一种数字温度传感器的封装结构的制作方法

文档序号:32987651发布日期:2023-01-17 22:59阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种数字温度传感器的封装结构,包括工作台(11),其特征在于,所述工作台(11)的顶端设置有下壳体(12)和两个竖板(13),所述下壳体(12)位于两个竖板(13)之间,两个所述竖板(13)之间固定设置有横梁(5),所述横梁(5)的底端安装有电动推杆(3),所述电动推杆(3)的输出轴的端面固定设置有模具(1),所述模具(1)的底端安装有上壳体(15),所述竖板(13)上穿设有拉杆(6),所述拉杆(6)朝向下壳体(12)的一侧固定设置有防滑块(10),所述防滑块(10)与下壳体(12)相抵接,所述防滑块(10)和竖板(13)之间固定设置有弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述工作台(11)的顶端开设有限位槽(14),所述下壳体(12)的底端位于限位槽(14)的内部,所述下壳体(12)与上壳体(15)上下对称设置。3.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述模具(1)的底端安装有与上壳体(15)相适配的安装腔。4.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述拉杆(6)远离下壳体(12)的一侧固定设置有固定杆(7)。5.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述工作台(11)的底端固定设置有四个支撑柱(8),四个所述支撑柱(8)分别位于工作台(11)的四角处。6.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构,其特征在于,所述电动推杆(3)的两侧均固定设置有加固架(2),所述加固架(2)上螺纹穿设有螺钉(4),所述螺钉(4)与横梁(5)螺纹连接。

技术总结
本实用新型公开一种数字温度传感器的封装结构,属于温度传感器技术领域,其包括工作台,所述工作台的顶端设置有下壳体和两个竖板,所述下壳体位于两个竖板之间,两个所述竖板之间固定设置有横梁,所述横梁的底端安装有电动推杆,所述电动推杆的输出轴的端面固定设置有模具,所述模具的底端安装有上壳体,所述竖板上穿设有拉杆,所述拉杆朝向下壳体的一侧固定设置有防滑块,所述防滑块与下壳体相抵接;本实用新型通过拉动拉杆,能够增加两个拉杆之间的间距,然后将下壳体放在两个拉杆之间,之后松开拉杆,在弹簧的作用下,拉杆带动防滑块复位,使下壳体夹持在两个防滑块之间,能够提高下壳体安装的稳定性,防止下壳体封装时发生偏移。发生偏移。发生偏移。


技术研发人员:栾维兵 马洪房 刘永生
受保护的技术使用者:维宏感应(山东)科技有限公司
技术研发日:2022.10.16
技术公布日:2023/1/16
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