一种放大气体检测的TFT电子元件工装的制作方法

本实用新型涉及气体检测技术领域，具体为一种放大气体检测的TFT电子元件工装。

背景技术：

现有的放大气体检测的TFT电子元件工装，TFT电子大多用于制作LCD屏幕，组装环境要求无尘，所以会使用玻璃框覆盖在TFT电子的外侧，尽管TFT 电子表面的灰尘有风机吹动，但吹走的灰尘容易再次飘落在TFT电子中，加上玻璃框让操作空间内形成相对密封的环境，灰尘随着气流不断的飘动，最后还是滞留在玻璃框内部，影响到工装的使用效果，其次，TFT电子内部含有大量的电子元件，而这些电子元件有些会散发出特殊气体，如未及时检测到气体的存在，后期销往使用者的手中进行使用时，容易引发安全隐患，故而，我们提出灰尘被粘住后无法再次飘动，可对气体实行较高敏度的监控，来解决上述问题。

技术实现要素：

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种放大气体检测的TFT电子元件工装。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：一种放大气体检测的TFT电子元件工装，所述放大气体检测的TFT电子元件工装包括底座和出风机，所述底座底端设置有出风机，且出风机嵌接于底座，所述出风机顶端中部开有出风口，且出风口顶端套接有连接筒，所述连接筒顶端固定连接有风板，且风板外壁四侧嵌接于底座内壁四侧，所述风板顶端四侧均匀开有若干个小孔，且风板顶端中部卡接有工装，所述工装顶端四角均开有卡槽，且底座顶端嵌入设置有透明框，所述透明框顶端嵌接有顶板；

外壳，所述外壳嵌接在透明框左侧中部，且外壳内部卡接有气体传感器，所述气体传感器右侧均匀开有至少六个传感口，且气体传感器内部顶端嵌接有电极，所述电极底端紧密贴合有薄膜。

作为优选的，所述出风机由电动机、转子和风叶组成，且出风口、连接筒、风板和小孔之间相互贯通，所述小孔环绕之间环绕在工装外侧。

作为优选的，所述透明框覆盖在风板和工装上方，且透明框左右两侧及后端和前门均由透明玻璃组成。

作为优选的，所述顶板与风板呈垂直排布，且顶板底端粘合有若干张粘尘纸。

作为优选的，所述气体传感器由半导体、探头和按键组成，且气体传感器的按键嵌入设置在外壳左侧，所述外壳右侧且位于传感口右侧嵌接有嵌网，且外壳右侧位于透明框中。

作为优选的，所述薄膜由非晶态半导体组成，且电极由气敏金属氧化物半导体组成，所述薄膜底端紧密贴合于气体传感器的半导体。

本实用新型由于采用了上述的技术方案，具备以下有益效果：

本实用新型将TFT电子顶部及表面的细小灰尘吹走，灰尘跟随气流向上飘动，加上顶板底端的粘尘纸可将灰尘粘住，灰尘被粘住后无法再次飘动，操作人员在操作完毕后可将粘尘纸撕下，从而对灰尘进行清理，避免灰尘随着气流不断的飘动最后还落在TFT电子上。

本实用新型结合非晶态氧化物半导体的优异均匀导电特性，和高敏感金属氧化物的气体吸附与反应特性，两者的各自优点，可对气体实行较高敏度的监控，并实现放大信号变化，由此形成灵敏的气体传感器，即使检测到特殊气体，避免后期销往使用者的手中进行使用时引发安全隐。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的整体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式的出风机零件结构示意图；

图3为本实用新型具体实施方式的连接筒零件结构示意图；

图4为本实用新型具体实施方式的外壳零件结构剖面示意图；

图5为本实用新型具体实施方式的薄膜零件结构示意图。

图中：1底座；2出风机；201出风口；3连接筒；301风板；302小孔； 4工装；401卡槽；5透明框；501前门；502顶板；6外壳；601气体传感器； 602传感口；603嵌网；7薄膜；701电极。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

请参阅图1-5所示，一种放大气体检测的TFT电子元件工装，放大气体检测的TFT电子元件工装包括底座1和出风机2，底座1底端设置有出风机2，且出风机2嵌接于底座1，出风机2顶端中部开有出风口201，且出风口201 顶端套接有连接筒3，连接筒3顶端固定连接有风板301，且风板301外壁四侧嵌接于底座1内壁四侧，风板301顶端四侧均匀开有若干个小孔302，且风板301顶端中部卡接有工装4，工装4顶端四角均开有卡槽401，且底座1顶端嵌入设置有透明框5，透明框5顶端嵌接有顶板502，首先将底座1放置好，出风机2的底端接触于桌面，在组装TFT电子时，透明框5覆盖在风板301 和工装4上方，且透明框5左右两侧及后端和前门501均由透明玻璃组成，打开前门501，将TFT电子放置在工装4上，并通过卡槽401卡住工装，安放好TFT电子后，由于透明框5左右两侧及后端和前门501均由透明玻璃组成，可给TFT电子的安装环境隔出一个相对封闭的空间，做无尘处理，同时操作人员还可透过透明框5和前门501看到工装4，然后将外界电源接入到出风机 2中，出风机2由电动机、转子和风叶组成，且出风口201、连接筒3、风板 301和小孔302之间相互贯通，小孔302环绕之间环绕在工装4外侧，出风机 2所产生的风力分别通过出风口201、连接筒3、风板301和小孔302排出，而排出的风会环绕于工装4上的TFT电子，将TFT电子顶部及表面的细小灰尘吹走，顶板502与风板301呈垂直排布，且顶板502底端粘合有若干张粘尘纸，灰尘跟随气流向上飘动，位于风板301上方的顶板502直接接触到气流，加上顶板502底端的粘尘纸可将灰尘粘住，灰尘被粘住后无法再次飘动，操作人员在操作完毕后可将粘尘纸撕下，从而对灰尘进行清理，避免灰尘随着气流不断的飘动最后还落在TFT电子上；

本实施例中如图1-图5所示，外壳6，外壳6嵌接在透明框5左侧中部，且外壳6内部卡接有气体传感器601，气体传感器601右侧均匀开有至少六个传感口602，且气体传感器601内部顶端嵌接有电极701，电极701底端紧密贴合有薄膜7，如使用者需要对TFT电子进行气体检测，气体传感器601由半导体、探头和按键组成，且气体传感器601的按键嵌入设置在外壳6左侧，外壳6右侧且位于传感口602右侧嵌接有嵌网603，且外壳6右侧位于透明框 5中，可将外界电源接入到气体传感器601中，并通过气体传感器601的按键启动气体传感器601，传感口602开始对透明框6中的气体进行检测，加上出风机2吹动TFT电子，更加大了TFT电子电子元件中所携带的特殊气体的流动性，提高检测效果，将某种特殊气体的体积分数转化成对应电信号，实现检测的效果，薄膜7由非晶态半导体组成，且电极701由气敏金属氧化物半导体组成，薄膜7底端紧密贴合于气体传感器601的半导体，并且采用了非晶态半导体的材料作为气体传感器601半导体的薄膜7，且使用了气敏金属氧化物半导体作为电极701的材料，结合非晶态氧化物半导体的优异均匀导电特性，和高敏感金属氧化物的气体吸附与反应特性，两者的各自优点，可对气体实行较高敏度的监控，并实现放大信号变化，由此形成灵敏的气体传感器601，即使检测到特殊气体，避免后期销往使用者的手中进行使用时引发安全隐。

其中本实用新型中应用的仪器：

出风机为CX型号；

气体传感器为HM30型号。

上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。