封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟的制作方法

专利名称：封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟的制作方法
技术领域：
本发明涉及在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了被收纳物的封装件 (package)的制造方法、作为被收纳物密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动 器的制造方法、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术：
一直以来，已知接合一对基板并在该基板间形成的空腔内密封被收纳物的封装 件。作为封装件的一种，已知用于便携电话或便携信息终端的时刻源或控制信号等的定时 源、参考信号源等的，利用了水晶等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压 电振动器。作为表面安装型的压电振动器，有基底基板和盖基板直接接合，且在两基板之间 形成的空腔内收纳了压电振动片的2层构造型的压电振动器。该2层构造型的压电振动器 在能谋求薄型化等的方面有优点，所以优选使用。在这种2层构造型的压电振动器中，已知 利用以贯通基底基板的方式形成的导电构件(贯通电极)，使压电振动片和形成在基底基 板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。在此，作为在压电振动器的基底基板形成的贯通孔中形成贯通电极的方法，已知 对贯通孔内填充导电性的银膏(paste)之后烧结的方法，或者在贯通孔内配置使基底基板 的两面间导通的导电性的芯材并在除此以外的区域填充玻璃料(frit)之后烧结的方法等。专利文献1 日本特开2002-124845号公报专利文献2 日本特开2006-279872号公报

发明内容
可是，在利用导电性的芯材及玻璃料形成贯通电极时，玻璃料的体积会在干燥工 序或烧结工序中减少。因而，为了在贯通孔内填充所希望的量的玻璃料，要反复做几次的玻 璃料的填充/干燥/烧结工序。因而，存在制造工序费工夫、费时间，且生产效率低下的问 题。于是，本发明鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供能够提高生产效率的封 装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。为了解决上述的课题，本发明提供以下方案。本发明的封装件的制造方法，制造包括以下部分的封装件互相接合的基底基板 及盖基板；密封于所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的被收纳物；以及配置在 贯通所述基底基板的贯通孔内并电连接所述被收纳物和外部的贯通电极，其特征在于，所 述制造方法包括贯通孔形成工序，在所述基底基板形成所述贯通电极用的贯通孔；贯通电极配置工序，将导电性的铆钉体(錤体)的芯材部插入所述基底基板的贯通孔内，并使铆 钉体的基座部抵接到所述基底基板的一个面，其中该铆钉体具有平板状的基座部和沿着与 该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；玻璃料填充工序，对所述基底基板的另一 面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充到所述贯通孔内；以及烧结工序，将所述玻璃料烧结 而使所述玻璃料固化，在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃 料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。依据本发明的封装件的制造方法，由于形成了相对于贯通孔扩大直径的玻璃料填 充部，能够增加一次可填充的玻璃料的量。因而，虽然在其后烧结玻璃料时玻璃料的体积 有所减少，但与以往相比，烧结后的玻璃料的体积量有所增大。即，能够减少为了在贯通孔 内填充所希望的量的玻璃料而填充(及烧结)玻璃料的次数，并能提高封装件的生产效率。此外，本发明的封装件的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在所述基 底基板。依据本发明的封装件的制造方法，例如在用冲压成形对基底基板形成贯通孔的情 况下，仅通过对具有与贯通孔及玻璃料填充部对应的形状的构件进行冲压，就能在基底基 板形成贯通孔及玻璃料填充部。即，能以简易的构成提高封装件的生产效率。此外，本发明的封装件的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在掩模构 件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底基板而设 置。依据本发明的封装件的制造方法，在进行玻璃料填充工序时使用的掩模构件形成 直径比基底基板的贯通孔扩大的贯通孔，从而能够使该贯通孔作为玻璃料填充部起作用。 即，能以简易的构成提高封装件的生产效率。此外，本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片(wafer)和盖基板 用圆片制造压电振动器，其特征在于，包括空腔形成工序，在所述盖基板用圆片形成当叠 合两圆片时收纳压电振动片的空腔；贯通电极形成工序，利用贯通电极用的铆钉体在所述 基底基板用圆片形成贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的一个面形成 对所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，将所述压电振动片隔着所述迂回电极接合 至所述基底基板用圆片的一个面；叠合工序，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片 叠合，在所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用 圆片，将所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的 另一面形成与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆 片，小片化为多个压电振动器，所述贯通电极形成工序包括贯通孔形成工序，在所述基底 基板用圆片形成所述贯通电极用的贯通孔；贯通电极配置工序，将导电性的所述铆钉体的 芯材部插入所述基底基板用圆片的贯通孔内，使基座部抵接到所述基底基板用圆片的一个 面，其中该铆钉体具有平板状的所述基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所 述芯材部；玻璃料填充工序，在所述基底基板用圆片的另一面涂敷膏状的玻璃料，使该玻璃 料填充到所述贯通孔内；以及烧结工序，在既定温度下烧结所述玻璃料，使所述贯通孔、所 述玻璃料、和所述铆钉体的芯材部固定成一体，在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述 贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。依据本发明的压电振动器的制造方法，由于形成相对于贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，能够增加一次可填充的玻璃料的量。因而，虽然在其后烧结玻璃料时玻璃料的体积 有所减少，但与以往相比，烧结后的玻璃料的体积量有所增大。即，能够减少为了在贯通孔 内填充所希望的量的玻璃料而填充(及烧结)玻璃料的次数，并能提高压电振动器的生产 效率。此外，本发明的压电振动器的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在所 述基底基板。依据本发明的压电振动器的制造方法，例如在用冲压成形对基底基板形成贯通孔 的情况下，仅通过对具有与贯通孔及玻璃料填充部对应的形状的构件进行冲压，就能在基 底基板形成贯通孔及玻璃料填充部。即，能以简易的构成提高压电振动器的生产效率。
