1.一种用于压阻传感器的压敏元件，其特征在于，包括：
导线层；
压力敏感层，所述压力敏感层覆盖在所述导线层的上表面的至少一部分上，所述压力敏感层被构造为所述压力敏感层的比电阻由上到下梯度减小或增大。
2.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述压力敏感层包括聚合物梯度层，所述聚合物梯度层内分布有导电粒子，其中，所述聚合物梯度层的弹性模量与所述导电粒子在所述聚合物层中的分布浓度中的至少一个由上到下形成有梯度。
3.根据权利要求2所述的压敏元件，其特征在于，所述聚合物梯度层包括从上到下层叠设置的多个聚合物层，每个所述聚合物层的弹性模量和导电粒子的分布浓度由上到下相同且任意一个所述聚合物层的弹性模量和导电粒子的分布浓度中的至少一个与其它所述聚合物层的不同。
4.根据权利要求1所述的压敏元件，其特征在于，所述压力敏感层包括两个层叠设置的聚合物层，两个所述聚合物层的材质相同且两个所述聚合物层中的导电粒子的种类和分布浓度相同，两个所述聚合物层中的其中一个所述聚合物层中还分布有导电物质或绝缘物质。
5.根据权利要求3或4所述的压敏元件，其特征在于，所述聚合物层为硅基聚合物层或者碳基聚合物层。
6.一种压阻传感器，其特征在于，包括：
下绝缘层；
上绝缘层，所述上绝缘层设在所述下绝缘层上方且与所述下绝缘层间隔开；
间隔层，所述间隔层连接在所述下绝缘层与所述上绝缘层之间且与所述下绝缘层以及所述上绝缘层配合限定出安装腔；
下导线层，所述下导线层设在所述下绝缘层的上表面上；
第一压敏层，所述第一压敏层设在所述安装腔内且与所述上绝缘层间隔开，所述第一压敏层为根据权利要求1-5中任一项所述的压敏元件，所述导线层形成为所述下导线层。
7.根据权利要求6所述的压阻传感器，还包括：导电层，所述导电层位于所述安装腔内且设在第一压敏层与所述上绝缘层之间，所述导电层包括多个导电部，多个所述导电部在水平方向上嵌套设置且相邻的两个所述导电部间隔开设置。
8.根据权利要求7所述的压阻传感器，其特征在于，多个所述导电部形成为多个同心环，在沿所述同心环的径向上，多个所述同心环的径向宽度从内向外依次增大。
9.根据权利要求7或8所述的压阻传感器，其特征在于，还包括：上导线层，所述上导线层设在所述安装腔内且覆盖在所述上绝缘层的下表面上，所述导电部设在所述上导线层与所述第一压敏层之间且与所述上导线层和所述第一压敏层的至少一个间隔开。
10.根据权利要求7或8所述的压阻传感器，其特征在于，还包括：第二压敏层，所述第二压敏层形成为倒置的所述压敏元件，所述第二压敏层位于所述安装腔内且设在所述上绝缘层的下表面上，所述导电部设在所述第一压敏层和所述第二压敏层之间且与所述第一压敏层和所述第二压敏层的至少一个间隔开。
11.根据权利要求7或8所述的压阻传感器，还包括：上导线层或第二压敏层，所述导电部包括两个，两个所述导电部在上下方向上间隔开设置，两个所述导电部分别设在所述上导线层和所述第二压敏层上。