一种半导体光电特性测试盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体光电特性测试盒，包括测试盒主体，与所述测试盒主体相配合的前板、前盖板、盖板、后板、后盖板，所述前板上带有前板插座定位通孔用于固定测试盒插座，所述测试盒插座上固定有发射激光器，所述前板通过前板配合凸出结构与所述测试盒主体配合连接，所述前板带有前板插针孔用于前板与测试盒主体的位置固定，所述前板还带有前板定位通孔、前盖板定位螺孔用于前板与前盖板的位置固定；后板上设置有积分探测器，后盖板带有后盖定位螺孔用于后盖板与测试盒主体的位置固定。采用该装置进行导体光电特性测试，避免了人工测量所带来的测量误差和对器件的接触损坏，进而提高了测量数据的准确性，一致性。
【专利说明】一种半导体光电特性测试盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体激光器【技术领域】，尤其涉及一种半导体光电特性测试盒。【背景技术】
[0002]半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，被广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域，已经成为光电行业最有前途的领域。对半导体激光器的性能参数进行测试和表征是掌握激光器特性的关键，同时也是判断激光器好坏的重要依据。对半导体激光器测试的性能参数包括LIV (功率-电流-电压)、波长、光谱等，其中LIV测试是半导体激光器的基本测试项目。
[0003]根据LIV特性测试原理要求，激光器需保证在黑暗的环境中，避免或最大的减少外界光源、光线对测试结果的干扰；另外光敏面与积分球探测器光敏面的同轴对称情况及两者之间的焦距都决定了测试结果的可靠性与一致性；所以设计与半导体激光器测试相匹配的测试盒或测试装置尤为必要。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是针对半导体激光器特性测试要求，提供了一种半导体光电特性测试盒。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体光电特性测试盒，包括测试盒主体，与所述测试盒主体相配合的前板、前盖板、盖板、后板、后盖板，所述前板上带有前板插座定位通孔用于固定测试盒插座，所述测试盒插座上固定有发射激光器，所述发射激光器通过导线通孔中的闭环线路连接，形成一个封闭的测试系统；所述前板通过前板配合凸出结构与所述测试盒主体配合连接，所述前板带有前板插针孔用于前板与测试盒主体的位置固定，所述前板还带有前板定位通孔、前盖板定位螺孔用于前板与前盖板的位置固定；后板上设置有积分探测器，通过压筒与盖板配合连接，盖板与后板配合凹槽结构配合连接，后板配合凸出结构与测试盒主体配合连接，使积分探测器处于位置锁定状态，后盖板带有后盖定位螺孔用于后盖板与测试盒主体的位置固定。
[0006]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述测试盒主体具有测试盒主体后板定位螺孔、测试盒主体同轴安装结构、导线通孔、测试盒主体后盖定位螺孔、测试盒主体后板配合凹槽结构、测试盒主体插针孔、测试盒主体前板配合凹槽结构。
[0008]其中，所述测试盒主体后板配合凹槽结构用于后板的配合连接，所述测试盒主体后板定位螺孔用于测试盒主体与后板位置固定，所述测试盒主体后盖定位螺孔用于测试盒主体与后盖板的位置固定，所述测试盒主体上的导线通孔用于发射激光器、积分探测器的线路通道；所述测试盒主体前板配合凹槽结构用于前板的配合连接，所述测试盒主体插针孔用于测试盒主体与前板的位置固定；所述测试盒主体同轴安装结构与后板同轴安装结构，前板同轴安装结构，形成同轴结构。[0009]进一步，所述测试盒插座包括插座口、导轨、推条、拔杆，所述测试盒插座口 9为多插针孔结构，所述圆柱形插座轴心带有与所述测试盒主体同轴安装结构同轴的圆孔，作为插座同轴安装结构，保证光路。
[0010]进一步,所述前板带有与测试盒主体相配合连接的前板配合凸出结构，前板配合凸出结构壁上带有两个对称的插座定位螺孔，用于固定测试盒插座与发射激光器。所述测试盒前板带有前板定位通孔、前板插针孔，前板定位通孔用于前板与前盖板的位置固定，前板插针孔用于前板与测试盒主体的位置固定，前板同轴安装结构与测试盒主体同轴安装结构形成同轴结构，保证光路。
[0011]所述前盖板带有前盖板定位螺孔，用于前盖板与前板的位置固定。
[0012]进一步，所述后板的一端带有与盖板相配合连接的后板配合凹槽结构，另外一端带有与测试盒主体相配合连接的后板配合凸出结构。所述后板带有后板定位通孔用于后板与测试盒主体的位置固定，所述后板还带有后板定位螺孔用于后板与盖板的位置固定，其中，后板同轴安装结构与测试盒主体同轴安装结构形成同轴结构，保证光路。
