专利名称：集成电路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路领域的测试技术，尤其涉及一种可对芯片微断路进行实时检测的集成电路装置。
背景技术：
在手机出货前需要对手机进行可靠性测试，常用的测试方法是抽取部分机器进行跌落、滚筒、扭曲等测试若测试通过，则认为此批手机满足可靠性要求，可以出货。然而，用户在使用手机过程中，经常会发生手机跌落、弯折等情况。这种情况容易导致手机内部的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)弯折，使得焊接在PCB上的 BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)芯片的焊脚受力，进而使得焊脚与对应的PCB上的焊盘之间发生微断路。微断路是指焊脚与焊盘的电连接有时良好、有时断开。对于发生了跌落或者弯折等使用不当的手机，其内部可能会出现了微断路，但是出现微断路的电路并不一定时时处于断开状态，也就是说微断路具有一定的隐蔽性；这样，用户只能在该手机发生功能不良时才会意识到手机出了问题。现有技术中的手机可靠性测试方法是疲劳性测试，仅用于测试出厂前被抽样的手机，而无法对出售给用户使用的手机进行检测，因此，测试的覆盖率无法达到100%。如果用户使用的手机出现了微断路故障，由于没有对应的检测方法，使得用户在手机发生跌落或者弯折等使用不当的情况后，无法实时地了解手机中芯片发生微断路的情况，在紧急情况下可能会耽误事情。
发明内容
本发明的实施例提供一种集成电路装置，可以实时检测该装置中芯片发生微断路的情况。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案一种集成电路装置，包括电路板、焊接在所述电路板上的芯片及设置在所述电路板上的电压输入端、分压电阻和控制模块；所述芯片的偶数个空闲焊脚中每两个空闲焊脚构成空闲焊脚对，每个所述空闲焊脚只存在于一个空闲焊脚对中，所述空闲焊脚对中的两个空闲焊脚间通过形成在所述芯片上的导线电连接构成菊花链支路，每个所述菊花链支路通过形成在所述电路板上的导线组成菊花链链路；所述菊花链链路的输入端通过所述分压电阻与所述电压输入端连接，且所述菊花链链路的输入端还与所述控制模块相连，所述菊花链链路的输出端接地；所述控制模块用于在所述菊花链链路的输入端的电压值超出阈值时提示电路故障。本发明实施例提供的集成电路装置，充分利用了芯片上的空闲焊脚，将偶数个空闲焊脚组成菊花链链路，通过测量该菊花链链路输入端与输出端之间的电压，并在该电压超出阈值时通过控制模块生成提示信息，可获知该菊花链链路上的至少一个空闲焊脚存在断路，进而可推测与该菊花链链路相邻的非空闲焊脚可能发生断路。因此，达到了实时检测集成电路装置中芯片发生微断路情况的目的。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例集成电路装置的电路结构示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图1示出了一种集成电路装置，该装置包括电路板(图中未示出)、焊接在该电路板上的芯片11及设置在上述电路板上的电压输入端Vin、分压电阻Rl和控制模块12。芯片11通过焊脚焊接在上述电路板上。其中，芯片11上具有若干个空闲焊脚，这些空闲焊脚独立设置，未与芯片内任何电路有电连接关系。芯片11的偶数个空闲焊脚(例如焊脚A 焊脚D)中每两个空闲焊脚构成空闲焊脚对，如焊脚A与焊脚B构成第一空闲焊脚对，焊脚C与焊脚D构成第二空闲焊脚对。每个空闲焊脚只存在于一个空闲焊脚对中，即空闲焊脚对之间不包含相同的空闲焊脚。当然，也可以使焊脚A与焊脚D构成一个空闲焊脚对，而焊脚B与焊脚C构成另一个空闲焊脚对；或者焊脚A与焊脚C构成一个空闲焊脚对，而焊脚B与焊脚D构成另一个空闲焊脚对。空闲焊脚对中的两个空闲焊脚间通过形成在芯片11上的导线电连接构成菊花链支路，即第一空闲焊脚对中的焊脚A通过形成在芯片11上的导线13与焊脚B电连接，构成第一菊花链支路；第二空闲焊脚对中的焊脚C通过形成在芯片11上的导线15与焊脚D电连接，构成第二菊花链支路。