技术领域本发明涉及屏幕显示领域，尤其涉及一种贴片电阻检测方法、系统及装置。
背景技术：
在贴片电阻的大规模生产中，在不同的工序中，由于生产工艺、生产环境、生产设备、员工操作等诸多客观因素的影响，均会出现一定概率的不良品。但由于贴片电阻的体积小、精度要求高、产量大等诸多特点，在现阶段国内尚没有一种设备可以对贴片电阻进行自动全面检测，从而筛除不良品。这些不良品流入贴片电阻厂商的客户端以后，会对电阻厂商的企业形象造成不良影响，同时由于不良品带来的品质问题会给贴片电阻厂商带来很大的经济损失。
技术实现要素：
基于此，有必要提供能一种可以对贴片电阻进行自动全面检测的贴片电阻检测方法、系统及装置。一种贴片电阻检测方法，包括步骤：获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值；将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备；获取将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值；根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。通过上述贴片电阻检测方法可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；并根据判断结果，发送切穿异常电阻的切穿指令至镭射设备，如此，镭射设备切穿异常电阻，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。一种贴片电阻检测系统，包括：普通阻值获取模块，用于获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值；指令发送模块，用于将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备；高压阻值获取模块，用于获取将加预设时间的高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值；异常电阻判断模块，用于根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；所述指令发送模块，还用于根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。通过上述贴片电阻检测系统可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；并根据判断结果，发送切穿异常电阻的切穿指令至镭射设备，如此，镭射设备切穿异常电阻，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。一种贴片电阻检测装置，包括：测量设备，用于测量所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值和高压电阻阻值，包括标准探针卡；运动设备，用于通过夹具将包括多个贴片电阻的基板移动到所述测量设备的标准探针卡下；高压设备，用于对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压，包括高压探针卡；所述运动设备，还用于通过所述夹具将所述基板移动到所述高压设备的高压探针卡下；所述测量设备，还用于根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；镭射设备，用于根据所述测量设备的判断结果，切穿所述异常电阻。通过上述贴片电阻检测装置可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；可根据判断结果，切穿异常电阻，如此，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。附图说明图1为一种实施方式的贴片电阻检测方法的流程图；图2为另一种实施方式的贴片电阻检测方法的流程图；图3为一种实施方式的贴片电阻检测系统的结构示意图；图4为一种实施方式的贴片电阻检测装置的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/和”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，为本发明一种实施方式的贴片电阻检测方法，包括步骤：S120：获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值。普通电阻值为贴片电阻在未加高压之前的电阻值。通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻的导通来启动测量基板上的贴片电阻的普通电阻阻值；结束测量时，通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻断开。优选的，将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下可以通过移动设备实现。步骤S120之前，还包括步骤，发送第一移动指令至移动设备，通过移动设备将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下。