本发明涉及发光装置的色坐标测量及色坐标补正。
背景技术：
发光装置(led)具有发光效率高、寿命长等优点，正以飞快的速度替代以往的灯照明。
发光装置制造成在长方形的基板(例如，引线框)上贴装有多个led芯片的形态，在最终步骤中，按各装置截断基板加以使用。在如此按发光装置截断之前，需要确认各发光装置是否正常发光的检查步骤。
特别是照明中利用率最高的光源颜色是白色光，使用led体现白色光的方法可以通过蓝色光的led芯片与可借助于蓝色光而激发的荧光体组合来进行。这种方式具有荧光体的发光光谱受到被蓝色光源的光谱特性左右的联动关系，适合批量生产体制，制作也容易。
在利用荧光体的白色光体现方法中，使用最广泛的方法是，透明的环氧树脂或硅树脂和用于获得所需色坐标的适量的荧光体进行混合，将其注入，通过特定温度的热处理使得固化的方法。可是，就这种方法而言，由于荧光体沉淀和流动问题，无法精密控制树脂单位体积的荧光体个数，因而led的色坐标散布增大，导致发生超出优质色坐标bin(类)的不良。
此时，测量led的色坐标后，对于具有不良坐标的制品，进行补正作业，可以再生为优质色坐标bin。
在韩国授权专利第1059729号中公开一种led色坐标测量设备，其在测量led的色坐标后，针对具有不良坐标的制品进行补正作业，用于再生为优质色坐标bin。这种以往的色坐标测量设备针对基板上的多个led，每个led个别地进行测量。即，每测量一个led时，使电极针接触相应led的电极，供应电源进行测量后，为了测量相邻的led，反复进行使电极针和基板移动的动作。
为了这种动作，每测量一个led时，应持续反复进行电极针朝向led的电极接近后退回的动作，以及逐个地使基板移动的动作，由于在以机械方式使它们进行移动方面，所需的时间相当长，因而进行测量的速度必然非常慢。因此，为了构建批量生产体制，与其它生产线的速度相匹配，只能大举投入这种设备。这成为了极大妨碍生产效率的原因。
技术实现要素：
技术问题
本发明要解决的课题的目的在于，提供一种能够非常迅速地进行基板上的多个发光装置的色坐标测量的色坐标测量装置和测量方法。
技术方案
根据本发明的一个实施例，提供一种色坐标测量装置，包括：轨道，其供形成有多个发光装置(lightemittingdevice:led)的基板放置；移送装置，其安装于所述轨道的下部，至少朝向所述基板的目标区域接近或从目标区域退回；多个电极针，其安装于所述移送装置上，当所述移送装置朝向目标区域接近时，分别同时接触所述目标区域内的多个发光装置的电极；控制部，其分别依次向所述多个电极针供应电源；及测量部，其安装于所述轨道的上部，配置于所述多个电极针接触的目标区域的上部。
所述led的电极可以为下向露出型电极，随着所述移送装置从所述电极的下部朝向电极而接近上方，所述多个电极针可以分别同时接触所述目标区域内的多个led的电极。其中，所述多个电极针可以分别独立地向上方得到弹性支撑。
所述led的电极可以为侧面露出型电极，随着所述移送装置从所述基板的下部朝向基板而接近上方后向侧面移动，所述多个电极针可以分别同时接触所述目标区域内的多个led的电极。其中，在所述移送装置中，安装有接触块，当所述移送装置从所述基板的下部朝向基板而接近上方时，托住所述基板的下面，补正基板的下垂，从而可以使所述侧面露出型电极的位置对齐所述多个电极针。另外，其中，所述多个电极针可以分别独立地向侧方得到弹性支撑。
所述多个电极针可以由转换模块构成，能拆装地安装于所述移送装置。
所述多个电极针和接触块可以由转换模块构成，能拆装地安装于所述移送装置。
在所述移送装置中，可以配备有供所述转换模块拆装的底座部，在所述底座部，可以安装有向各电极针分配电流的pcb。
所述移送装置能够向与基板面平行的x方向、与基板面平行且与所述x方向形成垂直方向的y方向、与所述基板面垂直的z方向进行移送。
所述测量部能够向与基板面平行的x方向、与基板面平行且与所述x方向形成垂直方向的y方向进行移送。
另外，本发明提供一种色坐标测量方法，包括：在轨道上放置形成有多个led的基板的步骤；把所述基板上的多个led区分为多个目标区域的步骤；在成为测量对象的目标区域内的多个led上部配置测量部的步骤；使多个电极针从成为测量对象的目标区域内的多个led下部接近，从而接触于所述多个led的电极的步骤；及分别依次向所述多个电极针供应电源并依次测量目标区域内的多个led的色坐标的步骤。
所述led的电极可以为下向露出型电极，随着所述多个电极针从所述电极的下部朝向电极而接近上方，所述多个电极针可以分别同时接触所述目标区域内的多个led的电极。