此外，本发明的压电振动器的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在掩 模构件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底基板 而设置。依据本发明的压电振动器的制造方法，在进行玻璃料填充工序时使用的掩模构 件形成直径比基底基板的贯通孔扩大的贯通孔，从而能够使该贯通孔作为玻璃料填充部起 作用。即，能以简易的构成提高压电振动器的生产效率。此外，本发明的振荡器，其特征在于将用上述的制造方法来制造的压电振动器作 为振子电连接至集成电路。而且，本发明的电子设备，其特征在于使通过上述的制造方法来制造的压电振动 器电连接至计时部。并且，本发明的电波钟，其特征在于使通过上述的制造方法来制造的压电振动器 电连接至滤波部。在本发明的振荡器、电子设备及电波钟中，由于使用提高了生产效率的压电振动 器，能够提高振荡器、电子设备及电波钟的生产效率。(发明效果)依据本发明的封装件的制造方法，由于形成了相对于贯通孔扩大直径的玻璃料填 充部，能够增加一次可填充的玻璃料的量。因而，虽然在其后烧结玻璃料时玻璃料的体积有 所减少，但与以往相比，烧结后的玻璃料的体积量有所增大。即，能够减少为了在贯通孔内 填充所希望的量的玻璃料而填充(及烧结)玻璃料的次数，并能提高封装件的生产效率。


图1是表示本发明压电振动器的一个实施方式的外观斜视图。图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振 动片的图。图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图。图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。图6是图5所示的压电振动片的仰视图。图7是沿图5所示的剖面箭头B-B的图。图8是构成图3所示的贯通电极的筒体的斜视图。
图9是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。图10是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 成为盖基板的本源的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。图11是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 成为基底基板的本源的基底基板用圆片形成一对贯通孔的状态的图。图12是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示用 于在基底基板用圆片形成贯通孔用的凹部的模型构件和基底基板用圆片的图。图13是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示基 底基板用圆片与模型构件相抵接的状态的图。图14是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 使基底基板用圆片与模型构件分离时的基底基板用圆片的状态的图。图15是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示为 了使形成在基底基板用圆片的凹部成为贯通孔而研磨的状态的图。图16是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示形 成在基底基板用圆片的贯通孔的剖视图。图17是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时所利用的铆钉体的斜视图。图18是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 贯通孔内配置了铆钉体的状态的图。图19是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示向 贯通孔内填充了玻璃料的状态的图。图20是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示 除去多余的玻璃料的状态的图。图21是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示除 去多余的玻璃料的状态的图。图22是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 图21所示的状态之后，烧结玻璃料的状态的图。图23是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 图22所示的状态之后，研磨铆钉体的基座部及基底基板用圆片的状态的图。图24是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 图23所示的状态之后，研磨铆钉体的基座部及基底基板用圆片的状态的图。图25是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在 图24所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面构图了接合膜及迂回电极的状态的图。图26是图25所示的状态的基底基板用圆片的整体图。图27是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是以在空 腔内收纳压电振动片的状态阳极接合了基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片体的分解 斜视图。图28是表示本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。图29是表示本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。图30是表示本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。
图31是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示基底基板用圆片和用于在基底基板用圆片形成贯通孔用的凹部的模型构件的 图。图32是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示基底基板用圆片与模型构件相抵接的状态的图。图33是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示使基底基板用圆片与模型构件分离时的基底基板用圆片的状态的图。图34是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是为了使形成于基底基板用圆片的凹部成为贯通孔而研磨的状态的图。图35是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示形成在基底基板用圆片的贯通孔的剖视图。图36是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示在贯通孔内配置了铆钉体的状态的图。图37是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示在基底基板用圆片配置了掩模构件的状态的图。图38是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示对贯通孔内及掩模构件的玻璃料填充部填充了玻璃料的状态的图。图39是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示除去多余的玻璃料的状态的图。图40是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示除去多余的玻璃料的状态的图。图41是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示在图40所示的状态之后，烧结了玻璃料的状态的图。图42是表示沿着图9所示的流程图以另一方式制造压电振动器时的一个工序的 图，是表示在图41所示的状态之后，研磨铆钉体的基座部及基底基板用圆片的状态的图。
