玻璃上芯片接合检验设备的制造方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2014年1月22日提交韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2014-0007705的优先权，在此通过引用方式将该申请的公开内容并入本文。
技术领域
[0003] 本发明涉及玻璃上芯片（chip on glass, C0G)接合检验设备。更具体地说，本发 明涉及能够同时进行压痕检验和对准检验来检验玻璃上芯片接合状态的玻璃上芯片接合 检验设备。
【背景技术】
[0004] 一般来说，玻璃上芯片接合是指在使用面板制造显示装置时芯片与面板的接合。 芯片向面板提供用于显现图像的外部控制信号。
[0005] 具体地说，玻璃上芯片接合的过程如下：将含有导电颗粒的各向异性导电膜贴附 在面板的引线上，然后将芯片安装在各向异性导电膜上并向各向异性导电膜施加适当的热 和压力，从而利用各向异性导电膜将面板的引线与芯片接合。这里，各向异性导电膜所含有 的导电颗粒会破裂，因此，面板的引线通过破裂的导电颗粒与芯片电连接。
[0006] 然而，如果在进行玻璃上芯片接合时芯片不能与引线精确对准，那么可能会出现 接触故障。因此，在进行玻璃上芯片接合之后，需要精确地检验芯片与面板之间的接合状 态。
[0007] 芯片与面板之间的接合状态的检验可以包括：用于检验芯片与面板之间的各向 异性导电膜内的导电球是否被正常压缩的压痕检验，以及用于检验芯片和面板是否均安装 (接合）在其精确位置的对准检验。
[0008] 根据在韩国专利登记No. 10-0549470 (专利文件1)中公开的压痕检验，将 作为破裂导电颗粒标记的凹入压痕（indentation impression)的分布状态捕获成 三维图像并对捕获的图像进行分析，从而检验接合状态。此外，根据在韩国专利公布 No. 10-2010-0070814(专利文件2)中公开的对准检验，将形成在芯片上的对准标记和形成 在面板上的对准标记均捕获成图像，从而根据捕获图像内的相应对准标记的位置来检验芯 片与面板之间的失准程度。
[0009] 然而，根据现有技术的用于压痕检验的压痕检验设备使用的是在沿着扫描方向移 动的同时由线性单元拍摄线性图像的行扫描相机，而用于对准检验的对准检验设备使用的 是对一定区域进行拍摄的区域相机。因此，压痕检验设备和对准检验设备需要单独安装。这 样，因为单独进行压痕检验和对准检验，所以会占用较长的时间来进行检验。另外，因为单 独安装压痕检验设备和对准检验设，所以增加了安装空间和成本。
[0010] [现有技术文件]
[0011][专利文件]
[0012](专利文件1)专利文件1 :韩国专利登记No. 10-0549470
[0013](专利文件2)专利文件2 :韩国专利公布No. 10-2010-0070814
【发明内容】
[0014] 本发明的一个方面提供了一种能够在一个检验装置中同时进行压痕检验和对准 检验的玻璃上芯片接合检验设备。
[0015] 根据本发明的一个方面，提供了一种玻璃上芯片接合检验设备，包括：底座；检验 物体，所述检验物体相对于所述底座水平设置；第一成像装置，所述第一成像装置安装在所 述底座上并且设置在所述检验物体的下方，并且所述第一成像装置在相对于所述检验物体 沿着一个方向（扫描方向）移动的同时将可见光照射在所述检验物体上，以按照行扫描方 法并利用反射光捕获所述检验物体的下部图像；第二成像装置，所述第二成像装置安装在 所述底座上并且设置在所述检验物体的上方，并且所述第二成像装置在相对于所述检验物 体沿着一个方向（扫描方向）移动的同时将红外光照射在所述检验物体上，以按照行扫描 方法并利用反射光捕获所述检验物体的上部图像；驱动单元，所述驱动单元使所述第一成 像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向移动；以及控制装置，所述控制装置控制所述驱 动单元，并且所述控制装置将第一线性触发信号和第二线性触发信号分别发送给所述第一 成像装置和所述第二成像装置，所述第一线性触发信号和所述第二线性触发信号与所述第 一成像装置和所述第二成像装置沿着扫描方向的移动速度同步。
【附图说明】
[0016] 从下面结合附图的详细描述中，将会更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特 征和其他优点，附图中：
[0017] 图1是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的透视图；
