用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具的制作方法

本实用新型涉及电子装置的制造检测领域，尤其是涉及一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具。

背景技术：

相关技术中，在电子装置的生产制造过程中，通常对整机进行麦克风的传声通路检测。而对于维修电子装置的壳体组件，多数是更换过麦克风支架或麦克风泡棉，但更换完之后没有进行有效的检测方式，因此上线后总装麦克风不良率较高。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，所述检测治具可以对壳体组件进行传声通路的气密性检测，提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，所述电子装置包括壳体组件，所述传声通路设在所述壳体组件上，所述传声通路适于连通所述电子装置的传声器和外部环境，所述检测治具包括：测试平台，所述测试平台上设有用于定位所述壳体组件的定位部；声音发射器，所述声音发射器设在所述测试平台上且与所述传声通路连通；声音接收器，所述声音接收器设在所述定位部上且适于与所述传声通路的内端口相对；适于封堵所述传声通路的外端口的封堵件，所述封堵件与所述传声通路的外端口可拆卸地相连。

根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具，通过设置的测试平台、声音发射器、声音接收器以及封堵件，在对电子装置的传声通路进行气密性检测时，可以将电子装置的壳体组件放置在测试平台的定位部上，通过声音发射器发射的声音信号通过传声通路传送至声音接收器进行接收，并且通过控制封堵件是否封堵传声通路的外端口，实现传声通路的开孔测试和堵孔测试，根据声音接收器接收到的声音信号的强弱判断传声通路是否发生堵塞及气密性是否良好，通过该检测治具对壳体组件上的传声通路的气密封性检测，可以提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位部为形成在所述测试平台上的凹槽，所述声音接收器设在所述凹槽的内壁上。

可选地，所述凹槽的内壁上形成有用于安装所述声音接收器的安装孔。

可选地，所述声音接收器的外周设有密封泡棉。

可选地，所述凹槽的底壁上形成有定位凸台，所述壳体组件具有与所述定位凸台配合的定位槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述检测治具包括：压板，所述压板适于抵压在壳体组件的上表面。

进一步地，所述检测治具包括：第一驱动件，所述第一驱动件与所述压板相连以驱动所述压板上下移动。

可选地，所述第一驱动件为气缸。

根据本实用新型的一些实施例，所述检测治具包括：第二驱动件，所述第二驱动件与所述封堵件相连以驱动所述封堵件移动。

可选地，所述第二驱动件为气缸。

可选地，所述封堵件包括连接部和封堵部，所述连接部与所述第二驱动件相连，所述封堵部适于封堵所述传声通路的所述外端口，所述封堵部为软胶件。

可选地，所述连接部为金属件。

根据本实用新型的一些实施例，所述声音接收器为驻极体传声器。

根据本实用新型的一些实施例，所述测试平台上设有用于指示所述电子装置的传声通路的气密性检测是否通过的指示灯。

根据本实用新型的一些实施例，所述电子装置的传声器包括主传声器和辅助传声器，所述壳体组件上形成有两个分别与所述主传声器、所述辅助传声器对应的传声通路，所述声音发射器、所述声音接收器和所述封堵件均为两个且分别与两个所述传声通路对应。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具的示意图。

附图标记：

检测治具100；

测试平台1；定位部11；安装孔111；定位凸台112；

声音发射器2；声音接收器3；封堵件4；压板5；

第一驱动件61；第二驱动件62；

开关按钮71；状态灯72；指示灯73。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1描述根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具100。

如图1所示，根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具100，其中电子装置包括壳体组件，传声通路设在壳体组件上，传声通路适于连通电子装置的传声器和外部环境。其中，电子装置可以为手机、平板电脑等移动终端。在电子装置为手机时，上述壳体组件可以包括显示屏、触摸盖板和中框。

所述检测治具100包括：测试平台1、声音发射器2、声音接收器3和封堵件4。具体而言，测试平台1上设有用于定位壳体组件的定位部11，声音发射器2设在测试平台1上且与传声通路连通，例如声音发射器2可以邻近传声通路的外端口设置，声音发射器2与传声通路之间可以通过管道连通。声音发射器2可以发射一段声音信号，声音发射器2发射的声音信号可以传递至传声通路中，该声音信号可以为扫频信号。

