一种晶圆切割切口检测设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种检测设备，尤其是涉及一种晶圆切割切口检测设备。
【背景技术】
[0002]集成电路晶片制造过程中，由于产品精度高尺寸小，环境因素、工艺不步骤、工艺参数以及人员因素都有可能对产品造成缺陷或不良影响。为了对产品工艺的监控以及保证产品的良率等目的，在工艺流程中设置了众多站点进行缺陷检测。例如显影后的光学检测、刻蚀后的光学检测、电镜扫描、探针测试、可靠性测试和晶圆最终测试等步骤。
[0003]但是在这些测试中由于对工艺效率或检测特性的考量，并没有对晶圆切口部分的扫描检测，现有技术中往往在工艺流程的最后的步骤中采用光学显微镜对晶圆进行最后的人工目检，在这一过程中包括对晶圆的切口部分进行目检。这样，一方面缺陷发现的时机较晚，无法及时在工艺过程中检测到缺陷并进行补救，另一方面由于采用人工目检，不可避免的会发生遗漏等失误，影响产品的良率。
【发明内容】
[0004]本发明为了解决现有技术中存在的上述缺陷和不足，提供了一种晶圆切割切口检测设备，用于检测晶圆切割的切口，结构简单，操作方便。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆切割切口检测设备，包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述暗箱顶部对称分布光源入口和光源出口，所述光源入口处设有红外线发射装置，所述光源出口处设有红外线接收装置，所述红外线接收装置与CPU控制装置相连，所述CPU控制装置与数据显示装置相连。
[0006]其中，所述CPU控制装置包括将红外线接收装置接收到的信号放大处理的信号放大单元、过滤杂波的滤波单元以及数据处理单元。
[0007]所述暗箱的四壁由避光玻璃组成。
[0008]所述暗箱包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。
[0009]所述光源入口和所述光源出口的夹角为锐角。
[0010]所述承载台上设有保护膜，保护膜上设有晶圆。
[0011]本发明所达到的有益技术效果:
[0012]与现有技术相比，本发明结构简单，操作方便，利用红外线发射装置发射红外线，照射到切口处反射到红外线接收装置，通过CPU控制装置处理反射后的红外信号，在显示装置上显示CPU控制装置的处理结果。若反射波均匀，则说明切口完好，若反射波出现波动，则说切口有缺陷。
【附图说明】
[0013]图1本发明结构示意图。
[0014]其中:1暗箱；2红外线发射装置；3红外线接收装置；4CPU控制装置；5显示装置；6晶圆；7保护膜；8承载台。
【具体实施方式】
[0015]为了审查员能更好的了解本发明的技术特征、技术内容及其达到的技术效果，现将本发明的附图结合实施例进行更详细的说明。然而，所示附图，只是为了更好的说明本发明的技术方案，并不是本发明的真实比例和最佳配置，所以，请审查员不要就附图的比列和配置，限制本发明的权利要求保护范围。
[0016]下面结合附图和实施例对本发明专利进一步说明。
[0017]如图1所不，本发明公开一种晶圆切割切口检测设备，包括用于承载晶圆的暗箱1，所述暗箱I底部中心处设有承载台8，所述暗箱I顶部对称分布光源入口和光源出口，所述光源入口处设有红外线发射装置2，所述光源出口处设有红外线接收装置3，所述红外线接收装置3与CPU控制装置4相连，所述CPU控制装置4与数据显示装置5相连。结构简单，操作方便，利用红外线发射装置发射红外线，照射到切口处反射到红外线接收装置，通过CPU控制装置处理反射后的红外信号，在显示装置上显示CPU控制装置的处理结果。若反射波均匀，则说明切口完好，若反射波出现波动，则说切口有缺陷。
[0018]所述CPU控制装置4包括将红外线接收装置接收到的信号放大处理的信号放大单元、过滤杂波的滤波单元以及数据处理单元。
[0019]在晶圆检测过程中往往存在自然光线干扰的问题，因此为了避免环境中光线的干扰，所述暗箱I的四壁由避光玻璃组成，在工作过程中，暗箱中只有红外线一束光线，大大提高了本发明的准确度。
[0020]所述暗箱I包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。使用时，可以方便将暗箱箱门打开，以及方便拿取晶圆6。
[0021]所述光源入口和所述光源出口的夹角为锐角，如此，红外线的入射角和反射角均为锐角，经处理后显示的反射波跟清晰。
[0022]以上已以较佳实施例公布了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采取等同替换或等效变换的方案所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种晶圆切割切口检测设备，其特征在于:包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述暗箱顶部对称分布光源入口和光源出口，所述光源入口处设有红外线发射装置，所述光源出口处设有红外线接收装置，所述红外线接收装置与CPU控制装置相连，所述CPU控制装置与数据显示装置相连。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述CPU控制装置包括将红外线接收装置接收到的信号放大处理的信号放大单元、过滤杂波的滤波单元以及数据处理单元。
3.根据权利要求1所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述暗箱的四壁由避光玻璃组成。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述暗箱包括用于将所述暗箱打开关闭的箱门，所述箱门通过所述暗箱底部的滑槽左右滑动，所述暗箱右侧底部设有滑槽，所述暗箱右侧壁置于滑槽上且沿着滑槽滑动。
5.根据权利要求1所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述光源入口和所述光源出口的夹角为锐角。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的晶圆切割切口检测设备，其特征在于:所述承载台上设有保护膜，保护膜上设有晶圆。
【专利摘要】本发明提供一种晶圆切割切口检测设备，包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述暗箱顶部对称分布光源入口和光源出口，所述光源入口处设有红外线发射装置，所述光源出口处设有红外线接收装置，所述红外线接收装置与CPU控制装置相连，所述CPU控制装置与数据显示装置相连。结构简单，操作方便，利用红外线发射装置发射红外线，照射到切口处反射到红外线接收装置，通过CPU控制装置处理反射后的红外信号，在显示装置上显示CPU控制装置的处理结果。若反射波均匀，则说明切口完好，若反射波出现波动，则说切口有缺陷。
【IPC分类】G01N21-88
【公开号】CN104568962
【申请号】CN201410781770
【发明人】刘思佳
【申请人】苏州凯锝微电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月16日