本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种带温度补偿的热敏电阻传感器。
背景技术：
热敏电阻传感器是根据周围环境温度变化而改变自身电阻的温度传感装置，由于热敏电阻的电阻很容易测得，因此通常用作温度传感器使用。现有技术中热敏电阻传感器，在热敏电阻传感器使用过程中，由于环境温度对传感器特性的影响，造成测量不够准确。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种带温度补偿的热敏电阻传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带温度补偿的热敏电阻传感器，包括壳体和支撑柱，所述壳体设置在支撑柱上方，且壳体底部通过外螺纹与支撑柱上端的内螺纹固定连接，所述支撑柱底部设置有安装底座，所述安装底座与支撑柱为一体式结构，且安装底座外侧设置有通孔，所述壳体内部设置有自热热敏电阻和温度补偿热敏电阻，且温度补偿热敏电阻位于自热热敏电阻下方，所述自热热敏电阻下方设置有第一导线，所述温度补偿热敏电阻下方设置有第二导线，所述壳体内部设置有保温层，所述壳体上设置有贯穿孔，所述壳体包括上部壳体和下部壳体，且贯穿孔设置在上部壳体和下部壳体之间。
优选的，所述通孔至少设置有四组，且通孔呈圆周均匀分布在安装底座上。
优选的，所述第一导线与自热热敏电阻下方的引线固定连接。
优选的，所述第二导线与温度补偿热敏电阻下方的引线固定连接。
优选的，所述自热热敏电阻安装在上部壳体上，且自热热敏电阻与保温层之间设置有第一胶层。
优选的，所述温度补偿热敏电阻安装在下部壳体上，且温度补偿热敏电阻与保温层之间设置有第二胶层。
本实用新型的技术效果和优点：该带温度补偿的热敏电阻传感器，通过温度补偿热敏电阻的设计，在测量的过程中，通过温度补偿热敏电阻来抵消外界对自热热敏电阻的影响，通过支撑柱与安装底座之间采用螺纹连接，一方面可以拆卸，便于热敏电阻传感器的安装和维修，同时螺纹连接操作更加方便；自热热敏电阻与上部壳体之间，温度补偿热敏电阻与下部壳体之间采用铰接，连接更加稳定。该带温度补偿的热敏电阻传感器，本实用新型的有益效果是：结构设计合理，测量准确，且安装更加方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的主视图。
图中：1自热热敏电阻、2壳体、201上部壳体、202下部壳体、3支撑柱、4安装底座、5通孔、6温度补偿热敏电阻、7贯穿孔、8第二导线、9第一导线、10保温层、11第二胶层、12第一胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-2所示的一种带温度补偿的热敏电阻传感器，包括壳体2和支撑柱3，所述壳体2设置在支撑柱3上方，且壳体2底部通过外螺纹与支撑柱3上端的内螺纹固定连接，所述支撑柱3底部设置有安装底座4，所述安装底座4与支撑柱3为一体式结构，且安装底座4外侧设置有通孔5，所述通孔5至少设置有四组，且通孔5呈圆周均匀分布在安装底座4上，所述壳体2内部设置有自热热敏电阻1和温度补偿热敏电阻6，且温度补偿热敏电阻6位于自热热敏电阻1下方。
进一步，所述自热热敏电阻1下方设置有第一导线9，所述第一导线9与自热热敏电阻1下方的引线固定连接，所述温度补偿热敏电阻6下方设置有第二导线8，所述第二导线8与温度补偿热敏电阻6下方的引线固定连接，所述壳体2内部设置有保温层10，所述壳体2上设置有贯穿孔7，所述壳体2包括上部壳体201和下部壳体202，且贯穿孔7设置在上部壳体201和下部壳体202之间。
进一步，所述自热热敏电阻1安装在上部壳体201上，且自热热敏电阻1与保温层10之间设置有第一胶层12，所述温度补偿热敏电阻6安装在下部壳体202上，且温度补偿热敏电阻6与保温层10之间设置有第二胶层11。
工作原理。在测量的过程中，通过温度补偿热敏电阻来抵消外界对自热热敏电阻的影响，通过支撑柱与安装底座之间采用螺纹连接，一方面可以拆卸，便于热敏电阻传感器的安装和维修，同时螺纹连接操作更加方便；自热热敏电阻与上部壳体之间，温度补偿热敏电阻与下部壳体之间采用铰接，连接更加稳定。该带温度补偿的热敏电阻传感器，本实用新型的有益效果是：结构设计合理，测量准确，且安装更加方便。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。