医疗仪器的硬件控制装置和系统的制作方法

文档序号:26100479发布日期:2021-07-30 18:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,包括:

单片机模组,包括单片机芯片和传感器组件,所述单片机芯片与所述传感器组件连接;

所述传感器组件用于采集医疗仪器的工作状态信息,并将所述工作状态信息传输至所述单片机芯片;

微处理器模组,包括核心板和触摸屏,所述核心板分别与所述单片机芯片和所述触摸屏连接;

所述核心板用于从所述单片机芯片中获取所述工作状态信息,并将所述工作状态信息通过所述触摸屏显示。

2.根据权利要求1所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述单片机模组还包括:

电机驱动组件,与所述单片机芯片连接,所述单片机芯片用于通过所述电机驱动组件驱动所述医疗仪器中的电机的工作状态。

3.根据权利要求2所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述电机驱动组件包括:

驱动电路;

驱动芯片,与所述单片机芯片和所述驱动电路均连接,用于通过所述驱动电路驱动所述电机的工作状态。

4.根据权利要求1或2所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述单片机模组还包括:

光照控制组件,与所述单片机芯片连接,所述单片机芯片用于通过所述光照控制组件控制所述医疗仪器中的光照组件的工作状态。

5.根据权利要求1或2所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述单片机模组还包括:

激光控制组件,与所述单片机芯片连接,所述单片机芯片用于通过所述激光控制组件控制所述医疗仪器中的激光器的工作状态。

6.根据权利要求5所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述激光控制组件包括:

数字电位器,与所述单片机芯片连接,所述单片机芯片用于对所述数字电位器进行调节,使得所述数字电位器输出控制电压信号;

运算放大组件,与所述数字电位器连接,用于对所述控制电压信号进行放大处理,得到调节信号,并根据所述调节信号控制所述激光器的工作状态。

7.根据权利要求6所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述运算放大组件包括:

第一放大器,所述第一放大器的输入端与所述数字电位器连接,用于对所述控制电压信号进行放大处理,得到第一放大信号;

第二放大器,所述第二放大器的输入端用于获取所述激光器的电压信号,并对所述电压信号进行放大处理,得到第二放大信号;

第三放大器,所述第三放大器的第一输入端与所述第一放大器的输出端连接,所述第三放大器第二输入端与所述第二放大器的输出端连接,用于对所述第一放大信号和所述第二放大信号进行差分放大,得到所述调节信号。

8.根据权利要求7所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述激光控制组件还包括:

第一电压跟随器,所述第一电压跟随器的输入端与所述第一放大器的输出端连接,所述第一电压跟随器的输出端与所述单片机芯片连接,所述第一电压跟随器用于根据所述第一放大信号,得到第一电压跟随信号,并将所述第一电压跟随信号输入至所述单片机芯片,所述单片机芯片用于在所述第一电压跟随信号异常时调节所述数字电位器。

9.根据权利要求7所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述激光控制组件还包括:

监测组件,与所述第二放大器的输出端连接;

继电器,与所述监测组件连接,所述监测组件用于在所述第二放大信号存在异常时,控制所述继电器断开,以中断所述激光器的工作。

10.根据权利要求9所述的医疗仪器的硬件控制装置,其特征在于,所述监测组件包括:

第二电压跟随器,所述第二电压跟随器的输入端与所述第二放大器的输出端连接,用于根据所述第二放大信号,得到第二电压跟随信号;

比较器,所述比较器的第一输入端与所述第二电压跟随器的输出端连接,所述比较器的第二输入端用于与稳压器连接,所述比较器的输出端与所述继电器连接,所述比较器用于根据所述第二电压跟随信号和所述稳压器提供的稳压信号,得到电平信号,并根据所述电平信号控制所述继电器断开,以中断所述激光器的工作。

11.一种医疗仪器的硬件控制系统,其特征在于,包括:

如权利要求1至10任一项所述的医疗仪器的硬件控制装置和医疗仪器,所述医疗仪器的硬件控制装置用于控制所述医疗仪器的运行。


技术总结
本申请涉及一种医疗仪器的硬件控制装置和系统,该硬件控制装置包括单片机模组和微处理器模组。单片机模组包括单片机芯片和传感器组件,单片机芯片与传感器组件连接,传感器组件用于采集医疗仪器的工作状态信息,并将该工作状态信息传输至单片机芯片。微处理器模组包括核心板和触摸屏,核心板分别与单片机芯片和触摸屏连接;核心板用于从单片机芯片中获取工作状态信息,并将工作状态信息通过触摸屏显示。本申请提供的医疗仪器的硬件控制装置具有较高的实用性和可靠性。

技术研发人员:陈林江;关万宇
受保护的技术使用者:广州万孚倍特生物技术有限公司
技术研发日:2021.03.23
技术公布日:2021.07.30
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