所述led的电极可以为侧面露出型电极，随着所述多个电极针从所述基板的下部朝向基板而接近上方后向侧面移动，所述多个电极针可以分别同时接触所述目标区域内的多个led的电极。其中，使接触块与所述电极针一同行动，当所述电极针从所述基板的下部朝向基板而接近上方时，所述接触块托住所述基板的下面，补正基板的下垂，从而能够使所述侧面露出型电极的位置对齐于所述多个电极针。
另外，依次测量多个led的色坐标的结果，当检测到led未点亮时，可以还包括记住未实现测量的led的步骤。其中，可以还包括：在所述未实现测量的led上移动配置测量部的步骤；移送电极针的步骤，使得在多个电极针中，与未实现测量的当时曾接触的电极针不同的电极针，接触所述未实现测量的led的电极；及向接触所述电极的电极针供应电源并测量相应led的色坐标的步骤。另外，所述测量结果，当检测到led依然不点亮时，可以记住相应led为不良。
可以还包括：测量完成后，使测量部移动配置到下个目标区域的步骤；及使所述电极针从完成测量的目标区域退回，使电极针移动到所述下个目标区域后，使多个电极针从下个目标区域内的多个led下部接近，从而接触于所述多个led的电极的步骤。
所述电极针能够向与基板面平行的x方向、与基板面平行且与所述x方向形成垂直方向的y方向、与所述基板面垂直的z方向进行移送。
所述测量部能够向与基板面平行的x方向、与基板面平行且与所述x方向形成垂直方向的y方向进行移送。
根据本发明的又一实施例，提供一种发光装置，包括：封装件主体，其具有空腔；发光二极管芯片，其贴装于所述空腔内；树脂部，其在所述空腔内覆盖所述发光二极管芯片；及荧光体层，其位于所述树脂部内，且沉淀于所述发光二极管芯片上；所述荧光体层在所述发光二极管芯片的上部区域具有凸出部或凹陷部。
所述凹陷部或凸出部可以位于所述发光二极管芯片的中央区域，但并非必须限定于此。所述凹陷部或凸出部也可以位于所述发光二极管芯片的边缘区域。
另一方面，所述发光装置可以还包括键合于所述发光二极管芯片的两个以上的键合线，所述凹陷部或凸出部可以位于所述键合线之间。
根据本发明的又一实施例，提供一种色坐标补正系统，包括：所述色坐标测量装置，其测量形成在基板上的多个发光装置的色坐标；及多个分配器，其以利用所述色坐标测量装置测量的色坐标为基础，用于向超出目标bin的发光装置吐出含有荧光体的树脂及不含有荧光体的树脂。色坐标测量装置和用于色坐标补正的分配器统合成一个系统，从而能够减少色坐标补正作业时间。
发明效果
根据本发明，同时电气连接于多个led后依次使led发光，从而同时执行对多个led的色坐标测量，因而能够使电极针和测量部(积分球)的机械性移动轨迹实现最小化，能够非常迅速地进行对在基板上形成的多个led的色坐标测量。因此，即使在批量生产体制下，也无需导入多个色坐标测量装置，便能够应对批量生产体制。
除所述效果之外，本发明的具体效果将在下面说明实施发明所需的具体事项的同时一同记述。
附图说明
图1是贴装有多个led的引线框的俯视图。
图2是从侧面观察具有下向露出型电极的引线框放置于色坐标测量装置的状态的图。
图3是显示图2的色坐标测量装置中电极针和积分球的移动顺序和方向的图。
图4是从侧面观察具有侧面露出型电极的引线框放置于色坐标测量装置的状态的图。
图5是显示图4的色坐标测量装置中电极针和积分球的移动顺序和方向的图。
图6是显示以相同工序制造的多个发光装置的色坐标分布的图表。
图7是图示本发明一个实施例的发光装置的制造方法的工序顺序图。
图8是用于说明本发明的色坐标补正方法的图表。
图9至图14是图示本发明一个实施例的发光装置的制造方法的剖面图。
图15是图示本发明另一实施例的发光装置的剖面图。
图16是图示本发明又一实施例的发光装置的制造方法的工序顺序图。
图17至图23是图示本发明又一实施例的发光装置的制造方法的剖面图。
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的实施例。
本发明并非限定于以下公开的实施例，可以以互不相同的多样形态体现，本实施例只不过提供用于使本发明的公开更完整，向普通技术人员完全地告知发明的范畴。
[本发明的色坐标测量方法的构思]
图1是贴装有多个led的引线框的俯视图。
在图1所示的作为基板的引线框10上，多个(8×14个)led12沿x方向和y方向，即，沿横向纵向设置既定间隔，贴装成格子形态。以往，使电极针逐个地接触这种led的电极而接入电源后，测量色坐标，因此，应实现8×14次的电极针移动，以及8×14次的积分球或基板移动。
但是，根据本发明，同时使多个电极针接触多个led后，向所接触的多个led依次供应电源并进行色坐标测量，因此，可以飞跃性地减少电极针和积分球的移动次数。
假定同时使电极针接触图1的目标区域a1内的4个led后，一举测量4个led的色坐标，接着，同时使电极针接触下个目标区域a2内的4个led后，一举测量4个led的色坐标，如果反复进行这种方式，则与以往相比，可以将电极针的移动次数减少为1/4，积分球或基板的移动次数也可以比以往减少为1/4。