通过测量设备测量所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值。S140：将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备。贴片电阻的负荷电压其中，P为贴片电阻的功率，单位为瓦特(W)，R为贴片电阻的电阻值，单位为欧姆(Ω)。高压是指大于最大负荷电压的电压，其中，最大负荷电压为贴片电阻到达最大功率时的电压。预设时间可以由用户根据待检测的贴片电阻的特性设置或选择。在其中一个实施例中，预设时间可以为20ms(毫秒)～10s(秒)。优选的，将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下通过移动设备实现；步骤S140之前，还包括步骤，发送第二移动指令至移动设备，通过移动设备将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下。通过高压设备对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压。其中，第一移动指令和第二移动指令通常是根据基板需要运动的轨迹进行预先设定，即根据基板的初始位置与目标位置来形成控制基板移动的指令，因此在该检测方法开始时，还包括初始化的步骤，通过初始化将基板、移动设备等装置的位置和状态恢复至预设的初始位置，从而更有利于后续的精确控制。S160：获取将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值。高压电阻阻值为贴片电阻在加高压之后测量到的电阻值。具体地，通过移动设备将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下。通过测量设备测量所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值。S180：根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设差范围可以由用户根据电阻质量要求，自行设定。如，预设差范围可以为±10％。当所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差不在预设范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即为正常电阻。在其中一个实施例中，步骤S180之前，还包括步骤：获取预设差范围。S190：根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。当判断结果为异常电阻时，切穿该贴片电阻，即切穿该异常电阻。镭射设备根据判断结果，切穿所述异常电阻。在其中一个实施例中，步骤S190之前，还包括步骤：获取切穿方式。切穿方式包括单刀切穿和多刀切穿。上述贴片电阻检测方法，获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值；将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备；获取将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值；根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。通过上述贴片电阻检测方法可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；并根据判断结果，发送切穿异常电阻的切穿指令至镭射设备，如此，镭射设备切穿异常电阻，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。如图2所示，在其中一个实施例中，步骤S120之后，步骤S190之前，还包括步骤：S130：根据所述普通电阻阻值是否在预设阻值范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设阻值范围为可以由用户根据对贴片电阻的质量要求进行设置或选择。如，预设阻值范围可以为9KΩ～11KΩ。当普通电阻阻值不在预设阻值范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即正常电阻。如此，可以将阻值不合格的贴片电阻切穿，降低贴片电阻的不良率，减小电阻不合格带来的风险。在其中一个实施例中，步骤S130之前，还包括步骤：获取预设阻值范围。在其中一个实施例中，步骤S120之前，还包括步骤：S110：发送取料控制指令至取料设备，通过取料设备的取料臂将所述基板从料夹中取出。取料设备取出基板之后，将基板放置到移动设备的夹具上，如此移动设备可以通过控制夹具来控制基板的移动。在其中一个实施例中，步骤S140包括：获取所述高压的实际电压值；当所述实际电压值不在预设安全范围内时，发送停止运行的停止指令。如此，保证实际电压不会损坏设备。在其中一个实施例中，步骤S140之前，还包括步骤：获取设置的所述高压的设置电压值，直至所述高压的设置电压值在预设安全范围内。在本实施例中，高压的设置电压值由用户设置，但设置的设置电压值需在预设安全范围内，否则容易损坏高压探针卡。在其中一个实施例中，步骤S120之前，还包括步骤：获取测量所述贴片电阻的普通电阻阻值时预设的电压，直至根据所述电压确定的所述贴片电阻的最大功率不大于预设限制功率。