具体实施例方式以下，参照图1至图42，对本发明的实施方式进行说明。此外，在本实施方式中，对 使用音叉型压电振动片的压电振动器的情形进行说明。如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1，形成为由基底基板2和盖基板3 层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片4的表面安装型的压电振动器。 此外，在图4中为了方便图示而省略了后面描述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极 16、17及重锤金属膜21的图示。如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的 音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。该压电振动片4具有平行配置的一对振动腕部10、11 ；将该一对振动腕部10、11 的基端侧固定成一体的基部12 ；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部 IOUl振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15 ；以及与第一激振 电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。
此外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上沿着 该振动腕部10、11的长边方向分别形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端侧 形成至大致中间附近。由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、 11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部10、11的外 表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，第一激振电极13主要形成在一个振 动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个 振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。此外，第一激振电极13及第二激振电极14，在基部12的两主表面上，分别经由引 出电极19、20电连接至装配电极16、17。并且压电振动片4成为经由该装配电极16、17被 施加电压。此外，上述的激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20，通过覆盖例如铬 (Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜来形成。此外，在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金 属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为在粗 调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。利用该粗调膜21a及微调膜21b 进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落入器件的标称频率范围内。这样构成的压电振动片4，如图3、图4所示，利用金等的凸点(bump)B，凸点接合至 基底基板2的上表面。更具体地说，以使一对装配电极16、17分别接触到迂回电极36、37 上形成的2个凸点B上的状态进行凸点接合，该迂回电极36、37构图在基底基板2的上表 面。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮置的状态被支撑，并且成为分别电连接 有装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。上述盖基板3是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3及 图4所示，形成为板状。并且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片4 的矩形状的凹部3a。该凹部3a是叠合两基板2、3时成为收纳压电振动片4的空腔C的空 腔用的凹部。并且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2 —侧对置的状态对该基底基板2 阳极接合。上述基底基板2是用与盖基板3相同的玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘 基板，如图1至图4所示，可对盖基板3叠合的大小形成为板状。在该基底基板2形成有贯通该基底基板2的一对贯通孔(through hole)30、31。 这时，一对贯通孔30、31形成为收纳于空腔C内。更详细地说，本实施方式的贯通孔30、31 中，一个贯通孔30形成在与所装配的压电振动片4的基部12 —侧对应的位置，另一贯通 孔31形成在与振动腕部10、11的前端一侧对应的位置。此外，本实施方式的贯通孔30、31 形成为从基底基板2的上表面朝着下表面直径逐渐扩大的剖面锥(taper)状。再者，在这些一对贯通孔30、31形成有以埋入该贯通孔30、31的方式形成的一对 贯通电极32、33。这些贯通电极32、33如图3所示，由经烧结而对贯通孔30、31固定成一体 的筒体6及芯材部7形成，完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且担负起使后 面描述的外部电极38、39与迂回电极36、37导通的作用。如图8所示，上述筒体6烧结膏状的玻璃料6a而成。筒体6形成为两端平坦且厚度与基底基板2大致相同的圆筒状。并且，在筒体6的中心，以贯通筒体6的方式配置有芯 材部7。此外，在本实施方式中匹配于贯通孔30、31的形状地，筒体6的外形形成为大致圆 锥状(剖面锥状)。然后，该筒体6如图3所示，在埋入贯通孔30、31内的状态下被烧结，对 该贯通孔30、31牢固地固接。上述芯材部7是用金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，与筒体6同样地形成 为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。此外，如图3所示，贯通电极32、33在形 成为成品时，如上所述，芯材部7形成为厚度与基底基板2的厚度大致相同，但在制造过程 中，采用芯材部7的长度短于制造过程当初的基底基板2的厚度的芯材部(在后面制造方 法的说明中详细描述)。并且，该芯材部7置于筒体6的中心孔6c，经筒体6的烧结而对该 筒体6牢固地固接。此外，贯通电极32、33通过导电性的芯材部7确保电导通性。在基底基板2的上表面一侧(接合盖基板3的接合面一侧)，如图1至图4所示， 利用导电材料(例如，铝)构图阳极接合用的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中接合 膜35以包围形成在盖基板3的凹部3a的周围的方式沿着基底基板2的周边而形成。此外，一对迂回电极36、37构图成为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32 与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且使另一贯通电极33与压电振动片4的另 一装配电极17电连接。更详细地说，一个迂回电极36以位于压电振动片4的基部12的正下方的方式形 成在一个贯通电极32的正上方。