用于触控面板的走线结构、触控面板及电性检测方法【专利摘要】本发明揭示一种用于触控面板的走线结构，包括：多个走线、多个接合焊盘以及至少两个走线延伸部。走线设置于一透明基板上。透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区，且走线位于边框区内。接合焊盘及走线延伸部设置于透明基板的边框区。接合焊盘具有一第一侧及一第二侧，其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线，且走线延伸部自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。本发明也揭示一种触控面板及一种电性检测方法。本发明可增加走线的布线弹性，并可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。【专利说明】用于触控面板的走线结构、触控面板及电性检测方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种走线设计，特别涉及一种用于触控面板的走线结构、触控面板及一种电性检测方法。【
背景技术：
】[0002]具有触控面板的电子产品(例如，手提电脑、个人数字助理(personaldigitalassistants,PDA)、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、数字相机及手机等)能够透过手指、触控笔(stylus)或尖笔等执行输入的功能而渐渐受到瞩目与普及。[0003]一般而言，触控面板包括具有黑色边框的玻璃盖板以及具有触控感测层及多个走线设置于其上的承载基板(或称为感测基板)。每一走线的一端连接至触控感测层内对应的感测电极，而另一端则具有一接合焊盘，其透过异方性导电胶(anisotropicconductivefilm,ACF)接合至一柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard,FPC),以与其他电路形成电性连接。因此，触控面板的接合焊盘与柔性电路板接合后，异方性导电胶功能正常与否势必影响后续触控面板的操作。由于接合焊盘位于透明的感测基板上，因此一般采用目测(visualinspection)方式来判定异方性导电胶功能正常与否。[0004]然而，为了降低触控面板的整体厚度，触控感测层及走线整合于具有黑色边框的单一玻璃盖板上。如此一来，由于触控面板的接合焊盘通常位于玻璃盖板的黑色边框区，因此难以再采用上述目测方式来判定异方性导电胶功能正常与否。[0005]因此，目前有人以柔性电路板上的电性测量来取代目测方式。例如，在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘(或称为虚置焊盘(dummypad))，且测试焊盘在与柔性电路板接合后，于柔性电路板上对应测试焊盘的电极上进行电性检测。[0006]额外设置的测试焊盘会限制走线的布线弹性。再者，柔性电路板必须与接合焊盘及测试焊盘接合，因而增加柔性电路板的尺寸及其制造成本。因此，有必要寻求一种用于触控面板的走线结构，其能够解决上述问题。【
发明内容】[0007]有鉴于此，本发明利用设置走线延伸部取代测试焊盘(虚置焊盘)，以增加走线的布线弹性，同时避免增加柔性电路板的尺寸。[0008]本发明一实施例提供一种用于触控面板的走线结构，包括:多个走线，设置于一透明基板上，其中透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区，且走线位于边框区内；多个接合焊盘，设置于透明基板的边框区，且具有一第一侧及一第二侧，其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线；以及至少两个走线延伸部，设置于透明基板的边框区，且自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。[0009]本发明另一实施例提供一种触控面板，包括:前述实施例的走线结构；一柔性电路板，其具有对应接合焊盘的多个输入焊盘及多个输出焊盘，且输入焊盘接合至接合焊盘；以及一异方性导电胶配置于走线结构与柔性电路板之间。[0010]本发明又一实施例提供一种电性检测方法，包括:提供前述实施例的触控面板；以及量测每一走线延伸部与对应的输出焊盘之间的电阻值。