一种电子元件检测工装的制作方法

本实用新型涉及检测领域，更具体地，涉及一种电子元件检测工装。

背景技术：

柔性印刷电路板(FPC板)具有与导线类似的连接功能，是用于电子部件之间电连接的部件。随着电子技术的发展，FPC板也作为电子元件的主电路板使用。例如，其可以在折叠式移动通信终端机中作为弯曲部件的连接电路使用。FPC板在受力时易弯曲、变形。

目前，在对带有FPC板电子元件的检测技术中，一般是将电子元件放置在专用的检测工装上，电子元件放置于检测工装的内部，而FPC板一般悬空设置。通过探针与FPC板上的金属片接触导通，以实现对电子元件的检测。在此种检测方法中，由于FPC板悬空设置并无支撑结构固定，导致FPC板在检测过程中受到探针的接触力时易弯曲变形，其上的金属片也会出现位置偏移，这增加了探针与金属片的接触难度。

特别是在一些电子元件中，其FPC板一般包括设置有金属片的主体区域，以及连接平板区域的宽度较小的易弯折区域。在主体区域受到探针的接触力时容易在易弯折区域变形从而产生R角，进一步地，带动主体区域移动，导致金属片随之出现位置偏移，增加了探针与金属片的接触难度。

因此，由于FPC板具有易产生形变的特性，增加了探针与金属片的接触难度，降低了检测效率。且FPC板频繁弯曲、变形会降低电子元件的使用寿命。由此，需要对带有FPC板电子元件的检测工装进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种电子元件检测工装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子元件检测工装。该电子元件检测工装包括：用于承载电子元件的底座；以及支撑结构，所述支撑结构包括用于与从电子元件上伸出的FPC板相贴合的贴合表面，所述支撑结构被配置为当电子元件放置于所述底座上时，所述贴合表面与电子元件的FPC板相贴合。

可选的，所述贴合表面包括与FPC板的表面形状相匹配的平面区域。

可选的，所述贴合表面包括与FPC板的表面形状相匹配的曲面区域。

可选的，在所述底座上设置有用于放入电子元件的安装凹槽。

可选的，所述安装凹槽被配置为在放入电子元件时，所述安装凹槽与电子元件的形状相匹配，以使电子元件固定在所述安装凹槽内。

可选的，在所述安装凹槽的底面设置有用于定位电子元件的定位结构。

可选的，所述支撑结构包括设置在所述安装凹槽底面或者所述底座表面的凸起结构，所述贴合表面为所述凸起结构的顶面。

可选的，所述支撑结构包括设置在所述安装凹槽底面或者所述底座表面的凹陷结构，所述贴合表面为所述凹陷结构的底面。

可选的，所述支撑结构包括设置在所述安装凹槽底面或者所述底座表面上的凸台，在所述凸台的侧表面设置有用于插入FPC板的插槽，所述贴合表面为所述插槽的内表面，在所述插槽的一侧设置有若干探针插入通孔。

本实用新型提供的电子元件检测工装包括具有贴合表面的支撑结构。在检测过程中，从电子元件上伸出的FPC板贴合在支撑结构的贴合表面上。在探针与FPC板上的金属片接触并电导通时，支撑结构的贴合表面能够提供给FPC板以支撑力。如此，FPC板不会弯曲变形，金属片的位置固定，提高了检测效率。且提高了电子元件的使用寿命。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例中的一种检测工装的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的一种电子元件的示意图。

其中，10：底座；11：安装凹槽；12：支撑结构；20：电子元件；21：FPC板；22：易弯折区域；23：金属片。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示，本实用新型提供的电子元件检测工装，用于对电子元件20上伸出的FPC板21进行检测。例如图2所示，电子元件20具有外置的FPC板21，FPC板21从电子元件20上伸出。FPC板21包括设有金属片23的主体区域以及连接主体区域的宽度较小的易弯折区域22。主体区域受力时，容易导致易弯折区域22变形，会产生R角。例如所述电子元件20可以是电声元件等。本实用新型正是基于电子元件20上的FPC板21的此种特征提出。