就依次向多个led供应电源并测量色坐标而言，一个led需要0.1秒以内的时间。相反，退回电极针后，使电极针接触相邻的led，则最少需要1秒以上的时间。因此，如上所述使4个电极针同时接触后测量色坐标的方式，与原有方式相比，最大节约1/4时间。
根据前面所作的说明，列举了同时连接4个led后接入电源的方式，但也可以设置同时连接6个、8个、9个的目标区域b1、c1、d1并进行色坐标测量，此外，还可以按多样的个数设置目标区域并测量色坐标。即，如果可以包含于测量色坐标的积分球的测量入口面积内，则无需另外的机械性移送多个led，便可以依次一举进行色坐标测量。
色坐标测量个数可以如此地考虑积分球的测量入口的面积、在引线框10上排列的led的横向纵向个数而适宜地选择。
[对具有下向露出型电极的led的色坐标测量装置及方法]
图2是从侧面观察具有下向露出型电极的引线框放置于色坐标测量装置的状态的图，图3的(a)和(b)是显示图2的色坐标测量装置中接触器和测量部的移动顺序和方向的图。
贴装有多个led12的引线框10如图所示，边缘部分放置于轨道40上，从而位置得到排列。如图所示，以错层形态构成轨道40，使得引线框放置于其内部，从而可以实现位置的排列，此外还可以应用多样的方式。
图2所示的led是以引线框为基准具有下向露出型电极16的形态。因此，为了连接到这种电极16，电极针22应从下向上接近。
在图2中公开了电极针可以同时连接到2个led的结构，但这只是为了说明的便利而示例性列举最简单的形态，可同时连接的个数并非限定于2个。可同时连接到2个led的电极针22安装于转换模块21。电极针22是借助于作为弹性体的弹簧24而向上方弹性支撑的形态。因此，如果力向按压电极针的方向施加，则电极针会向下侧发生变位。转换模块21能拆装地安装于底座部26上。而且，在底座部26上，安装有向所述转换模块21的各电极针22分配电源的pcb27。把安装有电极针的转换模块21能拆装地安装于底座部26上的理由，是应对电极针和弹簧等因频繁的接触和摩擦而磨损或需要更换的情形，以及当要调整同时连接的led的个数时，更换安装具有与相应个数对应的电极针的转换模块21的情形等。
这种转换模块21和底座部26构成接触器20。
所述接触器20的底座部26安装于移送装置(图中未示出)上，随着移送装置的移动而移动。移送装置可以是能够沿x方向、y方向以及z方向移动的步进电机乃至线性电机。移送装置可以应用有利于变位控制的多样的移送装置，并非必须限定于如上的移送装置。
作为测量部的积分球30位于基板10上，能够沿x方向以及y方向移动。积分球的测量入口31具有全部覆盖作为测量对象的多个led(在本实施例中为2个)的面积。
参照图2和图3，对利用如图2所示构成的色坐标测量装置的测量方法进行说明。首先，从放置有贴装了拟测量色坐标的led的多个引线框的料盒(magazine)移送一个引线框10，并放置于位置经过排列的轨道40上。此时，引线框10放置于轨道40上的错层部内，从而也得到排列。
然后，向成为目标区域的led的下部移送接触器20。这种移送通过移送装置的x方向以及y方向移送手段而实现。
而且，移送装置使接触器20沿作为z方向的①方向上升，使得电极针22接触电极16。此时，由于电极针22为向上方弹性支撑的形态，因而在电极针22接触电极16的瞬间，电极针22的上端部能够在与电极16形成接触的状态下，向下方形成变位。因此，即使在多个电极针之间存在公差，引线框10因自重而发生下垂，从而存在电极的高度差，也使得电极针全部确实地接触目标区域内的所有led的电极。即，如果与沿①方向的既定变位相应地，移送装置使接触器20向上移动，那么，电极针22碰到电极，使下垂的引线框上升而保持水平，另一方面，电极针自身向上方得到弹性支撑，从而是能够向下移动的结构，因而使得确实地接触相互会存在高度差的所有电极。
接触器20沿①方向移动，在电极针22接触电极16的状态下，依次向led接入电源。电源接入的时间间隔为0.1秒以内。如此接入电源并发光的led的色坐标，借助于积分球30进行测量。
如果完成对目标区域内的led的色坐标测量，那么，移送装置沿②方向使接触器20下降后，使接触器移送到相邻的下个目标区域。在如此朝向下个目标区域并沿③方向使接触器移动期间，积分球也一同沿③方向移动。
这种动作反复进行。即，移送装置使接触器20沿作为z方向的④方向上升，使得电极针22接触电极16。而且，依次向led接入电源，从而发光的led的色坐标，借助于积分球30进行测量。