[0011]本发明又一实施例提供一种用于触控面板的走线结构，包括:一走线，设置于一透明基板上，透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区，且走线位于边框区内；一接合焊盘，设置于透明基板的边框区，且具有一第一侧及一第二侧，其中接合焊盘的第一侧对应连接于该走线；以及一走线延伸部，设置于透明基板的边框区，且自接合焊盘朝该边框区的外缘延伸。[0012]本发明由于可使用走线延伸部作为电性检测的测点，因此不需在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘(即，虚置焊盘)，进而增加走线的布线弹性。同时，由于不需在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘，因此可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。【专利附图】【附图说明】[0013]图1是绘示出根据本发明一实施例的具有走线结构与柔性电路板的触控面板平面示意图；[0014]图2是绘示出图1中区域A的放大示意图；[0015]图3A至图3C是绘示出根据本发明不同实施例的走线结构平面示意图；及[0016]图4是绘示出根据本发明一实施例的电性检测方法流程图。[0017]【主要附图标记说明】[0018]100~透明基板；[0019]IOOa~触控感测区；[0020]IOOb~边框区；[0021]100b’~柔性电路板接合区；[0022]IOf透明感测电极；[0023]104~走线；[0024]106~接合焊盘；[0025]107~第一侧；[0026]108~走线延伸部；[0027]109~第二侧；[0028]200-柔性电路板；[0029]200a~输入焊盘；[0030]200b~输出焊盘；[0031]203~异方性导电胶；[0032]205~遮蔽层；[0033]300~触控面板；[0034]A区域；[0035]S10、S12、S14步骤。【具体实施方式】[0036]以下说明本发明实施例的触控感测装置及其制造方法。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。[0037]请参照图1及图2，其中图1是绘示出根据本发明一实施例的具有走线结构与柔性电路板的触控面板平面示意图，而图2是绘示出图1中区域A的放大示意图。在本实施例中，触控面板包括:一走线结构、一柔性电路板200—异方性导电胶203以及一遮蔽层205。用于触控面板的走线结构包括:多个走线104、多个接合焊盘106、以及至少两个走线延伸部108。走线104(例如:铝、铬、铜或其合金或其他公知金属)设置于一透明基板100上。在一实施例中，透明基板100可由玻璃、石英或其他透明材料所构成，特别是强化玻璃，用以提供一触控表面。透明基板100具有一触控感测区IOOa及一边框区100b，且通常边框区IOOb围绕触控感测区100a。走线104位于边框区IOOb内。[0038]感测结构(未绘示)设置于触控感测区IOOa的透明基板100上。感测结构包括多个透明感测电极(例如:由铟锡氧化物(indiumtinoxide,ITO)或铟锌氧化物(indiumzincoxide,IZO)层所构成)。可以理解的是这些透明感测电极通常排列成一阵列，然而此处为了简化及清晰的目的，附图中仅绘示出延伸至边框区IOOb的一些透明感测电极101(如图2所示)，其对应连接至走线104。[0039]在本实施例中，透明基板100的边框区IOOb包括一柔性电路板接合区100b’，其为柔性电路板200与透明基板100重叠之处，以提供柔性电路板200与走线结构的接合。举例来说，接合焊盘106设置于透明基板100的边框区100b，且位于柔性电路板接合区100b’内。每一接合焊盘106具有一第一侧107及一第二侧109，且每一接合焊盘106的第一侧107连接或延伸自一对应的走线104的一端。需注意的是，此处为了简化附图，仅绘示出一些走线104及对应的接合焊盘106作为范例说明，然而走线104及对应的接合焊盘106的实际数量取决于设计需求。[0040]在本实施例中，特别的是至少两个走线延伸部108设置于透明基板100的边框区IOOb0在一实施例中，走线延伸部108与接合焊盘106及走线104可由同一图案化的金属层(例如:铝、铬、铜或其合金或其他公知金属)所构成。走线延伸部108连接至接合焊盘106的其中两者的第二侧109，且分别自对应的接合焊盘106的第二侧109朝边框区IOOb的外缘延伸。