声音接收器3设在定位部11上且适于与传声通路的内端口相对，声音发射器2发射的声音信号经过传声通路传送至传声通路的内端口，声音接收器3接收该声音信号。可选地，声音接收器3可以为驻极体传声器。

封堵件4适于封堵传声通路的外端口，封堵件4与传声通路的外端口可拆卸地相连。由此，在封堵件4封堵传声通路的外端口时，可以进行堵孔测试，该测试可以判断传声通路的气密性是否良好；在封堵件4从传声通路的外端口上拆下时或传声通路的外端口未用封堵件4进行封堵时，此时传声通路的外端口是敞开的，该测试可以判断传声通路是否发生堵塞。

需要说明的是，传声通路的外端口是指传声通路的朝向外部环境的端口，传声通路的内端口是指传声通路朝向电子装置的传声器的端口。

下面简述利用该检测治具100检测电子装置的传声通路气密性的工作过程。

将电子装置的壳体组件定位在测试平台1的定位部11上，且使得传声通路的内端口与定位部11上的声音接收器3相对，且保证定位部11的位于声音接收器3的四周部分与传声通路的内端口之间密封良好。测试过程总体分为开孔测试和堵孔测试两个阶段。

声音发射器2发射一段声音信号，该声音信号通过传声通路进入到声音接收器3接收，此为开孔测试。在开孔测试中，传声通路的外端口未被封堵件4封堵，即传声通路的外端口是敞开的。通过对比声音接收器3接收的声音信号与第一标准信号进行比对，可以判断传声通路是否发生堵塞。例如，若传声通路发生堵塞，则声音接收器3接收的声音信号的强度要弱于第一标准信号强度。

在开孔测试完成后，将封堵件4封堵传声通路的外端口，达到全密封状态，此时声音发射器2发射一段声音信号，该声音信号通过传声通路进入到声音接收器3接收，此为堵孔测试。通过对比声音接收器3接收的声音信号与第二标准信号进行比对，可以判断传声通路气密性是否良好。例如，若传声通路发生漏气，则声音接收器3接收的声音信号的强度要弱于第二标准信号强度。

通过该检测治具100对壳体组件上的传声通路的气密封检测，可以提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。例如，可以在壳体组件维修之后且整机总装之前，通过该检测治具100对壳体组件上的传声通路进行气密性检测，可提前将不良品截出，避免流入总装，再次产生不良。

可选地，测试平台1上可以设有用于指示电子装置的传声通路气密性的检测是否通过的指示灯73。例如，测试平台1上可以设置两个上述指示灯73，其中一个指示灯73用于指示开孔测试是否通过，另一个指示灯73用于指示堵孔测试是否通过，例如，通过测试指示灯73为绿色，不通过测试则指示灯73为红色。

测试平台1上还可以设置显示检测治具100是否处在工作状态的状态灯72以及控制检测治具100是否工作的开关按钮71。

可选地，在电子装置的传声器包括主传声器和辅助传声器时，上述壳体组件上形成有两个分别与上述主传声器、辅助传声器对应的传声通路，声音发射器2、声音接收器3和封堵件4均为两个且分别与两个传声通路对应。具体地，壳体组件上设有两个传声通路，其中一个传声通路用于连通主传声器和外界环境，另一个传声通路用于连通辅助传声器和外界环境，相应地，测试平台1上设有两个声音发射器2、两个声音接收器3和两个封堵件4，每个传声通路对应设置一个声音发射器2、一个声音接收器3和一个封堵件4。由此，通过该检测治具100，可以同时对该壳体组件上的两个传声通路进行气密性检测。

