一种整流组件的快速检测方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种整流组件的快速检测方法及装置，属于电子元件检测技术领域。
【背景技术】
[0002]在现在电子行业整流组件的参数集成测试中，原整流组件测试方法都是通过人员将电阻、电容、B+正向接触压降三个参数分别测试，该操作不但工作效率非常低，对人力、财力的浪费严重，大大增加了企业负担，不利于增大企业竞争力。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种操作简单、安全实用的整流组件的快速检测方法及装置，以解决目前整流组件参数检测工作中效率低，不易实用流水化作业的问题，从而克服现有技术的不足。
[0004]本发明的技术方案
一种整流组件的快速检测方法，该方法是通过一种测试工装快速同时检测被测整流组件的电阻、电容和B+正向接触压降测试三种参数，其中该测试工装是按照被测整流组件形状及整流组件上所需测试元件位置尺寸而设计，并该测试工装上还设有盖板、紧锁装置和定位装置，具体检测方法步骤如下:
步骤一、根据国家标准设置好被测整流件的电阻、电容和正向降压测试仪参数技术合格规范。
[0005]步骤二、把电阻、电容和B+正向接触压降测试仪连接在测试工装对应的检测点上，检测测试仪器连接线及其设置条件。
[0006]步骤三、打开测试工装上的盖板，通过定位装置将被测整流组件安装在测试工装上，按下测试工装上的盖板并通过紧锁装置锁紧。
[0007]步骤四、检查电阻、电容和B+正向接触压降测试仪显示的参数是否符合技术规范要求，打开工装上盖板取出被测整流组件，合格的整流组件进入下道工序，不合格放入专用盒中。
[0008]一种根据前述整流组件的快速检测方法所构建的检测装置，该检测装置包括电阻/电容测试万用表、B+正向接触压降测试仪和测试工装，电阻/电容测试万用表和B+正向接触压降测试仪通过电线连接测试工装，其中在该测试工装下板上设有能定位被测整流组件的组件定位针、能支撑被测整流组件的电极顶针、电阻/电容测试电极和B+测试电极，并电阻/电容测试电极和B+测试电极相对于组件定位针的分布位置与被测整流组件测试元件相对于组件定位针分布位置相对应，在测试工装下板的前段设有卡架，测试工装盖板通过合页与测试工装下板相连接，并在测试工装盖板前端设有卡口。
[0009]前述检测装置中，电阻/电容测试万用表通过电线连接测试工装上电阻/电容测试电极，B+正向接触压降测试仪通过电线连接测试工装上B+测试电极。
[0010]由于采用了以上技术方案，与现有技术相比，本发明适用于对整流组件各测试点进行同时快速检测，通过测试工作上的组件定位针和各测试电极，能使得被测整流组件上各被测元件准确放置在对应的测试电极上，通过测试工装上盖板和卡架，能使得被测整流组件与测试电极能很好接触，保证精确度，各检测仪连在测试工装上，能够同时显示被测整流组件的全部测试参数，大大提高了工作效率，并有实现流水化作业，本发明检测方法简单方便，并且结构实用很有实效，安全性很好，大大节省了人力、财力。
【附图说明】
[0011]附图1本发明的结构主视图；
附图2本发明的结构俯视图。
[0012]附图中的标记为:1-测试工装板、2-电阻/电容测试万用表、3- B+正向接触压降测试仪、4-电线、5-测试工装下板、6-组件定位针、7-电极顶针、8-电阻/电容测试电极、9-B+测试电极、10-卡架、11-测试工装盖板、12-合页、13-卡口。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明作进一步的详细说明，但不作为对本发明的任何限制。
[0014]本发明的一种整流组件的快速检测方法为，该方法是通过一种测试工装快速同时检测被测整流组件的电阻、电容和正向压降测试三种参数，其中该测试工装是按照被测整流组件形状及整流组件上所需测试元件位置尺寸而设计，并该测试工装上还设有盖板、紧锁装置和定位装置，具体检测方法步骤如下:
步骤一、根据国家标准设置好被测整流件的电阻、电容和正向降压测试仪参数技术合格规范。
[0015]步骤二、把电阻、电容和B+正向接触压降测试仪连接在测试工装对应的检测点上，检测测试仪器连接线及其设置条件。
