一种集成电路高低温测试装置的制作方法

本发明涉及的是一种电路测试领域的技术，具体是一种集成电路高低温测试装置。

背景技术：

随着微电子技术的发展，集成电路(IC)的产品越加丰富，对集成电路的功能及性能的要求也越来越高。高低温环境对集成电路的功能及性能影响较大，所以，高低温测试是集成电路测试中必不可少的测试项目之一。

现有的高低温测试方法都是用高低温箱来模拟集成电路在不同工作条件下的温度应力，现有的高低温测试装置及方法不能够在不开启高低温箱时对多个甚至是大批量的集成电路进行高低温测试。

技术实现要素：

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种集成电路高低温测试装置。本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现集成电路芯片的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种集成电路高低温测试装置，其中，包括：

集成电路固定装置，所述集成电路固定装置设置于一高低温箱体中；

集成电路测试系统，所述集成电路测试系统与所述集成电路固定装置相连，以控制所述集成电路固定装置送入与送出测试芯片，并对所述测试芯片进行温度应力检测；

所述集成电路固定装置包括：

上料机构，所述上料机构设置于所述高低温箱体一侧，用于将所述测试芯片送入所述高低温箱体中；

测试机构，所述测试机构设置于所述高低温箱体中且与所述上料机构相连，用于对所述测试芯片进行温度应力检测；

分拣机构，所述分拣机构与所述测试机构相连，以根据所述测试机构的测试结果将所述测试芯片分为合格芯片和残次芯片；

卸料机构，所述卸料机构设置于所述高低温箱体的另一侧，与所述分拣机构相连，用于将所述合格芯片和残次芯片分别送出所述高低温箱体；

所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构均相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置，且均与一装置通信模块相连。

所述高低温箱体内还设有一用于支撑所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构的固定面板，所述固定面板相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述固定面板与所述高低温箱体的底面的夹角为45度。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述上料机构包括：

上料传送通道，所述上料传送通道相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置于所述高低温箱体内并位于所述固定面板上，所述上料传送通道的上端连有集成电路管；

上料挡板，所述上料挡板活动设置于所述上料传送通道的下端。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述测试机构包括：

测试台，所述测试台相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置，且所述测试台的上端与所述上料传送通道的下端相邻设置；

测试挡板，所述测试挡板设置于所述测试台的下端；

所述测试台的两侧设有分别用于与各个所述测试芯片的各个引脚相接的引脚探针。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述分拣机构包括：

分拣通道，所述分拣通道相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置，且活动设置于所述高低温箱体中，所述分拣通道上端与所述测试台的下端相邻，用于移动所述合格芯片或所述残次芯片；

分拣挡板，所述分拣挡板活动设置于所述分拣通道的下端。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述卸料机构包括：

第一卸料传送通道，所述第一卸料传送通道相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置于所述分拣通道的下部；

第二卸料传送通道，所述第二卸料传送通道相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置于所述分拣通道的下部，所述第二卸料传送通道与所述第一卸料传送通道平行设置；

所述第一卸料传送通道的上端与所述分拣通道下端相对，所述第一卸料传送通道的下端连有用于送出所述测试芯片的所述集成电路管；

所述第二卸料传送通道的上端与所述分拣通道下端相对，所述第二卸料传送通道的下端连有用于送出所述测试芯片的所述集成电路管。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述上料传送通道和所述测试台分别设有用于检测所述测试芯片的当前位置的位置传感器。

优选的，该集成电路高低温测试装置，其中，所述集成电路测试系统包括：

系统通信模块，所述系统通信模块用于与所述装置通信模块相连；

测试模块，所述测试模块与所述系统通信模块相连，用于向所述测试机构发送测试信号；

控制模块，所述控制模块与所述系统通信模块和所述测试模块相连，以向所述测试模块和所述测试机构发送控制信号，同时所述控制模块用于根据所述控制信号对所述上料机构、所述卸料机构和所述分拣机构进行控制；

