一种半导体芯片引脚检查辅助装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体芯片引脚检查辅助装置。

背景技术：

在芯片加工后期，需要对芯片进行检测，例如对芯片的引脚进行检测，看是否存在不良品或缺陷。目前最先进的技术是通过图像检测软件对芯片进行拍照进行检测，不过在对芯片拍照前需要人工辅助相机进行检测。这种人工辅助既增加了人工成本，也导致检测效率不高，因此技术人员根据现场情况对检测工序进行改进。

技术实现要素：

技术问题

在利用视觉图像检测系统对芯片进行引脚检测过程中存在人员参与而致使人力成本高和效率不高的问题。

技术方案

一种半导体芯片引脚检查辅助装置，用于连接一视觉图形检测系统来对半导体芯片引脚进行检查，其特征在于，所述半导体芯片引脚检查辅助装置包括：圆形转盘，按设定转动角度循环转动；负压抓取工位，依次等间隔的设置在所述圆形转盘的周边；第一传送通道，设置在所述圆形转盘上负压抓取工位转动到第一位置的下方，用于向所述负压抓取工位传送半导体芯片；第二传送通道，设置在所述圆形转盘上负压抓取工位转动到第二位置的下方，用于背向所述负压抓取工位传送半导体芯片；第三传送通道，设置在所述圆形转盘上负压抓取工位转动到第三位置的下方，背向所述负压抓取工位传送半导体芯片；所述第一位置、第二位置和第三位置为所述圆形转盘循环转动路径上的间隔一个或多个设定转动角度所在的位置；所述视觉图形检测系统设置在所述第一位置和第二位置之间的所述圆形转盘循环转动路径上，所述视觉图形检测系统连接于所述负压抓取工位，所述视觉图形检测系统对半导体芯片进行检测后输出检查结果至所述负压抓取工位；其中，负压抓取工位根据接收到的检查结果在所述第二位置或第三位置将检测后的半导体芯片放下，在所述第二位置下方的第二传送通道和所述第三位置下方的第三传送通道将放下的半导体芯片传送输出。

在一些实施方案中，所述圆形转盘上的所述负压抓取工位的数量为4个，所述圆形转盘的设定转动角度为90°。

在一些实施方案中，所述圆形转盘上的所述负压抓取工位的数量为8个，所述圆形转盘的设定转动角度为45°。

在一些实施方案中，所述第一传送通道两侧各设有一挡板。

在一些实施方案中，所述视觉图形检测系统包括补光灯、相机和图像处理装置，所述补光灯和相机依次设置在所述负压抓取工位下方，所述相机连接于所述图像处理装置。

在一些实施方案中，所述负压抓取工位包括供容纳半导体芯片的凹槽，所述凹槽顶部设置有气管，所述气管连接于负压控制设备，所述负压控制设备连接于所述图像处理装置。

技术效果

通过本实用新型提供的辅助装置，可以对半导体芯片进行自动抓取供视觉图像检测系统，并且根据检测结果可以对半导体芯片进行分类输出，从而避免了人工的参与，且提高了检测效率。

