一种晶圆测试探针的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种用于测试芯片的测试探针。
【背景技术】
[0002]测试探针的种类主要有晶圆探针、PCB探针、ICT功能测试探针(如汽车线束测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针)和BGA测试探针等。根据产地不同又分为美国QA探针、美国ECT探针、美国IDI探针、德国INGUN探针、德国PTR探针、韩国LEENON探针、台湾CCP探针、台湾UC探针等。其中，晶圆探针应用较为广泛。
[0003]每一片晶圆含有无数颗芯片，每一颗芯片又有若干脚位，芯片的生产需要经过晶圆切割，绑定，封装等工艺步骤才能得到成品，而每一颗芯片在生产之前都要进行测试，挑出不良的产品并打点标记，以保证产品的功能正常、从而进一步降低成本。因此，在芯片测试过程中测试探针与焊点的良好接触是测试的关键，测试探针的结构对测试的可靠性起着重要的作用，现有的探针普遍存在着结构复杂、测试不稳定等不足。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种防起毛复合无尘擦拭纸，本实用新型采用的技术方案包括:
[0005]—种晶圆测试探针，包括探针底座和探针头，所述探针头由外至里包括外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元，其中，所述外部针爪单元由圆环底座和设置在其上的倒三角形针尖构成，所述中部针爪单元由倒锥形针尖圆环和设置在其下的圆环弹簧构成，所述内部针爪单元由上端设置有三个倒锥形针爪的皇冠头构成，在所述皇冠头底部设置有连接探针底座的弹簧。
[0006]本实用新型进一步地，各所述倒锥形针爪分别具有一顶点，三个所述倒锥形针爪的倒锥形底部拼接成平面圆，相邻的所述倒锥形针爪之间形成夹角为100°?110°的V型槽。
[0007]本实用新型进一步地，所述倒锥形针爪垂直于所述平面圆的正投影不超过所述平面圆。
[0008]本实用新型进一步地，各所述倒锥形针爪的顶点均匀分布在所述平面圆中心的周围，使所述顶点之间的连线形成一等边三角形。
[0009]本实用新型进一步地，所述探针底座是圆柱形结构。
[0010]本实用新型进一步地，所述圆环底座的外直径与所述探针底座横截面圆的直径相等。
[0011 ]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:通过外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元相组合的设计，并结合内部针爪单元的皇冠结构，具有比现有测试探针的测试能力增强、测试可靠性增加的优点，还具有结构简单、清洗方便，使用寿命较长的特点，无形中提尚了芯片生广效率。
[0012]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型一种晶圆测试探针的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，不用来限制本实用新型的范围。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]参见图1，本实用新型晶圆测试探针，包括探针底座I和探针头2，所述探针头2由外至里包括外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元，其中，所述外部针爪单元由圆环底座3和设置在其上的倒三角形针尖4构成，所述中部针爪单元由倒锥形针尖圆环5和设置在其下的圆环弹簧6构成，所述内部针爪单元由上端设置有三个倒锥形针爪7的皇冠头8构成，在所述皇冠头8底部设置有连接探针底座I的弹簧9。优选地，各所述倒锥形针爪7分别具有一顶点，三个所述倒锥形针爪7的倒锥形底部拼接成平面圆，相邻的所述倒锥形针爪7之间形成夹角为100°?110°的V型槽。由于本实用新型采用上述设计，通过外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元相组合的设计，并结合内部针爪单元的皇冠结构，具有比现有测试探针的测试能力增强、测试可靠性增加的优点，还具有结构简单、清洗方便，使用寿命较长的特点，无形中提高了芯片生产效率。
[0016]结合本实用新型一较佳的实施方式来看，所述倒锥形针爪7垂直于所述平面圆的正投影不超过所述平面圆。各所述倒锥形针爪7的顶点均匀分布在所述平面圆中心的周围，使所述顶点之间的连线形成一等边三角形。实际测试过程中，该优选结构的晶圆测试探针被证明其测试晶圆芯片能力是最佳的。
[0017]应当说明的是，所述探针底座I是圆柱形结构，具体地，所述圆环底座3的外直径与所述探针底座I横截面圆的直径相等，有利于探针头2在探针底座I的稳定。
[0018]因此，本实用新型通过外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元相组合的设计，结合内部针爪单元的皇冠结构，具有比现有测试探针的测试能力增强、测试可靠性增加的优点，还具有结构简单、清洗方便，使用寿命较长的特点，无形中提高了芯片生产效率。本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶圆测试探针，包括探针底座(I)和探针头(2)，其特征在于:所述探针头(2)由外至里包括外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元，其中，所述外部针爪单元由圆环底座(3)和设置在其上的倒三角形针尖(4)构成，所述中部针爪单元由倒锥形针尖圆环(5)和设置在其下的圆环弹簧(6)构成，所述内部针爪单元由上端设置有三个倒锥形针爪(7)的皇冠头(8)构成，在所述皇冠头(8)底部设置有连接探针底座(I)的弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针，其特征在于:各所述倒锥形针爪(7)分别具有一顶点，三个所述倒锥形针爪(7)的倒锥形底部拼接成平面圆，相邻的所述倒锥形针爪(7)之间形成夹角为100°?110°的V型槽。3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针，其特征在于:所述倒锥形针爪(7)垂直于所述平面圆的正投影不超过所述平面圆。4.根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针，其特征在于:各所述倒锥形针爪(7)的顶点均匀分布在所述平面圆中心的周围，使所述顶点之间的连线形成一等边三角形。5.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针，其特征在于:所述探针底座(I)是圆柱形结构。6.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针，其特征在于:所述圆环底座(3)的外直径与所述探针底座(I)横截面圆的直径相等。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶圆测试探针，包括探针底座和探针头，所述探针头由外至里包括外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元，其中，所述外部针爪单元由圆环底座和设置在其上的倒三角形针尖构成，所述中部针爪单元由倒锥形针尖圆环和设置在其下的圆环弹簧构成，所述内部针爪单元由上端设置有三个倒锥形针爪的皇冠头构成，在所述皇冠头底部设置有连接探针底座的弹簧。本实用新型通过外部针爪单元、中部针爪单元和内部针爪单元相组合的设计，并结合内部针爪单元的皇冠结构，具有比现有测试探针的测试能力增强、测试可靠性增加的优点，还具有结构简单、清洗方便，使用寿命较长的特点，无形中提高了芯片生产效率。
【IPC分类】G01R1/067
【公开号】CN205374531
【申请号】CN201620146217
【发明人】刘丽娜
【申请人】刘丽娜
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年2月26日