专利名称：镭射测高检具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检具，特别涉及一种镭射测高检具。
背景技术：
在加工行业的生产过程中，有时需要对产品的高度进行检测，而且对检测的精度有较高的要求，一般的常规检具很难达到要求，因此在对产品的高度进行检测时往往需要使用到2. 5D甚至3D的测量设备，这些测量设备虽然精度很高，但成本较高，使得企业的成本增加，而且采用这种2. 5D、3D的测量设备往往需要较长的测量时间较长，因此使用起来效率较低。
实用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、 制造成本低，使用方便、测量精度高的检具。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种镭射测高检具，其包括一机架，所述机架上设有一放置产品用的平台，所述平台的一侧设有一镭射测高主机，所述镭射测高主机上设有可上下移动的探头，所述镭射测高主机与一 IXD连接。优选的，所述平台上设有基准块，所述探头下端设有限位块，所述限位块与所述基准块位置相对，所述平台上还设有一产品仿形治具，所述产品仿形治具的上表面与所述基准块的上表面位于同一水平面上。优选的，所述机架上还有归零块，所述归零块与所述限位块相对，所述归零块通过一开关与所述镭射测高主机连接。上述技术方案具有如下有益效果该镭射测高检具在使用时，将产品放置在平台上，然后将探头射出的激光照射在产品上要检测高度的位置，这样镭射测高主机就可测出该产品要检测位置的高度，并通过LCD进行显示。该镭射测高检具结构简单、使用方便、制造成本低、测量精度高，能有效满足生产的需要，降低企业的成本。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该镭射测高检具包括一机架1，机架1上设有一个放置产品用的平台2，平台2的一侧设有一镭射测高主机3，镭射测高主机3上设有可上下移动的探头4，镭射测高主机3与一 IXD连接。平台2上设有基准块6，探头4下端设有限位块5，限位块5与基准块6位置相对，平台上还设有一产品仿形治具8，产品仿形治具8的上表面与基准块6 的上表面位于同一水平面上。机架1上还有归零块7，归零块7与限位块6相对，归零块7 通过一开关与镭射测高主机3连接。该镭射测高检具在使用时，首先向下移动探头4，使限位块5与基准块6接触，于此同时限位块5也应与归零块7接触，归零块7通过开关使镭射测高主机3复位归零，然后将要检测的产品放置在产品仿形治具8上，因为产品仿形治具8的上表面与基准块6的上表面位于同一水平面上，这样就可保证探头4与产品处于同一基准上，从而可有效保证测量的精度。该进行测量时，将产品放置在产品仿形治具8上，然后将探头4射出的激光照射在产品上要检测高度的位置，这样镭射测高主机就可测出该产品要检测位置的高度，并通过 LCD进行显示。该镭射测高检具结构简单、使用方便、制造成本低、测量精度高，能有效满足生产的需要，降低企业的成本。经检测，该检具在量测精度可达到0. 001mm，量测时间可提升 30%，且设备成本降低了 50%。以上对本实用新型实施例所提供的一种镭射测高检具进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种镭射测高检具，其特征在于其包括一机架，所述机架上设有一放置产品用的平台，所述平台的一侧设有一镭射测高主机，所述镭射测高主机上设有可上下移动的探头， 所述镭射测高主机与一 IXD连接。
2.根据权利要求1所述的镭射测高检具，其特征在于所述平台上设有基准块，所述探头下端设有限位块，所述限位块与所述基准块位置相对，所述平台上还设有一产品仿形治具，所述产品仿形治具的上表面与所述基准块的上表面位于同一水平面上。
3.根据权利要求2所述的镭射测高检具，其特征在于所述机架上还有归零块，所述归零块与所述限位块相对，所述归零块通过一开关与所述镭射测高主机连接。
专利摘要本实用新型公开了一种镭射测高检具，其包括一机架，所述机架上设有一放置产品用的平台，所述平台的一侧设有一镭射测高主机，所述镭射测高主机上设有可上下移动的探头，所述镭射测高主机与一LCD连接。该镭射测高检具在使用时，将产品放置在平台上，然后将探头射出的激光照射在产品上要检测高度的位置，这样镭射测高主机就可测出该产品要检测位置的高度，并通过LCD进行显示。该镭射测高检具结构简单、使用方便、制造成本低、测量精度高，能有效满足生产的需要，降低企业的成本。
文档编号G01B11/02GK202126247SQ20112017948
公开日2012年1月25日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者史树杰 申请人:应华精密表面处理(苏州)有限公司