如果完成对目标区域内的led的色坐标测量，那么，移送装置沿⑤方向使接触器20下降后，使接触器移送到相邻的下个目标区域。在如此朝向下个目标区域并使接触器沿⑥方向移动期间，积分球也沿⑥方向一同移动。
如果以这种方式完成对基板内所有目标区域的对于led的色坐标测量，那么，基板移送到下个工序。
本发明在把完成测量的基板移送到下个工序前，可以包括对未正常实现测量的led进行再测量的过程。
为此，本发明的色坐标测量装置依次测量多个led的色坐标的结果，当检测到led未点亮时，执行记住未实现测量的led的位置的过程。
而且，在完成了对基板内所有目标区域的led的色坐标测量时，当确认有未实现测量的led时，使测量部30移动配置于未实现测量的led上，移送电极针，使得在多个电极针中，与未实现测量的当时曾接触的电极针不同的电极针接触所述未实现测量的led的电极。而且，执行向接触所述led的电极的电极针供应电源，重新测量相应led的色坐标的过程。
此时，当所述测量结果为检测到led依然未点亮时，可以判别为相应led不良。相反，如果测量结果为led点亮，正常进行了测量，那么，可以判别为需要对未实现测量的当时曾接触的电极针进行检验。
在所述实施例中，以积分球30和接触器20沿x、y方向(图3的③、⑥方向)移动的结构为基准进行了说明，但这是相对的移动，并非积分球30和接触器20必须沿x、y方向(图3的③、⑥方向)移动。假定积分球30和接触器20不沿x、y方向移送，即使是放置有引线框10的轨道40沿x、y方向(图3的③、⑥方向的相反方向)移动，也可以进行色坐标测量。这种移送的实施方向可以考虑色坐标测量装置的内部空间、移送装置的种类及结构等而适宜地实施。
[对具有侧面露出型电极的led的色坐标测量装置及方法]
图4是从侧面观察具有侧面露出型电极的引线框放置于色坐标测量装置的状态的图，图5的(a)和(b)是显示图4的色坐标测量装置中接触器和测量部的移动顺序和方向的图。
在本实施例中，led的电极为侧面露出型。因此，不同于前面的实施例，在使电极针接触这种电极的移送方向上发生差异。下面重点说明这点，并且最少化或省略对重复事项的说明。
引线框10放置于形成排列的轨道40上，从而位置得到排列。
图4所示的led是以引线框为基准具有侧面露出型电极18的形态。因此，为了连接到这种电极18，电极针22应首先从下向上接近后，电极针再向侧方移动，接触电极18。
在图4中，也图示了电极针可以同时连接到2个led的结构。接触侧面露出型电极18的电极针22具有“┐”字形态。在“┐”形态的电极针中，与垂直部长度相比，水平部的长度构成得很短。如果水平部的长度构成得过长，则电极针会与引线框形成干扰，因此，在与电极的接触上无异常的范畴内，电极针的水平部的长度越短越好。电极针22安装于转换模块21。电极针22具有被作为弹性体的弹簧24向侧方弹性支撑的形态。如同图示形态，弹性体可以为盘簧形态或扭簧形态。不同于此，也可以实施为电极针22自身由弹性材质构成。假定电极针的水平部沿侧方受到力，垂直部则可以为容易弹性变形的弹性材质。因此，如果电极针的水平部沿水平方向受到力，则电极针会向受力方向的相反侧发生变位。
另外，在所述转换模块21上安装有接触器块23。当转换模块21借助于移送装置而上升并接近引线框时，接触器块23托住引线框的下部。这托住了面积薄而宽的引线框在放置于轨道40的状态下的下垂，消除了下垂。后面将会叙述，但这是为了使应在侧面与电极18接触的电极针22和电极18的高度相互一致，从而使得电极针在正确位置连接到电极。
安装了所述转换模块21的接触器20的底座部26安装于移送装置(图中未示出)上，沿x方向、y方向以及z方向移送。另外，作为测量部的积分球30位于基板10上，能够沿x方向及y方向移动。
参照图4和图5，对利用如图4所示构成的色坐标测量装置的测量方法进行说明。首先，从放置有贴装了拟测量色坐标的led的多个引线框的料盒移送一个引线框10，放置于位置经过排列的轨道40上。此时，引线框10放置于轨道40上的错层部内，从而也得到排列。
然后，向成为目标区域的led的下部移送接触器20。这种移送通过移送装置的x方向以及y方向移送手段而实现。
而且，移送装置使接触器20沿作为z方向的①方向上升。此时，转换模块21的接触器块23与引线框10的下面相接，托住引线框。特别是移送装置沿①方向完全移动后，接触器块23托起因自重而下垂的引线框，消除因下垂而发生的变位。在如此消除引线框的下垂的状态下，使得贴装于引线框的led的电极18的高度和电极针22的水平部的高度相互一致。接着，移送装置沿作为x方向的②方向移动，使得电极针22在侧面接触电极18。此时，由于电极针22为弹性支撑的形态或弹性材质，因而在电极针22接触电极18的瞬间，能够在电极针22的水平部与电极18接触的状态下向侧方变位。因此，即使在多个电极针之间存在公差，电极针也全部确实接触目标区域内的所有led的电极。即，如果与沿①方向的既定变位相应地，移送装置使接触器20向上移动，那么，接触器块23抬升引线框而保持水平，如果移送装置与沿②方向的既定变位相应地进行移动，那么，借助于被弹性支撑的电极针的结构，电极针确实地接触所有电极。
