一种测试方法与流程

本发明涉及嵌入式设备生产技术领域，尤其涉及一种测试方法。

背景技术：

嵌入式设备主要由嵌入式处理器和相关支撑硬件构成的主板和嵌入式软件系统组成。在嵌入式设备主板生产过程中静电放电问题存储在于生产的各个阶段中，容易导致产品损坏。特别是在测试阶段，对于具有独立usb接口的主板，通过4个探针(usb_5v、usb_d+、usb_d-、usb_gnd)同时连接待测主板的usb接口的对应触点，由于待测主板与测试设备的地电位不平衡，很容易造成待测主板与测试设备之间存在电位差，进而损坏待测主板上的相关器件。

现有技术中，针对待测主板与测试设备之间的地电位不平衡的问题，通常要求产线工作人员在操作待测主板是佩戴防静电设备，以尽量避免待测主板携带静电，但是不能完全解决待测主板与测试设备之间的地电位不平衡的问题；或者选择对产线进行改造，或在嵌入式设备主板和测试设备上增加esd器件，来避免对待测主板与测试设备之间的地电位不平衡造成的器件损坏，但是成本高，并且不具备适用性。

技术实现要素：

根据现有技术中存在的上述问题，现提供测试方法，通过改变测试设备的不同功能的探针接触待测主板的顺序来解决待测主板与测试设备之间的地电位不平衡造成的器件损坏的问题。本发明采用如下技术方案：

一种测试方法，提供一测试设备以测试待测主板，所述待测主板具有一独立接口，所述独立接口包括接地触点、电源触点、数据触点，所述测试设备包括分别对应于所述接地触点、电源触点、数据触点接地探针、供电探针、数据探针，所述测试方法包括以下步骤：

步骤s1、将所述待测主板放置在所述测试设备的测试工位上；

步骤s2、先使所述接地探针接触所述待测主板，以消除所述待测主板与所述测试设备之间的地电位差；

步骤s3、再使所述供电探针接触所述待测主板，以稳定所述待测主板的电压；

步骤s4、然后使所述数据探针接触所述待测主板，以对所述待测主板进行测试。

较佳的，上述测试方法中，所述接地探针、供电探针、数据探针固定于一测试模块上；

所述测试模块设置于所述测试工位的上方；

所述测试模块于测试时压向所述待测主板，以使所述接地探针、供电探针、数据探针接触所述待测主板。

较佳的，上述测试方法中，所述接地探针、供电探针、数据探针可伸缩。

较佳的，上述测试方法中，相较于所述测试模块，所述接地探针高于所述供电探针，并且所述供电探针高于所述数据探针；

于所述测试模块压向所述待测主板时所述接地探针、供电探针、数据探针依次接触所述待测主板。

较佳的，上述测试方法中，所述测试设备包括：

驱动装置，连接所述测试模块，所述驱动装置用于在测试时驱动所述测试模块压向所述待测主板，以及在测试结束时驱动所述测试模块回到初始位置。

较佳的，上述测试方法中，所述测试设备包括：

控制器，连接所述驱动装置，用于控制所述驱动装置完成相应的驱动动作。

较佳的，上述测试方法中，所述驱动装置为气动机械结构。

上述技术方案的有益效果是：设置测试设备的探针接触待测主板的顺序，来消除测试设备和待测主板之间的电压差，从而避免测试时待测主板与测试设备之间的地电位不平衡造成的器件损坏。

附图说明

图1是本发明的较佳的实施例中，一种测试方法的流程图；

图2是本发明的较佳的实施例中，非测试状态下测试模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

在嵌入式设备生产的过程中，需要对嵌入式设备的主板进行测试，以保证出厂的产品性完好。通常使用测试设备对主板进行测试，测试设备中包括有测试模块(测试电路)，测试模块上设置有探针，通过探针接触主板上的相应的触点来对主板上电，完成相应的测试。现有技术中，在使用测试设备对主板进行测试时，测试设备中的所有探针同时接触主板上的相应的触点，由于主板与测试设备之间的地电位不平衡，在探针对主板上电的瞬间，主板的触点与测试设备的探针之间存在电压差，会对主板造成损伤。

