一种温度传感器安装结构的制作方法

本实用新型涉及温度传感器技术领域，特别是一种温度传感器安装结构。

背景技术：

温度是智能锅具烹饪时非常关键的一个物理量，智能锅具对温度进行实时监控，并按照事先设定的温度运行从而保证烹饪的质量，使食物更加鲜美。然而，现有的智能锅具，如多功能锅、电饭煲、电蒸箱等，顶部温度传感器多采用锁螺丝方式安装，上述安装方式不合理、拆装需要借助螺丝刀等工具，操作繁琐。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种温度传感器安装结构，其连接牢固、可靠，拆装方便、快捷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种温度传感器安装结构，包括：装配基体，所述装配基体上设有安装孔和卡扣；温度传感器，所述温度传感器上设有与卡扣匹配的配合部，当温度传感器于安装孔插入时，所述卡扣与配合部卡接。

优选的，所述配合部为倾斜设置在温度传感器上的卡接片。

优选的，所述温度传感器和安装孔之间设有密封圈。

优选的，所述安装孔的至少部分内侧壁倾斜设置形成导向部。

优选的，所述安装孔的周边设有台阶部。

本实用新型的有益效果是：温度传感器采用卡接方式安装在装配基体上，装配基体上设置卡扣，温度传感器上设置配合部，卡扣和配合部卡接配合，以实现温度传感器和装配基体的安装，其结构合理、设计巧妙，安装方便、快捷，且不易松脱。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图之一；

图2是本实用新型实施例的结构示意图之二；

图3是本实用新型中温度传感器的立体图。

具体实施方式

参照图1至图3，如图所示，一种温度传感器安装结构，包括：装配基体1，所述装配基体1上设有安装孔2和卡扣3；温度传感器4，所述温度传感器4上设有与卡扣3匹配的配合部5，当温度传感器4于安装孔2插入时，所述卡扣3与配合部5卡接。

本实用新型中，温度传感器4采用卡接方式安装在装配基体1上，装配基体1上设置卡扣3，温度传感器4上设置配合部5，卡扣3和配合部5卡接配合，以实现温度传感器4和装配基体1的安装，其结构合理、设计巧妙，安装方便、快捷，且不易松脱。

其中，所述装配基体1可以为多功能锅本体、电饭煲本体、电蒸箱本体等电器设备，在此不做限制。

在本实施例中，所述配合部5为设置在温度传感器4上的卡接片，优选的，所述卡接片倾斜设置，方便卡接片由上而下卡入卡扣3。

组装时，将温度传感器4插入安装孔2，同时对温度传感器4施加向下作用力，温度传感器4上的卡接片挤压卡扣3，卡扣3两侧变形，温度传感器4继续向下移动，当温度传感器4移动到卡扣3的勾部下方时，卡扣3将恢复初始形状，卡接片卡接在卡扣3内，从而实现温度传感器4的安装。

作为本实用新型的另一实施方式，所述配合部5可以是设置在温度传感器4上的卡口，通过卡扣3和卡口的卡接配合，实现组装，当然，所述配合部5还可以采用现有技术中已经存在的能够与卡扣3卡接配合的其他结构，而不限于上述结构。

进一步地，所述温度传感器4和安装孔2之间设有密封圈6，以实现密封、防水性能。密封圈6套设在温度传感器4上，将温度传感器4组装在装配基体1上时，密封圈6受到温度传感器4和装配基体1的挤压而变形，与温度传感器4、装配基体1紧密配合。

安装孔2的至少部分内侧壁倾斜设置形成导向部7，便于变形的密封圈6填充在温度传感器4和安装孔2之间，以封堵安装孔2，密封效果更佳。

此外，安装孔2的周边设有台阶部8，所述台阶部8一方面可以作为防水台，对水起到一定的阻隔作用，另一方面，能够对密封圈6起到定位作用，避免密封圈6移动而影响密封效果。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本实用新型的保护范围内。