一种ic芯片测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及1C测试技术领域，具体涉及一种1C芯片测试治具。
【背景技术】
[0002]集成电路(Integrated Circuit，1C)芯片是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，由于在1C芯片的制作过程或使用过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，导致产品出现不良的个体，因而1C芯片测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工序之一，以检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的不良品。
[0003]在消费性电子产品中，1C芯片在手机、笔记本、PDA等电子产品使用极为广泛，而1C芯片因制程较复杂，且工艺较高，容易出现功能等不良，若不良品组装到产品中，将严重影响该产品功能，为避免上述问题，故需进行检测柔性电路板内部线路。
[0004]因此，针对上述问题，本实用新型提出一种新的技术方案。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种结构简单，操作合理的1C芯片内部线路开路、短路检测治具。
[0006]本实用新型的是通过以下技术方案来实现的:
[0007]一种1C芯片测试治具，包括基座、压头模组、微针模组和承插板，所述基座上端固定安装有支撑板，所述支撑板上设有压头模组，所述压头模组下端设有微针模组，所述微针模组下方设有承插板，所述承插板固定安装在支撑板上，所述压头模组一侧设有压合装置，所述压合装置与压头模组相连接。
[0008]进一步地，所述压合装置下端设有固定块，所述固定块固定安装在基座上。
[0009]进一步地，所述基座内设有红木测试板。
[0010]本实用新型的有益效果是:本治具结构简单，操作方便，本技术采用微针连接1C芯片对1C芯片内部线路进行检测，微针连接不会对产品造成损失，在保证产品品质的前提下进行测试，同时，本治具测试精度高，防止不合格品流出还影响后续产品的加工，生产。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的主视图；
[0012]图2为本实用新型的左视图。
[0013]其中:1、基座，2、压头模组，3、微针模组，4、承插板，5、支撑板，6、压合装置，7、固定块，8、红木测试板。
【具体实施方式】
[0014]下面结合【附图说明】对本实用新型做进一步地说明。
[0015]如图1~2所示，一种1C芯片测试治具，包括基座1、压头模组2、微针模组3和承插板4，基座1上端固定安装有支撑板5，支撑板5上设有压头模组2，压头模组2下端设有微针模组3，微针模组3下方设有承插板4，承插板4固定安装在支撑板5上，压头模组2 —侧设有压合装置6，压合装置6与压头模组2相连接。压合装置6下端设有固定块7，固定块7固定安装在基座1上，基座1内设有红木测试板8。
[0016]工作过程:第一步:治具连接外部测试主机，打开测试程序；第二步:产品放置微针模组；第三步:手动压合，使1C芯片与微针导通，开始测试；第四步:测试完成，手动翻开压头模组。
[0017]本治具结构简单，操作方便，本技术采用微针连接1C芯片对1C芯片内部线路进行检测，微针连接不会对产品造成损失，在保证产品品质的前提下进行测试，同时，本治具测试精度高，防止不合格品流出还影响后续产品的加工，生产。
【主权项】
1.一种1C芯片测试治具，包括基座、压头模组、微针模组和承插板，其特征在于:所述基座上端固定安装有支撑板，所述支撑板上设有压头模组，所述压头模组下端设有微针模组，所述微针模组下方设有承插板，所述承插板固定安装在支撑板上，所述压头模组一侧设有压合装置，所述压合装置与压头模组相连接。2.根据权利要求1所述一种1C芯片测试治具，其特征在于:所述压合装置下端设有固定块，所述固定块固定安装在基座上。3.根据权利要求1所述一种1C芯片测试治具，其特征在于:所述基座内设有红木测试板。
【专利摘要】本实用新型提出了一种IC芯片测试治具，包括基座、压头模组、微针模组和承插板，基座上端固定安装有支撑板，支撑板上设有压头模组，压头模组下端设有微针模组，微针模组下方设有承插板，承插板固定安装在支撑板上，压头模组一侧设有压合装置，压合装置与压头模组相连接。本治具结构简单，操作方便，本技术采用微针连接IC芯片对IC芯片内部线路进行检测，微针连接不会对产品造成损失，在保证产品品质的前提下进行测试，同时，本治具测试精度高，防止不合格品流出还影响后续产品的加工，生产。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN205080162
【申请号】CN201520717175
【发明人】李国瑞
【申请人】昆山瑞鸿诚自动化设备科技有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年9月16日