电子组件测试装置及其系统的制作方法

本实用新型涉及一种测试装置及系统，特别是涉及一种电子组件测试装置及其系统。

背景技术：

参阅图1，为一现有的电子测试系统1，适用于对一电子组件10进行测试，并包含一供该电子组件10设置的承载座11，及一能与该承载座11彼此组接而对该电子组件10进行测试的测试插座12。当该电子组件10设置于该承载座11上，且该测试插座12组接于该承载座11时，即能驱使电讯号经由该电子组件10传递，通过确认所传出的电讯号，即能检测该电子组件10是否为良品。

参阅图1与图2，由于该电子组件10在实际运作时，势必会产生热能而升高温度，为了对该电子组件10在较常温高的温度下的运作情况进行测试，必须使该电子组件10升温至所需温度再进行测试。但使用该电子测试系统1对该电子组件10进行测试的同时，该电子组件10是被该承载座11以及该测试插座12夹制限位，于是难以利用额外的加热机制直接对该电子组件10进行加热，因此通常是如图2所示地，先利用一加热装置2同时对多个该电子组件10进行加热，使所述电子组件10升高至特定温度后，再使用该电子测试系统1进行测试。然而，采用该加热装置2对该电子组件10进行加热时，该电子组件10是在加热后才利用该电子测试系统1进行测试时，故难以确实维持在预定测试的温度，测试同时也无法掌握温度参数的变化，测试的准确性和可靠度因而有所疑虑。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能以精简的步骤针对电子组件在高温状态的运作进行可靠测试的电子组件测试装置及其系统。

本实用新型电子组件测试系统，适用于对一电子组件进行测试，该电子组件具有一电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部。该电子组件测试系统包含一以金属材质制成的测试座、一设置于该测试座上的加热器，及多个穿设于该测试座中的弹簧探针。

该测试座与该电子组件的电路基体部直接接触，并包括一个具有多个间隔设置且沿一延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一安装于该本体的温度传感器。该加热器用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度。所述弹簧探针分别定位于所述穿孔中，并用于与该电子组件的所述电性接触部电性连接。

另外，本实用新型电子组件测试装置，适用于配合一加热器而对一电子组件进行测试，该电子组件具有一电路基体部，及多个设置于该电路基体部上的电性接触部。该电子组件测试装置包含一以金属材质制成的测试座，及多个穿设于该测试座中的弹簧探针。

该测试座与该电子组件的电路基体部直接接触，并能被该加热器加热并将热能传导至该电子组件而提升该电子组件的温度。该测试座包括一个具有数个间隔设置且沿一延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一安装于该本体的温度传感器。所述弹簧探针分别定位于所述穿孔中，并用于与该电子组件的所述电性接触部电性连接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该测试座的本体还具有一个检测腔，该温度传感器是经由该检测腔朝向该电子组件，以对该电子组件的温度进行量测。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该检测腔向外呈贯通状，该温度传感器是直接接触该电子组件而进行量测。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该本体还具有一个封挡于该检测腔并顶抵该温度传感器的隔墙部，该温度传感器是经由该隔墙部间接接触该电子组件而进行量测。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该测试座的每一个穿孔具有单一尺寸的预定孔径。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，所述电性接触部及所述弹簧探针皆不显露于相对应的穿孔外。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该测试座还包括多个分别设置于所述穿孔内而用于定位所述弹簧探针的绝缘层。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是完全包覆对应弹簧探针的侧周面，但不包覆所述端点。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，每一个弹簧探针具有一个侧周面及两个端点，而每一个绝缘层是与对应弹簧探针的侧周面局部接触以定位该弹簧探针，并使该弹簧探针与该测试座间形成气隙。

较佳地，前述电子组件测试装置及其系统，其中，该测试座的该本体还具有一个上组合部及一个下组合部，所述穿孔是贯穿该上组合部及该下组合部。

本实用新型的有益的效果在于：由于该测试座是以金属材质所制成，配合进行测试前的加热动作，在该电子组件进行测试时，能利用金属材质优异的热传导性，通过例如该加热器的外在的温度调节设备与该电子组件间传输热能，使该电子组件在进行测试的过程中，稳定维持在欲进行测试的温度，有效提高相关测试的可靠性。

附图说明

图1是一示意图，说明使用一现有的电子测试系统对一电子组件进行测试的情况；

图2是一立体图，说明通过一加热装置对该电子组件进行加热的情况；

图3与图4皆是剖视图，说明本实用新型电子组件测试系统的一第一实施例，及其进行检测的情况；

图5是一局部放大剖视图，说明该实施例的一测试座与数个弹簧探针；

图6是一剖视图，说明本实用新型电子组件测试系统的一第二实施例；

图7与图8皆是剖视图，说明本实用新型电子组件测试系统的一第三实施例，及其进行检测的情况；及

图9是一局部放大剖视图，说明本实用新型电子组件测试系统的一第四实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图3，本实用新型电子组件测试系统的一第一实施例，适用于对一电子组件9进行测试，该电子组件9具有一电路基体部91，及多个设置于该电路基体部91上的电性接触部92。该第一实施例包含一以金属材质制成的测试座3、一设置于该测试座3上的加热器4，及多个穿设于该测试座3中的弹簧探针5。其中，所述弹簧探针5先行与一测试基板71电性连接，以在与所述电性接触部92电性连接时，通过电讯号的传导情况，测试该电子组件9的功能正常与否。