在电极针22接触电极18的状态下，依次向led接入电源。电源接入的时间间隔为0.1秒以内。如此接入电源，从而发光的led的色坐标，借助于积分球30进行测量。
如果完成对目标区域内的led的色坐标测量，那么，移送装置使接触器20沿③方向退回侧方后，沿④方向下降。然后，移送装置使接触器移送到相邻的下个目标区域。在如此朝向下个目标区域并使接触器沿⑤方向移动期间，积分球也沿⑤方向一同移动。
这种动作反复进行。即，移送装置使接触器20沿作为z方向的⑥方向上升，用接触器块23托住引线框并沿作为x方向的⑦方向移动，使得电极针22接触电极18。而且，依次向led接入电源，从而发光的led的色坐标借助于积分球30进行测量。
如果完成对目标区域内的led的色坐标测量，那么，移送装置使接触器20沿⑧方向退回，再使接触器20沿⑨方向下降后，使接触器移送到相邻的下个目标区域。在如此朝向下个目标区域并使接触器沿⑩方向移动期间，积分球也沿⑩方向一同移动。
如果以这种方式完成对基板内所有目标区域的led的色坐标测量，那么，基板移送到下个工序。
在这种实施例中，当然也像前面说明的一样，可以包括对未正常实现测量的led进行再测量的过程。
在所述实施例中，以积分球30和接触器20沿x、y方向(图5的②、③、⑤、⑧、⑨、⑩方向)移动的结构为基准进行了说明，但这是相对的移动，并非积分球30和接触器20必须沿x、y方向(图5的②、③、⑤、⑧、⑨、⑩方向)移动。假定积分球30和接触器20不沿x、y方向移送，即使是放置有引线框10的轨道40沿x、y方向(图5的②、③、⑤、⑧、⑨、⑩方向的相反方向)移动，也可以进行色坐标测量。也可以是放置有引线框10的轨道40沿x、y方向(图5的⑤、⑩方向的相反方向)移动，接触器20沿x方向(图5的②、③、⑧、⑨方向)移动。这种移送的实施方向可以考虑色坐标测量装置的内部空间、移送装置的种类及结构等而适宜地实施。
通过所述色坐标测量装置而测量led的色坐标后，针对具有不良坐标的制品进行补正作业，可以再生为优质色坐标bin(类)。下面对包括发光二极管芯片的发光装置的色坐标补正进行具体说明。
首先，图6是显示经相同工序制造的多个发光装置的色坐标分布的图表。
在此显示了使用蓝色发光二极管芯片和黄色荧光体制造的多个发光装置的色坐标分布。色坐标上的四边形框以bin代码显示了希望的色坐标目标范围。
由于使用单一种类的黄色荧光体，因而发光装置从蓝色光相对较强的部分横跨黄色光相对较强的部分进行分散。在具有这种色坐标分布的发光装置中，目标bin内的发光装置筛选为良品，其余发光装置筛选为不良品。
图7是用于说明本发明一个实施例的发光装置的制造方法的工序顺序图，图8是用于说明本发明一个实施例的色坐标补正方法的图表，图9至图14是用于说明本发明一个实施例的发光装置制造方法的剖面图。
如图7所示，本发明一个实施例的发光装置的制造方法的第1步骤110，是在贴装了发光二极管芯片的封装件主体的空腔中，形成包含荧光体的第1树脂。多个封装件主体可以提供于一个引线框。其中，在空腔内形成所述第1树脂，但固化工序在所述第1步骤110中则被省略。
第2步骤120测量形成了第1树脂的发光装置的色坐标。色坐标利用前面说明的色坐标测量装置进行测量。其中，所述第2步骤120可以在经过所述第1树脂的荧光体沉淀到发光二极管芯片周边的既定时间后执行。例如，所述第2步骤120可以在所述第1步骤110完成后的大致30分钟至1小时后开始。
第3步骤130是为了根据测量的色坐标进行补正而混合包含或不包含荧光体的第2树脂。当发光装置的色坐标超出目标bin时，可以把包含或不包含荧光体的第2树脂混合于所述第1树脂而补正色坐标。
第4步骤140是通过固化工序而固化第1及第2树脂，完成波长变换部的形成工序。
本发明测量省略了固化工序的第1树脂的色坐标，对超出目标bin的发光装置进行补正后进行固化工序，从而能够提高发光装置的收率。
为了补正色坐标，可以利用分配器，把含有荧光体的第2树脂或不含有荧光体的第2树脂吐出于第1树脂上。所述色坐标测量装置和分配器等的色坐标补正装置，可以统合为一个色坐标补正系统。其中，吐出含有荧光体的第2树脂的分配器和吐出不含有荧光体的第2树脂的分配器可以分别提供。
参照图7至图14，更具体地说明本发明的一个实施例的发光装置的制造方法。