[0041]在一实施例中，走线延伸部108可分别沿不同方向弯折延伸，使其一端位于柔性电路板接合区100b’的外侧的边框区100b，如图2所示。在另一实施例中，走线延伸部108也可沿相同方向弯折延伸，且使其一端位于柔性电路板接合区100b’的外侧的边框区IOOb0又另一实施例中，走线延伸部108可完全位于柔性电路板接合区100b’内。由于接合焊盘106的间距过小，因此不利于使用探针进行后续的电性检测。然而，这些走线延伸部108的末端之间的距离可调整至适当的距离，使其取代接合焊盘106作为电性检测的测点(testpoint)。柔性电路板200具有对应接合焊盘106的多个输入焊盘200a以及多个输出焊盘200b，其中输入焊盘200a位于柔性电路板接合区100b’内。再者，异方性导电胶203配置于走线结构与柔性电路板200之间，使柔性电路板200的输入焊盘200a对应接合至走线结构的接合焊盘106。在一实施例中，接合焊盘106与走线104可由同一图案化的金属层(例如:铝、铬、铜或其合金或其他公知金属)所构成。这些走线104及对应的接合焊盘106用以将对应的透明感测电极101透过柔性电路板200而电性连接至外部电路(未绘示)。[0042]遮蔽层205设置于透明基板100的边框区100b，且位于透明基板100与走线104之间，并露出触控感测区100a，用以作为触控面板的遮光/装饰层。在一实施例中，遮蔽层可由有色光阻材料或油墨所构成。[0043]图3A至图3C绘示出根据本发明不同实施例的走线结构平面示意图，其中相同于图1及图2的部件使用相同的标号并省略其说明。请参照图3A，不同于图2的实施例，本实施例的走线结构中，走线延伸部108彼此平行设置，且完全位于柔性电路板接合区100b’内。在其他实施例中，走线延伸部108也可分别沿不同方向弯折延伸，且完全位于柔性电路板接合区100b，内。[0044]请参照图3B，不同于图2的实施例，本实施例的走线结构可具有两个以上的走线延伸部108(例如，四个走线延伸部108)，其中走线延伸部108可沿相同方向及/或沿不同方向弯折延伸。再者，走线延伸部108可完全位于柔性电路板接合区100b’内，或者所有的或一些的走线延伸部108的一端位于柔性电路板接合区100b’的外侧的边框区100b，此处为了简化说明，仅绘示出两个走线延伸部108完全位于柔性电路板接合区100b’内，而其他两个走线延伸部108的一端则位于柔性电路板接合区100b’的外侧的边框区100b。[0045]请参照图3C，不同于图2的实施例，本实施例的走线结构中走线延伸部108的数量与接合焊盘106的数量相同，且彼此互相对应。再者，走线延伸部108以扇出(fan-out)的形式排列于边框区IOOb内。在本实施例中，走线结构中具有一些平行设置的走线延伸部108以及一些沿不同方向弯折延伸的走线延伸部108。再者，走线延伸部108可完全位于柔性电路板接合区100b’内，或者所有的或一些的走线延伸部108的一端位于柔性电路板接合区100b’的外侧的边框区100b。可以理解的是走线延伸部108的数量及排列方式可取决于设计需求而不限于上述的实施例。[0046]请参照图4，绘示出根据本发明一实施例的电性检测方法流程图。首先进行步骤S10，提供一触控面板，其包括一走线结构及一柔性电路板。在本实施例中，触控面板如图1及图2所示，且触控面板的走线结构也可如图3A至图3C所示，在此不再予以赘述。接下来，进行步骤S12，可设定一预定电阻值，且利用探针量测每一走线延伸部与柔性电路板中对应的输出焊盘之间的电阻值。最后，进行步骤S14，比较预定电阻值与量测到的电阻值。若量测到的电阻值大于或等于预定电阻值，则柔性电路板的输入焊盘判定为没有电性连接该走线结构的所述多个接合焊盘、或者异方性导电胶判定为功能异常、或者触控面板判定为不良品或重工品。如此一来，可依上述电性检测方法，取代公知目测方式或于柔性电路板上对应测试焊盘的电极(即，输出焊盘)上进行电性检测的方式。[0047]根据上述实施例，由于可使用走线延伸部作为电性检测的测点，因此不需在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘(即，虚置焊盘)，进而增加走线的布线弹性。如此一来，边框区的宽度或额缘(即，触控感测区的边缘与边框区的外缘之间的距离)可因省下设置测试焊盘的空间而缩小。因此，可增加触控面板中触控感测区的面积或是缩小触控面板的尺寸。再者，由于不需在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘，因此可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。另外，由于触控面板的电性检测仍可在接合柔性电路板后利用走线延伸部来进行，因此可减少电性检测的次数，进而大幅缩短检测时间。[0048]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【
