1.一种集成电路，包括：
温度传感器，被配置为通过检测该集成电路的温度来提供温度代码；
参数储存单元，被配置为存储和提供用于调整相对于该集成电路的温度而变化的参考电压的相对改变量的温度系数、用于补偿参考电压的第一、绝对偏移的偏移代码、和用于补偿参考电压相对于该集成电路的温度的第二、相对偏移的偏移系数；以及
参考电压产生电路，被配置为通过对温度代码、温度系数、偏移代码、和偏移系数执行数字计算来产生参考电压。
2.如权利要求1所述的集成电路，其中该参数储存单元提供多个温度系数、多个偏移代码、和至少一个偏移系数，
其中该参考电压产生电路通过对温度代码、多个温度系数、多个偏移代码、和至少一个偏移系数执行数字计算来提供多个参考电压。
3.如权利要求2所述的集成电路，其中该参考电压产生电路包括被配置为产生多个参考代码的多个数字运算电路、和被配置为通过转换多个参考代码产生多个参考电压的多通道数模转换器(DAC)，
其中该多个数字运算电路的每一个被配置为通过对温度代码、多个温度系数之一、多个偏移代码之一、和至少一个偏移系数之一执行数字计算来产生多个参考代码之一。
4.如权利要求3所述的集成电路，其中该多个数字运算电路的每一个被配置为将多个温度系数之一与至少一个偏移系数之一相加以获得和，并且通过将温度代码与该和的乘积与多个偏移代码之一相加来产生多个参考代码之一。
5.如权利要求4所述的集成电路，其中该多个数字运算电路的每一个包括：
第一加法器，被配置为将多个温度系数之一与至少一个偏移系数之一相加；
乘法器，被配置为将第一加法器的输出乘以温度代码；以及
第二加法器，被配置为将该乘法器的输出与多个偏移代码之一相加。
6.如权利要求3所述的集成电路，其中该多通道DAC包括串联连接的多个电阻器以及多个模拟复用器，每个模拟复用器连接到由该多个电阻器形成的多个节点中的至少两个节点,
其中该多个模拟复用器的每一个被配置为基于该多个参考节点之一输出该至少两个节点之一的电压作为多个参考电压之一。
7.如权利要求3所述的集成电路，其中该多通道DAC包括被配置为分别转换多个参考代码的多个单通道DAC,
其中该多个单通道DAC的每一个包括被配置为提供参考电流的电流源和可变电阻器，该可变电阻器被配置为允许参考电流穿过，并且具有根据多个参考代码之一而改变的电阻。
8.如权利要求3所述的集成电路，其中多个温度系数的每一个依赖于相应的参考电压被提供到的电路的特性，并且
多个偏移代码和至少一个偏移系数依赖于该多通道DAC的特性。
9.如权利要求1所述的集成电路，其中该参数储存单元包括非易失性存储器，
其中该非易失性存储器被配置为存储温度系数、偏移代码、和偏移系数。
10.如权利要求9所述的集成电路，其中该非易失性存储器是一次可编程(OTP)存储器，
其中该OTP存储器在测试该集成电路时被编程。
11.如权利要求9所述的集成电路，其中基于从该集成电路外部接收的信号更新该非易失性存储器中存储的温度系数、偏移代码、和偏移系数。
12.如权利要求1所述的集成电路，其中该集成电路是半导体存储器件，并且进一步包括数据写/读电路和电源电路，
其中参考电压用于操作该数据写/读电路或该电源电路。
13.一种包括用于产生参考电压的参考电压产生电路的集成电路，该参考电压产生电路包括：
数字运算电路，被配置为使用调整参考电压与温度代码之间的相对关系的系数、和调整参考电压与温度代码之间的绝对关系的单独代码来调整参考电压与温度代码的关系，其中温度代码反映该集成电路处的温度；以及
数模转换器(DAC)，被配置为基于来自该数字运算电路的输出产生参考电压。
14.如权利要求13所述的集成电路，其中该数字运算电路进一步被配置为：
通过对温度代码、系数、和单独代码执行数字计算来产生参考代码；并且
该DAC被配置为通过转换参考代码来产生参考电压。
15.如权利要求14所述的参考电压产生电路，其中该数字运算电路通过将温度代码与系数的乘积与单独代码相加来产生参考代码。
16.如权利要求15所述的参考电压产生电睡，其中系数是温度系数和偏移系数的组合，而单独代码是偏移代码，并且该数字运算电路包括：
第一加法器，被配置为将温度系数与偏移系数相加；
乘法器，被配置为将第一加法器的输出乘以温度代码；以及
第二加法器，被配置为将该乘法器的输出与偏移代码相加。
17.如权利要求16所述的参考电压产生电路，其中温度系数依赖于相应的参考电压被提供到的电路的特性，并且
偏移代码和偏移系数依赖于该DAC的特性。
18.一种在集成电路中产生参考电压的方法，该方法包括：
(a)接收用于指示该集成电路的温度的温度代码；
(b)使用调整参考电压与温度代码之间的关系的梯度的第一系数来调整参考电压与温度代码的关系；
(c)使用相等地偏移相对于相应的温度代码的每个参考电压的值的偏移代码来调整参考电压与温度代码的关系；以及
(d)基于来自(b)和(c)的经调整的参考电压与温度代码的关系来产生参考电压。
19.如权利要求18所述的方法，其中：
第一系数包括与偏移系数相加的温度系数，并且
通过对温度系数、温度代码、和偏移代码执行数字计算产生参考代码，并将参考代码转换为参考电压，来执行调整参考电压。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述产生参考代码包括：
将温度代码与温度系数相乘；
将温度代码与偏移系数相乘；
将温度代码和温度系数的乘积与温度代码和偏移系数的乘积相加；以及
加上偏移代码。
21.如权利要求19所述的方法，其中该集成电路包括参数储存单元，
并且该方法进一步包括：
通过检测该集成电路的温度来产生温度代码；以及
从该参数储存单元提供温度系数、偏移代码、和偏移系数。
22.如权利要求21所述的方法，其中该参数储存单元包括非易失性存储器，
其中所述提供温度系数、偏移代码、和偏移系数包括从该非易失性存储器读取温度系数、偏移代码、和偏移系数。
23.如权利要求22所述的方法，进一步包括：
基于从该集成电路外部接收的信号，将温度系数、偏移代码、和偏移系数写到非易失性存储器。