此外，另一迂回电极37形成为从一个迂回电极36附近的 位置，沿着振动腕部10、11而迂回至该振动腕部10、11的前端侧后，位于另一贯通电极33 的正上方位置。并且，在该一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用该凸点B装配压电振动 片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16经由一个迂回电极36与一个贯通电极32导 通，另一装配电极17经由另一迂回电极37与另一贯通电极33导通。 此外，在基底基板2的下表面，如图1、图3及图4所示，形成有与一对贯通电极32、 33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回 电极36电连接至压电振动片4的第一激振电极13。此外，另一外部电极39经由另一贯通 电极33及另一迂回电极37电连接至压电振动片4的第二激振电极14。在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施 加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13及第二激振电 极14构成的激振电极15中流过，并能使一对振动腕部10、11以既定频率沿着接近/分离 的方向振动。再者，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时 源或参考信号源等。接着，参照图9所示的流程图，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50 —次 性制造多个上述压电振动器1的制造方法进行说明。最先，进行压电振动片制作工序，制作图5至图7所示的压电振动片4(S10)。具 体而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接 着，研磨(lapping)该圆片而进行粗加工后，通过蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光 (polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当的处理 后，利用光刻技术，以压电振动片4的外形形状对该圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21。由此，能够制 作出多个压电振动片4。此外，在制作出压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜21 的粗调膜21a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，更高精度地调整谐振 频率的微调是在装配后进行的。对此，将在后面进行说明。接着，进行将后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前 的状态的第一圆片制作工序(S20)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗 后，形成通过蚀刻等除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着， 进行凹部形成工序(S22)，即通过蚀刻等在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个 空腔用的凹部3a。在该时刻，结束第一圆片制作工序。接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板2 的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S30)。首 先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成经蚀刻等而除去了最表面的加 工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，进行在基底基板用圆片40形成多个 一对贯通电极32、33的贯通电极形成工序(S30A)。在此，对该贯通电极形成工序进行详细 说明。首先，如图11所示，进行在基底基板用圆片40形成与一对贯通孔30、31对应的凹 部30a、31a的凹部形成工序(S32)。此外，图11所示的虚线M示出在后面进行的切断工序 中切断的切断线。在形成该凹部30a、31a时，如图12、图13所示，使用形成有突起部73的模型构件 70，在加热基底基板用圆片40的状态下，使模型构件70抵接到基底基板用圆片40的一个 面40a，其中突起部73包括形状与贯通孔30、31大致相同的第一突起部71和以从第一突起 部71进一步扩大直径的方式形成的第二突起部72。此时，突起部73嵌入于基底基板用圆 片40内。此外，模型构件70具有外形与基底基板用圆片40大致相同的形状的板部74和 以从板部74突出的方式形成的突起部73。其后，冷却基底基板用圆片40之后，将模型构件70从基底基板用圆片40分离，从 而如图14所示，在基底基板用圆片40的一个面40a形成与突起部73大致相同形状的凹部 30a、31ao接着，进行形成多个贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔30b、31b的贯通孔形成 工序(S33)。在基底基板用圆片40形成贯通孔30b、31b时，如图15所示，从基底基板用圆 片40的另一面40b开始研磨。然后，如图16所示，在基底基板用圆片40形成与模型构件70的第一突起部71对 应的贯通孔30、31及与第二突起部72对应的玻璃料填充部41。S卩，贯通孔30b由贯通孔 30和玻璃料填充部41构成，且贯通孔31b由贯通孔31和玻璃料填充部41构成。此外，形 成为使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12 —侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部 IOUl的前端侧。接着，进行贯通电极配置工序(S34)，即在这些多个贯通孔30b、31b内配置铆钉体 9的芯材部7，并且向贯通孔30b、31b内填充由玻璃材料构成的膏状的玻璃料6a。这时，作 为铆钉体9，如图17所示，使用具有平板状的基座部8和从该基座部8上沿着与基座部8的表面大致正交的方向以短于基底基板用圆片40的厚度形成并且前端形成为平坦的芯材部 7的导电性的铆钉体9。而且，如图18所示，将芯材部7插入至使该铆钉体9的基座部8与基底基板用圆 片40接触。在此，需要将铆钉体9配置成使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一 致。但是，由于利用基座部8上形成芯材部7的铆钉体9，通过仅仅压入至使基座部8接触 基底基板用圆片40的简单作业，就能使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致。 因而，能够提高在进行贯通电极配置工序时的作业性。此外，以使芯材部7的前端位于贯通 孔30、31和玻璃料填充部41的边界部附近的长度形成芯材部7。而且，通过使基座部8与基底基板用圆片40的表面接触，能使膏状的玻璃料6a确 实填充到贯通孔30b、3Ib内。而且，基座部8形成为平板状，因此在贯通电极配置工序后，直至进行后面的烧结 工序为止的期间，即便将基底基板用圆片40承载于台上等的平面上，也不会晃动而稳定。 在这一点上，也能提高作业性。此外，如图19所示，在对贯通孔30b、3Ib内填充玻璃料6a时，涂敷略多点，以对贯 通孔30b、31b内确实填充玻璃料6a。因而，在基底基板用圆片40的表面也涂敷有玻璃料 6a。在此状态下烧结玻璃料6a时，要在后面的研磨工序花费较多的时间，因此在烧结前进 行除去多余的玻璃料6a的玻璃料除去工序(S35)。如图20所示，在该玻璃料除去工序中， 例如使用树脂型的擦干器(squeegee) 47，使擦干器47的前端47a抵接到基底基板用圆片 40的表面，然后沿着该表面使之移动而除去玻璃料6a。通过这样，如图21所示，能以简易的作业可靠地除去多余的玻璃料6a。