本实用新型属于环境温度探测装置技术领域，具体涉及一种可拉伸自动探测温度装置。
背景技术：
目前，很多手持设备产品自带检测环境温度装置，如何检测的更准确、更及时，就取决于温度检测装置的设计原理、精度和相关的温度隔离措施。通常情况下，温度检测时，随着产品或仪器工作时间越长，仪器检测的温度会随着工作时间变长、温度会上升。目前，温度检测在很多时候依赖于使用者的经验。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种可拉伸自动探测温度装置。
为了达到上述设计目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种可拉伸自动探测温度装置，包括固定座，所述固定座内侧开设有直角导向管，所述直角导向管右端端口处旋装有压盖，所述压盖中部设有通孔，所述直角导向管的另一端设有伸缩槽，所述伸缩槽内套装有温度探测器，所述温度探测器尾端连接有数据连接线，所述温度探测器由硬件系统、采集系统组成，所述硬件系统由微控制器、温度传感器组成，所述微控制器、温度传感器通过连接线均与采集系统电连接。
所述微控制器的I/O端通过连接线与温度传感器的连接孔Ⅱ电连接，所述温度传感器连接孔Ⅰ通过连接线与地线连接，所述温度传感器连接孔Ⅲ通过连接线与电源端电连接，所述温度传感器连接孔Ⅲ中的连接线与温度传感器连接孔Ⅱ中的连接线之间设有电阻。
所述温度探测器尾端连接有数据连接线穿过直角导向管与压盖中部的通孔与上位机电连接。
所述温度探测器可在伸缩槽内上下伸缩滑动。
所述微控制器为意法半导体公司Cortex-M3内核MCU，其型号为STM32F103RET6。
所述温度传感器芯片采用DS18B20。
本实用新型有益效果：由于该系统要求采集环境温度要求功耗低、速度快、精度高等特点，因此综合各方面因素，采用的微控制器为意法半导体公司Cortex-M3内核MCU，其型号为STM32F103RET6，该器件具有高性能、低成本、低功耗等特点。温度传感器采用DS18B20，该器件实现12位温度读数，精度可达0.5度。电阻R1可实现更高的数据读取速率。本实用新型具有功耗低、速度快、精度高特点。
附图说明
图 1 为本实用新型一种可拉伸自动探测温度装置整体结构示意图；
图 2为本实用新型一种可拉伸自动探测温度装置温度探测器伸出结构示意图；
图 3为本实用新型温度探测电路示意图；
图 4为本实用新型温度探测原理示意框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述。如图1-4所示的：一种可拉伸自动探测温度装置，包括固定座1，所述固定座1内侧开设有直角导向管2，所述直角导向管2右端端口处旋装有压盖3，所述压盖3中部设有通孔，所述直角导向管2的另一端设有伸缩槽4，所述伸缩槽4内套装有温度探测器5，所述温度探测器5尾端连接有数据连接线6，所述温度探测器5由硬件系统、采集系统组成，所述硬件系统由微控制器、温度传感器组成，所述微控制器、温度传感器通过连接线均与采集系统电连接。
所述微控制器的I/O端通过连接线与温度传感器的连接孔Ⅱ电连接，所述温度传感器连接孔Ⅰ通过连接线与地线连接，所述温度传感器连接孔Ⅲ通过连接线与电源端电连接，所述温度传感器连接孔Ⅲ中的连接线与温度传感器连接孔Ⅱ中的连接线之间设有电阻。
所述温度探测器5尾端连接有数据连接线6穿过直角导向管2与压盖中部的通孔与上位机电连接。
所述温度探测器5可在伸缩槽4内上下伸缩滑动。
所述微控制器为意法半导体公司Cortex-M3内核MCU，其型号为STM32F103RET6。
所述温度传感器芯片采用DS18B20。
本实用新型使用时:首先，微控制器内部定时器定时向温度传感器发送采集温度命令，在定时器获取完整的原始温度数据后向数据计算单元发送数据，数据计算单元根据采集到的数据，对数据进行二次补偿处理，补偿之后的数据向数据发送单元发送数据。最后，数据发送单元将补偿后的温度数据通过RS232总线向上位机发送，由此，完成一次温度探测过程，定时器将等待下一次温度探测时刻。