如果参照图7及图9，本发明在贴装于封装件主体121的发光二极管芯片123上形成有第1树脂125。所述封装件主体121可以具有空腔122，发光二极管芯片123可以贴装于空腔122的底面。所述封装件主体121具有引线电极(图中未示出)，发光二极管芯片123电气连接于引线电极。
所述第1树脂125可以与所述空腔122的既定高度相应地形成。即，所述第1树脂125可以不完全充满空腔122而留下一部分。
所述第1树脂125可以利用分配器，把含有第1荧光体126的成型树脂涂布于封装件主体121的空腔122内而形成。此外，也可以利用多样的成型方式在空腔122内形成第1树脂125。所述第1树脂125覆盖发光二极管芯片123。
如果参照图7及图10，延迟既定时间期间，第1荧光体126沉淀于发光二极管芯片123周边后，使发光二极管芯片123启动，测量色坐标。因此，可以确认所述发光装置超出目标bin的程度。
如果参照图7、图8及图11，色坐标超出所述目标bin的发光装置，在所述第1树脂(图10的125)中混合不含有荧光体的第2树脂。本发明在测量的色坐标位于b地点时，把不包含荧光体的第2树脂混合于第1树脂，减小位于发光二极管芯片123周边的第2荧光体135的浓度，使色坐标移动到目标bin内。
其中，所述第2树脂混合于第1树脂，波长变换部可以完全充满所述空腔122。另外，第1荧光体126越向远离发光二极管芯片123的树脂的上部表面，浓度越降低。
如果参照图7及图12，本发明在贴装于封装件主体121的发光二极管芯片123上形成有第1树脂125。所述封装件主体121可以具有空腔122，发光二极管芯片123可以贴装于空腔122的底面。所述封装件主体121具有引线电极(图中未示出)，发光二极管芯片123电气连接于引线电极。
所述第1树脂125可以利用分配器，把含有第1荧光体126的成型树脂涂布于封装件主体121的空腔122内而形成。此外，也可以利用多样的成型方式在空腔122内形成第1树脂125。所述第1树脂125覆盖发光二极管芯片123。
如果参照图7及图13，延迟既定时间期间，第1荧光体126沉淀于发光二极管芯片123周边后，使发光二极管芯片123启动，测量色坐标。因此，可以确认所述发光装置超出目标bin的程度。
如果参照图7、图8及图14，色坐标超出所述目标bin的发光装置，在所述第1树脂(图13的125)中混合含有荧光体的第2树脂，形成波长变换部135。本发明在测量的色坐标位于a地点时，把包含荧光体的第2树脂混合于第1树脂，提高位于发光二极管芯片123周边的荧光体126的浓度，使色坐标移动到目标bin内。其中，所述第2树脂中包含的荧光体既可以是与所述第1树脂(图13的125)的第1荧光体(图13的126)相同的种类，也可以是不同种类。
如上所述，本发明测量省略了固化工序的第1树脂的色坐标，当超出目标bin时，在把含有或不含有荧光体的成型树脂混合于第1树脂进行补正后进行固化工序，从而能够提高发光装置的收率。
另一方面，在第2步骤120中测量的色坐标位于c或d地点的情况下，可以把含有适合补正色坐标的荧光体的成型树脂混合于第1树脂。色坐标超出目标bin而位于c或d地点的情形，一般会在第1树脂中含有两种以上的荧光体的情况下发生。此时，可以使用与第1树脂中含有的多种荧光体相同的荧光体，且通过调节这些荧光体的浓度，或混合不同于第1树脂中含有的荧光体的荧光体，使色坐标移动到目标bin内。
图15是图示本发明又一实施例的发光装置的剖面图。
如图15所示，本发明另一实施例的发光装置在贴装了发光二极管芯片123的封装件主体121的空腔122中，按既定高度形成有第1树脂125。所述第1树脂125包含第1荧光体126。
所述发光装置在省略所述第1树脂125的固化工序的状态下测量色坐标。其中，所述发光装置形成第1树脂125后，延迟既定时间期间，从而使第1荧光体126可以沉淀于发光二极管芯片123周边。
当测量的色坐标位于目标bin内时，不进行另外的补正步骤，使所述第1树脂125固化。固化第1树脂125后，可以在所述第1树脂125上部追加形成硅树脂等成型部155。所述成型部155可以完全充满空腔122，以便构成所述封装件主体121的上部面与水平面。
其中，本发明另一实施例的发光装置的制造方法限定如下情形进行了说明，即，在色坐标测量时，当色坐标位于目标bin内时，在第1树脂125上形成成型部155，但并非限定于此，成型部155还可以被省略。
图16是用于说明本发明又一实施例的发光装置的制造方法的工序顺序图，图17至图23是用于说明本发明又一实施例的发光装置制造方法的剖面图。
如图16所示，在本发明又一实施例的发光装置的制造方法的第1步骤210中，在贴装了发光二极管芯片的封装件主体的空腔中形成第1树脂。其中，所述第1树脂在空腔内填充既定高度。即，所述空腔的上部区域可以从所述第1树脂露出。