[0013]进一步，所述盖板中心带有一圆孔作为盖板同轴安装结构，中心圆孔周围对称分布四个圆孔，作为积分探测器定位螺孔，在圆形测试盒盖板边缘处带有两个与后板定位螺孔相对应的圆孔，作为盖板定位螺孔。
[0014]进一步，所述压筒为圆柱形结构，轴心带有与盖板同轴安装结构同轴的圆孔，作为压筒同轴安装结构，保证光路。
[0015]进一步，所述后盖板带有后盖定位螺孔，用于后盖板与测试盒主体的位置固定，后盖板还带有航空插座定位螺孔、后盖插座孔，用于航空插座的位置固定与仪器的连接。
[0016]进一步，所述插针为圆柱长条形状，用于前板与测试盒主体的位置固定。
[0017]本实用新型的有益效果是:采用该装置进行导体光电特性测试，可实现大批量快速测量，避免了人工测量所带来的测量误差和对器件的接触损坏，进而提高了测量数据的准确性，一致性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所述半导体光电特性测试盒结构图；
[0019]图2为本实用新型所述半导体光电特性测试盒插座结构图；
[0020]图3为本实用新型所述半导体光电特性测试盒主体后视结构图；
[0021]图4为本实用新型所述半导体光电特性测试盒主体主视结构图；
[0022]图5为本实用新型所述半导体光电特性测试盒前板结构图；
[0023]图6为本实用新型所述半导体光电特性测试盒前盖板结构图；
[0024]图7为本实用新型所述半导体光电特性测试盒后板结构主视图；
[0025]图8为本实用新型所述半导体光电特性测试盒后板结构后视图；
[0026]图9为本实用新型所述半导体光电特性测试盒盖板结构图；
[0027]图10为本实用新型所述半导体光电特性测试盒压筒结构图；
[0028]图11为本实用新型所述半导体光电特性测试盒后盖板结构图；
[0029]图12为本实用新型所述半导体光电特性测试盒插针结构图；
[0030]附图中，各标号所代表的部件列表如下:[0031]1、测试盒主体,2、后板,3、压筒,4、盖板,5、后盖,6、插座,7、前盖板,8、前板,9、插
座口，10、导轨，11、拔杆，12、推条，13、插座同轴安装结构，14、测试盒主体后板定位螺孔，
15、测试盒主体同轴安装结构，16、导线通孔，17、测试盒主体后盖定位螺孔，18、测试盒主体后板配合凹槽结构，19、测试盒主体插针孔，20、测试盒主体前板配合凹槽结构，21、前板定位通孔，22、前板插座定位通孔，23、前板插针孔，24、前板同轴安装结构，25、前板配合凸出结构，26、前盖板定位螺孔，27、后板定位通孔，28、后板定位螺孔，29、后板同轴安装结构，30、后板配合凹槽结构,31、后板配合凸出结构,32、盖板同轴安装结构,33、积分探测器定位螺孔，34、盖板定位螺孔，35、压筒同轴安装结构，36、后盖定位螺孔，37、后盖插座孔，38、航空插座定位螺孔，39、插针。
【具体实施方式】
[0032]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0033]如图1所示，一种半导体光电特性测试盒，包括测试盒主体I,与所述测试盒主体I相配合的前板8、前盖板7、盖板4、后板2、后盖板5,所述前板8上带有前板插座定位通孔22用于固定测试盒插座6，所述测试盒插座6上固定有发射激光器，所述发射激光器通过导线通孔16中的闭环线路连接，形成一个封闭的测试系统；所述前板8通过前板配合凸出结构25与测试盒主体I配合连接，所述前板8带有前板插针孔23用于前板8与测试盒主体I的位置固定，所述前板8还带有前板定位通孔21、前盖板定位螺孔26用于前板8与前盖板7的位置固定；后板2上设置有积分探测器，通过压筒3与盖板4配合连接，盖板4与后板配合凹槽结构30配合连接，后板配合凸出结构31与测试盒主体I配合连接，使积分探测器处于位置锁定状态，后盖板5带有后盖定位螺孔36用于后盖板5与测试盒主体I的位置固定。
[0034]如图2所示，测试盒插座6包括插座口 9、导轨10、拔杆11、推条12、插座同轴安装结构13，所述圆柱形插座6轴心带有与测试盒主体同轴安装结构15同轴的圆孔，作为插座同轴安装结构13，保证光路。所述测试盒插座口 9为多插针孔结构，可根据不同测试仪器的要求而更换。
[0035]如图3、4所示，测试盒主体I带有与前板8、前盖板7、后板2、后盖板5尺寸相配合的结构。包括:测试盒主体后板定位螺孔14、测试盒主体同轴安装结构15、导线通孔16、测试盒主体后盖定位螺孔17、测试盒主体后板配合凹槽结构18、测试盒主体插针孔19、测试盒主体前板配合凹槽结构20。
[0036]其中，测试盒主体后板配合凹槽结构18用于后板2的配合连接，测试盒主体后板定位螺孔14用于测试盒主体I与后板2位置固定，测试盒主体后盖定位螺孔17用于测试盒主体I与后盖板5的位置固定，测试盒主体I上的导线通孔16用于发射激光器、积分探测器的线路通道；测试盒主体前板配合凹槽结构20用于前板8的配合连接，测试盒主体插针孔19用于测试盒主体I与前板8的位置固定；测试盒主体同轴安装结构15与后板同轴安装结构29，前板同轴安装结构24，形成同轴结构。