如此，避免在测量普通电阻阻值时，因电压过高而烧毁标准探针卡。其中，预设阻值范围、或/及高压的设置电压值、预设差范围、预设的电压，可以通过软件应用界面输入，如，通过软件应用界面提供预设阻值范围的按钮来实现，或者也可以通过键盘等外围设备来实现输入预设阻值范围。因此，优选的，该检测方法运行时，在初始化的步骤之后，还包括获取设置参数的步骤，通过软件应用界面提供的设置电压值的按钮、预设差范围的按钮、预设电压的按钮来实现，分别获取预设阻值范围、高压的设置电压值、预设差范围及预设的电压。如图3所示，本发明还提供一种与上述贴片电阻检测方法对应的贴片电阻检测系统，包括：普通阻值获取模块220，用于获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值。普通电阻值为贴片电阻在未加高压之前的电阻值。通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻的导通来启动测量基板上的贴片电阻的普通电阻阻值；结束测量时，通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻断开。优选的，将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下可以通过移动设备实现。通过测量设备测量所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值。指令发送模块240，用于将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备。在其中一个实施例中，指令发送模块240，还用于发送第一移动指令至移动设备，通过移动设备将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下。贴片电阻的负荷电压其中，P为贴片电阻的功率，单位为瓦特(W)，R为贴片电阻的电阻值，单位为欧姆(Ω)。高压是指大于最大负荷电压的电压，其中，最大负荷电压为贴片电阻到达最大功率时的电压。预设时间可以由用户根据待检测的贴片电阻的特性设置或选择。在其中一个实施例中，预设时间可以为20ms(毫秒)～10s(秒)。优选的，将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下通过移动设备实现；通过高压设备对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压。在其中一个实施例中，指令发送模块240，还用于发送第二移动指令至移动设备，通过移动设备将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下。其中，第一移动指令和第二移动指令通常是根据基板需要运动的轨迹进行预先设定，即根据基板的初始位置与目标位置来形成控制基板移动的指令，因此在该检测方法开始时，还包括初始化的步骤，通过初始化将基板、移动设备等装置的位置和状态恢复至预设的初始位置，从而更有利于后续的精确控制。高压阻值获取模块260，用于获取将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值。高压电阻阻值为贴片电阻在加高压之后测量到的电阻值。具体地，通过移动设备将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下。通过测量设备测量所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值。异常电阻判断模块280，用于根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设差范围可以由用户根据电阻质量要求，自行设定。如，预设差范围可以为±10％。当所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差不在预设范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即为正常电阻。在其中一个实施例中，异常电阻判断模块280还用于获取预设差范围。所述指令发送模块240，还用于根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。当判断结果为异常电阻时，切穿该贴片电阻，即切穿该异常电阻。镭射设备根据判断结果，切穿所述异常电阻。在其中一个实施例中，还包括切穿方式获取模块，用于获取切穿方式。切穿方式包括单刀切穿和多刀切穿。上述贴片电阻检测系统，普通阻值获取模块220获取将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备的标准探针卡下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值；指令发送模块240将所述基板移动到高压设备的高压探针卡下，并发送对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压的加压指令至高压设备；高压阻值获取模块260获取将加高压后的所述基板移动到所述测量设备的所述标准探针下时，测量得到的所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值；异常电阻判断模块280根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；指令发送模块240根据判断结果，发送切穿所述异常电阻的切穿指令至镭射设备。