专利名称：同位素x荧光镀层测厚仪的制作方法
技术领域：
本实用新型属于用同位素X荧光测量金属镀层厚度的测厚仪。
飞机、汽车轮胎等的钢丝镀层厚度要求严格，厚度一般要求在1um以下。但现有检测技术一般都沿用传统的溶解称重法检测镀层厚度，只能测出镀层的平均厚度而不能检测出镀层的不均匀性，且是破坏性检测，不能对样品重复测量，操作误差大。现有检测一般镀层的磁学法、涡流法对较细直径的钢丝上厚度小于1um的镀层检测无能为力，“β反散射”法对原子序数邻近的基体和镀层元素不易分辨。现有X荧光测厚仪由于探测效率低，本底干扰大、分辨率低，只能用于钢板、磁盘、机件等平面上的镀(涂)层测厚。
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种新的X荧光测厚仪，使探测效率高、精度高、反应快、分辨率高，适用于细小钢丝薄镀层的测厚。
实用新型测厚仪主要由探头、X荧光光谱分析器和微机运算处理器三大部分组成。
本实用新型的技术方案着重于对探头的设计。根据目前镀层一般为铜、锌及其合金的特点，将探头的激发源，采用238PuX射线源，以获得较高产额的铜、锌K系X射线。准直器的形状设计成与待测钢丝轴向一致的狭长形以提高源射线的利用率。准直器所用材料为Fe、Pb、Sn片复合而成，以减少FeKa、PbLa及散射线的干扰，改善荧光计数与本底计数之比。探测器采用鼓形正比计数管，在几何布置上，将放射源和探测器分别从两个方向朝向样品倾斜安装(最佳角度分别为120～130°和20～30°)，以提高探测效率和测量精度。
为适合钢丝样品测量时定位快而准确，样品台板上可刻有“V”形槽。
本实用新型配合采用“三根标样”定标法，用微机自动定标，并可自动计数，自动闪示厚度读数与自动打印。
以下结合附图所提供的实施例说明。
图1为探头纵剖面结构示意图，图2为探头侧视图。源盒支板〔1〕上安装放射源盒〔2〕，放射源〔11〕采用238Pu源，复合准直器〔3〕采用Fe、Pb、Sn复合片材料，并做成狭长形(≤2×7mm)，出口处为Sn片，明显减少了FeKa、PbLa及散射线干扰，镀层钢丝样品〔4〕放在样品台板窗口〔5〕上，由台板〔6〕上的V形槽〔7〕承架。探测器为分辨率高、入射窗较大的鼓形，X射线正比计数管〔10〕用托板〔8〕和支架〔9〕支承，钢丝与放射线反方向的夹角为135°，与计数管〔10〕的夹角为25°。
实用新型的优点本底计数低，测量精度高，工作稳定可靠，操作简便，具有快速高效特点，尤其适宜于测小直径、薄镀层的钢丝镀层厚度。
权利要求1.一种同位素X荧光镀层测厚仪，由探头、X荧光光谱分析器和微机运算器组成，本实用新型的特征在于其探头结构激发源采用238PuX射线源；准直器为Fe、Pb、Sn片复合而成，其形状设计成狭长形；探测器采用鼓形正比计数器；放射源和探测器分别从两个方向朝向样品倾斜安装。
2.根据权利要求1所述的测厚仪，其特征在于探头样品台板上刻有V形槽。
3.根据权利要求1或2所述的测厚仪，其特征在于待测样品测量位置与放射线的反方向成120～130°夹角，与探测器轴线的夹角为20～30°。
专利摘要一种同位素X荧光镀层测厚仪，由探头、X荧光光谱分析器和微机运算器组成，其特征在于探头激发源采用238PuX射线源，准直器为Fe、Pb、Sn复合而成并设计成狭长形，探测器采用鼓形正比计数管，放射源和探测器分别从两个方向朝向样品倾斜安装。本底计数低，测量精度高，。测量效率高，尤其适合于测量直径小，镀层薄的钢丝镀层测厚。
文档编号G01B15/02GK2064500SQ8921240
公开日1990年10月24日 申请日期1989年4月24日 优先权日1989年4月24日
发明者张泽夏, 娄慧玲, 胡为 申请人:湖南省技术物理研究所