根据本实用新型实施例的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具100，通过设置的测试平台1、声音发射器2、声音接收器3以及封堵件4，在对电子装置的传声通路进行气密性测试是，可以将电子装置的壳体组件放置在测试平台1的定位部11上，通过声音发射器2发射的声音信号通过传声通路传送至声音接收器3进行接收，并且通过控制封堵件4是否封堵传声通路的外端口，实现传声通路的开孔测试和堵孔测试，根据声音接收器3接收到的声音信号的强弱判断传声通路是否发生堵塞及气密性是否良好，通过该检测治具100对壳体组件上的传声通路的气密封检测，可以提前将不良品截出，防止不良品漏到总装，提升了直通率，减少了整机的拆解。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1，定位部11为形成在测试平台1上的凹槽，声音接收器3设在凹槽的内壁上。由此，方便对壳体组件进行定位，且该定位部11的结构简单、方便加工。

可选地，参照图1，凹槽的内壁上形成有用于安装声音接收器3的安装孔111。由此，方便声音接收器3的安装，同时可以避免声音接收器3凸出定位部11的内壁面而影响壳体组件的定位。其中，安装孔111的内径可以根据声音接收器3的尺寸设定，例如安装孔111的内径可以为0.1mm。

可选地，声音接收器3的外周可以设有密封泡棉。由此，在将壳体组件定位在定位部11上之后，传声通路的内端口与声音接收器3之间通过密封泡棉实现良好密封。例如，在定位部11上设置上述安装孔111时，在安装孔111的外周沿可以设置上述密封泡棉。

可选地，参照图1，凹槽的底壁上形成有定位凸台112，壳体组件具有与定位凸台112配合的定位槽。由此，在将壳体组件放置在凹槽内时，可以通过壳体组件上的定位槽与上述定位凸台112的配合，可以实现壳体组件的快速、准确定位。例如，在电子装置为手机时，壳体组件的定位槽可以为电池仓，定位凸台112的尺寸与该电子装置的电池一致。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1，检测治具100包括：压板5，压板5适于抵压在壳体组件的上表面。由此，在将壳体组件定位在测试平台1的定位部11上之后，通过压板5向下压紧壳体组件，可以方便地确保壳体组件上的传声通路的内端口与定位部11的位于声音接收器3的四周部分贴合以保证密封良好。例如，在定位部11上设置上述安装孔111且在安装孔111的外周沿设置上述密封泡棉时，通过压板5向下压紧壳体组件，可以使得壳体组件上的传声通路的内端口与安装孔111的外周沿上的密封泡棉贴紧以实现良好密封。

进一步地，参照图1，检测治具100包括：第一驱动件61，第一驱动件61与压板5相连以驱动压板5上下移动。由此，通过第一驱动件61驱动压板5的上下移动，可以方便地实现压板5向下压紧壳体组件以及从壳体组件上脱离，并且方便实现智能控制且省力。例如，在开始进行检测时，可以通过控制第一驱动件61驱动压板5向下移动，从而可以向下压紧壳体组件，在整个测试过程中压板5一直压紧壳体组件；在测试完成之后，可以通过控制第一驱动件61驱动压板5向上移动，以使得压板5脱离壳体组件，从而可以将测试完成的壳体组件取出。可选地，第一驱动件61可以为气缸。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1，检测治具100包括：第二驱动件62，第二驱动件62与封堵件4相连以驱动封堵件4移动。由此，通过第二驱动件62驱动封堵件4的移动，可以方便地实现封堵件4封堵传声通路的外端口以及从传声通路的外端口脱离，并且方便实现智能控制且省力。例如，在测试的过程中，在进行堵孔测试时，可以通过控制第二驱动件62驱动封堵件4朝向传声通路的外端口移动，从而将封堵件4移动至传声通路的外端口以封堵传声通路的外端口；在堵孔测试完成之后，可以通过控制第二驱动件62驱动封堵件4朝向远离传声通路的外端口的方向移动，以使得封堵件4脱离传声通路。可选地，第二驱动件62可以为气缸。

进一步地，封堵件4包括连接部和封堵部，连接部与第二驱动件62相连，封堵部适于封堵传声通路的外端口，封堵部为软胶件。由此，通过将封堵部设置为软胶件，可以防止封堵件4封堵或脱离传声通路的过程中对传声通路造成损伤或损坏。可选地，连接部为金属件，由此方便封堵件4与第二驱动件62相连，且使得封堵件4具有一定的强度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。