专利名称：填充密封用填充体的记忆卡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于信息存储装置，特别是一种填充密封用填充体的记忆卡。
基板10设有第一表面12、第二表面14及复数个由第一表面12贯通至第二表面14的盲孔16。
复数导线18分别设置于各盲孔16内，导线18两端分别连接至基板10的第一、二表面12以形成讯号输入、出端20、22。
复数个记忆体封装元件24系设于基板10的第一表面12上，并分别电连接至复数导线18形成的讯号输入端20，以将讯号传递至基板10第二表面14的讯号输出端22。
习知记忆卡在制造时，必须另行以上、下盖板26、28将其包覆，不但增加造成成本，而且制造上较为不易；再者，藉由上、下盖板26、28将其包覆时，无法有效使记忆体封装元件24完全与外界隔离，致使外界湿气将影响到记忆卡的可靠度及耐用性。
本实用新型包括基板、复数金属导线、填充体、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；藉以密封的填充体填充于基板的各盲孔内；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件。
其中填充体为铜、锡或绿漆。
复数个记忆体封装元件分别设有藉由电连接至基板讯号输入端的球栅阵列金属球。
由于本实用新型包括基板、复数金属导线、填充体、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；藉以密封的填充体填充于基板的各盲孔内；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件。本实用新型制造时，首先提形成复数个盲孔的基板，且于盲孔内设置连接至基板上、下表面以形成讯号输入、出端的金属导线；将藉以密封的填充体填充于基板的各盲孔内形成密封，以防止湿气进入本实用新型内而影响其可靠度，并可延长本实用新型的使用寿命；将复数个记忆体封装元件电连接至基板的讯号输入端，使记忆体封装元件固定及电连接至基板上；最后再将封胶体设置于基板上表面上，从而将复数个记忆体封装元件包覆住，即本实用新型系以简单的模组程序将记忆卡包装住，制造较为便利，且以藉以密封的填充体填充于基板的盲孔内，可有效避免湿气进入本实用新型内，更可有效提高本实用新型的可靠度及延长使用寿命。不仅便于制造、降低成本，而且提高可靠度、改善电性特性、延长使用寿命，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型制造步骤一示意图。
图4、为本实用新型制造步骤二示意图。
图5、为本实用新型制造步骤三示意图。
基板30设有上表面38、下表面40及复数个由上表面38贯通至下表面40的盲孔42。
复数金属导线44系成形于各盲孔42内，复数金属导线44两端分别连接至基板30的上、下表面38、40以形成讯号输入、出端46、48。
填充体32可为铜、锡或绿漆，其系填充于基板30的各盲孔42内，用以将盲孔42塞住形成密封，避免外界的湿气由盲孔42进入影响本实用新型的可靠度及使用寿命。
复数个记忆体封装元件34分别球栅阵列金属球(ball grid array)50，其系设置于基板30的上表面38，并藉由球栅阵列金属球(ball grid array)50电连接至基板30上表面38的讯号输入端46。
封胶体36系以模铸方式形成于基板30的上表面38，用以将复数个记忆体封装元件34包覆住。
本实用新型制造时其流程如下步骤一如图3所示，首先提供基板30，并于基板30上形成复数个盲孔42，且于盲孔42内设置金属导线44，并使金属导线44连接至基板30的上、下表面38、40，以形成用以电连接记忆体封装元件34的讯号输入端46及连接至基板30的下表面40以形成讯号输出端48。
步骤二如图4所示，将填充体32填充于基板30的各盲孔42内形成密封，藉以防止湿气进入本实用新型内而影响其可靠度，并可延长本实用新型的使用寿命。
步骤三将复数个记忆体封装元件34形成球栅阵列金属球(ball grid array)50，并以球栅阵列金属球(ball grid array)50电连接至基板30的讯号输入端46，使记忆体封装元件34固定及电连接至基板30上。
步骤四如图2所示，最后再将封胶体36以模铸方式设置于基板30的上表面38上，从而将复数个记忆体封装元件34包覆住，藉以保护住复数个记忆体封装元件34。如此，即完成本实用新型的制造。
如上所述，本实用新型制造时，系以简单的模组程序将记忆卡包装住，制造较为便利，且以填充体32填充于基板30的盲孔42内，可有效避免湿气进入本实用新型内，更可有效提高本实用新型的可靠度及延长使用寿命。
权利要求1.一种填充密封用填充体的记忆卡，它包括基板、复数金属导线、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件；其特征在于所述的基板上各盲孔内填充藉以密封的填充体。
2.根据权利要求1所述的填充密封用填充体的记忆卡，其特征在于所述的填充体为铜、锡或绿漆。
3.根据权利要求1所述的填充密封用填充体的记忆卡，其特征在于所述的复数个记忆体封装元件分别设有藉由电连接至基板讯号输入端的球栅阵列金属球。
专利摘要一种填充密封用填充体的记忆卡。为提供一种便于制造、降低成本、提高可靠度、改善电性特性、延长使用寿命的信息存储装置，提出本实用新型，它包括基板、复数金属导线、填充体、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；藉以密封的填充体填充于基板的各盲孔内；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件。
文档编号G06K19/067GK2602432SQ0320036
公开日2004年2月4日 申请日期2003年1月10日 优先权日2003年1月10日
发明者刘福洲, 曾锋懋 申请人:胜创科技股份有限公司