专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种设置在电路板的中央处理器上的散热装置。
背景技术：
现有的散热器是由散热鳍片及一配置在该散热鳍片上的风扇所组成，该散热鳍片可吸收中央处理器(CPU)的热量，再通过风扇产生的气流达到散热的功效。但随着计算机信息技术的不断发展，个人计算机相关领域的设备与组件也随着日新月异，涉及多媒体逻辑运算处理的资料越来越多，相对处理的速度也越来越快，由此使个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高，就连适配卡上的芯片在执行时也会产生高热量。所以，如果不及时地将热量散去，必定会影响机器的正常运行，导致执行速度降低甚至影响其使用寿命。可见，常见的散热器不能有效地进行散热。
因此，台湾第505379号专利公开了一种「散热器」，其包括一基板；多个散热片，它们直立且间隔地设立于基板上，每一散热片均具有多个间隔凸设的第一凸出部及多个反向凸设于两相邻的第一凸出部间的第二凸出部，相邻的第一凸出部与第二凸出部衔接在一起，形成连续波浪状。
台湾第504132号专利公开了一种「散热器」，其是在金属基材上设置散热鳍片，散热鳍片下方为底板；其中，散热鳍片间设置弧形流道，各散热鳍片间的弧形流道至金属基材底端形成底板，底板上因弧形流道的设置而形成侧面为弧面的间隔板。
虽然上述两种散热器均具有散热功效，但它们只是由单一散热鳍片配合风扇组成的散热器，虽散热鳍片具有不同的造型，但散热鳍片的散热功能均相差不远，所以当散热片上方的风扇向下导引气流至散热片时，该气流是以垂直方式向下吹送，而由于上述散热片具有多条纵横交错的信道，所以当气流吹到散热片底部时会反弹，从而使该气流在多条纵横交错的信道内部没有规则的四处散开，使有些散热鳍片无法被风扇的气流导引到，而使散热片有部分区域仍未被散热。故，上述散热方式所产生的散热效果并不理想，无法达到完全散热的功效，而经常产生中央处理器因温度过高而有运行效率降低或停机的情况发生。
实用新型内容为克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能有效、迅速地进行散热的散热装置。
为实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，其设置在电路板的中央处理器上，该装置包括第一散热组、第二散热组和连接上述两散热组的热管；所述第一散热组包括顶端面形成有开口的框体、覆盖在该开口上并将风吹入该开口的风扇、设在框体内的多个散热鳍片体；所述框体贴合在中央处理器上；所述第二散热组由多个散热鳍片体组成，通过热管的支撑，该第二散热组被悬置在风扇的上部，并与风扇相隔一空间；所述热管呈密闭状并设在框体的一侧，其两端部分别伸入并贯穿第一、二散热组，该热管的内部装填有液体，热管的内壁面附有多孔隙毛细材料。
由于本实用新型的散热装置设有两个散热组，即构成主要散热区的第一散热组，以及构成辅助散热区的第二散热组，故部分热量可以从第一散热组被传递至第二散热组，使中央处理器产生的热量能迅速、有效地释放出去，以实现双重散热的功效。
图1是本实用新型的散热装置的立体图；图2是本实用新型的散热装置的左视图；图3是本实用新型的散热装置的俯视图；图4是本实用新型的散热装置的主视图；图5是本实用新型的散热装置的右视图；图6是本实用新型的散热装置的热管的内部构造示意图。
具体实施方式
本实用新型的散热装置设置在电路板的中央处理器上，如图1至图3所示，该散热装置包括第一散热组1、第二散热组2和连接上述两散热组的热管3。