第2步骤220使所述第1树脂半固化。其中，所述第1树脂可以根据温度及时间而半固化。即，第2步骤220是不使所述第1树脂完全固化而是半固化的步骤。
第3步骤230测量形成了所述第1树脂的发光装置的色坐标。
第4步骤240为了根据测量的色坐标进行补正，在所述第1树脂上形成包含或不包含荧光体的第2树脂。
本发明在色坐标超出目标bin的情况下，可以在所述第1树脂上形成包含或不包含荧光体的第2树脂，补正色坐标。
第5步骤250通过固化工序使所述第1树脂及第2树脂全部固化，完成波长变换部的形成工序。
本发明在按空腔的既定高度使第1树脂半固化后，测量第1树脂的色坐标，利用第2树脂对此进行补正，从而能够提高发光装置的收率。
如果参照图16及图17，本发明在贴装于封装件主体221的发光二极管芯片223上形成有第1树脂225。所述封装件主体221可以具有空腔222，发光二极管芯片223可以贴装于空腔222的底面。所述封装件主体221具有引线电极(图中未示出)，发光二极管芯片223电气连接于引线电极。
所述第1树脂225可以利用分配器，把含有第1荧光体226的成型树脂涂布于封装件主体221的空腔内而形成。此外，也可以利用多样的成型方式在空腔内形成第1树脂225。所述第1树脂225覆盖发光二极管芯片223。
所述第1树脂225充满空腔222内的既定高度，所述空腔222的上部一部分从所述第1树脂225露出。
如果参照图16及图18，所述第1树脂225借助于既定时间及既定温度而半固化。
如果参照图16、图8及图19，在半固化的所述第1树脂225上形成有第2树脂235。所述第2树脂235含有第2荧光体236，可以利用分配器，涂布于封装件主体221的空腔222内而形成。
当色坐标位于a地点时，超出所述目标bin的色坐标的发光装置在所述第1树脂225上形成含有第2荧光体236的第2树脂，借助于第2树脂235，提高空腔222的荧光体浓度，使色坐标移动到目标bin内。
如果参照图16及图20，使所述第1树脂225及所述第2树脂235固化，完成波长变换部的制造。其中，所述第1及第2荧光体随着经过既定时间而沉淀。即，所述第1荧光体226越向第1树脂225的上部表面，浓度越降低，所述第2荧光体236越向第2树脂235的上部表面，浓度越降低。
如上所述，本发明在空腔内使第1树脂225形成至既定高度后半固化，测量色坐标，在所述第1树脂225上形成第2树脂235而补正色坐标后，进行固化工序，从而能够提高发光装置的收率。
如果参照图16及图21，本发明在贴装于封装件主体221的发光二极管芯片223上形成有第1树脂225。
所述第1树脂225为含有第1荧光体226的成型树脂，可以利用分配器，涂布于封装件主体221的空腔222内而形成。此外，也可以利用多样的成型方式在空腔222内形成第1树脂225。所述第1树脂225覆盖发光二极管芯片223。
所述第1树脂225充满空腔222内的既定高度，所述空腔222的上部一部分从所述第1树脂225露出。
如果参照图16及图22，所述第1树脂225借助于既定时间及既定温度而半固化。
如果参照图16、图8及图23，在半固化的所述第1树脂225上形成有第2树脂235。所述第2树脂235为不含有荧光体的成型树脂，可以利用分配器，涂布于封装件主体221的空腔222内而形成。
当色坐标位于b地点时，超出所述目标bin的色坐标的发光装置在所述第1树脂225上形成不包含荧光体的第2树脂235，提高空腔222的荧光体浓度，使色坐标移动到目标bin内。
补正色坐标后，使所述第1树脂225及所述第2树脂235固化，完成波长变换部的制造。
如上所述，本发明在空腔内使第1树脂225形成至既定高度后半固化，测量色坐标，在所述第1树脂225上形成第2树脂235而补正色坐标后，进行固化工序，从而能够提高发光装置的收率。
另一方面，在第3步骤230中测量的色坐标位于c或d地点的情况下，可以把含有适合补正色坐标的荧光体的成型树脂混合于第1树脂。色坐标超出目标bin而位于c或d地点的情形，一般会在第1树脂中含有两种以上的荧光体的情况下发生。此时，可以使用与第1树脂中含有的多种荧光体相同的荧光体，且通过调节这些荧光体的浓度比率，或混合不同于第1树脂中含有的荧光体的荧光体，使色坐标移动到目标bin内。
本发明的色坐标补正技术可以应用于多样的发光装置。例如，可以在具有荧光体在树脂内相对均匀分散的波长变换部的发光装置中，为了补正色坐标而使用，可以在形成有荧光体在树脂中沉淀的荧光体层的发光装置中，为了补正色坐标而使用。
图24是根据本发明实施例，用于说明无需色坐标补正地制造的发光装置的一个示例的概略性剖面图。
如果参照图24，本实施例的发光装置包括具有空腔322的封装件主体321、引线端子321a、321b、发光二极管芯片323、键合线324、沉淀的荧光体层326及树脂325。
