一种变温下测量击穿电压的实验装置的制作方法

文档序号:11684601阅读:304来源:国知局

本实用新型涉及一种用于变温下测量击穿电压的实验装置,它涉及电气设备技术领域。



背景技术:

目前,测试薄膜材料击穿性能的方法是将整个电极装置置于高温恒温水浴箱中,利用其加热性能将其加热到所需温度再进行击穿性能测试。将薄膜试样放于高压电极与地电极之间,将整个电极系统置于变压器油或者二甲基硅油等绝缘介质中,然后缓慢匀速升压,当施加电压达到一定值时,薄膜试样击穿,记录此刻电压值。并用测厚仪测量其厚度,读取厚度,因此用记录的电压值除以厚度便得到了击穿场强。

此种方法的缺点是做变温实验需要将整个电极装置置于高温恒温水浴箱中,来进行加热,操作很不方便。暂时实验装置还未能实现制冷效果,因此存在一定的弊端。此外,地电极在实验过程中易出现滑动现象,会给操作带来不便。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于变温下测量击穿电压的实验装置。

本实用新型的一种用于变温下测量击穿电压的实验装置,它包含螺杆、高压电极、加热棒、试样、地电极、温度传感器、绝缘板凹槽、温度控制器、电源、SSR继电器、木箱、棉花、油杯、第一水箱、半导体制冷片、箱盖、螺钉、橡胶管、水泵、第二水箱。半导体制冷片通过SSR继电器与温度控制器、电源相连,温度控制器与置于绝缘板凹槽中地电极里的温度传感器相连,加热棒置于二甲基硅油或者变压器油中,箱盖与木箱通过螺钉相连。

作为优选,所述的半导体制冷片可以通过第一水箱将实验温度降低到-40℃,加热棒可以将实验温度升高到90℃。

作为优选,所述的绝缘板凹槽用于固定地电极。

本实用新型的有益效果为:使地电极更加稳固,操作简便,使用方便,便于控制实验所需温度。

附图说明

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图;

图中:1-螺杆、2-高压电极、3-加热棒、4-试样、5-地电极、6-温度传感器、7-绝缘板凹槽、8-温度控制器、9-电源、10-SSR继电器、11-木箱、12-棉花、13-油杯、14-第一水箱、15-半导体制冷片、16-箱盖、17-螺钉、18-橡胶管、19-水泵、20-第二水箱。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含螺杆1、高压电极2、加热棒3、试样4、地电极5、温度传感器6、绝缘板凹槽7、温度控制器8、电源9、SSR继电器10、木箱11、棉花12、油杯13、第一水箱14、半导体制冷片15、箱盖16、螺钉17、橡胶管18、水泵19、第二水箱20。半导体制冷片15通过导热硅胶与第一水箱14相连,半导体制冷片15通过SSR继电器10与温度控制器8、电源9相连,温度控制器8与置于绝缘板凹槽7中地电极5里的温度传感器6相连,加热棒3置于二甲基硅油或者变压器油中,箱盖16与木箱11通过螺钉17相连。

本具体实施方式的工作原理为:在测试薄膜击穿场强时,将高压电极2与高压端相连,地电极5与地线相连,将装置的高压电极2和地电极5侵入到二甲基硅油或变压器油等绝缘介质中,液面高于高压电极2即可。通过给半导体制冷片15或加热棒3制冷或加热,利用温度控制器8控制所需温度,当温度传感器6检测到所需温度时,SSR继电器10断开不再制冷或加热棒3不再加热。提起高压电极2,将被测样品放入高压电极2与地电极5之间,放下高压电极2,通过击穿装置进行击穿电压测量,利用测厚仪测出试样的厚度,便可测出不同温度下的击穿场强。

高压电极耐温、耐油、高导热的不锈钢材料制成,表面打磨光滑,规格为直径25mm,高为30mm圆柱体,边缘倒成半径3 mm的圆弧。

地电极采用耐温、耐油、高导热的不锈钢材料制成,表面打磨光滑,规格为直径75mm,厚度为10mm圆柱体,边缘倒成半径3 mm的圆弧。内部嵌入温度传感器,用来实时采集温度反馈到温度控制器上。

绝缘板凹槽是长度为105mm,厚度15mm一块方形绝缘板,在中间钻取直径为75mm,深5mm的凹槽用来固定电极,在中心处取直径为5mm的孔引出接线。

温度传感器采用pt100,其采用高导热、耐温材质封装于地电极内部。其测量范围为-200℃-+200℃。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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