一种pcb拼板测试装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置，包括PCB板本体，所述PCB板本体由若干个PCB板拼接组成，所述PCB板本体的侧边设有工艺边，所述工艺边上设有若干个共性测试点，每个所述共性测试点分别对应连接每个所述PCB板。在制作测试治具时，根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板对应的共性测试点，将其移至工艺边上，当PCB板部分修改或重新设计时，与工艺边相适配的测试治具不用重新制作，通用性强，避免了资源的浪费，降低了生产成本。
【专利说明】一种PCB拼板测试装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子测试设备领域，特别是涉及一种PCB拼板测试装置。
【背景技术】
[0002]PCB在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、短路或漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝着高密度、细间距及多层次的演进，因此，对于PCB电气性能进行测试显得尤为重要。PCB测试一般采用测试治具，测试治具一般与测试机台相结合。
[0003]在当前的通讯手机数码等产品的主板设计时，一般会在开发阶段做几次设计验证。典形的过程有小量试、中量试、大量试和正试量产等，而这些试产过程中每次都因各种各样的硬件问题对产品的PCB主板做修改甚至重新设计，而做了修改或重新设计之后，与之配套开发工程测试的相关治具也要重新制作。因产品项目的众多，总的下来很多造价昂贵的治具都仅仅在某一个开发阶段做了几百套测试后，就随着PCB主板的修改变更后而要报废，造成资源的浪费，增加了生产成本。正常的治具使用寿命起码能达几十万次以上，故治具的有效使用效率极低。
实用新型内容
[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB拼板测试装置，使用该PCB拼板测试装置可提高测试治具的通用性，提高测试治具的有效使用效率，降低生产成本。
[0005]为解决现有技术问题，本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置，包括PCB板本体，所述PCB板本体由若干个PCB板拼接组成，所述PCB板本体的侧边设有工艺边，所述工艺边上设有若干个共性测试点，每个所述共性测试点分别对应连接每个所述PCB板。
[0006]其中的一个实施例中，所述共性测试点的直径为1.0-1.5mm。
[0007]其中的一个实施例中相邻两个所述共性测试点的间距大于或等于2mm。
[0008]其中的一个实施例中所述共性测试点为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。
[0009]综上所述，上述PCB拼板测试装置通过在PCB板本体的侧边设有工艺边，工艺边上设有若干个共性测试点，每个共性测试点分别对应连接每个PCB板。在制作测试治具时，根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板对应的共性测试点，将其移至工艺边上，当PCB板部分修改或重新设计时，与工艺边相适配的测试治具不用重新制作，通用性强，避免了资源的浪费，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为传统的PCB拼板测试装置的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型一种PCB拼板测试装置的图；
[0012]图3为图1所示的工艺边的局部放大图。
[0013]附图标记说明如下:
[0014]10 PCB拼板测试装置，
[0015]100 PCB板本体，110 PCB板，120工艺边，121共性测试点。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019]请参阅图1，图1为传统的PCB拼板测试装置的结构示意图，PCB拼板测试装置10包括PCB板本体。PCB板本体由若干个PCB板拼接组成，每个PCB板上都设有一定数量的功能测试点，当PCB板部分修改或重新设计时，与之配套开发工程测试的相关测试治具也要重新制作，造成资源的浪费，增加了生产成本。
[0020]请参阅图2，本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置10，该PCB拼板测试装置10可应用于手机硬件平台的测试。PCB拼板测试装置10包括PCB板本体100。PCB板本体100由若干个PCB板110拼接组成，可以为2*2形式、3*3形式或者2*4形式等。
[0021]请一并参阅图3，PCB板本体100的侧边设有工艺边120，工艺边120根据市场需要设计一定长度、一定宽度及一定倒角的规格，可适配大多数手机硬件平台，则当PCB板110部分修改或重新设计时，与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作，通用性强。工艺边120上设有若干个共性测试点121，每个共性测试点121分别对应连接每个PCB板110。其中，共性测试点121可以为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。根据手机硬件平台的需要选择一定数量的上述测试点。上述所称的对应连接，为每个共性测试点121 —一对应连接每个PCB板110上相应的功能测试位置，如当共性测试点121为耳麦测试点时，对应连接每个PCB板110上相应的耳麦测试位置。
[0022]在制作测试治具时，根据手机硬件平台的需要选择若干个共性测试点121，将其移至工艺边120上，当PCB板110部分修改或重新设计时，与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作，通用性强，避免了资源的浪费。
[0023]共性测试点121的直径为1.0-1.5mm，共性测试点121的直径由测试治具的精度决定。
[0024]相邻两个共性测试点121的间距大于或等于2mm，共性测试点121的直径由测试治具的精度决定。
[0025]综上所述，上述PCB拼板测试装置10通过在PCB板本体100的侧边设有工艺边120，工艺边120上设有若干个共性测试点121，每个共性测试点121分别对应连接每个PCB板110。在制作测试治具时，根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板110对应的共性测试点121，将其移至工艺边120上，当PCB板110部分修改或重新设计时，与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作，通用性强，避免了资源的浪费，降低了生产成本。
[0026]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种PCB拼板测试装置，包括PCB板本体(100)，所述PCB板本体(100)由若干个PCB板(110)拼接组成，其特征在于，所述PCB板本体(100)的侧边设有工艺边(120)，所述工艺边(120)上设有若干个共性测试点(121)，每个所述共性测试点(121)分别对应连接每个所述PCB板(110)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB拼板测试装置，其特征在于，所述共性测试点(121)的直径为1.0-1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB拼板测试装置，其特征在于，相邻两个所述共性测试点(121)的间距大于或等于2mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种PCB拼板测试装置，其特征在于，所述共性测试点(121)为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。
【文档编号】G01R1/04GK204188769SQ201420739374
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】彭飞 申请人:广东欧珀移动通信有限公司