针对现有技术存在的上述问题，本发明的较佳的实施例中，如图1和图2所示，提供一种测试方法，适用于测试嵌入式设备的主板，提供一测试设备以测试待测主板1，待测主板1具有一独立接口，独立接口包括接地触点、电源触点、数据触点，测试设备包括分别对应于接地触点、电源触点、数据触点接地探针2、供电探针3、数据探针4，测试方法包括以下步骤：

步骤s1、将待测主板1放置在测试设备的测试工位上；

步骤s2、先使接地探针2接触待测主板1，以消除待测主板1与测试设备之间的地电位差；

步骤s3、再使供电探针3接触待测主板1，以稳定待测主板1的电压；

步骤s4、然后使数据探针4接触待测主板1，以对待测主板1进行测试。

本实施例中，例用测试设备对待测主板1进行测试时，先使测试设备的接地探针2接触待测主板1的相应的触点，以消除待测主板1与测试设备之间的地电位差；再使测试设备的供电探针3接触待测主板1的相应的触点，以保证开始测试前待测主板1的电压稳定；最后再使测试设备的数据探针4接触待测主板1的相应的触点，此时数据探针4与待测主板1的相应的触点之间不存在电压差，不会出现待测主板1损坏的问题。

本发明的较佳的实施例中，待测主板1为具有通用usb接口的主板，待测主板1上具有对应于usb_5v、usb_d+、usb_d-、usb_gnd的触点，接地探针2为对应于usb_gnd的探针，供电探针3为对应于usb_5v的探针，数据探针4至少包括对应于usb_d+和usb_d-的探针，在本实施例中，对待测主板进行测试时，先使接地探针2接触待测主板1的usb_gnd触点，以消除待测主板1与测试设备之间的地电位差；再使供电探针3接触待测主板1的usb_5v触点，以保证待测主板1电压稳定；然后使数据探针4接触待测主板1的usb_d+、usb_d-以及其他数据触点，以对待测主板1进行测试。

本发明的较佳的实施例中，如图2所示，接地探针2、供电探针3、数据探针4固定于一测试模块5上，测试模块5用于根据预定测试程序对待测主板进行测试，测试程序根据具体测试制程设置；

测试模块5设置于测试工位的上方；

测试模块5于测试时压向待测主板4，以使接地探针2、供电探针3、数据探针4接触待测主板。

进一步地，本发明的较佳的实施例中，接地探针2、供电探针3、数据探针1可伸缩，进一步地，在测试模块5上，接地探针2高于供电探针3，并且供电探针3高于数据探针4；

于测试模块5压向待测主板1时接地探针2、供电探针3、数据探针4依次接触待测主板1。

本实施例中，通过对测试设备的各功能探针的长度进行改造，使得在测试模块5上，接地探针2的端点高于供电探针3的端点，供电探针3的端点高于数据探针4的端点。在测试时，测试模块5压向待测主板1时，接地探针2最先接触待测主板1；然后测试模块5继续向下压，供电探针3接触待测主板1，在该过程中接地探针2一直接触待测主板1并逐渐收缩；然后测试模块5继续向下压，直到数据探针4接触待测主板1。

上述技术方案中仅通过对测试设备的探针的长度做相应的调整即可解决测试时待测主板与测试设备之间的地电位不平衡造成的器件损坏的问题，成本低，并且适用性好，该方法适用于测试所有具有独立接口的主板。

本发明的较佳的实施例中，测试设备包括：

驱动装置(图中未画出)，连接测试模块5，驱动装置用于在测试时驱动测试模块5压向待测主板，以及在测试结束时驱动测试模块回到初始位置；

控制器(图中未画出)，连接驱动装置，用于控制驱动装置完成相应的驱动动作；

驱动装置为气动机械结构。

需要说明的是，上述的对测试模块5的驱动方法和结构均为现有测试设备中常用的，为现有技术，在此不再赘述。

以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。