一种凸轮轴位置传感器的制造方法

文档序号:10919949阅读:358来源:国知局
一种凸轮轴位置传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种凸轮轴位置传感器,包括霍尔芯片、磁钢、PCB芯板、骨架、外壳、盖板和引线脚,所述骨架包括上支架和下支架并分别设在外壳内,所述磁钢设在下支架上且南极朝下北极朝上,所述霍尔芯片设在磁钢的底部,所述PCB芯板的两端分别固定在上支架和下支架上,所述霍尔芯片通过导线与PCB芯板连接,所述外壳内空间填充有硅胶,所述盖板设在外壳的顶端并进行密封,所述引线脚从PCB芯板引出并伸出盖板。本实用新型通过硅胶填充固化壳内器件,并通过高强度磁钢和霍尔芯片从而达到检测反应灵敏,精度高,且具有较高的结构稳定性和检测稳定性,成本低适合规模化生产。
【专利说明】
一种凸轮轴位置传感器
技术领域
[0001]本实用新型主要涉及汽车ABS系统中的凸轮轴传感器。
【背景技术】
[0002]凸轮轴位置传感器是一种用于检测汽车凸轮轴位置的传感器,目前霍尔式传感器应用最为广泛,通过传感器芯片输出信号给控制器,从而控制汽车点火。但目前常用的传感器的输出精度不高,发动机凸轮轴往往需提前运动才能获得稳定的信号,而且结构安装不变,稳定性不够。

【发明内容】

[0003]发明目的:针对上述现有存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供了一种凸轮轴位置传感器,具有较高的检测精度和稳定性,且结构稳定,安装便捷。
[0004]技术方案:为实现上述发明目的,本实用新型采用以下技术方案:一种凸轮轴位置传感器,包括霍尔芯片、磁钢、PCB芯板、骨架、外壳、盖板和引线脚,所述骨架包括上支架和下支架并分别设在外壳内,所述磁钢设在下支架上且南极朝下北极朝上,所述霍尔芯片设在磁钢的底部,所述PCB芯板的两端分别固定在上支架和下支架上,所述霍尔芯片通过导线与PCB芯板连接,所述外壳内空间填充有硅胶,所述盖板设在外壳的顶端并进行密封,所述弓丨线脚从PCB芯板引出并伸出盖板。
[0005]作为优选方案,还包括插头总成,并通过电缆线与引线脚连接。
[0006]作为优选方案,所述外壳的外壁上还设有衬套。
[0007]作为优选方案,所述外壳的外壁还设有O型密封圈。
[0008]与现有技术相比,本实用新型通过硅胶填充固化壳内器件,并通过高强度磁钢和霍尔芯片从而达到检测反应灵敏,精度高,且具有较高的结构稳定性和检测稳定性,成本低适合规模化生产。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]其中,引线脚1、0型密封圈2、外壳3、骨架4、硅胶填充物5、PCB芯板6、磁钢7、霍尔芯片8。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型,应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0012]如图1所示,一种凸轮轴位置传感器,包括霍尔芯片、磁钢、PCB芯板、骨架、外壳、盖板和引线脚,所述骨架包括上支架和下支架并分别设在外壳内,所述磁钢设在下支架上且南极朝下北极朝上,所述霍尔芯片设在磁钢的底部,所述PCB芯板的两端分别固定在上支架和下支架上,所述霍尔芯片通过导线与PCB芯板连接,所述外壳内空间填充有硅胶,所述盖板设在外壳的顶端并进行密封,所述引线脚从PCB芯板引出并伸出盖板。
[0013]作为优选方案,还包括插头总成,并通过电缆线与引线脚连接。
[0014]作为优选方案,所述外壳的外壁上还设有衬套。
[0015]作为优选方案,所述外壳的外壁还设有O型密封圈。
【主权项】
1.一种凸轮轴位置传感器,其特征在于:包括霍尔芯片、磁钢、PCB芯板、骨架、外壳、盖板和引线脚,所述骨架包括上支架和下支架并分别设在外壳内,所述磁钢设在下支架上且南极朝下北极朝上,所述霍尔芯片设在磁钢的底部,所述PCB芯板的两端分别固定在上支架和下支架上,所述霍尔芯片通过导线与PCB芯板连接,所述外壳内空间填充有硅胶,所述盖板设在外壳的顶端并进行密封,所述引线脚从PCB芯板引出并伸出盖板。2.根据权利要求1所述凸轮轴位置传感器,其特征在于:还包括插头总成,并通过电缆线与引线脚连接。3.根据权利要求1所述凸轮轴位置传感器,其特征在于:所述外壳的外壁上还设有衬套。4.根据权利要求1所述凸轮轴位置传感器,其特征在于:所述外壳的外壁还设有O型密封圈。
【文档编号】G01B7/00GK205607319SQ201620151453
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】倪立, 姜建
【申请人】首凯汽车零部件(江苏)有限公司
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