通过上述贴片电阻检测系统可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；并根据判断结果，发送切穿异常电阻的切穿指令至镭射设备，如此，镭射设备切穿异常电阻，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。在其中一个实施例中，步骤S120之后，步骤S190之前，还包括步骤：异常电阻判断模块280，还用于根据所述普通电阻阻值是否在预设阻值范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设阻值范围为可以由用户根据对贴片电阻的质量要求进行设置或选择。如，预设阻值范围可以为9KΩ～11KΩ。当普通电阻阻值不在预设阻值范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即正常电阻。如此，可以将阻值不合格的贴片电阻切穿，降低贴片电阻的不良率，减小电阻不合格带来的风险。在其中一个实施例中，异常电阻判断模块280，还用于获取预设阻值范围。在其中一个实施例中，指令发送模块240，还用于发送取料控制指令至取料设备，通过取料设备的取料臂将所述基板从料夹中取出。取料设备取出基板之后，将基板放置到移动设备的夹具上，如此移动设备可以通过控制夹具来控制基板的移动。在其中一个实施例中，指令发送模块240，包括实际高压获取单元，用于获取所述高压的实际电压值；停止指令发送单元，用于当所述实际电压值不在预设安全范围内时，发送停止运行的停止指令。如此，保证实际电压不会损坏设备。在其中一个实施例中，还包括：预设高压获取判断模块，用于获取设置的所述高压的设置电压值，直至所述高压的设置电压值在预设安全范围内。在本实施例中，高压的设置电压值由用户设置，但设置的设置电压值需在预设安全范围内，否则容易损坏高压探针卡。在其中一个实施例中，还包括：预设普压获取判断模块，用于获取测量所述贴片电阻的普通电阻阻值时预设的电压，直至根据所述电压确定的所述贴片电阻的最大功率不大于预设限制功率。如此，避免在测量普通电阻阻值时，因电压过高而烧毁标准探针卡。其中，预设阻值范围、或/及高压的设置电压值、预设差范围、预设的电压，可以通过软件应用界面输入，如，通过软件应用界面提供预设阻值范围的按钮来实现，或者也可以通过键盘等外围设备来实现输入预设阻值范围。因此，优选的，该检测方法运行时，在初始化的步骤之后，还包括获取设置参数的步骤，通过软件应用界面提供的设置电压值的按钮、预设差范围的按钮、预设电压的按钮来实现，分别获取预设阻值范围、高压的设置电压值、预设差范围及预设的电压。如图4所示，本发明还提供一种与上述贴片电阻检测方法及系统对应的贴片电阻检测装置，包括：测量设备120，用于测量所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值和高压电阻阻值，包括标准探针卡。普通电阻值为贴片电阻在未加高压之前的测量到的电阻值；高压电阻阻值为贴片电阻在加高压之后测量到的电阻值。具体地，测量设备120还包括继电器。所述继电器用于控制所述标准探针卡及移动至所述标准探针卡下的所述贴片电阻的通断。通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻的导通来启动测量基板上的贴片电阻的普通电阻阻值或高压电阻阻值；结束测量时，通过继电器控制标准探针卡及标准探针卡下的贴片电阻断开。运动设备130，用于通过夹具将包括多个贴片电阻的基板移动到所述测量设备120的标准探针卡下。运动设备130包括夹具。通过夹具夹住基板，将基板移动到测量设备120的标准探针卡下。在其中一个实施例中，所述夹具为中心定位夹具，如此，使得运动设备130的动作平稳，夹持精度高。进一步地，所述运动设备130还包括三轴运动平台及控制所述三轴运动平台运动的ACS运动控制器，尤其是，以色列ACS运动控制器。如此，运动设备130的运动精度可达到1μm。所述中心定位夹具安装在所述三轴运动平台上。因此，贴片电阻检测装置动作平稳，精度高。高压设备140，用于对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压，包括高压探针卡。贴片电阻的负荷电压其中，P为贴片电阻的功率，单位为瓦特(W)，R为贴片电阻的电阻值，单位为欧姆(Ω)。高压是指大于最大负荷电压的电压，其中，最大负荷电压为贴片电阻到达最大功率时的电压。预设时间可以由用户根据待检测的贴片电阻的特性设置或选择。在其中一个实施例中，预设时间可以为20ms(毫秒)～10s(秒)。进一步地，所述高压设备140上安装有CCD自动对位系统，通过所述CCD自动对位系统控制所述高压探针卡对所述基板进行对位。在本实施例中，使用2T的高压探针卡，对贴片电阻施加高压，使不稳定的电阻在高压的环境下阻值发生较大变化。所述运动设备130，还用于通过所述夹具将所述基板移动到所述高压设备140的高压探针卡下。所述测量设备120，还用于根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设差范围可以由用户根据电阻质量要求，自行设定。如，预设差范围可以为±10％。