封装件主体321、引线端子321a、321b及发光二极管芯片323与前面说明的实施例中说明的内容类似，因而为了避免重复而省略详细说明。另一方面，在本实施例中，发光二极管芯片323可以具有水平型结构，因此，两个键合线324把发光二极管芯片323电气连接于引线端子321a、321b。
另一方面，形成有沉淀在发光二极管芯片323的上面及引线端子321a、321b的上面的荧光体层326。荧光体层326由曾分散于树脂中的荧光体粒子沉淀形成。荧光体粒子凝聚于发光二极管芯片323上面，因而因热膨胀等外部因素导致的荧光体流动少。因此，能够防止因表面贴装所需的高温工序等而发生色偏差。
另外，荧光体层326大致具有均匀的厚度，因而根据发光二极管芯片323的位置而经波长变换的光均匀地释放，因此，色像差小。由于荧光体粒子在既定厚度内密集，因而发光二极管芯片323释放的光碰到荧光体的距离，比荧光体分散于树脂内的波长变换部中的距离短。因此，一般而言，用于形成沉淀型波长变换部的树脂内荧光体浓度，比用于形成使荧光体粒子分散的波长变换部的树脂内荧光体浓度相对较高。因此，容易发生分配器的喷嘴孔被荧光体堵塞的问题。为了防止这种情况，需要降低树脂的粘度，树脂粘度可以为大致100～2500mpa·sec范围内。另一方面，需要降低树脂粘度，以便荧光体粒子的沉淀更快发生，为此，树脂粘度可以为100～1500mpa·sec范围内。另外，如同大小较小的侧视发光发光二极管封装件一样，就空腔一侧宽度较窄的发光装置而言，会难以吐出混合了荧光体的树脂，因此，需要进一步降低树脂粘度。此时，树脂粘度可以为100～1000mpa·sec范围内。
本实施例的发光装置在调配第1树脂后测量的色坐标在目标bin内，因而不执行色坐标补正，而将树脂固化。色坐标测量可以利用前面说明的测量装置，利用同时接触多个发光装置并个别地测量的方法执行，因此，能够缩短测量时间。另一方面，由于不经色坐标补正而使树脂固化，因而树脂的上侧高度可以比封装件主体321的上端位于更下方，沉淀的荧光体层326大致保持均匀的厚度。
图25是根据本发明的实施例，用于说明追加荧光体进行色坐标补正的发光装置的一个示例的概略性剖面图。
如果参照图25，本实施例的发光装置与参照图24说明的发光装置大致类似，但在荧光体层426的形状上有差异。本实施例的发光装置是使第1树脂固化后测量的色坐标位于a地点，为了色坐标补正而追加了混合有荧光体的树脂。混合了荧光体的树脂追加于发光二极管芯片323的中央区域上，因此，荧光体层426在中央区域具有凸出部。为了色坐标补正，利用分配器，把混合了荧光体的树脂吐出于发光二极管芯片323上部，特别是为了不对键合线324造成影响，在键合线324之间吐出。因此，在键合线324之间的区域形成有凸出部。
在本实施例中，使用键合了2个键合线的发光二极管芯片323，因此，荧光体层426内的凸出部位于键合线之间，但当使用一个键合线，或像倒装芯片一样采用不使用键合线的发光二极管芯片323时，凸出部也可以配置于发光二极管芯片323的中央区域，以便外观上具有对称结构，但并非必须配置于中央区域，也可以根据需要，配置于发光二极管芯片323的边缘附近。
另一方面，由于追加了混合有荧光体的树脂，因而树脂325的上面位于比图24的树脂更高处，可以与封装件主体321的上端面一致。
图26是根据本发明的实施例，用于说明追加树脂进行色坐标补正的发光装置的一个示例的概略性剖面图。
如果参照图26，本实施例的发光装置与参照图24说明的发光装置大致类似，但在荧光体层526的形状上有差异。本实施例的发光装置是使第1树脂固化后测量的色坐标位于b地点，为了色坐标补正而追加无荧光体的树脂。树脂追加于发光二极管芯片323的中央区域上，追加的树脂把位于发光二极管芯片323的中央区域的荧光体粒子推向外侧。因此，在发光二极管芯片323的中央区域上，形成有荧光体层526的凹陷部。为了色坐标补正，利用分配器，把树脂吐出于发光二极管芯片323上部，特别是为了不对键合线324造成影响，在键合线324之间吐出。因此，在键合线324之间的区域形成有凹陷部。
在本实施例中，使用键合了2个键合线的发光二极管芯片323，因此，荧光体层426内的凹陷部位于键合线之间，但当使用一个键合线，或像倒装芯片一样采用不使用键合线的发光二极管芯片323时，凹陷部也可以配置于发光二极管芯片323的中央区域，以便外观上具有对称结构，但并非必须配置于发光二极管芯片323的中央区域，也可以配置于发光二极管芯片323的边缘附近。
如上所述，参照附图对本发明进行了说明，但本发明并非限定于本说明书中公开的实施例和附图，在本发明的技术思想的范围内，所属领域的技术人员可以实现多样的变形，这是不言而喻的。