技术领域：
】中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。【权利要求】1.一种用于触控面板的走线结构，包括:多个走线，设置于一透明基板上，该透明基板具有一触控感测区及围绕该触控感测区的一边框区，且所述多个走线位于该边框区内；多个接合焊盘，设置于该透明基板的该边框区，且具有一第一侧及一第二侧，其中所述多个接合焊盘的第一侧对应连接于所述多个走线；以及至少两个走线延伸部，设置于该透明基板的该边框区，且自所述多个接合焊盘的其中两者的第二侧朝该边框区的外缘延伸。2.如权利要求1所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部沿相同方向弯折延伸。3.如权利要求1所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部沿不同方向弯折延伸。4.如权利要求1所述的用于触控面板的走线结构，其中该边框区包括一柔性电路板接合区，且所述多个接合焊盘位于该柔性电路板接合区内。5.如权利要求4所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部的一端位于该柔性电路板接合区的外侧。6.如权利要求4所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部完全位于该柔性电路板接合区内。7.如权利要求1所述的用于触控面板的走线结构，所述多个走线延伸部的数量与所述多个接合焊盘的数量相同，且彼此互相对应。8.如权利要求7所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部的一端位于该柔性电路板接合区的外侧。9.如权利要求7所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线延伸部完全位于该柔性电路板接合区内。10.如权利要求1所述的用于触控面板的走线结构，其中所述多个走线、所述多个接合焊盘及所述多个走线延伸部由同一图案化金属层所构成。11.一种触控面板，包括:一如权利要求1至10中的任一项所述的走线结构；一柔性电路板，其具有对应所述多个接合焊盘的多个输入焊盘及多个输出焊盘，且所述多个输入焊盘接合至所述多个接合焊盘；以及一异方性导电胶配置于该走线结构与该柔性电路板之间。12.如权利要求11所述的触控面板，还包括一遮蔽层设置于该透明基板的该边框区。13.如权利要求12所述的触控面板，其中该遮蔽层位于该透明基板与所述多个走线之间。14.如权利要求12所述的触控面板，其中该遮蔽层露出该触控感测区。15.一种电性检测方法，包括:提供一如权利要求11至14中的任一项所述的触控面板；以及量测每一走线延伸部与对应的该输出焊盘之间的电阻值。16.如权利要求15所述的电性检测方法，还包括:设定一预定电阻值；以及比较该电阻值与该预定电阻值。17.如权利要求16所述的电性检测方法，其中若该电阻值大于或等于该预定电阻值，该柔性电路板的所述多个输入焊盘判定为没有电性连接该走线结构的所述多个接合焊盘。18.如权利要求16所述的电性检测方法，其中若该电阻值大于或等于该预定电阻值，该异方性导电胶判定为功能异常。19.如权利要求16所述的电性检测方法其中若该电阻值大于或等于该预定电阻值，该触控面板判定为不良品或重工品。20.一种用于触控面板的走线结构，包括:一走线，设置于一透明基板上，该透明基板具有一触控感测区及围绕该触控感测区的一边框区，且该走线位于该边框区内；一接合焊盘，设置于该透明基板的该边框区，且具有一第一侧及一第二侧，其中该接合焊盘的第一侧对应连接于该走线；以及一走线延伸部，设置于该透明基板的该边框区，且自该接合焊盘朝该边框区的外缘延伸。·【文档编号】G01R27/02GK103543861SQ201210243276【公开日】2014年1月29日申请日期:2012年7月13日优先权日:2012年7月13日【发明者】高宏成,林裕生,邓嘉峰申请人:瀚宇彩晶股份有限公司