在此，本实 施方式中，玻璃料6a填充于贯通孔30b、3lb。即，不仅仅是贯通孔30、31，玻璃料6a还填充 于玻璃料填充部41，因而能够增加玻璃料6a在每处贯通孔的填充量。接着，进行将埋入的填充材料在既定温度下烧结的烧结工序(S36)。在烧结工序 中，进行填充于贯通孔30b、31b的玻璃料6a的干燥及烧结。这时，如图22所示，在将玻璃 料6a干燥时玻璃料6a内的溶剂蒸发，且将玻璃料6a烧结时玻璃料6a内的树脂蒸发，因此 玻璃料6a的体积减少。在此，在本实施方式中，在贯通孔30b、31b形成玻璃料填充部41，增加了玻璃料6a 在每处贯通孔30b、31b的填充量，因此即便玻璃料6a的体积有所减少，在贯通孔30、31内 以填充有玻璃料6a的状态进行烧结。在不形成这样的玻璃料填充部41的情况下，若烧结 玻璃料6a，则芯材部7会在贯通孔30、31内露出，因此需要反复多次的玻璃料6a的填充/ 烧结工序，直至玻璃料6a填充贯通孔30、31内。但是，在本实施方式中，能够减少将玻璃料 6a填充于贯通孔内后烧结的工序的次数。此外，通过烧结工序，贯通孔30、31和埋入于该贯通孔30、31内的玻璃料6a和配 置在玻璃料6a内的铆钉体9互相固接。在进行该烧结时，按每个基座部8进行烧结，因此在 使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致的状态下，能够将两者固定成一体。玻 璃料6a烧结后固化成为筒体6。接着，如图23所示，在烧结后进行研磨基底基板用圆片40的两面，除去铆钉体9 的基座部8及形成于基底基板用圆片40的玻璃料填充部41的研磨工序(S37)。由此，能 够除去筒体6及起到使芯材部7定位的作用的基座部8，并能在筒体6的内部只留下芯材部7，并且能够除去为了有效率地向贯通孔30、31内填充玻璃料6a而形成的玻璃料填充部 41。基底基板用圆片40的两面研磨至露出芯材部7的两端。其结果是，如图24所示， 能够得到多个使筒体6和芯材部7固定成一体的一对贯通电极32、33。如上所述，基底基板用圆片40的表面和筒体6及芯材部7的两端成为大致共面的 状态。即，能做成使基底基板用圆片40的表面和贯通电极32、33的表面大致共面的状态。 此外，在进行了研磨工序的时刻，结束贯通电极形成工序(S30A)。接着，如图25、图26所示，进行在基底基板用圆片40的上表面对导电材料进行构 图而形成接合膜35的接合膜形成工序(S38)，并且进行形成多个与各一对贯通电极32、33 分别电连接的迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S39)。此外，图25、图26所示的虚线 M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。特别是，如上所述，贯通电极32、33成为相对于基底基板用圆片40的上表面大致 共面的状态。因此，在基底基板用圆片40的上表面构图的迂回电极36、37以在其间不发生 间隙等而对贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使一个迂回电极36与一个贯通电 极32确实导通，并能使另一迂回电极37与另一贯通电极33确实导通。在这时刻结束第二 圆片制作工序。可是，在图9中，设工序顺序为接合膜形成工序(S38)之后进行迂回电极形成工序 (S39)，但与此相反地，在进行迂回电极形成工序(S39)之后进行接合膜形成工序(S38)也 可，并且将两工序同时进行也可。不管是何种工序顺序，都能得到相同的作用效果。因而， 根据需要适宜变更工序顺序也可。接着，进行将制作的多个压电振动片4分别经由迂回电极36、37接合至基底基板 用圆片40的上表面的装配工序(S40)。首先在一对迂回电极36、37上分别形成金等的凸点 B。然后，将压电振动片4的基部12承载于凸点B上后，一边将凸点B加热至既定温度一边 将压电振动片4按压在凸点B。由此，压电振动片4被机械支撑于凸点B，并且成为电连接 有装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。因而，在该时刻压电振动片4的一对激振电 极15成为分别对一对贯通电极32、33导通的状态。特别是，压电振动片4被凸点接合，因 此以从基底基板用圆片40的上表面浮置的状态被支撑。在压电振动片4的装配结束后，进行将盖基板用圆片50对基底基板用圆片40叠 合的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正 确的位置。由此，所装配的压电振动片4成为被收纳于形成在盖基板用圆片50的凹部3a 内，即由两圆片40、50包围的空腔C内的状态。在叠合工序后，进行将叠合后的两块圆片40、50置于未图示的阳极接合装置，并 在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合的接合工序(S60)。具体而言，对接合膜35和 盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面发生 电化学反应，使两者分别牢固地密合而阳极接合。从而，能够将压电振动片4密封于空腔C 内，并能得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的图27所示的圆片体60。此外， 在图27中，为了方便图示，示出分解圆片体60的状态。此外，图27所示的虚线M示出在后 面进行的切断工序中切断的切断线。可是，在进行阳极接合时，形成在基底基板用圆片40的贯通孔30、31被贯通电极32,33完全堵塞，因此空腔C内的气密不会通过贯通孔30、31而受破坏。特别是，通过烧结 而筒体6和芯材部7固定成一体，并且对这些贯通孔30、31牢固地固接，因此能确实地维持 空腔C内的气密。并且，在结束上述的阳极接合后，进行外部电极形成工序(S70)，即在基底基板用 圆片40的下表面对导电材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对 外部电极38、39。通过该工序，能够利用外部电极38、39使密封于空腔C内的压电振动片4动作。特别是，在进行该工序时也与形成迂回电极36、37时同样，使贯通电极32、33相对 于基底基板用圆片40的下表面成为大致共面的状态，因此构图的外部电极38、39以不会在 其间发生间隙等而对贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使外部电极38、39和贯 通电极32、33确实导通。接着，在圆片体60的状态下，进行微调密封于空腔C内的各个压电振动器1的频 率而使之落入既定范围内的微调工序(S80)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片40的 下表面的一对外部电极38、39施加电压而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边 从外部通过盖基板用圆片50而照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，一对 振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因此能够对压电振动片4的频率进行微调，以使 频率落入标称频率的既定范围内。在频率的微调结束后，进行沿着图27所示的切断线M切断已接合的圆片体60而 进行小片化的切断工序(S90)。其结果是，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基 板2与盖基板3之间形成的空腔C内密封了压电振动片4的、图1所示的2层构造式表面 安装型的压电振动器1。再者，在进行切断工序(S90)而小片化为各个压电振动器1后，进行微调工序 (S80)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S80)，能在圆片体60的状 态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器1。因而，能够提高生产率，因此是 优选的。