技术总结
一种探针卡的检测方法，包括：提供晶圆，在所述晶圆上分布多个导电区，至少两个导电区电连接且任意一个导电区只与一个导电区电连接；将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位；测得与电连接的两个导电区对位的两个探针之间的接触电阻；若所述接触电阻位于预期电阻范围内，则判定对应所述接触电阻的两个探针合格；若所述接触电阻超出预期电阻范围，则判定对应所述接触电阻的两个探针不合格。使用本发明的检测方法，可以精确测得每个探针是否出现问题，使得后续工艺可以针对出现问题进行进一步检查，进而作出适时更换或修理探针卡。另外，可以及早发现问题探针，并排除问题探针对后续晶圆测试的影响，进而提高晶圆测试的准确性。
技术研发人员：唐莉
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
文档号码：201310199768
技术研发日：2013.05.24
技术公布日：2017.02.08