一种热敏电阻温度传感器的制作方法

本实用新型涉及一种传感器，具体是一种热敏电阻温度传感器。

背景技术：

随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，热敏电阻在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。同时由于电子设备高精度温度 探测、温度控制的需要，对热敏电阻器的R电阻值、B值的精度和稳定性提出了 越来越高的要求。在高精度测温应用场合中要求温度精度可以控制在0.1℃，这就要求R 电阻值及B值的精度控制在0.3％内，目前的工艺技术显然无法满足高精度、高可靠产 品的需求。

现有的热敏电阻温度传感器的阻值精度低、可靠性差，虽然通过对芯片的分选可以筛选出符合高精度需要的产品，但其经过锡炉焊接后合格率非常的低(±0.5％的阻值精度只有20％左右，±1％的阻值精 度只有80％左右)，引线焊接中的热冲击造成了芯片阻值不同程度的漂移，这使得批量生产中高精度产品合格率非常低，R25阻值精度一般只能控制在±5％内。另现有技术制成的热敏电阻温度传感器的焊接后拉力只有3～5牛顿，并且热敏电阻在后续使用中冷热冲击容易造成芯片开裂和热敏电阻焊接部位易分离。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种热敏电阻温度传感器。

本实用新型采用的技术方案是：

一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、管壳、灌封胶、导线、包封胶，其特征在于：所述热敏电阻与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶，所述包封胶的外侧套有管壳，所述管壳与导线之间的空隙处填充有灌封胶。

进一步地，所述导线的引出端经过浸锡处理。

进一步地，所述灌封胶由J-108、GU-01按照100:25的比例配置而成。

进一步地，所述包封胶由J-105、J106B、J-05X、聚乙二醇400按照100:（25-30）:（1-10）:（1-10）的比例配置而成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的温度传感器在经冷热冲击等恶劣实验条件下的热敏电阻芯片与导线连接处无开裂、微裂纹现象， 其阻值也非常稳定不会有漂移、突变现象。而且热敏电阻与导线结合处拉力由之前的3～5牛顿提高到15～20牛顿。 与现有工艺相比，低温连接工艺所生产的热敏电阻温度传感器的合格率、可靠性、质量都有很大的提升。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的热敏电阻包封示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步地说明。

如图1和图2所示，本实用新型的一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻1、管壳2、灌封胶3、导线4、包封胶5，其特征在于：所述热敏电阻1与两根相邻导线4的内端分别焊接，所述热敏电阻1与导线4的焊接处的外侧包裹有一层包封胶5，所述包封胶5的外侧套有管壳2，所述管壳2与导线4之间的空隙处填充有灌封胶3。

进一步地，所述导线4的引出端经过浸锡处理。

进一步地，所述灌封胶3由J-108、GU-01按照100:25的比例配置而成。

进一步地，所述包封胶5由J-105、J106B、J-05X、聚乙二醇400按照100:（25-30）:（1-10）:（1-10）的比例配置而成。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。