其后，进行内部的电特性检查(S100)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电 阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将 绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行 最终核对。由此结束压电振动器1的制造。依据本实施方式，由于在基底基板用圆片40形成具有贯通孔30、31及相对于该贯 通孔30、31扩大直径的玻璃料填充部41的贯通孔30b、31b，所以能够增加一次可填充的玻 璃料6a的量。因而，在其后烧结玻璃料6a时虽然玻璃料6a的体积有所减少，但是与以往 相比烧结后的玻璃料6a的体积有增大。S卩，能够减少为对贯通孔30b、31b内填充所希望的 量的玻璃料6a而进行填充(及烧结)玻璃料6a的次数，并能提高压电振动器1的生产效 率。此外，利用具有与贯通孔30、31及玻璃料填充部41对应的突起部73的模型构件 70而在基底基板用圆片40形成了贯通孔30b、31b。即，能以简易的构成提高压电振动器1 的生产效率。此外，用本实施方式的制造方法来制造的压电振动器1，能够使贯通电极32、33确实对迂回电极36、37及t/外部电极38、39密合。其结果是，能够确保压电振动片4与外部 电极38、39的稳定的导通性，并能提高动作性能的可靠度而谋求高性能化。而且，由于利用 导通性的芯材部7而构成贯通电极32、33，能得到非常稳定的导通性。此外，关于空腔C内的气密，也能可靠地维持，因此在这一点上也能谋求高质量 化。此外，依据本实施方式的制造方法，由于能够一次性制造多个上述压电振动器1， 能够谋求低成本化。(振荡器)接着，参照图28，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。本实施方式的振荡器100如图28所示，将压电振动器1构成为电连接至集成电路 101的振子。该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103 安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些 电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各 构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压 电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号 方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的 方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等， 除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或 者提供时刻或日历等的功能。如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于使用提高了生产效率的压电振动器 1，能够提高振荡器100的生产效率。(电子设备)接着，参照图29，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设 备，举例说明了具有上述压电振动器1的便携信息设备110。最初本实施方式的便携信息设备110以例如便携电话为代表，发展并改良现有技 术中的手表。外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显 示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于带的内侧 部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便 携电话相比较，明显小型化且轻型化。下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图29所示，该便携 信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构 成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信 部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116与该电源部 111并联连接。而且，通过电源部111来对各功能部供电。控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示 等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM 的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。
计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成 电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的 压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值 化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的 发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。通信部114具有与传统的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部 118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部 123及呼叫控制存储器部124。通过天线125，无线电部117与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处 理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将 从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出 部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来 电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生 部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电 话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目 的地的电话号码等。电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既 定值时，检测其电压降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作 所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知 的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。 特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114 由于电池余量的不足而不能使用的提示。S卩，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115 显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115的 显示面的上部的电话图标打“ X (叉)”标记。此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源 截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于使用提高了生产效率的压电 振动器，能够提高便携信息设备110的生产效率。