每个菊花链支路通过形成在电路板上的导线组成菊花链链路，即第一菊花链支路中的焊脚B通过形成在电路板上的导线14(由于导线14被芯片11遮挡，图1中以虚线示出导线14)与第二菊花链支路中的焊脚C电连接，使得图1中的两个菊花链支路连通组成菊花链链路。焊脚A与焊脚D作为菊花链链路输入/输出端。当然，也可以使第一菊花链支路中的焊脚A与第二菊花链支路中的焊脚D通过形成在电路板上的导线电连接，而使焊脚C与焊脚D作为菊花链链路输入/输出端。假设菊花链链路的输入端为焊脚A，输出端为焊脚D，也可以是输入端为焊脚D，输出端为焊脚A。将焊脚A通过分压电阻Rl与电压输入端Vin连接，且作为菊花链链路输入端的焊脚A还与控制模块12相连，作为菊花链链路输出端的焊脚D接地。其中，控制模块 12用于在菊花链链路的输入端(焊脚A)的电压值，即Ve超出阈值时提示电路故障。
上述集成电路装置充分利用了芯片上的空闲焊脚，将偶数个空闲焊脚组成菊花链链路，通过测量该菊花链链路输入端与输出端之间的电压，并在该电压超出阈值时通过控制模块生成提示信息，由此可获知该菊花链链路上的至少一个空闲焊脚存在断路，进而可推测与该菊花链链路相邻的非空闲焊脚可能发生断路。因此，达到了实时检测集成电路装置中芯片发生微断路情况的目的。上述集成电路装置中，假设芯片11的焊脚A与焊脚D之间的电阻为R，根据分压定理，E点的电压Ve为Rl和R对Vin的分压，即Ve = Vin*R/(R+Rl)。当R = 0时，菊花链链路处于导通状态，则Ve = O0根据IPC_SM_785 (表面安装焊接件加速可靠性试验导则)，当R > 300 Ω，并持续时间超过1 μ s时，可确定菊花链链路处于断路状态。控制模块12用于在菊花链链路的输入端(焊脚Α)的电压值，即Ve超出阈值时提示电路故障。此时，阈值可设置成但不限于控制模块12的技术参数——高电平电压最小值， 再设置控制模块12上的软件，使得控制模块12上与菊花链链路输入端所连接的端口接收到的电平Ve >高电平电压最小值时，认为芯片11上焊脚发生断路，随后控制模块生成提示信息，以实时通知集成电路装置的使用者该芯片上有断路故障发生。其中，高电平电压最小值是指输入端口的电压值达到逻辑高电平的最小电压值。根据前述的IPC-SM-785及分压定理，令R = 300 Ω，并根据但不限于该高电平电压最小值及选定的Vin，可计算分压电阻Rl的电阻值。下面举例说明Rl的计算方法。控制模块12的型号可为但不限于QSC1100，其与菊花链链路输入端所连接的端口可为GPIO(General Purpose Input Output，通用输入输出)接口，通过查阅该控制模块的技术参数表，可知GPI0接口芯片的供电电压Vddx是1.8V，高电平电压最小值min = 0.65*Vddx = 0.65*1.8 = 1. 17V。即当Ve彡1. 17V时，认为该GPIO输入为高电平。假设选定Vin = 1.8V，则 Rl = 300*(1.8-1· 17)/1. 17 = 161 欧姆。由上述分析可知，当Ve < 1. 17V时，GPIO输入为低电平，控制模块12认为菊花链链路中的各空闲焊脚处于正常状态，未发生断路；当Ve ^ 1. 17V，GPIO输入为高电平，控制模块12认为菊花链链路中的至少一个空闲焊脚发生了断路，此时会产生提示断路故障的 fn息ο需要说明的是，图1示出的菊花链链路中使用了芯片11的四个角上最外侧的4个焊脚，但本发明并不限于此，可根据集成电路装置的应用环境，选择芯片11上最易受到损伤部位的空闲焊脚组成菊花链链路。在集成电路装置的实际使用过程中，当电路板受到外力发生弯折时，芯片上最容易受力的焊脚为位于该四个角上的4个焊脚，如果将这4个焊脚设置成空闲焊脚，并将它们按上述方式形成菊花链链路，若芯片上其它焊脚发生断路，则位于该四个角上最外侧的至少一个焊脚肯定已发生断路，通过检测菊花链链路输入端与输出端之间的电压，可达到实时检测集成电路装置中芯片发生微断路情况的目的。