一种表面粗糙度测量装置的制作方法

本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种表面粗糙度测量装置。

背景技术：

蓝宝石单晶材料具有硬度高、熔点高、透光性好、电绝缘性优异、化学性能稳定等特点，广泛用于半导体氮化镓(GaN)发光二极管(LED)的外延衬底材料。

在氮化镓发光二极管及其他光电子部件的制作过程中，需要在蓝宝石衬底上进行外延生长。氮化镓膜的无缺陷生长很大程度上依赖于蓝宝石晶片的表面加工质量，表面粗糙度差的蓝宝石衬底影响透光率、氮化镓膜的完美性和器件的性能，因此蓝宝石晶片表面粗糙度是一项需要严格把控的参数。

现有技术中在对蓝宝石晶片的表面粗糙度进行测量时，将蓝宝石晶片放置在桌面上，手持粗糙度仪对蓝宝石晶片的表面进行检测，但是桌面的平坦度不一，使得粗糙度仪的工作面与蓝宝石晶片的表面不易对位平齐，不仅造成粗糙度仪磨损，也影响测量结果的准确性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种表面粗糙度测量装置，以解决现有技术中存在的蓝宝石晶片的表面粗糙度测量不准确的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种表面粗糙度测量装置，包括：

测量平台，所述测量平台的上表面开设有容置槽，待测件位于所述容置槽内且所述待测件的至少一侧与所述容置槽的内壁抵接；

垫片，位于所述容置槽内且支撑于所述待测件的下方，所述待测件的被测面与所述测量平台的上表面平齐；

粗糙度仪，设置于所述测量平台上，所述粗糙度仪的工作面与所述测量平台的上表面平齐。

其中，所述待测件的至少一个侧面为定位平面，所述容置槽的内壁具有与所述定位平面配合的定位壁面，所述定位平面与所述定位壁面抵接。

其中，所述待测件为蓝宝石晶片。

其中，所述容置槽的截面形状为长方形。

其中，所述测量平台的上表面、所述容置槽的底面、所述垫片的上表面和所述垫片的下表面均平行。

其中，所述容置槽为开放式槽口，所述容置槽包括相互垂直的底面和侧面。

其中，多个所述垫片于所述待测件的下方叠置。

其中，多个所述垫片的总厚度值与所述待测件的厚度值之和等于所述容置槽的深度值。

其中，所述粗糙度仪包括控制器、与所述控制器电连接的探头和探头传感器，所述探头的工作面与所述测量平台的上表面平齐。

其中，所述粗糙度仪还包括与所述控制器电连接的显示屏。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的表面粗糙度测量装置，包括测量平台、垫片和粗糙度仪，测量平台的上表面开设有容置槽，待测件位于容置槽内且待测件的至少一侧与容置槽的内壁抵接；垫片位于容置槽内且支撑于待测件的下方，待测件的被测面与测量平台的上表面平齐；粗糙度仪设置于测量平台上，粗糙度仪的工作面与测量平台的上表面平齐。通过容置槽为待测件提供容置空间，且能够对待测件定位，防止待测件移位；通过垫片调整待测件的位置，使得待测件的被测面与测量平台的上表面平齐，进而粗糙度仪的工作面能够与被测面抵接，降低粗糙度仪的磨损程度，提高测量结果的准确性，保证了测试的方便快捷、重复性高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种表面粗糙度测量装置的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种表面粗糙度测量装置的结构示意图；

图4是图3的主视图；

图5是本实用新型实施例提供的再一种表面粗糙度测量装置的结构示意图。

图中：

10、待测件；

1、测量平台；11、容置槽；

2、垫片；

3、粗糙度仪；31、探头；32、探头传感器；33、显示屏。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

参见图1和图2，本实用新型实施例提供一种表面粗糙度测量装置，包括测量平台1、垫片2和粗糙度仪3，测量平台1的上表面开设有容置槽11，待测件10位于容置槽11内且待测件10的至少一侧与容置槽11的内壁抵接；垫片2位于容置槽11内且支撑于待测件10的下方，待测件10的被测面与测量平台1的上表面平齐；粗糙度仪3设置于测量平台1上，粗糙度仪3的工作面与测量平台1的上表面平齐。

通过容置槽11为待测件10提供容置空间，且能够对待测件10定位，防止待测件10移位；通过垫片2调整待测件10的位置，使得待测件10的被测面与测量平台1的上表面平齐，进而粗糙度仪3的工作面能够与被测面抵接，降低粗糙度仪3的磨损程度，提高测量结果的准确性，保证了测试的方便快捷、重复性高。

待测件10的至少一个侧面为定位平面，容置槽11的内壁具有与定位平面配合的定位壁面，定位平面与定位壁面抵接，进而对待测件10定位，防止待测件10移位。

在本实施例中，待测件10为蓝宝石晶片。蓝宝石晶片具有一条直边，即蓝宝石晶片的直边所对应的侧面为定位平面。在容置槽11放置垫片2，将蓝宝石晶片放在垫片2上，推动待测件10，使得定位平面与定位壁面抵接。

测量平台1的上表面、容置槽11的底面、垫片2的上表面和垫片2的下表面均平行，以保证蓝宝石晶片的被测面与测量平台1的上表面平齐，使得粗糙度仪3的工作面与待测件10的被测面平行无夹角。在本实施例中，测量平台1的上表面、容置槽11的底面、垫片2的上表面和垫片2的下表面均为标准面。

粗糙度仪3包括控制器、与控制器电连接的探头31和探头传感器32，探头31的工作面与测量平台1的上表面平齐。将粗糙度仪3放置在测量平台1的上表面，使得探头31伸至容置槽11的上方，且探头31的工作面与待测件10的被测面平齐，便于在探头31移动过程中，对待测件10进行检测。

粗糙度仪3还包括与控制器电连接的显示屏33，测得的粗糙度值会显示在显示屏33上，便于直观地进行观察。粗糙度测量数据可直接用于蓝宝石晶片磨片工艺的调整，有利于提高蓝宝石晶片磨片的生产效率，为后续晶片的精密研磨奠定基础。

垫片2的厚度值与待测件10的厚度值之和等于容置槽11的深度值。垫片2的设置，便于针对不同厚度的待测件10，调整垫片2的厚度，使得待测件10的被测面与测量平台1的上表面平齐。垫片2可以为一个，也可以为多个。多个垫片2于待测件10的下方叠置。多个垫片2的总厚度值与待测件10的厚度值之和等于容置槽11的深度值。

在本实施例中，容置槽11的截面形状为长方形。当然，参见图3和图4，容置槽11也可以为开放式槽口，容置槽11包括相互垂直的底面和侧面。或者，容置槽11还可以是梯形、多边形，在此不作限制，只要能够为待测件10提供避让空间即可。垫片2的面积小于容置槽11的底面面积。参见图5，垫片2的面积可以是与容置槽11的底面面积相等。

测量平台1的材质为合金白口铸铁、耐磨铸钢、大理石中的任意一种。垫片2的材质可以与测量平台1的材质相同。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。