传感器模块，所述传感器模块与所述控制模块相连，并且通过所述系统通信模块与一设置于所述高低温箱体的温度传感器相连，所述传感器模块用以接收所述温度传感器采集的温度信号，并将所述温度信号传送至所述控制模块；

显示模块，所述显示模块与所述控制模块相连，所述显示模块通过所述控制模块获取所述测试结果，并且根据所述测试结果分别显示所述合格芯片和所述残次芯片的数量。

上述技术方案的有益效果是：本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现IC的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。

附图说明

图1为本发明的较佳的实施例中，一种集成电路高低温测试装置结构示意图；

图2为本发明的较佳的实施例中，一种集成电路高低温测试装置的集成电路固定装置立体结构示意图；

图3本发明的较佳的实施例中，一种集成电路高低温测试装置低温测试装置的集成电路固定装置的俯视图；

图4本发明的较佳的实施例中，一种集成电路高低温测试装置低温测试装置的集成电路测试系统结构示意图；

图中：1高低温箱体、2集成电路测试系统、3集成电路固定装置、4集成电路管、5测试芯片、21控制模块、22系统通信模块、23测试模块、24传感器模块、25显示模块、31上料机构、32测试机构、33分拣机构、34卸料机构、35装置通信模块、36固定面板、311上料传送通道、312上料挡板、313上料传感器、314上料电机、321测试台、322测试挡板、323测试电机、324测试传感器、325引脚探针、326引脚电机、331分拣通道、332分拣挡板、333第一分拣电机、334第二分拣电机、335温度传感器、341第一卸料传送通道、342第二卸料传送通道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

如图1所示，本实施例包括：

集成电路固定装置3，集成电路固定装置3设置于一高低温箱体1中；

集成电路测试系统2，集成电路测试系统2与集成电路固定装置3相连，以控制集成电路固定装置3送入与送出测试芯片5，并对测试芯片5进行温度应力检测；

集成电路固定装置3包括：

上料机构31，上料机构31设置于高低温箱体1一侧，用于将测试芯片5送入高低温箱体1中；

测试机构32，测试机构32设置于高低温箱体1中且与上料机构31相连，用于对测试芯片5进行温度应力检测；

分拣机构33，分拣机构33与测试机构32相连，以根据所述测试机构32的测试结果将测试芯片5分为合格芯片和残次芯片；

卸料机构34，卸料机构34设置于高低温箱体1的另一侧，与分拣机构33相连，用于将合格芯片和残次芯片分别送出高低温箱体1；

上料机构31、测试机构32、分拣机构33以及卸料机构34均相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置，且均与一装置通信模块35相连。

高低温箱体1内设有一用于支撑上料机构31、测试机构32、分拣机构33以及卸料机构34的固定面板36，固定面板36倾斜设置。固定面板36与水平面的夹角为45度。固定面板36的四个角分别由四个固定柱支撑，以维持固定面板36的45度夹角。

高低温箱体1用于改变内部的测试温度，并放置集成电路固定装置3。高低温箱体1的两侧开有通孔，两侧的通孔高度不同。位于高处的通孔设置一集成电路管4，该集成电路管4于上料机构31相连，用于送入测试芯片5。位于低处的通孔为两个，分别设置集成电路管4，该集成电路管4于卸料机构34相连，用于送出测试芯片5。

上料机构31包括：

上料传送通道311，上料传送通道311相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置于高低温箱体1内，上料传送通道311的上端连有集成电路管4；

上料挡板312，上料挡板312活动设置于上料传送通道311的下端。

上料传送通道311设置于固定面板36，且倾斜设置，倾斜角度与固定面板36的角度一致即45度。测试芯片5通过集成电路管4滑入上料传送通道311中，由上料挡板312阻挡其下滑，从而控制测试芯片5是否滑入测试机构32。上料挡板312的横向移动由上料电机314驱动。