当所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差不在预设范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即为正常电阻。在其中一个实施例中，测量设备120还用于获取预设差范围。镭射设备190，用于根据所述测量设备120的判断结果，切穿所述异常电阻。当判断结果为异常电阻时，切穿该贴片电阻，即切穿该异常电阻。镭射设备190根据判断结果切穿异常电阻将测试不合格的电阻进行破坏，使其断开，产生断路。在其中一个实施例中，镭射设备190还用于获取切穿方式。切穿方式包括单刀切穿和多刀切穿。上述贴片电阻检测装置，运动设备130将包括多个贴片电阻的基板移动到测量设备120的标准探针卡下，测量设备120测量所述基板上的所述贴片电阻的普通电阻阻值；然后，运动设备130将所述基板移动到高压设备140的高压探针卡下，高压设备140对所述基板上的所述贴片电阻加预设时间的高压；接着，运动设备130将加高压后的所述基板移动到所述测量设备120的所述标准探针下，测量设备120测量所述基板上的所述贴片电阻的高压电阻阻值；测量设备120还根据所述高压电阻阻值与所述普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；最后，镭射设备190根据判断结果，切穿所述异常电阻。通过上述贴片电阻检测装置可以根据高压电阻阻值与普通电阻阻值的差是否在预设差范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻；可根据判断结果，切穿异常电阻，如此，可以提高电阻稳定性良率，减小电阻不稳定带来的风险。同时，测量设备和高压设备140的高性能设计，可实现对贴片电阻从毫欧级别到兆欧级别的全面高精度的检测。各个设备协同运作，可以全自动化地对一批贴片电阻进行全面高效的检测。在其中一个实施例中，所述测量设备120，还用于根据所述普通电阻阻值是否在预设阻值范围内，判断所述贴片电阻是否为异常电阻。预设阻值范围为可以由用户根据对贴片电阻的质量要求进行设置或选择。如，预设阻值范围可以为9KΩ～11KΩ。当普通电阻阻值不在预设阻值范围内时，判断贴片电阻为异常电阻；否则，判断贴片电阻不为异常电阻，即正常电阻。如此，可以将阻值不合格的贴片电阻切穿，降低贴片电阻的不良率，减小电阻不合格带来的风险。在其中一个实施例中，测量设备120还用于获取预设阻值范围。请继续参照图4，在其中一个实施例中，还包括：取料设备110，包括取料臂，用于通过所述取料臂将所述基板从料夹中取出。取放设备采用标准化模组设计，如此，其稳定性好，容易维护，甚至可以免维护。具体地，取出基板之后，将基板放置到移动设备的夹具上，如此移动设备可以通过控制夹具来控制基板的移动。进一步地，所述取料臂包括滑台气缸。在本实施例中，使用0.4MPa压缩空气，驱动滑台气缸取料，如此，保证运动设备130运行平稳，基板上的贴片电阻不易破片。在其中一个实施例中，所述镭射设备190包括光纤激光器及与所述光纤激光器配合的激光振镜。所述光纤激光器为JPT-M6光纤激光器；所述激光振镜为瑞镭激光振镜。如此，实现对不良品的精准切除。在本实施例中，镭射设备190采用成熟的结构设计，结构紧凑，使用方便，便于调节设置。在其中一个实施例中，高压设备140，还用于获取所述高压的实际电压值；当所述实际电压值不在预设安全范围内时，停止运行。如此，保证实际电压不会损坏设备。在其中一个实施例中，高压设备140，还用于获取设置的所述高压的设置电压值，直至所述高压的设置电压值在预设安全范围内。在本实施例中，高压的电压值由用户设置，但设置的电压值需在预设安全范围内，否则容易损坏高压探针卡。在其中一个实施例中，测量设备120，还用于获取测量所述贴片电阻的普通电阻阻值时预设的电压，直至根据所述电压确定的所述贴片电阻的最大功率不大于预设限制功率。如此，避免在测量普通电阻阻值时，因电压过高而烧毁标准探针卡。上述贴片电阻检测装置及系统的设置调试流程为：步骤1设置测量设备120的标准探针卡及高压设备140的高压探针卡。操作者需要通过测量阻值来确定标准探针卡是否对准贴片电阻，更换连接器重复此对准动作，校准高压探针卡的位置。完成校准后，将高压探针卡连接高压集线器。如此，确保标准探针卡及高压探针卡能够对准贴片电阻正常运行。步骤2测量测试设置，包括：a.预设阻值范围的设置；b.测量时间设置，包括：测量次数和延迟时间。步骤3高压设置，包括：a.电阻尺寸设置。b.贴片电阻阻值设置。如此，可以确定贴片电阻的额定功率及电压。c.设置高压的设置电压值。即，高压的设置电压值。若有提供条码行驶的高压设置，可以通过扫描器扫描条码，按确认键完成高压设置。步骤4测量及镭射切割设置，包括：a.预设差范围的设置。b.镭射切割设置。镭射切割设置包括设置切割方式，如，可以为切割刀数；镭射切割设置还包括切割宽度，X和Y轴出光位置的设置，以及镭射功率的设置。c.测量时间设置，包括：测量次数和延迟时间。步骤5在贴片电阻检测系统运行时界面的设置，包括：a.选择分析所需收集的资料。如此，用户可以选择是否需要收集资料。b.设置基板良率。当基板良率低于设置值时，将其送至不良产品的托盘闸。其中，贴片电阻检测系统采用微软具高度亲和力的图型化用户接口技术，以便使用者在不同层级及任何大小皆能平顺平移不失真。以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。