(电波钟)接着，参照图30，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。如图30所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器 1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发 送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层 和地表一边反射一边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码 的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放 大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的 谐振频率的水晶振动器部138、139。而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经 由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、 星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出准确的时刻信息。由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结 构的振动器。此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外 是不同的。例如，在德国使用77.5KHZ的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电 波钟130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于使用提高了生产效率的压电振动 器，能够提高电波钟130的生产效率。此外，本发明的技术范围并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的 范围内可做各种变更。例如，在上述实施方式中，将贯通孔30、31的形状形成为剖面锥状的圆锥形状，但 也可以不是剖面锥状而是直的(straight)形状的圆柱形状。此外，在这种情况下也能通过 形成比贯通孔30、31扩大直径的玻璃料填充部41来得到与上述实施方式大致相同的作用 效果。此外，在上述实施方式中，作为芯材部7，优选使用热膨胀系数与基底基板2 (基底 基板用圆片40)及筒体6大致相同的材料。在这种情况下，进行烧结时，基底基板用圆片40、筒体6及芯材部7这三个分别以 同样的方式热膨胀。因而，不会出现因热膨胀系数的不同而对基底基板用圆片40或筒体6 过度作用压力，从而发生裂痕等，或者在筒体6与贯通孔30、31之间或在筒体6与芯材部7 之间形成间隙的情形。因此，能够形成更加高质量的贯通电极，其结果是，能谋求压电振动 器1的更进一步的高质量化。此外，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个例子，举例说明了在振动腕部 IOUl的两面形成沟部18的带沟的压电振动片4，但没有沟部18的类型的压电振动片也 可。但是，通过形成沟部18，能够在对一对激振电极15施加既定电压时，提高一对激振电 极15间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损耗而进一步改善振动特性。即，能够进一 步降低CI值(Crystal Impedance)，并能将压电振动片4进一步高性能化。在这一点上，优 选形成沟部18。此外，在上述实施方式中，举例说明了音叉型压电振动片4，但并不限于音叉型。 例如，间隙滑移型振动片也可。此外，在上述实施方式中，通过接合膜35来阳极接合了基底基板2与盖基板3，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合，能够将两基板2、3牢固地接合，因此是优选 的。而且，在上述实施方式中，凸点接合了压电振动片4，但并不限于凸点接合。例如， 用导电粘合剂来接合压电振动片4也可。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底 基板2的上表面浮置，并能自然确保振动所需的最低限的振动间隙。因而，优选凸点接合。并且，在上述实施方式中，说明了将玻璃料填充部41形成在基底基板用圆片40的 情形，但并不限于此，例如，在玻璃料除去工序中除去多余的玻璃料6a时，在为保护基底基 板用圆片40而设置的掩模构件55形成玻璃料填充部56也可。以下，对这时的贯通电极形 成工序进行说明。首先，如图11所示，进行在基底基板用圆片40形成与一对贯通孔30、31对应的凹 部30a、31a的凹部形成工序。如图31、图32所示，使用形成有与贯通孔30、31大致相同形状的突起部173的模 型构件170，在加热基底基板用圆片40的状态下，使模型构件170抵接到基底基板用圆片 40的一个面40a。此时，突起部173嵌入基底基板用圆片40内。此外，模型构件170具有 外形与基底基板用圆片40大致相同形状的板部174 ；以及以从板部174突出的方式形成的 突起部173。其后，在冷却基底基板用圆片40之后，通过使模型构件170从基底基板用圆片40 分离，如图33所示，在基底基板用圆片40的一个面40a形成与突起部173大致相同形状的 凹部 30a、31a。接着，进行形成多个贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔30、31的贯通孔形成工 序。在对基底基板用圆片40形成贯通孔30、31时，如图34所示，从基底基板用圆片40的 另一面40b开始研磨。然后，如图35所示，在基底基板用圆片40形成与模型构件170的突起部173对应 的贯通孔30、31。此外，形成为使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12 —侧，并使另 一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。接着，进行贯通电极配置工序，即向这些多个贯通孔30、31内配置铆钉体9的芯材 部7，并将由玻璃材料构成的膏状的玻璃料6a填充到贯通孔30、31内。具体而言，如图36所示，直至该铆钉体9的基座部8接触到基底基板用圆片40为 止，插入芯材部7。在此，有必要将铆钉体9配置成使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴 向大致一致。但是，由于利用基座部8上形成有芯材部7的铆钉体9，通过仅仅压入至使基 座部8接触基底基板用圆片40的简单作业，就能使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向 大致一致。因而，能够提高贯通电极配置工序时的作业性。而且，通过使基座部8接触基底基板用圆片40的表面，能够将膏状的玻璃料6a确 实地填充到贯通孔30、31内。再者，由于基座部8形成为平板状，在贯通电极配置工序后到后面进行的烧结工 序为止的期间，将基底基板用圆片40承载于台上等的平面上也不会晃动等，较为稳定。在 这一点上也能够提高作业性。在此，将掩模构件55配置在基底基板用圆片40的没有配置铆钉体9的基座部8 的面(一个面40a) —侧。在掩模构件55的与贯通孔30、31对应的位置形成有玻璃料填充部56。玻璃料填充部56由形成在掩模构件55的贯通孔构成，玻璃料填充部56的直径以大 于贯通孔30、31的直径的尺寸形成。此外，掩模构件55例如用不锈钢的板材形成。然后，如图38所示，在将玻璃料6a填充到贯通孔30、31内及玻璃料填充部56内 时，涂敷多点，以使玻璃料6a确实填充。因而，在掩模构件55的表面也涂敷的玻璃料6a。 在此状态下烧结玻璃料6a时，由于掩模构件55在后面无法除去，在烧结前进行除去多余的 玻璃料6a的玻璃料除去工序。如图39所示，在该玻璃料除去工序中，例如使用树脂制的 擦干器47，使擦干器47的前端47a抵接到掩模构件55的表面，然后沿着该表面移动来除去 玻璃料6a。