一种多维度锡膏测厚用照射装置的制作方法

本实用新型涉及一种多维度锡膏测厚用照射装置。

背景技术：

目前市场上的电子产品的主板封装密度越来越大，焊接引脚的间隙越来越小，所以为了保证主板的质量，锡膏的厚度检测显得尤为重要；传统的测厚方法采用摄像机摄像机和激光器获取图签，再进行计算机比对，从而完成检测，但是由于摄像机的位置固定，对于不同厚度锡膏的产品无法采用不同的角度和高度进行照射，从而导致测量的不准确，而传统的照射装置又无法满足现有的测量技术。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决传统的照射装置无法多维度旋转的问题，同时可以自由移动改变照射位置，利用齿条和滑块保证移动位置的准确度，提高设备的检测精度。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置采用了如下技术方案：

一种多维度锡膏测厚用照射装置，包括摄像机、基座、激光发射器和连接机构；所述的摄像机位于所述的基座的下方与所述的基座固定连接；所述的激光发射器位于所述的基座的一侧，与所述的基座相连接；所述的连接机构位于所述的基座上，与所述的基座相配合连接，同时连接检测设备；

所述的连接机构包括移动座、升降主轴、连接燕尾槽、燕尾滑块和微调齿条；所述的升降主轴贯穿所述的移动座，与所述的移动座相配合连接；所述的连接燕尾槽位于所述的移动座的一侧，与所述的移动座相连接；所述的燕尾滑块位于所述的基座的一侧，与所述的基座固定连接，同时与所述的移动座相配合；所述的微调齿条位于所述的燕尾滑块上，与所述的燕尾滑块固定连接，同时与所述的升降主轴相配合。

进一步的，所述的激光发射器上设置有固定座，所述的固定座与所述的基座固定连接。

进一步的，所述的固定座上设置有旋转轴，所述的旋转轴与所述的固定座固定连接，贯穿所述的激光发射器和固定座。

进一步的，所述的移动座上设置有安装槽，所述的安装槽位于所述的移动座的一侧，与检测设备相配合。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置，使用齿条和主轴相配合，使得基座在移动座上自由移动，可以实现摄像机的位置微调，提高摄像精度，在利用可旋转的激光发射器来满足不同尺寸的锡膏，提高检测的准确性。

附图说明

附图1为本实用新型优选实施例的主视图。

附图2为本实用新型优选实施例的俯视图。

其中：1.摄像机、2.基座、3.激光发射器、4.连接机构、5.移动座、6.升降主轴、7.连接燕尾槽、8.燕尾滑块、9.微调齿条、10.固定座、11.旋转轴、12.安装槽。

具体实施方式

为了更清楚的了解本实用新型提供的技术方案，下面结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步的说明。

如附图所示，为本实用新型提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置，包括摄像机1、基座2、激光发射器3和连接机构4；所述的摄像机1位于所述的基座2的下方与所述的基座2固定连接；所述的激光发射器3位于所述的基座2的一侧，与所述的基座2相连接；所述的连接机构4位于所述的基座2上，与所述的基座2相配合连接，同时连接检测设备；

所述的连接机构4包括移动座5、升降主轴6、连接燕尾槽7、燕尾滑块8和微调齿条9；所述的升降主轴6贯穿所述的移动座5，与所述的移动座5相配合连接；所述的连接燕尾槽7位于所述的移动座 5的一侧，与所述的移动座5相连接；所述的燕尾滑块8位于所述的基座2的一侧，与所述的基座2固定连接，同时与所述的移动座5相配合；所述的微调齿条9位于所述的燕尾滑块8上，与所述的燕尾滑块8固定连接，同时与所述的升降主轴6相配合。

进一步的，所述的激光发射器3上设置有固定座10，所述的固定座10与所述的基座2固定连接。

进一步的，所述的固定座10上设置有旋转轴11，所述的旋转轴 11与所述的固定座10固定连接，贯穿所述的激光发射器3和固定座 10。

进一步的，所述的移动座5上设置有安装槽12，所述的安装槽12 位于所述的移动座5的一侧，与检测设备相配合。