质量监控的方法、装置和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及表面组装技术领域，特别涉及一种质量监控的方法、装置和系统。
【背景技术】
[0002]表面组装技术(Surface Mount Technology，简称:SMT)又称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，简称:PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT工序流程的监控对PCB的工艺质量起到了决定性的作用。
[0003]目前，当PCB的工艺质量发生问题时，通常采用现场人工判断的方法，由工程师根据已发生问题的表象和自身的经验，判断出问题的原因并及时进行相应的处理。但是，这种方法以个人经验为主要依据，不仅对人员的要求较高，且容易出现判断失误的情况，导致监控的准确率较低，影响PCB的工艺质量。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供了一种质量监控的方法、装置和系统，以提高PCB工艺质量监控的准确率。所述技术方案如下:
[0005]第一方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括:
[0006]从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；
[0007]根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；
[0008]在所述数据库中获取所述工序的检测信息；
[0009]分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。
[0010]结合上述第一方面，在第一种实施方式下，所述从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息，包括:
[0011]接收用户输入的PCB的索引信息；
[0012]根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；
[0013]其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。
[0014]结合上述第一方面，在第二种实施方式下，所述方法还包括:
[0015]根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。
[0016]结合上述第一方面，在第三种实施方式下，所述方法还包括:
[0017]实时记录确定的所述缺陷；
[0018]在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。
[0019]结合上述第一方面，在第四种实施方式下，所述工序包括以下至少一种:
[0020]印刷、锡膏厚度测试SP1、贴片、炉前自动光学检测A01、回流炉焊接、炉后A01、自动在线测试ICT或功能测试FT。
[0021]第二方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括:
[0022]接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息;
[0023]将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；
[0024]其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。
[0025]结合上述第二方面，在第一种实施方式下，所述接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种:
[0026]接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；
[0027]接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；
[0028]接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；
[0029]接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；
[0030]接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；
[0031]接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；
[0032]接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；
[0033]接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。
[0034]结合上述第二方面，在第二种实施方式下，所述将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储，包括:
[0035]将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；
[0036]其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。
[0037]第三方面，提供了一种质量监控的装置，所述装置包括:
[0038]第一获取模块，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；
[0039]确定模块，用于根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；
[0040]第二获取模块，用于在所述数据库中获取所述工序的检测信息；
[0041]分析模块，用于分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。
[0042]结合上述第三方面，在第一种实施方式下，所述第一获取模块包括:
[0043]接收单元，用于接收用户输入的PCB的索引信息；
[0044]第一获取单元，用于根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；
[0045]其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。
[0046]结合上述第三方面，在第二种实施方式下，所述装置还包括:
[0047]控制模块，用于根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。
[0048]结合上述第三方面，在第三种实施方式下，所述装置还包括:
[0049]记录模块，用于实时记录确定的所述缺陷；
[0050]显示模块，用于在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。
[0051]结合上述第三方面，在第四种实施方式下，所述工序包括以下至少一种:
[0052]印刷、锡膏厚度测试SP1、贴片、炉前自动光学检测AO1、回流炉焊接、炉后AO1、自动在线测试ICT或功能测试FT。
[0053]第四方面，提供了一种质量监控的装置，所述装置包括:
[0054]接收模块，用于接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；
[0055]发送模块，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；
[0056]其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。
[0057]结合上述第四方面，在第一种实施方式下，所述接收模块包括以下至少一种:
[0058]第一接收单元，用于接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；
[0059]第二接收单元，用于接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测?目息;
[0060]第三接收单元，用于接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；
[0061]第四接收单元，用于接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测?目息;
[0062]第五接收单元，用于接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；
[0063]第六接收单元，用于接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；
[0064]第七接收单元，用于接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息;
[0065]第八接收单元，用于接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。
[0066]结合上述第四方面，在第二种实施方式下，所述发送模块包括:
[0067]发送单元，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；
[0068]其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。
[0069]第五方面，提供了一种质量监控的系统，所述系统包括:如上述第三方面所述的装置和如上述第四方面所述的装置。
[0070]本发明提供的技术方案带来的有益效果是:从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了 PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进彳丁相应的处理和控制，能够有效提升PCB广品质量。
【附图说明】
[0071]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0072]图1是本发明提供的网络架构示意图；
[0073]图2是本发明一实施例提供的质量监控的方法流程图；
[0074]图3是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；
[0075]图4是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；
[0076]图5是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；
[0077]图6是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；
[0078]图7是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；
[0079]图8是本发明另一实施例提供的质量监控的系统结构图；
[0080]图9是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；
[0081]图10是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图。
【具体实施方式】
[0082]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0083]本发明涉及质量监控的方法、装置和系统，可以应用于如图1所示的网络架构中。参见图1，该网络架构包括:加工设备S1、服务器S2、数据库S3和客户端S4。其中，服务器S2还可以由云服务器S5来替换。其中，加工设备SI是指PCB在加工过程中实施各项工序的设备，包括但不限于:印刷机设备、锡膏厚度测试(Solder Paste Inspect1n，简称:SPI)设备、贴片机设备