接触电阻的测试方法和测试结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及电阻测试领域，具体涉及接触电阻的测试方法和测试结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中的热载流子注入实验是一种非常消耗时间的初级可靠性实验。在该实验中，探针与垫片的接触好坏对于实验和最终结果影响很大，当探针接触并不可靠时，实验所得的电信号参数会相应的发生改变。而探针与其对应的焊垫是否接触可靠，可以通过探针与其对应的焊垫之间的接触电阻来判断。
[0003]现有技术中的缺点:由于探针与其对应焊垫之间的接触电阻非常小，使得探针与对应焊垫接触并不可靠，对应的接触电阻也相应较小。这使现有技术中在需要检测探针的接触电阻时，工作人员需要耗费大量的时间和样本进行反复测试，才可获得较为准确的实验数据，导致工作成本较高。
【发明内容】
[0004]本申请旨在提供一种接触电阻的测试方法和测试结构，以达到降低工作成本的目的。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了一种接触电阻的测量方法，用于测试热载流子注入实验中探针和焊垫之间的接触电阻，包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间设置电阻R ；对两个相邻焊垫施加第一电压V并测量出对应的第一电流I ;根据第一电压V和第一电流I计算出两个相邻焊垫之间的总电阻；对与两个相邻焊垫相邻的焊垫施加第二电流I’并测量出电阻R对应的第二电压V’ ；根据第二电压V’和第二电流I’计算出电阻R的大小；根据总电阻以及电阻R的大小计算出接触电阻的大小。
[0006]进一步地，两个相邻焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，接触电阻的测量方法还包括以下步骤:根据公式V/I = Ri+R2+R计算出总电阻，其中，R1为第一焊垫与其对应探针之间的接触电阻，R2为第二焊垫与其对应探针之间的接触电阻。
[0007]进一步地，接触电阻的测量方法还包括以下步骤:根据公式V’/I’ =R计算出电阻R的大小。
[0008]进一步地，接触电阻的测量方法还包括以下步骤:根据公式V/1-V’ /I’ = R^R2计算出接触电阻。
[0009]进一步地，电阻R包括电阻本体和用于连接电阻本体以及两个相邻焊垫的金属层，接触电阻的测试方法还包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间增加电阻本体和金属层。
[0010]进一步地，电阻R包括多晶硅和用于连接多晶硅以及两个相邻焊垫的金属层，接触电阻的测试方法还包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间增加多晶硅和金属层。
[0011]进一步地，电阻R包括有源区和用于连接有源区以及两个相邻焊垫的金属层，接触电阻的测试方法还包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间增加有源区和金属层。
[0012]本发明还提供了一种测试结构，应用上述接触电阻的测试方法测量热载流子注入实验中焊垫和探针之间的接触电阻。
[0013]进一步地，测试结构包括连接于两个相邻焊垫上的电压表和串接于两个相邻焊垫之间的电阻R。
[0014]进一步地，测试结构包括用于测量总电阻大小的第一状态和用于测量电阻R的大小的第二状态。
[0015]进一步地，电阻R包括设置于两个相邻焊垫之间的电阻本体和用于连接电阻本体与两个相邻焊垫的金属层。
[0016]进一步地，电阻R包括设置于两个相邻焊垫之间的多晶硅和用于连接多晶硅与两个相邻焊垫的金属层。
[0017]进一步地，电阻R包括设置于两个相邻焊垫之间的有源区和用于连接有源区与两个相邻焊垫的金属层。
[0018]应用本申请的接触电阻的测试方法，通过在两个相邻焊垫之间设置电阻R，可以计算出两个相邻焊垫之间的总电阻，再利用差值计算法计算出接触电阻的数值大小，能够有效节约测试时间和测试样本，达到降低工作成本的目的。
[0019]进一步地，由于接触电阻本身过小，设置电阻R并使用差值计算方法，能够使测量出来的接触电阻的数值与现有技术中的测量方法测量出的数值相比更加准确。
【附图说明】
[0020]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0021]图1为根据本申请接触电阻的测量方法实施方式中第一步骤的的测试原理示意图；
[0022]图2为根据本申请接触电阻的测量方法实施方式中第二步骤的测试原理示意图；
[0023]图3为根据本申请测试装置的第一实施方式中的结构示意图；
[0024]图4为根据本申请测试装置的第二实施方式中的结构示意图；
[0025]图5为根据本申请测试装置的第三实施方式中的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本申请。
[0027]本申请的实施方式提供了一种接触电阻的测量方法，用于测试热载流子注入实验中探针和焊垫之间的接触电阻。图1和图2示出了该测试方法的两个步骤的测试原理，上述接触电阻的测量方法包括第一步骤和第二步骤。第一步骤包括:S11、在制作过程中于两个相邻焊垫之间设置电阻R。S12、对两个相邻焊垫施加第一电压V并测量出对应的第一电流I。S13、根据第一电压V和第一电流I计算出两个相邻焊垫之间的总电阻。
[0028]第二步骤包括:S21、对与两个相邻焊垫相邻的另外两个焊垫施加第二电流I’并测量出电阻R对应的第二电压V’。S22、根据第二电压V’和第二电流I’计算出电阻R的大小。S23、根据总电阻以及电阻R的大小计算出接触电阻的大小。
[0029]需要说明的是，上述总电阻包括探针与焊垫之间的接触电阻和两个探针之间的电流流过的所有电阻。上述电阻R为两个探针之间的电流流过的电阻。
[0030] 通过在两个相邻焊垫之间设置电阻R，可以方便、准确地计算出总电阻，再利用差值计算法计算出接触电阻的数值大小，能够有效节约测试时间和测试样本，达到降低工作成本的目的。
[0031 ] 两个相邻焊垫包括第一焊垫2和第二焊垫3，在第一焊垫2和第二焊垫3的两侧分别设置有第三焊垫I和第四焊垫4。其中，上述四个焊垫依次串接并构成通路。优选地，本申请实施方式中的接触电阻的测量方法还包括以下步骤:根据公式V/I = WR计算出总电阻，其中，R1为第一焊垫与其对应探针之间的接触电阻，R2为第二焊垫与其对应探针之间的接触电阻。
[0032]由于接触电阻非常小，不便于直接进行测量，所以申请人在两个相邻垫片之间设置一个电阻较大的电阻R，由于电阻R的存在，致使工作人员可以直接通过电流表和电压表测量对应的电流和电压，进而能够通过计算得出电阻R与接触电阻的总和，即上述的R1+R2+R0
[0033]进一步地，本申请实施方式中的接触电阻的测量方法还包括以下步骤:根据公式V’/I’ =R计算出电阻R的大小。此处的原理与第一步骤中计算总电阻的原理相同，此处就不在赘述。
[0034]由于已经计算得出总电阻以及电阻R的实际大小，故可以根据公式V/1-V’ /I’ =Ri+R2计算出第一焊垫与其对应探针之间的接触电阻R1和第二焊垫与其对应探针之间的接触电阻R2之和，即上述的接触电阻。
[0035]申请人对本申请实施方式中的电阻R进行了改进变形。例如，电阻R包括电阻本体5和用于连接电阻本体以及两个相邻焊垫的金属层，接触电阻的测试方法还包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间增加电阻本体5和用于连接电阻本体以及两个相邻焊垫的金属层。
[0036]进一步地，电阻R包括多晶硅和用于连接多晶硅以及两个相邻焊垫的金属层，接触电阻的测试方法还包括以下步骤:在两个相邻焊垫之间