另外，芯片11可采用本领域技术人员所知的各种封装形式中的一种，如球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装、系统级封装(System In a Package, SIP)、小尺寸封装 (Small Outline Package，SOP)、四侧引脚扁平封装(QuadFlat Package，QFP)、四侧无引脚扁平封装(Quad Flat Non-leaded package, QFN)等。控制模块12可为CPU (Central Processing Unit，中央处理器)，其与菊花链链路输入端所连接的端口可为GPIO接口，GPIO输入为低电平时，CPU认为菊花链链路中的各空闲焊脚处于正常状态，未发生断路；GPIO输入为高电平时，CPU认为菊花链链路中的至少一个空闲焊脚发生了断路，此时会产生提示断路故障的信息，该信息可发送至集成电路装置上的显示单元，如IXD (Liquid CrystalDisplay,液晶显示器)，由IXD以文字的形式显示， 以达到更直观的提示效果。控制模块12在判断端口接收到的电压是否达到高电平的过程中，不限于使用高电平电压最小值，可通过设定控制模块的软件，使用控制模块能接受的任何电压值。本发明实施例提供的集成电路装置，由于内置了由菊花链链路构成的断路检测电路，克服了现有的可靠性检测方法只能对出厂前被抽样的手机进行检测的缺陷，可使得检测覆盖率达到100%，并且实现了微断路故障的实时检测，使得该装置的使用者在手机发生跌落或者弯折等使用不当的情况后，及时了解故障情况。 本发明实施例可用于移动通信终端中。 以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种集成电路装置，其特征在于，包括电路板、焊接在所述电路板上的芯片及设置在所述电路板上的电压输入端、分压电阻和控制模块；所述芯片的偶数个空闲焊脚中每两个空闲焊脚构成空闲焊脚对，每个所述空闲焊脚只存在于一个空闲焊脚对中，所述空闲焊脚对中的两个空闲焊脚间通过形成在所述芯片上的导线电连接构成菊花链支路，每个所述菊花链支路通过形成在所述电路板上的导线组成菊花链链路；所述菊花链链路的输入端通过所述分压电阻与所述电压输入端连接，且所述菊花链链路的输入端还与所述控制模块相连，所述菊花链链路的输出端接地；所述控制模块用于在所述菊花链链路的输入端的电压值超出阈值时提示电路故障。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述偶数个空闲焊脚包括位于所述芯片4个角的4个空闲焊脚。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，所述芯片采用球栅阵列封装或系统级封装。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，所述控制模块为中央处理ο
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述菊花链链路的输入端与所述中央处理器的通用输入输出接口相连。
6.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，所述阈值为高电平电压的最小值。
全文摘要
本发明公开了一种集成电路装置，涉及集成电路领域的测试技术，解决了现有测试技术无法实时检测该装置中芯片发生微断路的情况。本发明充分利用了芯片上的空闲焊脚，将偶数个空闲焊脚组成菊花链链路，通过测量该菊花链链路输入端与输出端之间的电压，并在该电压超出阈值时通过控制模块生成提示信息，可获知该菊花链链路上的至少一个空闲焊脚发在断路，进而可推测与该菊花链链路相邻的非空闲焊脚可能发生断路。因此，达到了实时检测集成电路装置中芯片发生微断路情况的目的，并使得检测覆盖率达到100％。本发明可用于移动通信终端中。
文档编号G01R31/02GK102171579SQ201180000414
公开日2011年8月31日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者林蕾 申请人:华为终端有限公司