所述第一散热组1构成散热装置的主要散热区，其包括顶端面形成有开口的框体11、覆盖在该框体11的开口上并将风吹入该开口的风扇4、设在框体11内的多个散热鳍片体12。其中框体11上的开口可从图3中见到。
所述第二散热组2构成散热装置的辅助散热区，其由多个散热鳍片体21组成，通过热管3的支撑，该第二散热组被悬置在风扇4的上部，并与风扇相隔一空间41。
所述热管3设在框体11的一侧，其两端部分别伸入并贯穿第一、二散热组1、2。如图4所示，该热管3露在第一、二散热组外面的部分略呈弧状。
图6为热管3的内部构造示意图，热管3呈密闭状，其整个内壁面附有易吸收工作介质的多孔隙毛细材料(例如细孔目金属网等)，使用前，先将热管抽成真空，而后注入相当于毛细孔总体积的工作介质，如液体。图中的箭头G表示重力方向，30指毛细孔，热管3具有蒸发区A、隔热区B和冷凝区C，该蒸发区A位于第一散热组1内，该隔热区B为热管3露在第一、二散热组外面的部分，该冷凝区C位于第二散热组2内。工作时，热量由热管3的一端，即蒸发区A被吸入热管，该热量使管内的液体沸腾、蒸发并形成蒸汽V，不断升高的蒸汽压力使蒸汽V流向温度和压力都比较低的热管3的另一端，即冷凝区C，并在冷凝区内凝结成液体，同时向第二散热组2放出热量，该凝结的液体L再经热管壁流回蒸发区A，然后不断循环上述过程。由于本实用新型的热管3具有上述毛细构造，故能将第一散热组1中的部分热量传递给第二散热组2。另，具有这种毛细构造的热管不论摆放成任何角度，都能进行上述热传递。
图4、图5示出了本实用新型散热装置的散热过程示意图，由于第一散热组1的框体11的底部贴合在电路板5上的中央处理器51上，故第一散热组首先吸收中央处理器在启动时及工作时产生的热量，被吸收的热量通过框体11的底部被传送至框体内的多个散热鳍片体12上，风扇4吹出的风通过框体顶端面的开口进入框体内，从而将热量从散热鳍片体12之间的间隙13导出，以达到散热的功效。由于本实用新型还设有第二散热组2，故第一散热组1中的部分热量会通过具有毛细构造的热管3，被传递至第二散热组2内，并由第二散热组释放。由此，通过上述两个散热组的结合，可迅速、有效地将中央处理器产生的热量释放出去。
权利要求1.一种散热装置，其设置在电路板的中央处理器上，该装置包括第一散热组(1)、第二散热组(2)和连接上述两散热组的热管(3)；所述第一散热组(1)包括顶端面形成有开口的框体(11)、覆盖在该开口上并将风吹入该开口的风扇(4)、设在框体内的多个散热鳍片体(12)；所述框体(11)贴合在中央处理器上；所述第二散热组(2)由多个散热鳍片体(21)组成，通过热管(3)的支撑，该第二散热组被悬置在风扇(4)的上部，并与风扇相隔一空间(41)；所述热管(3)呈密闭状并设在框体(11)的一侧，其两端部分别伸入并贯穿第一、二散热组，该热管(3)的内部装填有液体，热管的内壁面附有多孔隙毛细材料。
专利摘要本实用新型提供一种散热装置，其设置在电路板的中央处理器上，该装置包括第一散热组、第二散热组和连接上述两散热组的热管；所述第一散热组包括顶端面形成有开口的框体、覆盖在该开口上并将风吹入该开口的风扇、设在框体内的多个散热鳍片体，所述框体贴合在中央处理器上；所述第二散热组由多个散热鳍片体组成，通过热管的支撑，该第二散热组被悬置在风扇的上部，并与风扇相隔一空间；所述热管呈密闭状并设在框体的一侧，其两端部分别伸入并贯穿第一、二散热组，该热管的内部装填有液体，热管的内壁面附有多孔隙毛细材料。该散热装置能有效、迅速地释放中央处理器产生的热量。
文档编号G06F1/20GK2627561SQ03244048
公开日2004年7月21日 申请日期2003年4月23日 优先权日2003年4月23日
发明者范伟峰 申请人:达隆科技股份有限公司