1.一种电子组件测试系统，适用于对一电子组件进行测试，该电子组件具有一个电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部；其特征在于：该电子组件测试系统包含：
一个测试座，以金属材质制成，并与该电子组件的电路基体部直接接触，该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一个延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一个安装于该本体的温度传感器；
一个加热器，设置于该测试座上，用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度；及
多个弹簧探针，穿设于该测试座中并分别定位于所述穿孔中，用于与该电子组件的电性接触部电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的本体还具有一个检测腔，该温度传感器是经由该检测腔朝向该电子组件，以对该电子组件的温度进行量测。
3.根据权利要求2所述的电子组件测试系统，其特征在于：该检测腔向外呈贯通状，该温度传感器是直接接触该电子组件而进行量测。
4.根据权利要求2所述的电子组件测试系统，其特征在于：该本体还具有一个封挡于该检测腔并顶抵该温度传感器的隔墙部，该温度传感器是经由该隔墙部间接接触该电子组件而进行量测。
5.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的每一个穿孔具有单一尺寸的预定孔径。
6.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：所述电性接触部及所述弹簧探针皆不显露于相对应的穿孔外。
7.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座还包括多个分别设置于所述穿孔内而用于定位所述弹簧探针的绝缘层。
8.根据权利要求7所述的电子组件测试系统，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是完全包覆对应弹簧探针的侧周面，但不包覆所述端点。
9.根据权利要求7所述的电子组件测试系统，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是与对应弹簧探针的侧周面局部接触以定位该弹簧探针，并使该弹簧探针与该测试座间形成气隙。
10.根据权利要求1所述的电子组件测试系统，其特征在于：该测试座的该本体还具有一个上组合部及一个下组合部，所述穿孔是贯穿该上组合部及该下组合部。
11.一种电子组件测试装置，适用于配合一个加热器而对一电子组件进行测试，该电子组件具有一个电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部；其特征在于：该电子组件测试系统包含：
一个测试座，以金属材质制成，并与该电子组件的电路基体部直接接触，该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一个延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一个安装于该本体的温度传感器；及
多个弹簧探针，穿设于该测试座中并分别定位于所述穿孔中，用于与该电子组件的电性接触部电性连接。
12.根据权利要求11所述的电子组件测试装置，其特征在于：该测试座的本体还具有一个检测腔，该温度传感器是经由该检测腔朝向该电子组件，以对该电子组件的温度进行量测。
13.根据权利要求12所述的电子组件测试装置，其特征在于：该检测腔向外呈贯通状，该温度传感器是直接接触该电子组件而进行量测。
14.根据权利要求12所述的电子组件测试装置，其特征在于：该本体还具有一个封挡于该检测腔并顶抵该温度传感器的隔墙部，该温度传感器是经由该隔墙部间接接触该电子组件而进行量测。
15.根据权利要求11所述的电子组件测试装置，其特征在于：该测试座的每一个穿孔具有单一尺寸的预定孔径。
16.根据权利要求11所述的电子组件测试装置，其特征在于：所述电性接触部及所述弹簧探针皆不显露于相对应的穿孔外。
17.根据权利要求11所述的电子组件测试装置，其特征在于：该测试座还包括多个分别设置于所述穿孔内而用于定位所述弹簧探针的绝缘层。
18.根据权利要求17所述的电子组件测试装置，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是完全包覆对应弹簧探针的侧周面，但不包覆所述端点。
19.根据权利要求17所述的电子组件测试装置，其特征在于：每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是与对应弹簧探针的侧周面局部接触以定位该弹簧探针，并使该弹簧探针与该测试座间形成气隙。
20.根据权利要求11所述的电子组件测试装置，其特征在于：该测试座的该本体还具有一个上组合部及一个下组合部，所述穿孔是贯穿该上组合部及该下组合部。