一种流体温度传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种可检测多点流体温度变化状况，并输出单一信号的流体温度传感器。

背景技术：

温度传感器，一直以来都是用单一热敏电阻，采用不同的封装方式制成，传统的温度传感器不仅检测范围小，还存在较大的检测滞后现象。而众所周知流动的流体，在流经同一截面时，各点的温度会有差异。因此，用公知的温度传感器对较大截面的流体进行检测时，其检测数据与流体的实际状况，存在不同程度的差异，若检测小截面的流体时，当流体的流向受外界影响发生变化时，还会出现无法检测的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，一方面利用标称阻值相同的电阻并联，总电阻将随其中任一电阻阻值的变化而变化的特点，用多个并联的热敏电阻加大检测范围；另一方面将热敏电阻的感温部分悬空，避免热敏电阻与其它零部件接触，使不同状态的流体流过热敏电阻时，能快速产生热交换；从而快速检测到同一截面不同点间的温度变化，用简单的结构和低精度的热敏电阻，制成实现可大范围多点检测，并输出单一高精度信号的流体温度传感器，以解决传统温度传感器，在对流体进行检测时存在的不足。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种流体温度传感器，其特征在于，包括：

电器件，所述电器件由PCB板，焊接在PCB板上的导线，以及2个以上标称阻值相同的热敏电阻并联组成，且热敏电阻的感温体与PCB板间有大于0.5mm的间隙；

封装件，所述封装件是既有良好流动性，又有固化能力，固化后能将电器件严密包裹，免受流体影响的物体；

外壳，所述外壳内侧具有便于封装电器件的容纳空腔，容纳空腔的侧壁设有防止电器件脱出的倒扣，外侧设有固定导线的线扣，形成内外侧的围壁上设有线槽；

所述流体温度传感器是将电器件安装在外壳的容纳空腔中，用封装件灌装后，热敏电阻的感温体与外壳和封装件间均呈间隙配合。

所述封装件是环氧树脂，或是硅橡胶。

本实用新型的有益效果在于，一方面既能加大流体的检测范围，降低对热敏电阻的要求，提高传感器的检测精度，有效保证大截面流体测控的可靠性，又能为小截面或活动截面流体的测控，提供可靠的保障和稳定的信号。另一方面本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是实施例一种流体温度传感器的剖视视图；

图2是实施例一种流体温度传感器的分解轴测视图；

图3是实施例电器件的放大轴测视图；

图4是实施例外壳的局部放大轴测视图。

附图标记：5、外壳；6、电器件；7、封装件；51、倒扣；52、线槽；53、线扣；61、PCB板；62、导线；63、热敏电阻；63A、感温体；63B、引线；99、传感器。

具体实施方式：

下面结合附图详细描述本实用新型的实施方式，所述实施例的示例在附图中示出，其中类似的标号表示相同或类似的器件，或具有相同或类似功能的器件。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能简单地理解为对本实用新型的限制。

本实用新型描述中涉及概念说明。感温体：是指热敏电阻感受温度变化，阻值随之变化的主体，其表面包裹有玻璃或环氧树脂等物体；引线：是指由热敏电阻感温体两端引出，具有连接特性和信号传输作用，可铆接或焊接的导体；活动截面：是指流体在外界因素影响下，截面位置会发生变化的情形；灌装：是指用封装件在公知工艺技术基础上，对本实用新型描述的电器件进行处理后，电器件具有防水、防潮、绝缘、耐腐蚀等特性的过程和结果；而“倒扣”、“线扣”、“线槽”、“截面”等术语，应在公知技术的基础上做广义理解，除非另有明确的规定和限定。所以，对于本领域的普通技术人员，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的含义。

实施例：

下面参考图1至图4，根据实施例对本实用新型的一种流体温度传感器进行描述和说明。

一种流体温度传感器包括：电器件(6)，封装件(7)和外壳(5)。

电器件(6)由形状各异的PCB板(61)，信号传输导线(62)和2个以上标称阻值相同的热敏电阻(63)并联组成。其中并联的热敏电阻(63)和连接并联热敏电阻(63)两端的导线(62)，焊接在PCB板(61)上，焊接良好的热敏电阻(63)的感温体(63A)与PCB板(61)间，留有大于0.5mm的可供流体流动的间隙。

封装件(7)是既有良好流动性，又有在常温或特定条件下良好固化，固化后能将电器件(6)严密包裹，免受流体影响的环氧树脂或硅橡胶。

由金属或非金属材料制成的外壳(5)，内侧具有便于封装电器件(6)的容纳空腔，容纳空腔的侧壁设有防止电器件(6)装入容纳空腔后脱出的倒扣(51)，外侧设有便于导线(62)穿过，固定导线(62)的“7字形交叉”线扣(53)，形成内外侧的围壁上，设有导线(62)穿过后不影响传感器(99)安装的线槽(52)。

所述流体温度传感器(99)，是将电器件(6)安装在外壳(5)的容纳空腔中，用封装件(7)灌装后，热敏电阻(63)的感温体(63A)与外壳(5)和封装件(7)间均呈间隙配合。由于传感器(99)是多个热敏电阻(63)并联，热敏电阻(63)与PCB板(61)焊接是通过引线(63B)实现，且热敏电阻(63)的感温体(63A)未与传感器(99)的其它部件接触，避免了其它零件存储的热能对热敏电阻(63)的影响，热敏电阻(63)便能快速、灵敏地感知，流过热敏电阻(63)流体的温度变化；当大截面的流体流过传感器(99)时，不同位置流体的温度变化，任意一个热敏电阻(63)都能及时感知，从而实现多点检测输出单一信号，提高传感器(99)测控灵敏度、精度、范围和可靠性的目的；当小截面流体受不可预知因素影响，流向发生变化时，因传感器(99)上设置的热敏电阻(63)覆盖范围大，将会有其中任意一个热敏电阻(63)与流体触及，流体的温度变化便会被热敏电阻(63)及时感知，从而解决小截面流体流向变化，用传统温度传感器测控存在的不足。