[0018] 图2是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的侧面图；
[0019] 图3是示出图1的A部分的放大图；
[0020] 图4是根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备的控制装置的示意图；
[0021] 图5是用于说明对根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备进行控制的视图；
[0022] 图6是示出了通过根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备进行检验的物体的视 图；以及
[0023] 图7是通过根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备捕获的图像的视图。
【具体实施方式】
[0024] 下面，将参考附图详细描述根据本发明的玻璃上芯片接合检验设备。为了便于描 述，相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略重复的描述。此外，在下面的描述中，"行 扫描方法"是指第一成像装置200和第二成像装置300在沿着图1的X方向移动的同时通 过线性单元捕获线性图像的方法。此外，图1的X方向是指第一成像装置200和第二成像 装置300在移动的同时通过线性单元捕获线性图像的"扫描方向"。这里，Z方向是指"坚直 方向"。
[0025] 参考图1和图2,根据本发明实施例的玻璃上芯片接合检验设备10包括：底座 100、安装在底座100的侧表面的第一成像装置200和安装在底座100的上部的第二成像装 置 300。
[0026] 底座100具有沿着X方向（扫描方向）持续延伸的长条形状。第一成像装置200 设置在底座100的一个侧表面的下部，第二成像装置300设置在第一成像装置200上方并 间隔预定距离的位置。
[0027] 待检验物体400 (以下称为"检验物体"）设置在第一成像装置200与第二成像装 置300之间。因此，第一成像装置200捕获检验物体400下部图像，第二成像装置300捕获 检验物体400上部图像。
[0028] 如图6所示，检验物体400可以是类似于上部芯片420与下部透明面板430通过 各向异性导电膜410相互接合的液晶面板的物体。各向异性导电膜410含有导电颗粒411， 并且在接合时，各向异性导电膜410可以在高温高压下被压缩。
[0029] 参考图6,在检验物体400中，在芯片420两端的下表面上均形成芯片对准标记 421，在透明面板430两端的上表面上均形成面板对准标记431。此外，芯片420和透明面板 430的引线432设置在检验物体400的中心部分并且通过各向异性导电膜410的导电颗粒 411相互电连接。
[0030] 如图1和图2所示，第一成像装置200将可见光照射到检验物体400上以利用反 射光捕获检验物体400下部图像。为此，第一成像装置200包括：第一光源220,用于产生 可见光；第一光学系统210,用于将第一光源220产生的可见光照射到检验物体400的下表 面上以接收反射光；以及第一相机230,用于将接收到第一光学系统210中的光转换成图像 并捕获图像。如图6所示，因为透明面板430设置在检验物体400的下部，所以从第一成像 装置200照射的可见光穿过透明面板430然后被面板对准标记431和引线432反射。因为 第一相机230接收反射光以捕获图像，所以第一相机230可以获取与包括检验物体400中 的面板对准标记431和引线432的检验区有关的图像。
[0031] 第一成像装置200可以将压缩导电颗粒411的凹入压痕图像捕获成三维图像以检 验压痕状态。这里，为了获取三维图像，第一光学系统210包括微分干涉显微镜。由于微分 干涉显微镜通常是已知的，因此省略其详细描述。
[0032] 此外，如图1和图2所示，第一成像装置200包括激光位移传感器240,该激光位移 传感器240用于测量与检验物体400之间的距离以进行对焦。
[0033] 第二成像装置300将红外光照射到检验物体400上以利用反射光捕获检验物体 400上部图像。为此，第二成像装置300包括：红外光控制器320,用于控制红外灯（未示 出）以产生红外光；第二光学系统310,用于将红外光控制器320产生的红外光照射到检验 物体400的上表面上以接收反射光；以及第二相机330,用于将接收到第二光学系统310中 的光转换成图像并捕获图像。红外光控制器320所产生的红外光通过光纤340引入第二光 学系统310。红外光控制