[0037]如图5所示，所述前板8带有与测试盒主体I相配合连接的前板配合凸出结构25，前板配合凸出结构25壁上带有两个对称的插座定位螺孔22，用于固定测试盒插座6与发射激光器。所述测试盒前板8带有前板定位通孔21、前板插针孔23，前板定位通孔21用于前板8与前盖板7的位置固定，前板插针孔23用于前板8与测试盒主体I的位置固定，前板同轴安装结构24与测试盒主体同轴安装结构15形成同轴结构，保证光路。
[0038]如图6所示，所述前盖板7带有前盖板定位螺孔26，用于前盖板7与前板8的位置固定。
[0039]如图7、8所示，所述后板2的一端带有与盖板4相配合连接的后板配合凹槽结构30，另外一端带有与测试盒主体I相配合连接的后板配合凸出结构31。所述后板2带有后板定位通孔27用于后板2与测试盒主体I的位置固定，所述后板2带有后板定位螺孔28用于后板2与盖板4的位置固定，其中，后板同轴安装结构29与测试盒主体同轴安装结构15形成同轴结构，保证光路。
[0040]如图9所示，所述盖板4中心带有一圆孔作为盖板同轴安装结构32，中心圆孔周围对称分布四个圆孔，作为积分探测器器定位螺孔33，在圆形测试盒盖板4边缘处带有两个与后板定位螺孔28相对应的圆孔，作为盖板定位螺孔34。
[0041]如图10所示，测试盒压筒3为圆柱形结构，轴心带有与盖板同轴安装结构32同轴的圆孔，作为压筒同轴安装结构35，保证光路。
[0042]如图11所示，所述后盖板5带有后盖定位螺孔36，用于后盖板5与测试盒主体I的位置固定，后盖板5还带有航空插座定位螺孔38、后盖插座孔37，用于航空插座的位置固定与仪器的连接。
[0043]如图12所示，一种半导体光电特性测试盒插针39为圆柱长条形状，用于前板8与测试盒主体I的位置固定。
[0044]所述半导体光电特性测试盒测试流程主要包括:将测试仪器插入插座口 9内，扣上前盖板，启动测试盒，取得测试数据。
[0045]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种半导体光电特性测试盒，包括测试盒主体，与所述测试盒主体相配合的前板、前盖板、盖板、后板、后盖板，所述前板上带有前板插座定位通孔用于固定测试盒插座，所述测试盒插座上固定有发射激光器，所述发射激光器通过导线通孔中的闭环线路连接，形成一个封闭的测试系统；所述前板通过前板配合凸出结构与所述测试盒主体配合连接，所述前板带有前板插针孔用于前板与测试盒主体的位置固定，所述前板还带有前板定位通孔、前盖板定位螺孔用于前板与前盖板的位置固定；后板上设置有积分探测器，通过压筒与盖板配合连接，盖板与后板配合凹槽结构配合连接，后板配合凸出结构与测试盒主体配合连接，使积分探测器处于位置锁定状态，后盖板带有后盖定位螺孔用于后盖板与测试盒主体的位置固定。
2.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述测试盒主体具有测试盒主体后板定位螺孔、测试盒主体同轴安装结构、导线通孔、测试盒主体后盖定位螺孔、测试盒主体后板配合凹槽结构、测试盒主体插针孔、测试盒主体前板配合凹槽结构。
3.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述测试盒前板带有前板配合凸出结构，所述前板配合凸出结构壁上带有两个对称定位螺孔，所述测试盒前板还带有前板定位通孔、前板插针孔、前板同轴安装结构。
4.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述测试盒插座包括插座口、导轨、推条、拔杆，圆柱形插座轴心带有与所述测试盒主体同轴安装结构同轴的圆孑L。
5.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述盖板中心带有一圆孔，中心圆孔周围对称分布四个圆孔，在圆形测试盒盖板边缘处带有两个与后板定位螺孔相对应的圆孔。
6.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述后板的一端带有与盖板相配合连接的后板配合凹槽结构，另外一端带有与测试盒主体相配合连接的后板配合凸出结构；所述后板还带有后板定位通孔、后板定位螺孔、后板同轴安装结构。
7.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:压筒为圆柱形结构，轴心带有与盖板同轴安装结构同轴的圆孔。
8.根据权利要求1所述一种半导体光电特性测试盒，其特征在于:所述测试盒前盖板带有前盖板定位螺孔，后盖板带有后盖定位螺孔、航空插座定位螺孔、后盖插座孔。
【文档编号】G01R31/26GK203415813SQ201320531409
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】陈凯飞 申请人:长贝光电（武汉）有限公司