中，导热触头也可以是一个加热和降温复合触头，该触头既能够 加热也能够降温。或者，导热触头也可以是一个能够发射红外线的红外线热辐射器，该红外 线发射器由连接部件3支撑，并由连接部件3带动着移动到目标局部元件8。为了使红外线 发射器发出的红外线不会由于太分散而影响目标局部元件周围的元件的温度，可以在红外 线热辐射器上加个外罩，使得红外线发射器发出的红外线的传播方向可以集中在一个较小 范围内。在另一种实施例中，导热触头也可以是一个导热风筒。如图4所示为本发明各实 施例中涉及到的导热风筒的结构示意图，该导热风筒可以包括内筒11和外筒12，内筒11和 外筒12的截面为同心圆，也就是说内筒11和外筒12是同心的两个圆筒。内筒11用于出 风，可以出热风或冷风。外筒12和内筒11之间的间隙用于吸风。如果需要进行高温试验， 则可以通过内筒11送出热风，如果需要进行低温试验，则可以通过内筒11送出冷风。外筒 12和内筒11之间的间隙吸收残风，使得内筒11喷出的冷风或热风不至于影响目标局部元 件周围的元件的温度，并能够保持电子设备所在箱体内维持在第一温度。图4中箭头所示 方向为风的流动方向。如果局部温度调节单元是导热风筒，则温度检测单元除了可以设置在目标局部元 件上，也可以设置在导热风筒的外壁上，也就是外筒的外壁上。
本发明实施例提供的温度试验设备中，连接部件3的材料可以是柔性材料或刚性 材料。使用柔性材料可以使得局部温度调节单元的位置比较灵活。另外，连接部件3的材 料是耐高温或低温的材料，要求连接部件3在高温或低温下不能变形，否则容易影响局部 温度调节单元2的准确移动。温度检测单元可以是温度传感器。本发明实施例提供的温度试验设备，由箱体为电子设备整体提供第一温度，由控 制单元控制局部温度调节单元移动到与电子设备的目标局部元件之间的距离小于或等于 第一预设距离的位置，然后控制局部温度调节单元的温度上升或下降，由于局部温度调节 单元靠近目标局部元件，所以目标局部元件所在局部区域温度也上升或下降，从而实现对 电子设备中的局部元件进行差异化的环境温度试验。由于控制单元同时检测温度检测单元检测到的温度，当温度检测单元检测到的温 度低于预设温度时，控制单元可以控制局部温度调节单元的温度上升或下降，使得目标局 部元件所在局部区域的温度可以在预设温度维持一段时间，实质上形成了一个闭环控制。采用本发明实施例提供的温度试验设备，可以对电子设备的局部元件进行温度试 验，也可以对同一批次的芯片进行老化试验，对同一批次的芯片进行抽样，将抽样出的芯片 进行加温，进行高加速寿命(Highly Accelerated LifeTest，简称HALT)，检测芯片的老化 性能。本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过 程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序 在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括R0M、RAM、磁碟或者 光盘等各种可以存储程序代码的介质。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
1.一种温度试验方法，其特征在于，包括为电子设备整体提供第一温度；将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内 的位置；控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标 局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制所述局部温度调节单元停止温度 调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。
2.根据权利要求1所述的温度试验方法，其特征在于，还包括实时监测所述局部区域的温度，在检测到所述局部区域的温度偏离所述第二温度时重 启对所述目标局部元件的温度调节，直至所述局部区域的温度重新达到所述第二温度。
3.根据权利要求1所述的温度试验方法，其特征在于，所述检测与所述目标局部元件 相对应的局部区域的温度的步骤包括利用与所述局部温度调节单元形成一体结构的温度 检测单元对以所述目标局部元件为中心且以所述预设距离为半径的区域进行温度检测。
4.根据权利要求1所述的温度试验方法，其特征在于，所述为电子设备整体提供第一 温度的步骤包括将电子设备放置在一密闭箱体的内部；将该箱体内部的温度调整到第一 温度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度试验方法，其特征在于，所述局部温度调节 单元为导热触头、红外线热辐射器或者导热风筒。
6.一种温度试验设备，其特征在于，包括箱体、连接部件、局部温度调节单元、控制单 元和温度检测单元，其中所述连接部件、所述局部温度调节单元和温度检测单元设置在所 述箱体内部；所述箱体用于为进行温度试验的电子设备整体提供第一温度；所述连接部件连接在所述控制单元和所述局部温度调节单元之间，用于在所述控制单 元控制下将所述局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件相接触或邻 近所述目标局部元件的位置；所述温度检测单元用于检测与所述目标局部元件相对应的局部区域的温度；所述控制单元用于控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件进行的温度进行 调节，其中，所述控制单元在所述温度检测单元检测到与所述目标局部元件相对应的局部 区域的温度达到第二温度时控制所述局部温度调节单元停止温度调节。
7.根据权利要求6所述的温度试验设备，其特征在于，所述温度检测单元设置在所述 局部温度调节单元的末端，并与所述局部温度调节单元形成一体结构。
8.根据权利要求6所述的温度试验设备，其特征在于，所述局部温度调节单元为导热 触头、红外线热辐射器或者导热风筒。
9.根据权利要求8所述的温度试验设备，其特征在于，所述导热风筒包括内筒和外筒， 所述外筒和内筒之间具有空隙，其中所述内筒用于出风以对所述目标局部元件进行温度调 节，所述外筒与内筒之间的空隙用于吸收残风。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的温度试验设备，其特征在于，所述连接部件为可活动的臂体结构，其在所述控制单元控制下通过伸缩运动和水平转动带动所述局部温度 调节单元进行水平运动和垂直运动，以将所述局部温度调节单元移动到与所述电子设备中 的目标局部元件相接触或邻近所述目标局部元件的位置。
全文摘要
本发明提供一种温度试验方法及设备，其中方法包括为电子设备整体提供第一温度；将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内的位置；控制局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制所述局部温度调节单元停止温度调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。本发明实施例实现对电子设备中的局部元件进行差异化的环境温度试验。
文档编号G01R31/00GK102109559SQ200910258869
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日
发明者于万瑞, 杨勇, 王淬寒 申请人:华为技术有限公司