附图说明

图1显示为本实用新型半导体芯片引脚检查辅助装置的平面原理图。

图2显示为第一传送通道的正面截面原理图。

图3显示为所述视觉图形检测系统的原理示意图。

附图标号说明

10圆形转盘

20负压抓取工位

21凹槽

22气管

23负压控制设备

30第一传送通道

31挡板

40第二传送通道

50第三传送通道

60视觉图形检测系统

61补光灯

62相机

63图像处理装置

70半导体芯片

具体实施方式

实施例1

见图1，示出了本实用新型一种半导体芯片引脚检查辅助装置的平面原理图，如图所示，该半导体芯片引脚检查辅助装置，用于连接一视觉图形检测系统来对半导体芯片引脚进行检查，所述半导体芯片引脚检查辅助装置包括：圆形转盘10，按设定转动角度循环转动；负压抓取工位20，依次等间隔的设置在圆形转盘10的周边；第一传送通道30，设置在圆形转盘10上负压抓取工位20转动到第一位置的下方，用于向负压抓取工位20传送半导体芯片70；第二传送通道40，设置在圆形转盘10上负压抓取工位20转动到第二位置的下方，用于背向负压抓取工位20传送半导体芯片70；第三传送通道50，设置在圆形转盘10上负压抓取工位20转动到第三位置的下方，用于背向负压抓取工位20传送半导体芯片70地；所述第一位置、第二位置和第三位置为圆形转盘10循环转动路径上的间隔一个或多个设定转动角度所在的位置；视觉图形检测系统60设置在所述第一位置和第二位置之间的圆形转盘10循环转动路径上，所述视觉图形检测系统60连接于所述负压抓取工位20，所述视觉图形检测系统60对半导体芯片70进行检测后输出检查结果至所述负压抓取工位20；负压抓取工位20根据接收到的检查结果在所述第二位置或第三位置将检测后的半导体芯片70放下，在所述第二位置下方的第二传送通道和所述第三位置下方的第三传送通道将放下的半导体芯片70传送输出。

上述半导体芯片引脚检查辅助装置的工作原理为：当负压抓取工位20按照设定转动角度转到第一传送通道30时，所述负压抓取工位20将传送至的半导体芯片70吸附抓取至负压抓取工位20上，然后当该抓取半导体芯片70的工位转动至下一位置时，由视觉图形检测系统60对其进行拍照并根据拍照图片进行检查处理并将检测结果(检测结果包括两种情况，即包括合格和不合格)发送至负压抓取工位20，(图1中的视觉图形检测系统设置在该抓取半导体芯片的工位转动两个设定转动后的下一位置)，接着接收有该检测结果的负压抓取工位将继续转动，并根据检测结果在转动至第二传送通道40或第三传送通道50时将半导体芯片70放下输出。例如，检测结果为合格，那么负压抓取工位20在转动至第二传送通道40时放下该经检测后的半导体芯片70，同理，如检测结果为不合格，那么负压抓取工位20在转动至第三传送通道50时放下该经检测后的半导体芯片70，这样便可以对视觉图形检测系统60检测后的半导体芯片70进行分类输出，避免了现有技术中人工的参与的问题。

应当理解，所述第一传送通道、第二传送通道、第三传送通道及视觉图形检测系统之间相对所述圆形转盘可以建个一个设定转动角度，可以是两个或多个，这个可以根据具体需要进行设定，但其无论怎样进行设计其都在上述描述方案的描述范围内。

具体的，在实施例1中，所述圆形转盘上的所述负压抓取工位的数量为4个或8个，这个可以根据具体需要进行设计。例如，如果采用4个负压抓取工位，那么圆形转盘的设定转动角度为90°；而如果采用8个负压抓取工位，那么圆形转盘的设定转动角度为45°。这样设计的目的是为了保证负压抓取工位在随圆形转盘转动路径能与第一传送通道、第二传送通道、第三传送通道及视觉图形检测系统对准。

具体的，见图2，为第一传送通道的正面截面原理图，第一传送通道30两侧各设有一挡板31，这样可以保证在第一传送通道30上的半导体芯片70保持相对一致的位置达到负压抓取工位下方，进而被负压抓取工位抓取，也是便于视觉图形检测系统对其进行拍照。

具体的，见图3，为所述视觉图形检测系统的原理示意图，如图所示，视觉图形检测系统60包括补光灯62、相机61和图像处理装置63，补光灯62和相机61依次设置在所述负压抓取工位下方，相机61连接于图像处理装置63。

进一步的，再结合图3，所述负压抓取工位包括供容纳半导体芯片的凹槽21，凹槽21顶部设置有气管22，气管22连接于负压控制设备23。其中，负压控制设备23连接于图像处理装置63。

具体的，视觉图形检测系统为现有的图像检测装置，即对芯片进行拍照，然后跟软件来对拍照的图像进行检测来确定该芯片是否合格，其为现有技术中已经存在故不作赘述。