这样，如图40所示，能以简易的作业可靠地除去多余的玻璃料6a。在此，本实施方 式中，玻璃料6a不仅填充到贯通孔30、31，而且玻璃料6a也填充到玻璃料填充部56，因此 能增加每处贯通孔中的玻璃料6a的填充量。接着，进行将埋入的填充材料在既定温度下烧结的烧结工序。在烧结工序中，进行 填充到贯通孔30、31及玻璃料填充部56的玻璃料6a的干燥及烧结。这时，如图41所示， 干燥玻璃料6a时玻璃料6a内的溶剂蒸发，在烧结玻璃料6a时玻璃料6a内的树脂蒸发，因 此玻璃料6a的体积减少。在此，本实施方式中，在掩模构件55的与贯通孔30、31对应的位置形成玻璃料填 充部56，增加了每处贯通孔30、31中填充的玻璃料6a的填充量，因此即便玻璃料6a的体积 减少，也以贯通孔30、31内填充了玻璃料6a的状态被烧结。即，能够减少将玻璃料6a填充 到贯通孔内后烧结的工序的次数。此外，通过烧结工序，贯通孔30、31和埋入于该贯通孔30、31内的玻璃料6a和配 置在玻璃料6a内的铆钉体9互相固接。在进行该烧结时，由于按每个基座部8进行烧结， 所以能够在使芯材部7的轴向与贯通孔30、31的轴向大致一致的状态下，将两者固定成一 体。玻璃料6a—旦被烧结就固化为筒体6。接着，如图42所示，在烧结后，取下掩模构件55，进行研磨基底基板用圆片40的两 面，除去铆钉体9的基座部8及多余的玻璃料6a的研磨工序。由此，能够除去起到使筒体 6及芯材部7定位的作用的基座部8，并能在筒体6的内部只留下芯材部7。基底基板用圆片40的两面研磨至露出芯材部7的两端。其结果是，如图24所示， 能够得到多个使筒体6和芯材部7固定成一体的一对贯通电极32、33。依据该方式，通过在进行填充玻璃料6a的工序时所使用的掩模构件55形成比基 底基板用圆片40的贯通孔30、31扩大直径的贯通孔，能够使该贯通孔作为玻璃料填充部56 起作用。即，能以简易的构成提高压电振动器1的生产效率。附图标记说明1…压电振动器(封装件)；2…基底基板；3…盖基板；4…压电振动片(被收纳物)； 6a…玻璃料；7…芯材部；8…基座部；9…铆钉体；30…贯通孔(through hole) ；30a…凹部； 31…贯通孔(through hole) ；31a…凹部；32…贯通电极；33…贯通电极；36…迂回电极；37··· 迂回电极；38…外部电极；39…外部电极；40…基底基板用圆片；41…玻璃料填充部；50···盖 基板用圆片；55…掩模构件；56…玻璃料填充部；70…模型构件；71…第一突起部；72…第二 突起部；73…突起部；100…振荡器；101…振荡器的集成电路；110…便携信息设备(电子 设备)；113…电子设备的计时部；130…电波钟；131…电波钟的滤波部；O··空腔。
权利要求
一种封装件的制造方法，制造包括以下部分的封装件互相接合的基底基板及盖基板；密封于所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的被收纳物；以及配置在贯通所述基底基板的贯通孔内并电连接所述被收纳物和外部的贯通电极，其特征在于，所述制造方法包括贯通孔形成工序，在所述基底基板形成所述贯通电极用的贯通孔；贯通电极配置工序，将导电性的铆钉体的芯材部插入所述基底基板的贯通孔内，并使铆钉体的基座部抵接到所述基底基板的一个面，其中该铆钉体具有平板状的基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；玻璃料填充工序，对所述基底基板的另一面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充到所述贯通孔内；以及烧结工序，将所述玻璃料烧结而使所述玻璃料固化，在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。
2.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在所 述基底基板。
3.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成在掩 模构件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底基板 而设置。
4.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片制造压电振动 器，其特征在于，包括空腔形成工序，在所述盖基板用圆片形成当叠合两圆片时收纳压电振动片的空腔； 贯通电极形成工序，利用贯通电极用的铆钉体在所述基底基板用圆片形成贯通电极； 迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的一个面形成对所述贯通电极电连接的迂 回电极；装配工序，将所述压电振动片隔着所述迂回电极接合至所述基底基板用圆片的一个叠合工序，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，在所述空腔内收纳压电 振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，将所述压电振动片密封于 所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的另一面形成与所述贯通电极电连接的外 部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个压电振动器， 所述贯通电极形成工序包括贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成所述贯通电极用的贯通孔； 贯通电极配置工序，将导电性的所述铆钉体的芯材部插入所述基底基板用圆片的贯通 孔内，使基座部抵接到所述基底基板用圆片的一个面，其中该铆钉体具有平板状的所述基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；玻璃料填充工序，在所述基底基板用圆片的另一面涂敷膏状的玻璃料，使该玻璃料填 充到所述贯通孔内；以及烧结工序，在既定温度下烧结所述玻璃料，使所述贯通孔、所述玻璃料、和所述铆钉体 的芯材部固定成一体，在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该 玻璃料填充部填充所述玻璃料。
5.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成 在所述基底基板。
6.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其特征在于所述玻璃料填充部形成 在掩模构件，该掩模构件为了在所述玻璃料填充工序中除去多余的玻璃料时保护所述基底 基板而设置。
7.一种振荡器，其特征在于将通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动器 作为振子电连接至集成电路。
8.一种电子设备，其特征在于使通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动 器电连接至计时部。
9.一种电波钟，其特征在于使通过权利要求4所述的制造方法来制造的压电振动器 电连接至滤波部。
全文摘要
本发明提供能够提高生产效率的封装件的制造方法。在包括密封于基底基板与盖基板之间形成的空腔内的被收纳物和配置在贯通基底基板的贯通孔内并电连接被收纳物和外部的贯通电极的封装件的制造方法中，包括在基底基板形成贯通电极用的贯通孔(30b、31b)的贯通孔形成工序；将导电性的铆钉体(9)的芯材部(7)插入基底基板的贯通孔内的贯通电极配置工序；在基底基板的另一面涂敷膏状的玻璃料(6a)并将玻璃料填充到贯通孔内的玻璃料填充工序；以及烧结玻璃料而固化的烧结工序，在玻璃料填充工序中，形成相对于贯通孔扩大直径的玻璃料填充部(41)，对玻璃料填充部也填充玻璃料。
文档编号G04C9/02GK101997503SQ20101027369
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者沼田理志, 船曳阳一 申请人:精工电子有限公司