0027] 为了进一步将温度传感组件300固定在数字显微器件本体100上，同时数字显微 器件本体100可充分与散热器200接触，使得数字显微器件本体100充分与散热器200进 行热交换，如图2所示，所述数字显微器件本体100具有一凹槽110,所述温度传感组件300 设置于所述凹槽110内，例如，所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部，又如， 所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部且其表面与所述凹槽表面平齐；该样， 温度传感组件300可稳固安装在凹槽110内，且数字显微器件本体100的凹槽110W外的 表面可与散热器200完全接触，增加了数字显微器件本体100与散热器200的接触面积，使 得散热器200充分将数字显微器件本体100的热量带走，避免因温度传感组件300安装在 数字显微器件本体100和散热器200之间导致数字显微器件本体100与散热器200不能直 接接触，使得散热效率低下的情况。
[002引为了提高热敏电阻的温度检测精度，所述热敏电路320设置为半导体热敏电路 320,又如，所述热敏电路320设置为形状与所述凹槽110相适配的半导体热敏电路320 ;根 据帕尔贴原理，半导体的热敏电路320在吸收热量时，会产生与吸收热量成正比的电流，金 属的帕尔贴效应比半导体的帕尔贴效应微弱，因此，在本实施例中，半导体热敏电路320具 有更高的精度，使控制系统可精确地计算得出数字显微器件本体100的实时温度，避免数 字显微器件本体100温度异常。
[0029] 为使热敏电路320的温度分布更均匀，更精确地反馈数字显微器件本体100的温 度，请参见图2、图3,所述热敏电路320包括一体成型的第一端部321、第二端部322和主体 部323,所述第一端部321和第二端部322设置于所述薄膜310外，所述主体部323设置于 所述薄膜310上且所述主体部323具有多段弯折，第一端部321和第二端部322分别与主 板连接，多段弯折的热敏电路320的主体部323增加了与数字显微器件本体100的接触面 积，使热敏电路320更精确地感应数字显微器件本体100的温度，为进一步增加接触面积， 主体部323还可W设置成如多个"口"字首尾连接的形状，又如具有开口的"回"字。
[0030] 为减小温度传感组件300对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的 影响，减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的安装的影响，所述温度传感组件 300设置为扁平形状，温度传感组件300厚度设置为0. 1mm，薄膜310具有较小厚度，而电锻 在薄膜310表面的热敏电路320也具有很小的厚度，该样，温度传感组件300的厚度可W设 置为0. 1mm，该样可W减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的影响，同 时便于数字显微器件本体100和散热器200之间的安装。
[0031] 为提高散热器200的散热速度，如图1、图2所示，所述散热器200设置为翅片散热 器200,翅片散热器200增加了与空气的接触面积，使得散热器200与空气热量交换速度更 快，加快数字显微器件本体100的散热。
[0032] 为减少热敏电路320与数字显微器件本体100之间的电性影响，所述薄膜310设 置为PVC薄膜310,PVC薄膜310具有良好的绝缘性，避免热敏电路320与数字显微器件本 体100之间形成电回路，如图2、图3所示，PVC薄膜310可W设置为方形的PVC薄膜310， 又如PVC薄膜310可w设置为圆形的PVC薄膜。
[0033] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要该些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0034] W上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，该些都属于 本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 数字显微器件温度检测装置，其特征在于，包括数字显微器件本体、散热器和温度传 感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组 件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。2. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜包括第 一表面和第二表面，所述热敏电路设置于所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所 述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体固定连接。3. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述数字显微器 件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设置于所述凹槽内。4. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路设 置为半导体热敏电路。5. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路包 括一体成型的第一端部、第二端部和主体部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外， 所述主体部设置于所述薄膜上且所述主体部具有多段弯折。6. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件为扁平形状。7. 根据权利要求6所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件厚度设置为〇. 1mm。8. 根据权利要求1-7任一项所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述散 热器设置为翅片散热器。9. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 圆形PVC薄膜。10. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 方形PVC薄膜。
【专利摘要】本实用新型涉及数字显微器件温度检测装置，包括：数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。其结构简单、体积小、成本低廉、便于安装。
【IPC分类】G01K7/01, G01K1/12
【公开号】CN204694360
【申请号】CN201520311757
【发明人】欧阳清, 何明
【申请人】东信科技（深圳）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月14日