1.一种塑料闪烁体，包括：具有直平行六面体形状的塑料闪烁体本体(3)，其特征在于：
所述塑料闪烁体本体(3)的至少一面的外表面设有金属膜；
所述塑料闪烁体本体(3)的至少一个面的表面粘接硅光电倍增管(2)等半导体光敏器件。
2.根据权利要求1所述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述硅光电倍增管(2)固定在所述塑料闪烁体本体(3)的面上。
3.根据权利要求1所述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述硅光电倍增管(2)焊接在电路板(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述电路板(1)电连接有连接器和/或放大电路。
5.根据权利要求4所述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述连接器和/或放大电路固定在所述电路板(1)上。
6.根据权利要求1所述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述金属膜的厚度为100～200nm。
7.根据权利要求1述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述金属膜的材质为铝、钛的至少一种。
8.根据权利要求1述的一种塑料闪烁体，其特征在于：所述闪烁体本体(3)设有至少两种尺寸的面，所述塑料闪烁体本体(3)六面中面积最大的一组对立面上设有所述金属膜。
9.一种制备权利要求1～8任一项所述的塑料闪烁体的制备方法，其特征在于：包括：
步骤一，选取所述塑料闪烁体本体(3)，选取长10～170mm、宽10～170mm和高0.3～5mm的直平行六面体形貌的塑料闪烁体作为所述塑料闪烁体本体(3)，对所述塑料闪烁体本体(3)的表面先后进行去水分、去油、去污渍、抛光处理；
步骤二，镀金属膜，暴露长和宽所在的一组对立面进行镀膜，其余四个面粘上预先采用聚酰亚胺薄膜或铝膜进行遮蔽，所述金属膜厚度在100～200nm时，停止镀膜；
步骤三，组合，把粘在所述塑料闪烁体本体(3)上的作为遮蔽用的聚酰亚胺薄膜或铝膜取下，清洗粘结处，把至少一个硅光电倍增管(2)焊接到电路板(1)上，再把带电路板(1)的硅光电倍增管(2)粘结到在未镀膜的面上。
10.一种β粒子探测器，其特征在于：所述β粒子探测器中设有如权利要求1-9任一项所述的塑料闪烁体。