如图1、图2所示，本实用新型中的检测工装包括用于承载电子元件20的底座10，以及支撑结构12。其中，所述支撑结构12具有贴合表面，所述贴合表面能与电子元件20中的FPC板21相贴合。根据FPC板21表面的不同具体特征，所述支撑结构12可以具有不同形状的贴合表面。检测时，在将电子产品放置在所述底座10的表面时，所述支撑结构12的表面能与电子产品的FPC板21相贴合。如此，在用探针与FPC板21上的金属片23接触并电导通时，支撑结构12的贴合表面能够提供给FPC板21以支撑力，FPC板21不会弯曲变形，金属片23的位置也不会产生偏移，从而提高了检测效率。且能够减少FPC板21上易弯折区域22的弯折次数，从而提高了电子元件20的使用寿命。

需要说明的是，在将电子元件20放置于在所述底座10时，所述贴合表面应对应于FPC板21上的金属片23位置。如此，在金属片23受到探针的作用力时，金属片23不会带动FPC板21移动，FPC板21上的易弯折区域22也不会弯折变形。所述贴合表面的具体形状可以不同，以对应不同的FPC板21的表面形状。

在本实用新型的一种实施方式中，电子元件20的FPC板21为平板结构，FPC板21的两侧表面均为平面形状。相应的，所述贴合表面也应具有呈平面形状的区域，以与FPC板21的一侧表面相匹配。如此，在检测时，支撑结构12上呈平面形状的贴合表面能够与FPC板21的一侧表面相贴合，以对FPC板21提供支撑。

在本实用新型的一种实施方式中，电子元件20的FPC板21为曲面结构，例如弧形结构，则FPC板21的两侧表面均为曲面形状。相应的，所述贴合表面也应具有呈曲面形状的区域，以与FPC板21的一侧表面相匹配。如此，在检测时，支撑结构12上呈曲面形状的贴合表面能够与FPC板21的一侧表面相贴合，以对FPC板21提供支撑。

在本实用新型中，电子元件20需要准确定位在所述底座10上，为了能够更好地定位电子元件20，优选地，在所述底座10上设置有用于放入电子元件20的安装凹槽11。为了准确定位电子元件20的放置位置，所述安装槽的底面形状可与电子元件20的底面形状相匹配。

需要说明的是，电子元件20放入所述安装凹槽11后，应防止其左右晃动。可选地，在将电子元件20放入所述安装凹槽11时，所述安装凹槽11与电子元件20的形状相匹配，以使电子元件20固定在所述安装凹槽11 内。如此，通过安装凹槽11的自身形状，实现对电子元件20的定位，以防止电子元件20在所述安装凹槽11内晃动，影响检测结果。

可选地，在所述安装凹槽11的底面设置有用于定位电子元件20的定位结构。例如，可在所述安装凹槽11的底面设置定位孔或者定位柱。相应的，在电子元件20上对应的位置也应设置有相匹配的定位柱或定位孔。

根据FPC板21在电子元件20上伸出位置及方式的不同，所述支撑结构12可以具有不同的结构、位置。在本实用新型的一种实施方式中，所述支撑结构12包括设置在所述安装凹槽11底面或者所述底座10表面的凸起结构。所述贴合表面为所述凸起结构的顶面。在将电子元件20放入所述安装凹槽11时，FPC板21能够与所述凸起结构的顶面贴合。

在本实用新型的一种实施方式中，所述支撑结构12包括设置在所述安装凹槽11底面或者所述底座10表面的凹陷结构。所述贴合表面为所述凹陷结构的底面。在将电子元件20放入所述安装凹槽11时，FPC板21能够与所述凹陷结构的底面贴合。

在本实用新型的一种实施方式中，所述支撑结构12包括设置在所述安装凹槽11底面或者所述底座10表面上的凸台。在所述凸台的侧表面设置有用于插入FPC板21的插槽，所述贴合表面为所述插槽的内表面。在将电子元件20放入所述安装凹槽11时，电子元件20的PPC板对应插入所述插槽内。进一步地，为了便于使得探针与FPC板21上的金属片23接触导通，在所述插槽的一侧设置有若干探针插入通孔。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。