激光加工机的数值控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光加工机的数值控制装置，其具有以下功能，即控制激光加工机的加工喷嘴的动作，在该加工喷嘴的间隙控制中自动对该加工喷嘴进行从工件表面的避让控制或恢复控制。
【背景技术】
[0002]在激光加工机中，需要将加工喷嘴和工件之间的位置关系保持在预定的范围内，因此控制加工喷嘴和工件之间的距离(间隙量)，将加工喷嘴和工件间的距离保持为恒定，进行间隙控制。
[0003]在进行间隙控制的激光加工中，工件和加工喷嘴之间的距离接近，因此在通过定位使加工喷嘴相对于工件高速地移动的情况下，会产生随着加工而产生的对工件的弯曲或挠曲的干扰、由于加工而产生的对工件表面上的障碍物的干扰。因此，在进行停止间隙控制而使间隙控制轴从工件避让到较远方向的指令后，进行定位，进行再次加工时还需要起动间隙控制。
[0004]因此，如日本特开2004-001067号公报等所公开的那样，提出一种方法，即在间隙控制过程中的定位中，与定位开始同时开始间隙控制轴的避让动作直到设定的避让位置为止，并且该间隙控制轴避让到一定的高度后开始轮廓控制轴的移动，随着轮廓控制轴的移动结束而使间隙控制轴从避让位置自动恢复到工件表面。通过该方法，能够省略起动、停止间隙控制的指令和使间隙控制轴避让的指令，从而实现效率良好的加工。
[0005]利用图9来说明现有技术的加工喷嘴的动作。
[0006]当数值控制装置在加工喷嘴36到达移动前的加工结束点后发出定位指令时，(I)使加工喷嘴36向离开工件39的方向避让；(2)如果加工喷嘴36到达一定的高度则使其开始向轮廓控制轴的移动。并且，如果加工喷嘴36到达避让位置，则(3)停止避让方向的移动，继续向轮廓控制轴方向的移动。然后(4)随着轮廓控制轴到达定位终点，使加工喷嘴36向工件39的表面恢复，继续加工处理。
[0007]在现有技术的加工喷嘴的定位动作控制中，开始了加工喷嘴的避让动作后，到加工喷嘴避让到一定的高度为止期间，进行使轮廓控制轴的移动等待一定时间的控制，从而避免定位动作开始时在加工喷嘴位置附近的障碍。
[0008]但是，在进行加工喷嘴的定位时，会有以下情况，即在从加工结束点到下一个加工开始点之间即使让加工喷嘴向远离工件表面的方向避让也会有不能避免的障碍物的情况；必须使加工喷嘴经由特定的位置移动到下一个加工开始点的情况。在这些情况下，如图10所示，需要指示将定位动作连续地分为几个程序块，然而在现有技术的加工喷嘴的定位动作控制中，如果这样发出连续的多个定位指令，则按照定位指令每I程序块重复加工喷嘴的避让/恢复，因此图10的到(I)的部分的轮廓控制轴移动开始为止的等待时间成为原因，与定位的指令次数成正比，而导致加工时间变长。
【发明内容】
[0009]因此，本发明的目的为提供一种数值控制装置，其在使用了间隙控制的激光加工中，即使在连续进行从加工结束点到下一个加工开始点为止的加工喷嘴的定位动作控制的情况下，也能够缩短移动时间而提高加工效率。
[0010]本发明的激光加工机的数值控制装置具备存储加工程序的存储部，从存储在该存储部中的加工程序依次读入构成加工程序的程序块，根据由该读入的程序块进行指示的指令来控制上述激光加工机的加工喷嘴的动作，在该加工喷嘴的间隙控制过程中，通过由上述程序块进行指示的定位指令而自动对该加工喷嘴进行从工件表面的避让控制或恢复控制。该数值控制装置还具备:预读部，其在上述加工喷嘴的定位动作控制过程中，从上述加工程序预读当前执行中的程序块的下一个程序块；以及定位动作控制部，其根据上述预读部预读出的上述下一个程序块所指示的指令的种类，控制上述加工喷嘴的动作，其中，上述定位动作控制部，在上述下一个程序块是定位指令的情况下，在使上述加工喷嘴避让的状态下继续轮廓控制轴的移动控制，另一方面，在上述下一个程序块是定位指令以外的情况下，进行上述加工喷嘴向工件表面的恢复控制。
[0011]在上述下一个程序块不是定位指令的情况并且是不伴随激光加工的指令时，上述定位动作控制部在使上述加工喷嘴避让的状态下继续轮廓控制轴的移动控制。
[0012]上述定位动作控制部不管由上述下一个程序块进行指示的指令的种类，而根据从控制上述激光加工机的可编程控制器输出的信号的状态，进行上述加工喷嘴向工件表面的恢复控制。
[0013]根据本发明，能够提供一种数值控制装置，其在使用了间隙控制的激光加工中，SP使在连续进行从加工结束点到下一个加工开始点为止的定位动作控制的情况下，也能够不产生多余的等待时间而缩短移动时间，从而提高加工效率。
【附图说明】
[0014]通过参照【附图说明】以下的实施例，能够明确本发明的上述以及其他的目的和特征。
[0015]图1是表示本发明的激光加工机的数值控制装置的硬件结构的图。
[0016]图2是表示图1的数值控制装置的定位功能的功能框图。
[0017]图3是说明图1的数值控制装置的加工喷嘴的定位动作控制的第一方式的图。
[0018]图4是用于说明在通过图3所示的方式控制加工喷嘴的定位动作时，图1的数值控制装置的处理器所实施的移动控制处理的流程图。
[0019]图5是说明图1的数值控制装置的加工喷嘴的定位动作控制的第二方式的图。
[0020]图6是用于说明在通过图5所示的方式控制加工喷嘴的定位动作时，图1的数值控制装置的处理器所实施的移动控制处理的流程图。
[0021]图7是说明图1的数值控制装置的加工喷嘴的定位动作控制的第三方式的图。
[0022]图8是用于说明在通过图7所示的方式控制加工喷嘴的定位动作时，图1的数值控制装置的处理器所实施的移动控制处理的流程图。
[0023]图9是说明现有技术进行定位动作时的加工喷嘴的运动的图。
[0024]图10是说明现有技术进行的连续的定位动作时的加工喷嘴的运动的图。
【具体实施方式】
[0025]图1表示本发明的激光加工机的数值控制装置的硬件结构。
[0026]控制激光加工机30的数值控制装置10以处理器(CPU) 11为中心而构成，该处理器11经由总线23与R0M12、由进行了电池备用的CM0SRAM构成的非易失性存储器13、RAM14、输入输出接口 15和17、带显示装置(CRT或液晶等)的MDI (手动输入装置)16、加工进给轴的X轴，Y轴，Z轴的伺服放大器19、20、21连接。
[0027]ROMl2中存储控制该激光加工机30整体的系统程序。非易失性存储器13中存储有利用带显示装置的MDI16而生成的加工程序或经由输入接口(未图示)输入的加工程序。另外，RAM14被用于各种处理中的数据的临时存储等。输入输出接口 15与激光振荡器40连接，将来自处理器11的输出控制信号经由该输入输出接口 15发送给激光振荡器40。激光振荡器40根据输出控制信号射出激光束41，通过折射镜42反射后发送给加工头35，在该加工头35进行聚光，将激光束41从安装在加工头35上的加工喷嘴36的前端照射到工件39。
[0028]加工头35中设置测定加工喷嘴36的前端和工件39之间的间隙量的传感器37，该传感器37的输出