要先行说明的是，本实用新型电子组件测试系统即包含一个本实用新型电子组件测试装置，及该加热器4，因为两者在实际实施时的实施方式大致相同，所以仅以本实用新型电子组件测试系统为例而进行说明。

参阅图3至图5，该测试座3与该电子组件9的电路基体部91直接接触，并包括一个具有数个间隔设置且沿一延伸方向贯穿的穿孔310及一检测腔319的本体31、一安装于该本体31的温度传感器32，及多个分别设置于所述穿孔310内而用于定位所述弹簧探针5的绝缘层33。其中，该本体31还具有一上组合部311及一下组合部312，所述穿孔310是贯穿该上组合部311及该下组合部312。每一穿孔310具有一单一尺寸的预定孔径，也就是每一穿孔310是呈一直孔状，有利于配合对应的绝缘层33，在固定各自的弹簧探针5的同时，调整各自的弹簧探针5的阻抗匹配。

该加热器4用于加热该测试座3，以使热能经由该测试座3传导至该电子组件9。该温度传感器32是经由该检测腔319朝向该电子组件9，以用来对该电子组件9的温度进行量测。其中，该本体31还具有一封挡于该检测腔319并顶抵该温度传感器32的隔墙部318，该温度传感器32是经由该隔墙部318间接接触该电子组件9而进行量测。

所述弹簧探针5分别定位于所述穿孔310中，并用于与该电子组件9的所述电性接触部92电性连接。每一弹簧探针5具有一侧周面51及两个相反的端点52，而每一绝缘层33是完全包覆对应弹簧探针5的侧周面51，但不包覆所述端点52。

通过该第一实施例进行测试时，该测试座3朝向该电子组件9移动，直到所述弹簧探针5分别接触该电子组件9的所述电性接触部92，并在所述弹簧探针5朝向所述穿孔310内收缩的情况下，让该电路基体部91直接接触该测试座3的本体31，且所述电性接触部92及所述弹簧探针5皆不显露于相对应的穿孔310外。

由于该测试座3是以金属材质所制成，该加热器4所产生的热能透过金属材质优异的热传导性，能经由该测试座3传递至该电子组件9。进行测试前，该电子组件9会先行控制至特定的温度，而进行测试的同时配合使用该温度传感器32，能透过该隔墙部318的热传导而实时得知该电子组件9的温度，参考该温度传感器32所测量的温度数据，操作者可以实时控制该加热器4的运作，更有利于使得该电子组件9能在测试的过程中，维持在特定的所需温度，有效提高了测试的可靠度。

值得另外说明的是，在本第一实施例中，虽是以该加热器4提供该电子组件9热能，借此补偿该电子组件9自然散失的热能而维持温度的实施进行说明，但采用以金属材质制作的该测试座3，亦能利用一冷却设备，透过该测试座3的优异热传导特性，以配合进行该电子组件9在相对于室温较低的温度的测试。

参阅图6，为本实用新型电子组件测试系统的一第二实施例，该第二实施例与该第一实施例的差别在于：该检测腔319向外呈贯通状，该温度传感器32是直接接触该电子组件9而进行量测。由于该温度传感器32是直接接触该电子组件9，故进行测量时得以更快速地得到该电子组件9的实质温度数值，除此以外，得以达成该第一实施例的所有功效。

参阅图7与图8，为本实用新型电子组件测试系统的一第三实施例，该测试座3属于用来进行堆栈式封装(POP，Package On Package)测试的形式，能针对该电子组件9配合一辅助测试板72的运作进行测试，因为该测试座3须配合另一插接座81，且该插接座81与一驱动基板82电性连接，该测试座3与该插接座81彼此组接时，该电子组件9的所述电性接触部92是与该测试座3的所述弹簧探针5电性连接，而该驱动基板82与该测试座3及该电子组件9信息连接，得以达成驱动该测试座3进行测试的目的。要额外说明的是，如图7及图8所绘示的状态，是该电子组件9先行承载于该插接座81的实施状态，但实际运作时，也能采用该测试座3来吸附该电子组件9才一同与该插接座81组接的运作方式，进行堆栈式封装测试时的运作并不以此为限。

参阅图9，为本实用新型电子组件测试系统的一第四实施例，该第四实施例与该第一实施例的差别在于：每一绝缘层33是与对应弹簧探针5的侧周面51局部接触以定位该弹簧探针5，并使该弹簧探针5与该测试座3间形成气隙6。该第四实施例除了能达成该第一实施例的所有功效外，所述气隙6的大小，即是用来调整每一弹簧探针5的阻抗匹配，配合该测试座3的每一穿孔310实质上为单一孔径直孔的设计，更容易调整每一弹簧探针5的阻抗匹配，借此提高该第四实施例的测试性能。