[0016]步骤三、打开测试工装上的盖板，通过定位装置将被测整流组件安装在测试工装上，按下测试工装上的盖板并通过紧锁装置锁紧。
[0017]步骤四、检查电阻、电容和B+正向接触压降测试仪显示的参数是否符合技术规范要求，打开工装上盖板取出被测整流组件，合格的整流组件进入下道工序，不合格放入专用盒中。
[0018]根据上述整流组件的快速检测方法所构建的检测装置，如图所示:该检测装置包括电阻/电容测试万用表2、B+正向接触压降测试仪3和测试工装1，电阻/电容测试万用表2和B+正向接触压降测试仪3通过电线4连接测试工装1，其中在该测试工装下板5上设有能定位被测整流组件的组件定位针6、能支撑被测整流组件的电极顶针7、电阻/电容测试电极8和B+测试电极9，并电阻/电容测试电极8和B+测试电极7相对于组件定位针6的分布位置与被测整流组件测试元件相对于组件定位针6分布位置相对应，在测试工装下板5的前段设有卡架10，测试工装盖板11通过合页12与测试工装下板5相连接，并在测试工装盖板11前端设有卡口 13，其中电阻/电容测试万用表2通过电线4连接测试工装I上电阻/电容测试电极8，B+正向接触压降测试仪3通过电线4连接测试工装I上B+测试电极9。
【主权项】
1.一种整流组件的快速检测方法，其特征在于:该方法是通过一种测试工装快速同时检测被测整流组件的电阻、电容和B+正向接触压降测试三种参数，其中该测试工装是按照被测整流组件形状及整流组件上所需测试元件位置尺寸而设计，并该测试工装上还设有盖板、紧锁装置和定位装置，具体检测方法步骤如下: 步骤一、根据国家标准设置好被测整流件的电阻、电容和B+正向接触降压测试仪参数技术合格规范； 步骤二、把电阻、电容和B+正向接触压降测试仪连接在测试工装对应的检测点上，检测测试仪器连接线及其设置条件； 步骤三、打开测试工装上的盖板，通过定位装置将被测整流组件安装在测试工装上，按下测试工装上的盖板并通过紧锁装置锁紧； 步骤四、检查电阻、电容和B+正向接触压降测试仪显示的参数是否符合技术规范要求，打开工装上盖板取出被测整流组件，合格的整流组件进入下道工序，不合格放入专用盒中。
2.一种根据权利要求1所述整流组件的快速检测方法所构建的检测装置，其特征在于:该检测装置包括电阻/电容测试万用表(2)、B+正向接触压降测试仪(3)和测试工装(1)，电阻/电容测试万用表(2)和B+正向接触压降测试仪(3)通过电线(4)连接测试工装(1)，其中在该测试工装下板(5)上设有能定位被测整流组件的组件定位针(6)、能支撑被测整流组件的电极顶针(7)、电阻/电容测试电极(8)和B+测试电极(9)，并电阻/电容测试电极(8)和B+测试电极(7)相对于组件定位针(6)的分布位置与被测整流组件测试元件相对于组件定位针(6)分布位置相对应，在测试工装下板(5)的前段设有卡架(10)，测试工装盖板(11)通过合页(12 )与测试工装下板(5 )相连接，并在测试工装盖板(11)前端设有卡口(13)。
3.根据权利要求2所述检测装置，其特征在于:电阻/电容测试万用表(2)通过电线(4)连接测试工装(I)上电阻/电容测试电极(8)，B+正向接触压降测试仪(3)通过电线(4)连接测试工装(I)上B+测试电极(9 )。
【专利摘要】本发明公开了一种整流组件的快速检测方法及装置，该方法是通过一种测试工装快速同时检测被测整流组件的电阻、电容和B+正向接触压降测试三种参数，其中该测试工装是按照被测整流组件形状及整流组件上所需测试元件位置尺寸而设计，并该测试工装上还设有盖板、紧锁装置和定位装置，并通过把被测整流组件放置在测试工装上能同时快速检测到被测工装各元件是否达到合格规范的目的，本发明通过组件定位针和各测试电极，使得被测元件准确放置在对应的测试电极上，通过测试工装上盖板和卡架，能使得被测整流组件与测试电极能很好接触，保证精确度，大大提高了工作效率，并有实现流水化作业，本发明检测方法简单方便，结构实用很有实效，安全性很好。
【IPC分类】G01R31-00
【公开号】CN104749449
【申请号】CN201310736993
【发明人】朱义勇, 林笋
【申请人】贵州雅光电子科技股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月27日