测试机构32包括：

测试台321，测试台321相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置，且测试台321的上端与上料传送通道311的下端相邻设置；

测试挡板322，测试挡板322设置于测试台321的下端；

测试台321的两侧设有用于与测试芯片5的各个引脚相接的引脚探针325。

引脚探针325包括：中空的针管和实心的探针，探针一端活动设置于针管内，针管内设有一压缩弹簧。

测试台321倾斜设置，倾斜角度为45度。测试挡板322的横向移动由测试电机323驱动。引脚探针325由引脚电机326驱动，针管内设有的压缩弹簧能够避免损坏测试芯片5的引脚。测试挡板322的横向移动由测试电机323驱动，当测试机构32完成测试芯片5的测试后，测试电机323驱动测试挡板322横向移动，使得测试芯片5滑入分拣机构33。

分拣机构33包括：

分拣通道331，分拣通道331相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置，且横向活动设置于高低温箱体1中，分拣通道331上端与测试台321的下端相邻，用于移动合格芯片或残次芯片；

分拣挡板332，分拣挡板332设置于分拣通道331的下端。分拣通道331的横向移动由设置于分拣通道331右侧的第一分拣电机333驱动，分拣挡板332的开合即横向移动由设置于分拣通道331左侧的第二分拣电机334驱动。

测试芯片5若为合格芯片，则在第一分拣电机333驱动下分拣通道331向右侧橫移与第一卸料传送通道341对接，并打开分拣挡板332，使得合格芯片由第一卸料传送通道341滑出。若测试芯片5为残次芯片，则该残次芯片由第二卸料传送通道342滑出。

卸料机构34包括：

第一卸料传送通道341，第一卸料传送通道341相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置于分拣通道331的下部；

第二卸料传送通道342，第二卸料传送通道342相对于所述高低温箱体1的底面倾斜设置于分拣通道331的下部，第二卸料传送通道342与第一卸料传送通道341平行设置；

第一卸料传送通道341的上端与分拣通道331下端相对，第一卸料传送通道341的下端连有用于送出测试芯片5的集成电路管4；

第二卸料传送通道342的上端与分拣通道331下端相对，第二卸料传送通道342的下端连有用于送出测试芯片5的集成电路管4。

测试芯片5若为合格芯片，则在第一分拣电机333驱动下分拣通道331向右侧橫移与第一卸料传送通道341对接，并打开分拣挡板332，使得合格芯片由第一卸料传送通道341滑出。若测试芯片5为残次芯片，则该残次芯片由第二卸料传送通道342滑出。

上料传送通道311和测试台321均分别设有用于检测测试芯片5的位置传感器，上料传送通道311中部设有上料传感器313。测试台321的底部设有测试传感器324。上料传感器313和卸料传感器均由一对红外对管组成。

集成电路测试系统2包括：

系统通信模块，所述系统通信模块22用于与所述装置通信模块相连；

测试模块23，所述测试模块23与所述系统通信模块22相连，用于向所述测试机构32发送测试信号；

控制模块，所述控制模块21与所述系统通信模块22和所述测试模块23相连，以向所述测试模块23和所述测试机构32发送控制信号，同时所述控制模块21用于根据所述控制信号对所述上料机构31、所述卸料机构34和所述分拣机构33进行控制；

传感器模块24，所述传感器模块24与所述控制模块21相连，并且通过所述系统通信模块22与一设置于所述高低温箱体1的温度传感器335相连，所述传感器模块24用以接收所述温度传感器335采集的温度信号，并将所述温度信号传送至所述控制模块21；

显示模块25，所述显示模块25与所述控制模块21相连，所述显示模块25通过所述控制模块21获取所述测试结果，并且根据所述测试结果分别显示所述合格芯片和所述残次芯片的数量。

本发明的集成电路高低温测试装置，与现有技术相比：本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现IC的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。